專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其是一種可用于檢測芯片模塊性能的電 連接器。
技術(shù)背景
為確保芯片模塊等小型化電子組件在使用過程中安全可靠，幾乎所有芯片 模塊在安裝前都必須進(jìn)行測試。這種測試將芯片模塊放入電連接器中進(jìn)行長時(shí) 間的高溫運(yùn)作，可以使存在缺陷的芯片模塊盡快失效，從而將有缺點(diǎn)的芯片模 塊篩選出來淘汰掉，而通過測試的芯片模塊被組裝至電子終端產(chǎn)品后便能夠安 全使用，不會盡早失效。
參閱中國實(shí)用新型專利公告第201000930Y、 201018168Y號專利，均揭示 了一種與本實(shí)用新型相關(guān)的電連接器，該電連接器大致由三部分組成，分別為 基座，蓋體和導(dǎo)電端子?；ǔＴO(shè)有一收容芯片模塊的收容腔，該收容腔有 些是貫通的通孔，通過在基座底部設(shè)有底板，而在底板上設(shè)有收容或固持導(dǎo)電 端子的端子收容槽；有些基座的收容腔是非貫通的凹槽，直接在收容腔底部設(shè) 有端子收容槽，而在基座底部可能還設(shè)有固定導(dǎo)電端子的底板。蓋體一般樞接 于基座一端，用于向下壓芯片模塊，使芯片模塊與導(dǎo)電端子電性連接。
然而，上述電連接器的芯片模塊是直接按壓于端子收容槽上，如果芯片模 塊被按壓過度，則可能造成芯片模塊或?qū)щ姸俗訐p傷。具體來說，當(dāng)芯片模塊 設(shè)有錫球，則可能使導(dǎo)電端子插入錫球過深，從而損傷芯片模塊；當(dāng)芯片模塊 與導(dǎo)電端子是以按壓接觸方式電性連接，則可能會使導(dǎo)電端子被過度按壓而損 壞。
鑒于此，實(shí)有必要提供一種改進(jìn)的電連接器，以克服上述電連接器的缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題是提供一種可以定位芯片模塊防止芯片模 塊或?qū)щ姸俗訐p傷的電連接器。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種電連接器，其包括設(shè)有端子收 容孔的基座、若干收容于端子收容孔內(nèi)的導(dǎo)電端子及與基座連接且可相對于基 座旋轉(zhuǎn)打開或閉合的蓋體。其中，端子收容孔與蓋體相對的一側(cè)設(shè)有若干向上 凸出的支撐件，并且至少部分支撐件上端設(shè)有具有導(dǎo)引功能的導(dǎo)引面。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)由于端子收容孔周圍設(shè)有支
撐件，當(dāng)芯片;f莫塊向下壓時(shí)，可以通過支撐件來定位，從而可以管控導(dǎo)電端子 的壓縮量，避免導(dǎo)電端子被過量壓縮而損壞，同時(shí)可以避免芯片模塊過度按壓 而被導(dǎo)電端子刺傷。本實(shí)用新型于部分支撐件上還設(shè)有具有導(dǎo)引功能的導(dǎo)引 面，可以導(dǎo)引芯片模塊使其易于定位。

圖l是本實(shí)用新型電連接器的組裝圖。
圖2是本實(shí)用新型電連接器的分解圖。
圖3是本實(shí)用新型電連接器基體的立體圖。
圖4是為圖3所示的局部放大圖。
圖5是本實(shí)用新型電連接器沿圖1所示的A-A線的剖視圖(示出部分端 子收容孔)。
圖6是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的示意圖。
具體實(shí)施方式
請參閱1圖至圖5所示，本實(shí)用新型為一種電連接器，用以達(dá)成芯片模塊 7與電路板(未圖標(biāo))之間的電性連接，其包括基座2，收容于基座2內(nèi)的若 干導(dǎo)電端子5及與基座2連接并可旋轉(zhuǎn)開啟或閉合的蓋體4。
基座2大致呈矩形，其包括板狀基體21及位于基體21底部的底板23。 基體21中部向內(nèi)凹陷設(shè)有收容腔22。該收容腔22為非貫通的凹槽，其進(jìn)一 步分為與芯片;f莫塊7大小大致相同的端子收容區(qū)220及設(shè)于端子收容區(qū)220 四側(cè)邊并與端子收容區(qū)220相連通的拾取區(qū)221，該拾取區(qū)221是用來方使_使 用者通過治具或手動將置放于端子收容區(qū)220內(nèi)的芯片模塊7取出。端子收容 區(qū)220設(shè)有收容導(dǎo)電端子5的端子收容孔2201,在端子收容孔2201周圍設(shè)有若干支撐件222，該支撐件222設(shè)于端子收容孔2201區(qū)域的局部地方，其主 要設(shè)于端子收容區(qū)220的外緣及端子收容區(qū)220的中間部分。支撐件222分為 兩種， 一種呈圓柱體，設(shè)于端子收容區(qū)220的外緣，另一種支撐件222設(shè)于四 個相鄰端子收容孔2201之間的區(qū)域，并且具有四個分別與每一個端子收容孔 2201對應(yīng)的表面，該表面與支撐件222的上表面之間設(shè)有斜向的導(dǎo)引面2220， 以導(dǎo)引芯片模塊7。底板23上設(shè)有與端子收容孔2201相對的孔(未標(biāo)號)以 固定導(dǎo)電端子5。
蓋體4包括通過轉(zhuǎn)軸樞接于基座2 —端的第一蓋體41及與第一蓋體41 另一端通過轉(zhuǎn)軸相連的第二蓋體42。第二蓋體42的自由端設(shè)有卡扣43，該卡 扣43可以將蓋體4與基座2扣持在一起，以形成芯片模塊7與導(dǎo)電端子5之 間的電性連接。第二蓋體42上設(shè)有散熱裝置6，當(dāng)電連接器組裝在一起后， 散熱裝置6與芯片模塊7的頂面抵接，以利于芯片模塊7的散熱。
在本實(shí)用新型中，基體21的收容腔22為一個非貫通的凹槽，但該收容腔 也可以為貫通的通孔。參閱圖6所示，基體21'的收容腔22'為貫通的通孔，端 子收容孔(未標(biāo)號)設(shè)于底板23'上，支撐件222'設(shè)于端子收容孔周圍，此結(jié) 構(gòu)同樣起到定位芯片模塊7的作用。
本實(shí)用新型不論收容腔22為貫通的通孔或非貫通的凹槽，與其相應(yīng)的端 子收容孔2201是設(shè)于基體21上還是設(shè)于底板23上，其重點(diǎn)結(jié)構(gòu)在于基座 2的端子收容孔2201周圍設(shè)有若干支撐芯片模塊7的支撐件222,該支撐件 222上設(shè)有可以引導(dǎo)芯片模塊7的導(dǎo)引面2220。
以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方案，其它在本實(shí)施方案基礎(chǔ)上所做的任 何改進(jìn)變換也應(yīng)當(dāng)不脫離本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
權(quán)利要求1. 一種電連接器，其包括設(shè)有端子收容孔的基座、若干收容于端子收容孔內(nèi)的導(dǎo)電端子及與基座連接且可相對于基座旋轉(zhuǎn)打開或閉合的蓋體，其特征在于端子收容孔與蓋體相對的一側(cè)設(shè)有若干向上凸出的支撐件，并且至少部分支撐件上端設(shè)有具有導(dǎo)引功能的導(dǎo)引面。
2. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述基座包括基體及設(shè)于 基體底部的底板。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述基體中部凹設(shè)有收容腔。
4. 如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述收容腔為非貫穿的凹 槽，所述端子收容孔設(shè)于所述收容腔底部。
5. 如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述收容腔為貫穿的通孔， 所述端子收容孔設(shè)于所述底板上。
6. 如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述收容腔包括端子收容 區(qū)及端子收容區(qū)四周的拾取區(qū)。
7. 如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述支撐件設(shè)于所述端子 收容區(qū)的外緣及中部。
8. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述支撐件至少具有一個 與端子收容孔相應(yīng)的表面。
9. 如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)引面數(shù)量與所述表 面凄t量相7于應(yīng)。
10. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述支撐件置于四個相 鄰端子收容孔之間。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種電連接器，用以電性連接芯片模塊與電路板，其包括設(shè)有端子收容孔的基座、若干收容于端子收容孔內(nèi)的導(dǎo)電端子及與基座連接且可相對于基座旋轉(zhuǎn)打開或閉合的蓋體。其中，端子收容孔與蓋體相對的一側(cè)設(shè)有若干向上凸出的支撐件，并且至少部分支撐件上端設(shè)有具有導(dǎo)引功能的導(dǎo)引面。所述支撐件可以用來支撐芯片模塊，該導(dǎo)引面具有引導(dǎo)功能。
文檔編號H01R13/631GK201230105SQ20082003803
公開日2009年4月29日 申請日期2008年6月6日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月6日
發(fā)明者林暐智, 謝文逸 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司