晶圓清洗裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓清洗裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體的生產(chǎn)工藝中，隨著先進(jìn)工藝中晶體管尺寸越來(lái)越小，對(duì)化學(xué)機(jī)械研磨工序以后晶圓表面顆粒去除的要求越來(lái)越高。
[0003]背照式圖像傳感器技術(shù)將互補(bǔ)型金屬氧化物(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor Transistor，CMOS)半導(dǎo)體成像的靈敏度提升到了一個(gè)新的水平。在該技術(shù)中，因?yàn)橥哥R排列在傳感器后方的硅襯底上，所以需要將硅晶圓(Si)襯底通過(guò)研磨減薄至預(yù)定厚度。晶圓研磨這一段工藝非常重要，而且要保證晶圓研磨之后的表面不能存在微粒或者劃傷。微?；蛘邉潅紩?huì)嚴(yán)重影響成像的靈敏度，所以在研磨后需要對(duì)晶圓進(jìn)行有效的清洗。晶圓清洗的主要目的是去除晶圓表面的雜質(zhì)顆粒或者污染物例如有機(jī)化合物，金屬雜質(zhì)，及其他微粒附著。
[0004]請(qǐng)參閱圖1和圖2，圖1為現(xiàn)有技術(shù)中晶圓清洗裝置結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為現(xiàn)有技術(shù)中晶圓清洗裝置的運(yùn)動(dòng)軌跡俯視圖。具體的，晶圓208放置在旋轉(zhuǎn)機(jī)臺(tái)201的承載面上，晶圓夾鉗(clamp) 209將晶圓208鉗住，噴嘴(nozzle) 108向晶圓208表面噴去離子水或者化學(xué)藥劑，晶圓208隨著旋轉(zhuǎn)機(jī)臺(tái)201高速旋轉(zhuǎn)，清洗刷(sponge) 107在晶圓208表面從晶圓中心到圓周邊緣作弧形刷洗(sweep)，清洗刷107在圖2中的起點(diǎn)到終點(diǎn)之間做往復(fù)運(yùn)動(dòng)，將晶圓208表面的微粒物移除，用來(lái)清潔晶圓208表面。其中，清洗刷107和旋轉(zhuǎn)機(jī)臺(tái)201受控制器控制進(jìn)行運(yùn)動(dòng)，所述噴嘴(nozzle) 108連接管路2022，所述管路2022用于提供去離子水或者化學(xué)藥劑。
[0005]在背照式圖像傳感器的制程中，在晶圓表面研磨前，需要對(duì)晶圓邊緣修剪(waferedge trim);而在晶圓進(jìn)行研磨時(shí)，通常會(huì)先在晶圓的表面粘貼保護(hù)膜(wafer bond)，當(dāng)研磨結(jié)束需要去除保護(hù)膜時(shí)，部分保護(hù)膜會(huì)膠粘在晶圓上面，所以在研磨之后晶圓的邊緣甚至晶圓表面會(huì)存在硅晶的碎肩殘?jiān)w粒。而使用現(xiàn)有的清洗裝置，在晶圓刷洗的過(guò)程中這些顆粒容易被帶入清洗刷，粘附在清洗刷海綿刷頭表面，這些粘附的碎肩殘?jiān)w粒會(huì)劃傷晶圓表面并降低清洗刷的清洗能力，導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢。因此，需要提供一種新的晶圓清洗裝置以解決上述問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型的目的在于提供一種晶圓清洗裝置，能夠在對(duì)晶圓進(jìn)行清洗時(shí)，避免碎肩殘?jiān)w粒劃傷晶圓，提高晶圓的良率。
[0007]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出了一種晶圓清洗裝置，包括:清洗噴嘴、管路、機(jī)械手臂及旋轉(zhuǎn)機(jī)臺(tái)，其中，晶圓放置在所述旋轉(zhuǎn)機(jī)臺(tái)上隨著旋轉(zhuǎn)機(jī)臺(tái)進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，所述清洗噴嘴與所述管路相連，并固定在所述機(jī)械手臂的頂端，隨著機(jī)械手臂在晶圓表面進(jìn)行預(yù)定軌跡的往復(fù)運(yùn)動(dòng)，所述清洗噴嘴噴射具有一定壓力的氣體或液體至晶圓表面，對(duì)晶圓進(jìn)行清洗。
[0008]進(jìn)一步的，在所述的晶圓清洗裝置中，所述管路包括氣體管路和液體管路，所述氣體管路和液體管路均與所述清洗噴嘴相連。
[0009]進(jìn)一步的，在所述的晶圓清洗裝置中，所述氣體管路與所述清洗噴嘴之間設(shè)有氣體管路閥門(mén)。
[0010]進(jìn)一步的，在所述的晶圓清洗裝置中，所述液體管路與所述清洗噴嘴之間設(shè)有液體管路閥門(mén)。
[0011]進(jìn)一步的，在所述的晶圓清洗裝置中，所述氣體管路和液體管路均設(shè)于所述機(jī)械手臂的內(nèi)部。
[0012]進(jìn)一步的，在所述的晶圓清洗裝置中，還包括化學(xué)物品噴嘴，所述化學(xué)物品噴嘴位于所述旋轉(zhuǎn)機(jī)臺(tái)一側(cè)上方，噴灑化學(xué)物品至晶圓的表面。
[0013]進(jìn)一步的，在所述的晶圓清洗裝置中，還包括控制器，所述控制器與所述旋轉(zhuǎn)機(jī)臺(tái)及清洗噴嘴相連，控制兩者的運(yùn)動(dòng)。
[0014]進(jìn)一步的，在所述的晶圓清洗裝置中，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)臺(tái)兩端設(shè)有固定夾鉗，所述晶圓通過(guò)所述固定夾鉗放置在所述旋轉(zhuǎn)機(jī)臺(tái)上。
[0015]進(jìn)一步的，在所述的晶圓清洗裝置中，所述清洗噴嘴通過(guò)卡固、粘附或焊接方式固定在所述機(jī)械手臂的頂端。
[0016]進(jìn)一步的，在所述的晶圓清洗裝置中，所述管路通過(guò)螺絲或焊接方式與所述清洗噴嘴相固定。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果主要體現(xiàn)在:使用具有一定壓力的氣體或液體通過(guò)清洗噴嘴噴射至晶圓的表面，對(duì)晶圓進(jìn)行高壓清洗，相比于現(xiàn)有技術(shù)中使用清洗刷直接與晶圓表面接觸式的清洗，可以避免晶圓表面殘留的顆粒吸附至清洗刷上對(duì)晶圓表面造成刮傷，提尚晶圓的良率。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中晶圓清洗裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中晶圓清洗裝置的運(yùn)動(dòng)軌跡俯視圖；
[0020]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例一中晶圓清洗裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例一中晶圓清洗裝置的運(yùn)動(dòng)軌跡俯視圖；
[0022]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例二中晶圓清洗裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面將結(jié)合示意圖對(duì)本實(shí)用新型的晶圓清洗裝置進(jìn)行更詳細(xì)的描述，其中表示了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本實(shí)用新型，而仍然實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的有利效果。因此，下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0024]為了清楚，不描述實(shí)際實(shí)施例的全部特征。在下列描述中，不詳細(xì)描述公知的功能和結(jié)構(gòu)，因?yàn)樗鼈儠?huì)使本實(shí)用新型由于不必要的細(xì)節(jié)而混亂。應(yīng)當(dāng)認(rèn)為在任何實(shí)際實(shí)施例的開(kāi)發(fā)中，必須做出大量實(shí)施細(xì)節(jié)以實(shí)現(xiàn)開(kāi)發(fā)者的特定目標(biāo)，例如按照有關(guān)系統(tǒng)或有關(guān)商業(yè)的限制，由一個(gè)實(shí)施例改變?yōu)榱硪粋€(gè)實(shí)施例。另外，應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種開(kāi)發(fā)工作可能是復(fù)雜和耗費(fèi)時(shí)間的，但是對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)僅僅是常規(guī)工作。
[0025]在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本實(shí)用新型。根據(jù)下面說(shuō)明和權(quán)利要求書(shū)，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說(shuō)明的是，附圖均采用非常簡(jiǎn)化的形式且均使