專利名稱:發(fā)光體芯片與支架的連接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型主要是一種發(fā)光體芯片與支架的連接結(jié)構(gòu)。[0002]
背景技術(shù):
支架的材質(zhì)導(dǎo)熱性能不是很好,若芯片直接放置在支架上,其與支架的連接點的溫度傳導(dǎo)慢,不易于散熱,且芯片的結(jié)溫升高,增大了 LED路燈的光衰。
實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種發(fā)光體芯片與支架的連接結(jié)構(gòu),其連接點采用導(dǎo)熱性能好的高濃度合金液體作為導(dǎo)熱介質(zhì),使得芯片溫度能更迅速的傳導(dǎo)出去,芯片結(jié)溫降低,減小LED路燈的光衰。為解決上述技術(shù)問題,本實用新型采用的技術(shù)方案是一種發(fā)光體芯片與支架的連接結(jié)構(gòu),包括有支架和發(fā)光體芯片,其特征在于所述的支架上設(shè)有沉槽,沉槽內(nèi)中央設(shè)有墊片,所述墊片的表面涂覆有高濃度合金液體,所述的發(fā)光體芯片放置在墊片上。所述的發(fā)光體芯片是LED發(fā)光體芯片。本路燈LED發(fā)光體芯片與支架連接結(jié)構(gòu)的特殊點LED發(fā)光體芯片與支架連接點采用導(dǎo)熱性能好的高濃度合金液體作為導(dǎo)熱介質(zhì),使得芯片溫度能更迅速的傳導(dǎo)出去,芯片結(jié)溫降低,減小LED路燈的光衰。本實用新型的優(yōu)點是本實用新型中LED發(fā)光體芯片的連接點采用導(dǎo)熱性能好的高濃度合金液體作為導(dǎo)熱介質(zhì),使得芯片溫度能更迅速的傳導(dǎo)出去,芯片結(jié)溫降低,減小LED路燈的光衰。
圖I為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
參見圖1,一種發(fā)光體芯片與支架的連接結(jié)構(gòu),包括有支架I和發(fā)光體芯片2,所述的支架I上設(shè)有沉槽3,沉槽3內(nèi)中央設(shè)有墊片4,所述墊片4的表面涂覆有高濃度合金液體5,所述的發(fā)光體芯片2放置在墊片4上。所述的發(fā)光體芯片2是LED發(fā)光體芯片。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光體芯片與支架的連接結(jié)構(gòu),包括有支架和發(fā)光體芯片,其特征在于所述的支架上設(shè)有沉槽,沉槽內(nèi)中央設(shè)有墊片,所述墊片的表面涂覆有高濃度合金液體,所述的發(fā)光體芯片放置在墊片上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種發(fā)光體芯片與支架的連接結(jié)構(gòu),其特征在于所述的發(fā)光體芯片是LED發(fā)光體芯片。
專利摘要本實用新型公開了一種發(fā)光體芯片與支架的連接結(jié)構(gòu),包括有支架和發(fā)光體芯片,其特征在于所述的支架上設(shè)有沉槽,沉槽內(nèi)中央設(shè)有墊片,所述墊片的表面涂覆有高濃度合金液體,所述的發(fā)光體芯片放置在墊片上。本實用新型中LED發(fā)光體芯片的連接點采用導(dǎo)熱性能好的高濃度合金液體作為導(dǎo)熱介質(zhì),使得芯片溫度能更迅速的傳導(dǎo)出去,芯片結(jié)溫降低,減小LED路燈的光衰。
文檔編號H01L33/64GK202363511SQ201120493988
公開日2012年8月1日 申請日期2011年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月1日
發(fā)明者張恩和, 許大軍, 許大紅 申請人:合肥桑美光電科技集團有限公司