本發(fā)明涉及顯示設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種基板清洗裝置。

背景技術(shù)：

在液晶顯示裝置中，為了得到均勻的亮度和高的對(duì)比度,而必須使液晶板內(nèi)的液晶分子按一定方向排列。在這個(gè)液晶顯示裝置的液晶盒制造技術(shù)中，pi(polyimide，聚酰亞胺)膜是由取向膜印刷機(jī)通過轉(zhuǎn)印版將取向膜印刷在tft(thinfilmtransistor，薄膜晶體管)和彩色濾光片基板上，然后固化成膜的。

假如在pi膜固化成膜、檢測(cè)及測(cè)量完成后，沒有及時(shí)的將積累的灰塵或異物清潔，后續(xù)生產(chǎn)出的產(chǎn)品將會(huì)在盒內(nèi)產(chǎn)生異物，并且造成損失。因此，每次清潔時(shí)人員通過蘸有乙醇的無塵布，針對(duì)有異物的位置進(jìn)行清潔，并通過肉眼觀測(cè)來判斷是否擦干凈。

總之，該檢測(cè)以及清潔方式存在諸多不足之處：1、清潔設(shè)備時(shí)，內(nèi)部空間比較小，人員操作比較麻煩并且清潔效果不佳；2.基板進(jìn)入設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)因?yàn)闀r(shí)間比較長(zhǎng)，避免不了產(chǎn)生異物，現(xiàn)有設(shè)備無法解決并且人員難以發(fā)現(xiàn)；3.內(nèi)部設(shè)備兩側(cè)沒有靜電消除器，檢測(cè)過程中會(huì)產(chǎn)生靜電；4.每次進(jìn)入設(shè)備的基板一定會(huì)產(chǎn)生異物(在現(xiàn)場(chǎng)無法解決)，只有到檢測(cè)端進(jìn)行檢測(cè)時(shí)才會(huì)發(fā)現(xiàn)并做出調(diào)查，在此期間生產(chǎn)的大量的產(chǎn)品極有可能不良；5.人員在宏觀和微觀檢測(cè)時(shí)設(shè)備震動(dòng)比較大會(huì)產(chǎn)生異物。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種基板清洗裝置，該基板清洗裝置可對(duì)基板表面的灰塵以及異物進(jìn)行清潔，從而提高成品的合格率，提高生產(chǎn)效率。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案：

一種基板清洗裝置，包括：

基臺(tái)，所述基臺(tái)設(shè)有用于承載基板的承載面；

可相對(duì)于所述基臺(tái)沿與所述承載面平行的方向移動(dòng)的清洗頭，所述清洗頭具有至少一個(gè)正壓腔室和至少一個(gè)負(fù)壓腔室，所述正壓腔室的開口朝向所述承載面以向放置于所述承載面的基板噴射清潔氣體；所述負(fù)壓腔室的開口朝向所述承載面以吸取進(jìn)行清潔后的氣體；

連接所述正壓腔室和負(fù)壓腔室的管路組件，所述管路組件上設(shè)有風(fēng)機(jī)和過濾組件。

本發(fā)明提供一種基板清洗裝置，上述基板清洗裝置包括基臺(tái)和可相對(duì)于基臺(tái)、沿與基臺(tái)的承載面平行的方向移動(dòng)的清洗頭。由于連接正壓腔室與負(fù)壓腔室的管路組件上設(shè)有風(fēng)機(jī)，當(dāng)基板置于基臺(tái)的承載面，風(fēng)機(jī)開啟后，正壓腔室向放置于承載面的基板噴射清潔氣體，負(fù)壓腔室吸取清洗頭與基板背離基臺(tái)承載面一側(cè)空間內(nèi)的進(jìn)行清潔后的氣體，該氣體以及基板上的部分灰塵以及異物在強(qiáng)吸力的作用下進(jìn)入負(fù)壓腔室，并依次流經(jīng)負(fù)壓腔室出風(fēng)口、風(fēng)機(jī)進(jìn)風(fēng)口、風(fēng)機(jī)出風(fēng)口、正壓腔室進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入正壓腔室，并再次經(jīng)正壓腔室的開口排出。在該過程中位于正壓腔室與負(fù)壓腔室之間的過濾組件對(duì)負(fù)壓腔室吸入的氣體攜帶的灰塵以及異物進(jìn)行過濾，去除基板背離基臺(tái)一側(cè)表面附著的灰塵及異物，提高清洗效率。上述基板清洗裝置，能夠有效的將基板上由于測(cè)量及檢測(cè)造成的異物去除，使得基板表面的潔凈度得到提高，從而有效地減少產(chǎn)品的次品率，提高生產(chǎn)效率。

因此，上述基板清洗裝置可對(duì)基板表面的灰塵以及異物進(jìn)行清潔，從而提高成品的合格率，提高生產(chǎn)效率。

進(jìn)一步地，所述正壓腔室的開口處設(shè)置有超聲波發(fā)生器。

進(jìn)一步地，所述過濾組件包括設(shè)置于所述負(fù)壓腔室與所述風(fēng)機(jī)的進(jìn)風(fēng)口之間的預(yù)過濾器和設(shè)置于所述風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口與所述正壓腔室之間的高效過濾器。

進(jìn)一步地，沿所述清洗頭的行進(jìn)方向，每一個(gè)所述正壓腔室的前后均設(shè)置有一個(gè)負(fù)壓腔室。

進(jìn)一步地，所述清洗頭包括一個(gè)清洗頭本體，所述清洗頭本體內(nèi)設(shè)有沿與所述清洗頭行進(jìn)方向垂直、且與所述承載面平行的方向排列的多個(gè)正壓腔，所述清洗頭本體內(nèi)設(shè)置有第一管路、與所述第一管路連通且與所述正壓腔室一一對(duì)應(yīng)的第一支管路，且所述第一管路與所述風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口連接，且每一個(gè)所述正壓腔室與所述第一管路之間通過對(duì)應(yīng)的第一支管路連接。

進(jìn)一步地，所述管路組件中處于所述風(fēng)機(jī)與所述清洗頭之間的部位包括與所述正壓腔室一一對(duì)應(yīng)的管路，每一個(gè)所述正壓腔室之間通過對(duì)應(yīng)的管路連接。

進(jìn)一步地，所述基板清洗裝置還包括設(shè)置于所述基臺(tái)的承載面一側(cè)的防靜電裝置。

進(jìn)一步地，所述基板清洗裝置還包括用于控制所述清洗頭動(dòng)作的控制單元，所述控制單元控制所述清洗頭動(dòng)作。

進(jìn)一步地，所述控制單元包括設(shè)置于所述基臺(tái)的承載面一側(cè)、且用于檢測(cè)所述承載面上承載的基板表面的潔凈程度的顯微鏡機(jī)組。

進(jìn)一步地，所述控制單元還包括設(shè)置于所述基臺(tái)的承載面一側(cè)的原點(diǎn)傳感器，所述原點(diǎn)傳感器用于確定所述基板清洗裝置的起始位置。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的基板清洗裝置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的基板清洗裝置的清洗原理示意圖

圖3本發(fā)明實(shí)施例提供的基板清洗裝置循環(huán)主視圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的基板清洗裝置中清洗頭結(jié)構(gòu)示意圖。

圖標(biāo)：1-基臺(tái)；2-清洗頭；21-正壓腔室；22-負(fù)壓腔室；23-超聲波發(fā)生器；3-風(fēng)機(jī)；4-防靜電裝置；5-傳動(dòng)鏈；6-升降頂針；7-對(duì)位頂針；8-顯微鏡機(jī)組；9-原點(diǎn)傳感器。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參考圖1，本發(fā)明提供一種基板清洗裝置，包括：

基臺(tái)1，基臺(tái)1設(shè)有用于承載基板的承載面；

可相對(duì)于基臺(tái)1沿與承載面平行的方向移動(dòng)的清洗頭2，清洗頭2具有至少一個(gè)正壓腔室21和至少一個(gè)負(fù)壓腔室22，正壓腔室21的開口朝向承載面以向放置于承載面的基板噴射清潔氣體；負(fù)壓腔室22的開口朝向承載面以吸取進(jìn)行清潔后的氣體；

連接正壓腔室21和負(fù)壓腔室22的管路組件，管路組件上設(shè)有風(fēng)機(jī)3和過濾組件。

本發(fā)明提供一種基板清洗裝置，上述基板清洗裝置包括基臺(tái)1和可相對(duì)于基臺(tái)1、沿與基臺(tái)1的承載面平行的方向移動(dòng)的清洗頭2。由于連接正壓腔室21與負(fù)壓腔室22的管路組件上設(shè)有風(fēng)機(jī)3，當(dāng)基板置于基臺(tái)1的承載面，風(fēng)機(jī)3開啟后，正壓腔室21向放置于承載面的基板噴射清潔氣體，負(fù)壓腔室22吸取清洗頭2與基板背離基臺(tái)1承載面一側(cè)空間內(nèi)的進(jìn)行清潔后的氣體，該氣體以及基板上的部分灰塵以及異物在強(qiáng)吸力的作用下進(jìn)入負(fù)壓腔室22，并依次流經(jīng)負(fù)壓腔室22出風(fēng)口、風(fēng)機(jī)3進(jìn)風(fēng)口、風(fēng)機(jī)3出風(fēng)口、正壓腔室21進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入正壓腔室21，并再次經(jīng)正壓腔室21的開口排出。在該過程中位于正壓腔室21與負(fù)壓腔室22之間的過濾組件對(duì)負(fù)壓腔室22吸入的氣體攜帶的灰塵以及異物進(jìn)行過濾，去除基板背離基臺(tái)1一側(cè)表面附著的灰塵及異物，提高清洗效率。上述基板清洗裝置，能夠有效的將基板上由于測(cè)量及檢測(cè)造成的異物去除，使得基板表面的潔凈度得到提高，從而有效地減少產(chǎn)品的次品率，提高生產(chǎn)效率。

因此，上述基板清洗裝置可對(duì)基板表面的灰塵以及異物進(jìn)行清潔，從而提高成品的合格率，提高生產(chǎn)效率。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，作為一種優(yōu)選實(shí)施方式，正壓腔室21的開口處設(shè)置有超聲波發(fā)生器23。

需要說明的是，負(fù)壓腔室22吸取基板清洗裝置與基板背離基臺(tái)1一側(cè)空間內(nèi)的清潔后的氣體，該處氣體以及基板上的部分灰塵以及異物在強(qiáng)吸力的作用下進(jìn)入負(fù)壓腔室22，并依次流經(jīng)負(fù)壓強(qiáng)勢(shì)出風(fēng)口、風(fēng)機(jī)3進(jìn)風(fēng)口、風(fēng)機(jī)3出風(fēng)口、正壓腔室21進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入正壓腔室21，并再次經(jīng)正壓腔室21的出口排出。在該過程中位于正壓腔室21內(nèi)部的超聲波發(fā)生器23產(chǎn)生超聲波，由于超聲波發(fā)生器23具有掃頻功能，則通過在清洗過程中超聲波頻率在合理的范圍內(nèi)往復(fù)掃動(dòng)，可帶動(dòng)從正壓腔室21的出口排出的清潔氣體形成細(xì)微回流，從而使基板背離基臺(tái)1一側(cè)表面附著的異物在被超聲剝離的同時(shí)迅速帶離工件表面，提高清洗效率。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，過濾組件包括設(shè)置于負(fù)壓腔室22與風(fēng)機(jī)3的進(jìn)風(fēng)口之間的預(yù)過濾器和設(shè)置于風(fēng)機(jī)3的出風(fēng)口與正壓腔室21之間的高效過濾器。

需要說明的是，請(qǐng)參考圖2，負(fù)壓腔室22的開口吸取的清潔后的氣體攜帶灰塵以及異物，該氣體通過負(fù)壓腔室22與風(fēng)機(jī)3進(jìn)風(fēng)口之間的預(yù)過濾器時(shí)，氣體攜帶的灰塵和異物被預(yù)過濾器過濾，預(yù)過濾器實(shí)現(xiàn)對(duì)氣體的初次過濾，減少氣體中所攜帶的灰塵以及異物含量，從而使得從風(fēng)機(jī)3的出風(fēng)口輸出的氣體相對(duì)潔凈。

之后，在正壓腔室21與風(fēng)機(jī)3之間設(shè)置的高效過濾器使得經(jīng)預(yù)過濾器進(jìn)行初次過濾的氣體在進(jìn)入正壓腔室21前被高效過濾器再次過濾，高效過濾器進(jìn)一步提升氣體的清潔程度，從而使得經(jīng)正壓腔室21出風(fēng)口排出的用于清潔基板表面的氣體保持較高的清潔程度。

具體地，該結(jié)構(gòu)使得整個(gè)氣體循環(huán)過程中，異物與灰塵始終處于被預(yù)過濾器以及高效過濾器過濾排除的狀態(tài)。該實(shí)施方式可加快本發(fā)明提供的基板清洗裝置的清潔速度。

需要說明的是，優(yōu)選的，高效過濾器置于正壓腔室21的內(nèi)部。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，請(qǐng)參考圖3，沿清洗頭2的行進(jìn)方向，每一個(gè)正壓腔室21的前后均設(shè)置有一個(gè)負(fù)壓腔室22。

需要說明的是，在清洗頭2行進(jìn)過程中，正壓腔室21噴出潔凈的氣體清潔基板，基板表面的異物以及灰塵被吸入負(fù)壓腔室22內(nèi)部。沿清洗頭2的行進(jìn)方向，正壓腔室21的前后均設(shè)置一個(gè)負(fù)壓腔室22的結(jié)構(gòu)，使得正壓腔室21吹出的清潔基板表面后的攜帶灰塵以及異物的氣體盡可能的被負(fù)壓腔室22吸入，可加快基板清洗裝置對(duì)基板的清洗速度。

需要說明的是，正壓腔室21與風(fēng)機(jī)3之間管路連接的結(jié)構(gòu)形式存在多種可能，具體至少為以下幾種結(jié)構(gòu)中的一種:

結(jié)構(gòu)一：請(qǐng)參考圖4，清洗頭2包括一個(gè)清洗頭2本體，清洗頭2本體內(nèi)設(shè)有沿與清洗頭2行進(jìn)方向垂直、且與承載面平行的方向排列的多個(gè)正壓腔，清洗頭2本體內(nèi)設(shè)置有第一管路、與第一管路連通且與正壓腔室21一一對(duì)應(yīng)的第一支管路，且第一管路與風(fēng)機(jī)3的出風(fēng)口連接，且每一個(gè)正壓腔室21與第一管路之間通過對(duì)應(yīng)的第一支管路連接。

需要說明的是，結(jié)構(gòu)一中技術(shù)方案采用第一管路與風(fēng)機(jī)3的出風(fēng)口連接的形式，使得風(fēng)機(jī)3的出風(fēng)口輸出的風(fēng)全部進(jìn)入第一管路，第一管路通過與其連通的多根第一支管路將管路內(nèi)部的風(fēng)進(jìn)一步輸出至與每根第一支管路一一對(duì)應(yīng)連接的正壓腔室21內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)管路內(nèi)部氣體的分流。

上述結(jié)構(gòu)減少了對(duì)管路的需求，從而減少了管路所占空間，使得整個(gè)裝置的結(jié)構(gòu)更加緊湊，便于整個(gè)裝置的小型化設(shè)置。

結(jié)構(gòu)二：管路組件中處于風(fēng)機(jī)3與清洗頭2之間的部位包括與正壓腔室21一一對(duì)應(yīng)的管路，每一個(gè)正壓腔室21之間通過對(duì)應(yīng)的管路連接。

具體地，結(jié)構(gòu)二中技術(shù)方案將風(fēng)機(jī)3與每一個(gè)正壓腔室21之間通過管路連接，即風(fēng)機(jī)3的出風(fēng)口輸出的風(fēng)在風(fēng)機(jī)3的出風(fēng)口處被分流至每根管路，每根管路將風(fēng)輸送至與其一一對(duì)應(yīng)的正壓腔室21內(nèi)。

需要說明的是，結(jié)構(gòu)二中技術(shù)方案使得風(fēng)機(jī)3的出風(fēng)口輸出至每根管路的風(fēng)量均勻，即進(jìn)入每個(gè)正壓腔室21內(nèi)的風(fēng)量均勻，利于多個(gè)正壓腔室21出風(fēng)口輸出的風(fēng)量大小及力度相近，使得本發(fā)明提供的基板清洗裝置在清洗基板表面的灰塵以及異物時(shí)，整個(gè)清洗頭2內(nèi)的至少一個(gè)正壓腔室21出風(fēng)口噴出的氣體對(duì)基板各處的清洗力度相同，從而使得清洗頭2在行進(jìn)過程中均勻地清潔基板表面。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，請(qǐng)繼續(xù)參考圖1，本發(fā)明提供的基板清洗裝置還包括設(shè)置于基臺(tái)1的承載面一側(cè)的防靜電裝置4。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，請(qǐng)繼續(xù)參考圖1，本發(fā)明提供的基板清洗裝置還包括設(shè)在基臺(tái)1表面相對(duì)設(shè)置的傳動(dòng)裝置，清洗頭2通過傳動(dòng)裝置沿基臺(tái)1的延伸方向動(dòng)作。

需要說明的是，清洗頭2通過傳動(dòng)裝置在基臺(tái)1上移動(dòng)、清洗基板表面。

優(yōu)選的，傳動(dòng)裝置為傳動(dòng)鏈5。請(qǐng)繼續(xù)參考圖1，本發(fā)明提供的基板清洗裝置中的清洗頭2通過傳動(dòng)鏈5沿基臺(tái)1的延伸方向動(dòng)作，實(shí)現(xiàn)對(duì)基臺(tái)1表面基板的清潔。

需要說明的是，請(qǐng)繼續(xù)參考圖1，上述基臺(tái)1上設(shè)置有用于支撐基板的升降頂針6和用于校準(zhǔn)基板放置位置的對(duì)位頂針7。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，作為一種優(yōu)選實(shí)施方式，基板清洗裝置還包括用于控制清洗頭2動(dòng)作的控制單元，控制單元控制清洗頭2動(dòng)作。

當(dāng)基板置于基臺(tái)1上，控制單元檢測(cè)基板背離基臺(tái)1一側(cè)表面清潔程度，當(dāng)基板背離基臺(tái)1一側(cè)表面存在灰塵或者異物，控制單元開啟驅(qū)動(dòng)裝置，驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)清洗頭2。

上述基板清洗裝置采用控制單元控制清洗頭2，使得整個(gè)裝置對(duì)基板表面的檢測(cè)與清潔工作連接緊密，提高了工序的連續(xù)性，可以提高生產(chǎn)效率。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，請(qǐng)繼續(xù)參考圖1，控制單元包括設(shè)置于基臺(tái)1的承載面一側(cè)、且用于檢測(cè)承載面上承載的基板表面的潔凈程度的顯微鏡機(jī)組8。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，請(qǐng)繼續(xù)參考圖1，本發(fā)明提供的控制單元還包括設(shè)置于基臺(tái)1的承載面一側(cè)的原點(diǎn)傳感器9，原點(diǎn)傳感器9用于確定基板清洗裝置的起始位置。

需要說明的是，控制單元還包括用于控制清洗頭2的編程程序。

上述基板清洗裝置在使用時(shí)的具體操作如下：

a.首先在正常測(cè)量及檢測(cè)完基板時(shí)，設(shè)備通過編程程序使清洗頭2在起始位置開始準(zhǔn)備運(yùn)行。

b.通過驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)使清洗頭2由初始端移動(dòng)到基板的另一端，同時(shí)清洗頭2進(jìn)行清潔基板操作，使得基板上的異物與灰塵得到清除；同時(shí)在清潔過程的上方及基臺(tái)1邊緣安置有防靜電裝置4使基板表面的靜電得以消除。

c.設(shè)備清洗頭2運(yùn)行到達(dá)基板的另一端時(shí)再返回重復(fù)剛才的動(dòng)作，最終回到起始位置。

d.退出編程程序，設(shè)備清潔完成，基板正常排出。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。