專(zhuān)利名稱(chēng):一種cvt心子打包成型方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種CVT產(chǎn)品,特別涉及一種CVT心子打包成型方法。
背景技術(shù):
目前CVT心子的生產(chǎn)加工工藝為操作者將元件按設(shè)計(jì)圖樣及工藝要求疊放,人工或使用壓床將心子壓緊,操作者手工進(jìn)行心子耐壓試驗(yàn)。在該生產(chǎn)工藝中,元件疊裝,心子壓緊等工藝完全由操作者手工完成,CVT心子質(zhì)量控制難度大,CVT心子加工水平較低,操作者勞動(dòng)強(qiáng)度大。鑒于以上缺陷,實(shí)有必要提供一種可以克服上述技術(shù)缺陷的CVT心子打包成型方法。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種CVT心子打包成型方法,提高CVT心子的加工質(zhì)量,提高CVT心子的生產(chǎn)水平,減輕操作者的勞動(dòng)強(qiáng)度,提高CVT心子生產(chǎn)加工的自動(dòng)化程度。為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種CVT心子打包成型方法,`(I)心子組裝首先在心子托盤(pán)上放置第一絕緣紙板,在該第一絕緣紙板上放置第一鍍錫銅板,然后在該第一鍍錫銅板上放置經(jīng)過(guò)耐壓且疊裝成一組的元件,在該元件上方放置第二鍍錫銅板,在第二鍍錫銅板上放置第二絕緣紙板;
(2)心子打包對(duì)步驟(I)組裝好的心子施加壓力進(jìn)行壓緊,然后用打包帶打包好后再解除壓力,最后依次放置在套筒內(nèi)直至達(dá)到心子要求的尺寸。作為本發(fā)明的優(yōu)選方案,所述第一絕緣紙板和第二絕緣紙板的厚度為2_ ;作為本發(fā)明的優(yōu)選方案,所述打包帶采用;一種電容器用心子結(jié)構(gòu),包括串聯(lián)的多組心子單元,每組心子單元包括元件、第一鍍錫銅板、第二鍍錫銅板、第一絕緣紙板、第二絕緣紙板,所述元件疊裝在一起,所述第一絕緣紙板、第一鍍錫銅板、疊裝而成的元件、第二鍍錫銅板、第二絕緣紙板依次自下而上放置,最后整個(gè)心子單元被打包帶固定。作為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例,所述第一鍍錫銅板和第二鍍錫銅板伸出心子,在組裝完之后被折彎;作為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例,位于下面的心子單元中的第二鍍錫銅板與相鄰的上面的心子單元中的第一鍍錫銅板直接接觸,以保證上下兩個(gè)心子單元的串聯(lián)。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明CVT心子打包成型方法至少具有以下優(yōu)點(diǎn)傳統(tǒng)心子打包時(shí),需要在心子周?chē)惭b硬紙板,心子上下安裝金屬的壓板,最后用螺栓將硬紙板固定安裝在壓板上,從而完成心子的成型,這樣的操作方法對(duì)于操作者的勞動(dòng)強(qiáng)度非常大;采用本發(fā)明方法時(shí),首先在心子托盤(pán)上依次放置第一絕緣紙板、第一鍍錫銅板、經(jīng)耐壓且疊裝的元件、第二鍍錫銅板、第二絕緣紙板,將疊裝好的心子整型并通過(guò)心子壓緊裝置進(jìn)行壓緊,然后用打包帶進(jìn)行打包,最后解除壓力。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明方法大大降低了勞動(dòng)強(qiáng)度,且心子的加工質(zhì)量大大提高,提高CVT心子的生產(chǎn)水平。
具體實(shí)施例方式下面對(duì)本發(fā)明的一種實(shí)施例做進(jìn)一步詳細(xì)闡述為完成本發(fā)明,自主研發(fā)了 CVT心子自動(dòng)成型設(shè)備,本發(fā)明為提高CVT心子生產(chǎn)的水平,完成心子的加工成型。卷繞完成的元件經(jīng)自動(dòng)耐壓機(jī)完成元件的耐壓,經(jīng)過(guò)耐壓的元件進(jìn)行疊裝。首先通過(guò)吸盤(pán)在心子托盤(pán)上放置第一絕緣紙板(2_厚,2件)到固定位置,吸盤(pán)擺放第一連接片(I片,鍍錫銅板)在第一絕緣紙板上部,通過(guò)機(jī)械裝置將經(jīng)過(guò)耐壓的元件取下,并傳送到第一連接片上自動(dòng)疊裝,疊裝后將元件之間的位置進(jìn)行整型,元件疊裝到設(shè)定數(shù)量后(根據(jù)設(shè)計(jì)要求設(shè)定好疊裝元件的數(shù)量),通過(guò)吸盤(pán)在心子上部放置第二連接片(I片)到心子上部,在第二連接片的上部擺放第二絕緣紙板(2mm厚,2件),將疊裝好的心子自動(dòng)整型并通過(guò)心子壓緊裝置將疊裝好的心子壓緊,心子壓力達(dá)到壓力設(shè)定值后,將壓緊的心子自動(dòng)輸送到打包機(jī)前進(jìn)行心子的自動(dòng)打包,打包位置通過(guò)計(jì)算機(jī)設(shè)定,先將心子左側(cè)自動(dòng)打包,自動(dòng)傳送心子到指定位置將心子右側(cè)自動(dòng)打包,心子打包完成后心子壓緊裝置解除壓力,將成型的心子傳送到存放心子的傳送帶上,完成心子的自動(dòng)生產(chǎn),心子上、下的連接片人工折彎。CVT心子打包成型可以提高CVT心子的加工質(zhì)量,提高CVT心子生產(chǎn)的自動(dòng)化程度,減輕勞動(dòng)強(qiáng)度。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明無(wú)論是材料還是工人的工作強(qiáng)度都大大降低了,且最終心子的加工質(zhì)量大大提高,具體說(shuō)明對(duì)于電容器心子的成型方法而言,多少年來(lái)一直都是通過(guò)在疊裝好的心子上下安裝金屬的壓板,在側(cè)面安裝具有一定寬度的硬紙板,最后通過(guò)螺栓將將硬紙板和壓板連接 起來(lái),如此實(shí)現(xiàn)心子的成型打包。本發(fā)明專(zhuān)利打破常規(guī)工藝,首先,以打包帶取代傳統(tǒng)的硬紙板和金屬壓板,如此,心子在打包時(shí),大大提高了工作效率,且質(zhì)量得到了提高;其次,本發(fā)明在疊裝在一起的心子上下分別放置鍍錫銅板,該鍍錫銅板伸出心子外部,如此,在一組心子打包外之后,所述鍍錫銅板通過(guò)人工或者機(jī)械設(shè)備向上或者向下折彎,以與相鄰的心子單元組的鍍錫銅板串聯(lián),最終實(shí)現(xiàn)多組心子的串聯(lián);對(duì)于傳統(tǒng)工藝而言,由于心子頂部和底部分別是金屬的壓板,如此,兩組心子單元疊裝時(shí),在相鄰組心子之間必須放置絕緣襯墊,而本發(fā)明專(zhuān)利完全不用絕緣襯墊。綜上所述,本發(fā)明專(zhuān)利打破電容器心子成型方法的常規(guī)方法,零部件大大減少,操作步驟也大大減少。以上所述僅為本發(fā)明的一種實(shí)施方式,不是全部或唯一的實(shí)施方式,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過(guò)閱讀本發(fā)明說(shuō)明書(shū)而對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案采取的任何等效的變換,均為本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種CVT心子打包成型方法,其特征在于(I)心子組裝首先在心子托盤(pán)上放置第一絕緣紙板,在該第一絕緣紙板上放置第一鍍錫銅板,然后在該第一鍍錫銅板上放置經(jīng)過(guò)耐壓且疊裝成一組的元件,在該元件上方放置第二鍍錫銅板,在第二鍍錫銅板上放置第二絕緣紙板;(2)心子打包對(duì)步驟(I)組裝好的心子施加壓力進(jìn)行壓緊,然后用打包帶打包好后再解除壓力,最后依次放置在套筒內(nèi)直至達(dá)到心子要求的尺寸。
2.如權(quán)利要求1所述的CVT心子打包成型方法,其特征在于所述第一絕緣紙板和第二絕緣紙板的厚度為2_。
3.如權(quán)利要求1所述的CVT心子打包成型方法,其特征在于所述打包帶采用聚丙烯。
4.一種電容器用心子結(jié)構(gòu),其特征在于包括串聯(lián)的多組心子單元,每組心子單元包括元件、第一鍍錫銅板、第二鍍錫銅板、第一絕緣紙板、第二絕緣紙板,所述元件疊裝在一起,所述第一絕緣紙板、第一鍍錫銅板、疊裝而成的元件、第二鍍錫銅板、第二絕緣紙板依次自下而上放置,最后整個(gè)心子單元被打包帶固定。
5.如權(quán)利要求4所述的電容器用心子結(jié)構(gòu),其特征在于所述第一鍍錫銅板和第二鍍錫銅板伸出心子,在組裝完之后被折彎。
6.如權(quán)利要求4所述的電容器用心子結(jié)構(gòu),其特征在于位于下面的心子單元中的第二鍍錫銅板與相鄰的上面的心子單元中的第一鍍錫銅板直接接觸,以保證上下兩個(gè)心子單元的串聯(lián)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種CVT心子打包成型方法及電容器用心子結(jié)構(gòu),(1)心子組裝首先在心子托盤(pán)上放置第一絕緣紙板,在該第一絕緣紙板上放置第一鍍錫銅板,然后在該第一鍍錫銅板上放置經(jīng)過(guò)耐壓且疊裝成一組的元件,在該元件上方放置第二鍍錫銅板,在第二鍍錫銅板上放置第二絕緣紙板;(2)心子打包對(duì)步驟(1)組裝好的心子施加壓力進(jìn)行壓緊,然后用打包帶打包好后再解除壓力,最后依次放置在套筒內(nèi)直至達(dá)到心子要求的尺寸。本發(fā)明大幅提高了心子成型的速度,降低了操作者的勞動(dòng)強(qiáng)度,提高了心子成型的成品率。
文檔編號(hào)H01G4/30GK103065794SQ20121052066
公開(kāi)日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2012年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月5日
發(fā)明者陶順安, 黃西雁 申請(qǐng)人:中國(guó)西電電氣股份有限公司