Smd載帶成型機(jī)上的加熱機(jī)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子生產(chǎn)加工領(lǐng)域，具體是SMD載帶成型機(jī)上的加熱機(jī)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]SMD:它是 Surface Mounted Devices 的縮寫，意為:表面貼裝器件，SurfacdMounting Technolegy簡(jiǎn)稱SMT，是一種表面貼裝技術(shù)，SMD屬于SMT的一種，后者是最新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱為SMY器件(或稱SMC、片式器件)，將此種元件裝配到印刷(或其它基板)上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國(guó)際上SMY器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進(jìn)間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。
[0003]表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個(gè)新紀(jì)元。從無源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。
[0004]對(duì)于SMD的載帶成型，不同的廠家解決的方案不盡相同，但都離開不成型和打孔等步驟，目前還沒有一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便的可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化流水線操作的SMD載帶成型機(jī)上的加熱機(jī)構(gòu)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型針對(duì)以上技術(shù)問題，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便的可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化流水線操作的SMD載帶成型機(jī)上的加熱機(jī)構(gòu)。
[0006]本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。
[0007]SMD載帶成型機(jī)上的加熱機(jī)構(gòu)，包括上蓋板、支撐板、發(fā)熱墊、支撐柱，其特征在于上蓋板與支撐板組成狹長(zhǎng)通道，支撐板上部和上蓋板下部設(shè)置有發(fā)熱墊，支撐板下部和上蓋板上部設(shè)置有支撐柱，發(fā)熱墊通過支撐柱與電源接通。上蓋板與支撐板組成的狹長(zhǎng)通道剖面為矩形。上蓋板與支撐板組成的狹長(zhǎng)通道剖面為腰形。發(fā)熱墊通過支撐柱內(nèi)的通孔進(jìn)行排線與電源接通。
[0008]實(shí)際使用時(shí)，將發(fā)熱墊的電源線通過支撐柱內(nèi)的通孔與電源接通，通電后持續(xù)發(fā)熱，以使通過由上蓋板與支撐板組成的狹長(zhǎng)通道的載帶受熱，利于下一步定型加工，由于發(fā)熱墊采用片式加熱裝置，因此加熱均勻，而且設(shè)置在狹長(zhǎng)通道內(nèi)，熱損失小。同時(shí)，由于本實(shí)用新型所述上蓋板與支撐板組成的狹長(zhǎng)通道可根據(jù)需要加工的載帶類型選擇合適的剖面形狀，薄型的選用矩形剖面，利于加工，厚型的選用腰形剖面，加熱均勻。
[0009]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，可方便地實(shí)現(xiàn)SMD載帶成型機(jī)上的載帶加熱。
【附圖說明】
[0010]附圖中，圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖，其中:
[0011]I—上蓋板，2—支撐板，3—發(fā)熱墊，4一支撐柱。
具體實(shí)施例
[0012]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0013]SMD載帶成型機(jī)上的加熱機(jī)構(gòu)，包括上蓋板1、支撐板2、發(fā)熱墊3、支撐柱4，其特征在于上蓋板I與支撐板2組成狹長(zhǎng)通道，支撐板2上部和上蓋板I下部設(shè)置有發(fā)熱墊3，支撐板2下部和上蓋板I上部設(shè)置有支撐柱4，發(fā)熱墊3通過支撐柱4與電源接通。上蓋板I與支撐板2組成的狹長(zhǎng)通道剖面為矩形。上蓋板I與支撐板2組成的狹長(zhǎng)通道剖面為腰形。發(fā)熱墊3通過支撐柱4內(nèi)的通孔進(jìn)行排線與電源接通。
[0014]實(shí)際使用時(shí)，將發(fā)熱墊3的電源線通過支撐柱4內(nèi)的通孔與電源接通，通電后持續(xù)發(fā)熱，以使通過由上蓋板I與支撐板2組成的狹長(zhǎng)通道的載帶受熱，利于下一步定型加工，由于發(fā)熱墊3采用片式加熱裝置，因此加熱均勻，而且設(shè)置在狹長(zhǎng)通道內(nèi)，熱損失小。同時(shí)，由于本實(shí)用新型所述上蓋板I與支撐板2組成的狹長(zhǎng)通道可根據(jù)需要加工的載帶類型選擇合適的剖面形狀，薄型的選用矩形剖面，利于加工，厚型的選用腰形剖面，加熱均勻。
[0015]上述只是說明了實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的是在于讓本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員能夠了解實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡是根據(jù)本【實(shí)用新型內(nèi)容】的實(shí)質(zhì)所作出的等效的變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.SMD載帶成型機(jī)上的加熱機(jī)構(gòu)，包括上蓋板、支撐板、發(fā)熱墊、支撐柱，其特征在于上蓋板與支撐板組成狹長(zhǎng)通道，支撐板上部和上蓋板下部設(shè)置有發(fā)熱墊，支撐板下部和上蓋板上部設(shè)置有支撐柱，發(fā)熱墊通過支撐柱與電源接通。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述SMD載帶成型機(jī)上的加熱機(jī)構(gòu)，其特征在于所述上蓋板與支撐板組成的狹長(zhǎng)通道剖面為矩形。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述SMD載帶成型機(jī)上的加熱機(jī)構(gòu)，其特征在于所述上蓋板與支撐板組成的狹長(zhǎng)通道剖面為腰形。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述SMD載帶成型機(jī)上的加熱機(jī)構(gòu)，其特征在于所述發(fā)熱墊通過支撐柱內(nèi)的通孔進(jìn)行排線與電源接通。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及SMD載帶成型機(jī)上的加熱機(jī)構(gòu)，包括上蓋板、支撐板、發(fā)熱墊、支撐柱，實(shí)際使用時(shí)，將發(fā)熱墊的電源線通過支撐柱內(nèi)的通孔與電源接通，通電后持續(xù)發(fā)熱，以使通過由上蓋板與支撐板組成的狹長(zhǎng)通道的載帶受熱，利于下一步定型加工，由于發(fā)熱墊采用片式加熱裝置，因此加熱均勻，而且設(shè)置在狹長(zhǎng)通道內(nèi)，熱損失小。同時(shí)，由于本實(shí)用新型所述上蓋板與支撐板組成的狹長(zhǎng)通道可根據(jù)需要加工的載帶類型選擇合適的剖面形狀，薄型的選用矩形剖面，利于加工，厚型的選用腰形剖面，加熱均勻。
【IPC分類】B65B47/02
【公開號(hào)】CN204895985
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520557709
【發(fā)明人】吳桔圍
【申請(qǐng)人】昆山軒諾電子包裝材料有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請(qǐng)日】2015年7月29日