專利名稱：防止晶圓搭片的熱板設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種晶圓的加熱設(shè)備，特別涉及一種防止晶圓搭片的熱板設(shè)備。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體器件制造的光刻工藝流程中，晶圓的熱處理是極其重要的工藝步驟，一般使用熱板對晶圓上的光刻膠進行烘烤。配合參見圖I、圖3所示，在晶圓200的熱處理過程中，熱板100不直接接觸晶圓200，主要通過熱輻射方式對晶圓200進行加熱。熱板100頂面設(shè)置有若干個墊圈110，用于對晶圓200進行限位，并維持晶圓200與熱板100之間的間隙。每個墊圈110是上小下大的圓錐臺形狀，即，從圖3的側(cè)視圖來看每個墊圈110為梯形結(jié)構(gòu)。現(xiàn)有熱板100上一般設(shè)置了 6個所述的墊圈110 ;這6個墊圈110在熱板100表 面圍成一個內(nèi)徑為200. 2mm的圓形限位空間。機械手臂的內(nèi)徑是200. 5mm,晶圓200的外徑是200±0. 2mm，因此會有0. 3^0. 5mm的空間余量，意味著晶圓200會在機械手臂內(nèi)由于傳送慣性最多向前移動0. 5mm。晶圓200被機械手臂傳送至熱板100時，由于傳送的慣性會先搭在傳送路徑終點位置的那個墊圈111的斜面上；晶圓200再依靠自身重力作用向下滑落，進入由所有6個墊圈110圍成的限位空間內(nèi)；之后，由熱板100進行加熱制程。然而，通過上述方式傳送晶片，偶爾會發(fā)生晶圓搭片的現(xiàn)象。如圖2、圖4所示，晶圓200沒有完全落入6個墊圈110圍成的限位空間內(nèi)，而是斜靠在其中一側(cè)的若干個墊圈110上。一個熱板100上，往往是處在晶圓200傳送路徑終點位置的那個墊圈111，受到晶圓200傳送慣性的漂移影響最大。晶圓搭片現(xiàn)象的發(fā)生，會造成熱板100對晶圓200上各個位置的熱處理效果不均勻分布。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種防止晶圓搭片的熱板設(shè)備，去除熱板上處在晶圓傳送路徑終點位置的墊圈，使剩余的5個墊圈在熱板表面均勻分布，對晶圓進行限位；從而可以避開晶圓傳送慣性漂移的最大影響，改善熱板對晶圓熱處理時的均勻性。為了達到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是提供一種防止晶圓搭片的熱板設(shè)備，所述熱板上設(shè)置有若干個墊圈，所述若干墊圈在熱板頂面圍成一個限位空間，該限位空間的形狀尺寸與晶圓的形狀尺寸相互匹配；在所述晶圓通過機械手臂傳送至熱板的限位空間進行熱處理時，由所述若干墊圈維持所述晶圓與熱板之間的間隙；在所述熱板上對應(yīng)晶圓傳送路徑終點位置沒有設(shè)置所述墊圈。所述熱板上設(shè)置有5個墊圈，其在所述限位空間的周邊均勻分布。所述5個墊圈在限位空間上圍成圓形的限位空間，該限位空間的有一直徑位置與所述晶圓的傳送路徑相對應(yīng)；其中一個所述墊圈處在所述直徑上與晶圓傳送方向終點相對的位置，其余4個墊圈在所述直徑的兩邊對稱布置。[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型所述防止晶圓搭片的熱板設(shè)備，其優(yōu)點在于本實用新型中通過5個均勻分布的墊圈進行晶圓的限位，并且該些墊圈沒有設(shè)置在晶圓傳送路徑的終點位置，能夠避開晶圓傳送慣性漂移的最大影響，從而減少晶圓搭片現(xiàn)象的發(fā)生。

圖I、圖2是現(xiàn)有一種熱板的結(jié)構(gòu)不意圖，其中圖I所不為晶圓落入限位空間內(nèi)的情況；圖2所示為晶圓沒有完全落入限位空間，發(fā)生了晶圓搭片現(xiàn)象的情況；圖3、圖4是現(xiàn)有熱板的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖，其中圖3所示為晶圓落入限位空間的情況；圖4所示為晶圓沒有完全落入限位空間，發(fā)生了晶圓搭片現(xiàn)象的情況；圖5是現(xiàn)有熱板上墊圈分布的俯視圖；圖6是本實用新型所述防止晶圓搭片的熱板設(shè)備上墊圈分布的俯視圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖說明本實用新型所述防止晶圓搭片的熱板設(shè)備(以下簡稱熱板)的具體實施方式
。如圖6所示，本實用新型所述熱板10上設(shè)置有5個墊圈11，對晶圓進行限位，并維持晶圓與熱板10之間的間隙。每個墊圈11是上小下大的圓錐臺形狀，即，從側(cè)面來看每個墊圈11為梯形結(jié)構(gòu)(參見圖3)。這5個墊圈11在熱板10表面圍成一個圓形的限位空間12，該限位空間12的形狀尺寸與晶圓及機械手臂的形狀尺寸等都相互匹配。例如，機械手臂的內(nèi)徑是200. 5mm,晶圓的外徑是200 ±0. 2mm時候，該些墊圈11在熱板10上就形成內(nèi)徑為200. 2mm的限位空間12。這5個墊圈11在該限位空間12的周邊均勻分布。假定晶圓經(jīng)由機械手臂傳送至熱板10的限位空間12時，是以圖6中從下到上的傳送方向(箭頭A所示方向)利用慣性前進。則在所述熱板10的限位空間上12點所在的位置，即晶圓傳送路徑終點位置上沒有設(shè)置上述墊圈11。限位空間12上有一直徑的位置(相當于限位空間的6點和12點的連線位置)與所述晶圓的傳送路徑相對應(yīng)，使其中一個墊圈11處在該直徑上與晶圓傳送路徑終點相對的位置(即限位空間上6點位置)，其余的4個墊圈11在該直徑的兩邊對稱布置。配合參見圖5、圖6所示，相比現(xiàn)有熱板100上的墊圈110分布(圖5)，本實用新型中去掉了晶圓傳送路徑終點位置(限位空間上12點位置)上的墊圈11，改由5個均勻分布的墊圈11進行晶圓的限位(圖6)。由于三點就可以確定一個圓，因此，在其他實施例中即使再去掉一些墊圈11，只通過三個或四個墊圈11也可以形成圓形的限位空間12 ;或者也可以再增加若干個墊圈11，只要使所有墊圈11在限位空間12周邊均勻分布，并且，沒有墊圈11設(shè)置在熱板10上晶圓傳送路徑的終點位置(限位空間上12點位置)，就能夠避開晶圓傳送慣性漂移的最大影響，從而減少晶圓搭片現(xiàn)象的發(fā)生。盡管本實用新型的內(nèi)容已經(jīng)通過上述優(yōu)選實施例作了詳細介紹，但應(yīng)當認識到上述的描述不應(yīng)被認為是對本實用新型的限制。在本領(lǐng)域技術(shù)人員閱讀了上述內(nèi)容后，對于本實用新型的多種修改和替代都將是顯而易見的。因此，本實用新型的保護范圍應(yīng)由所附的權(quán)利要求來限定。
權(quán)利要求1.一種防止晶圓搭片的熱板設(shè)備，其特征在于， 所述熱板(10)上設(shè)置有若干個墊圈(11 )，所述若干墊圈(11)在熱板(10)頂面圍成一個限位空間(12)，該限位空間(12)的形狀尺寸與晶圓的形狀尺寸相互匹配；在所述晶圓通過機械手臂傳送至熱板(10)的限位空間(12)進行熱處理時，由所述若干墊圈(11)維持所述晶圓與熱板(10)之間的間隙； 在所述熱板(10 )上對應(yīng)晶圓傳送路徑終點位置沒有設(shè)置所述墊圈(11)。
2.如權(quán)利要求I所述防止晶圓搭片的熱板設(shè)備，其特征在于， 所述熱板(10)上設(shè)置有5個墊圈(11 )，其在所述限位空間(12)的周邊均勻分布。
3.如權(quán)利要求2所述防止晶圓搭片的熱板設(shè)備，其特征在于， 所述5個墊圈(11)在限位空間(12)上圍成圓形的限位空間(12)，該限位空間(12)的有一直徑位置與所述晶圓的傳送路徑相對應(yīng)； 其中一個所述墊圈(11)處在所述直徑上與晶圓傳送方向終點相對的位置，其余4個墊圈(11)在所述直徑的兩邊對稱布置。
專利摘要本實用新型涉及一種防止晶圓搭片的熱板設(shè)備，其頂面上設(shè)置有5個墊圈，該些墊圈在熱板頂面圍成一個圓形空間對晶圓進行限位；所述墊圈沒有設(shè)置在熱板上對應(yīng)晶圓傳送路徑的終點位置，能夠避開晶圓傳送慣性漂移的最大影響，減少晶圓搭片現(xiàn)象的發(fā)生，改善熱板對晶圓熱處理時的均勻性。
文檔編號H01L21/02GK202473851SQ201120494159
公開日2012年10月3日 申請日期2011年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月2日
發(fā)明者程蒙, 胡林 申請人:上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司