電連接器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種電連接器，該絕緣座體所具有的基座前側(cè)設(shè)有對(duì)接部，且對(duì)接部上定位有端子組，再在基座兩側(cè)設(shè)有結(jié)合部，而絕緣座體外部罩覆定位有第一殼體，并在前方形成有供對(duì)接部伸入的對(duì)接空間，且后方兩側(cè)設(shè)有定位于結(jié)合部上的定位部，再在第一殼體外部定位有第二殼體，其具有抵貼于第一殼體表面的基部，并在基部?jī)蓚?cè)彎折有抵貼于第一殼體兩側(cè)面的側(cè)板，且兩側(cè)板上朝內(nèi)設(shè)有相對(duì)且擋止于第一殼體底面的止擋部，而基部后方向下彎折有擋止于基座后側(cè)的擋板，可通過第二殼體減少整體受到插拔或碰撞的力量產(chǎn)生垂直、前后及左右方向晃動(dòng)的情況，因不需使用激光點(diǎn)焊或塑膠構(gòu)件便可呈現(xiàn)多方向相互嵌卡定位狀態(tài)，以使結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、組裝容易且成本低廉。
【專利說明】
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤指絕緣座體外部罩覆定位有第一殼體，且第一殼體外部定位有第二殼體，其第二殼體兩側(cè)朝內(nèi)設(shè)有相對(duì)的止擋部，用以擋止第一殼體底面處，并配合絕緣座體呈現(xiàn)出垂直、前后及左右三軸的定位狀態(tài)，以使整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、組裝容易且成本低廉。
【背景技術(shù)】
[0002]按，隨著電子科技的進(jìn)步，許多電子、電氣產(chǎn)品帶給人們?cè)诠ぷ魃?、生活上的舒適與便捷，也導(dǎo)致人們愈來愈依賴電子、電氣產(chǎn)品的使用，通過各種電子信號(hào)的應(yīng)用、操作，控制電子、電氣產(chǎn)品的運(yùn)作、執(zhí)行，也因?yàn)楦魇诫娮?、電氣產(chǎn)品不斷的進(jìn)行改良、實(shí)用新型，各種電子、電氣產(chǎn)品的使用功能、也必須不斷的進(jìn)行更新、替換，憑借電子信號(hào)的應(yīng)用，操控電子、電氣產(chǎn)品的運(yùn)作、執(zhí)行能力，且電子信號(hào)傳輸?shù)乃俣纫膊粩嗟靥嵘仨毻ㄟ^各式傳輸介面、電連接器等，供電子產(chǎn)品間進(jìn)行電子信號(hào)傳輸速度，則電子信號(hào)傳輸?shù)慕槊?，也不斷的改良、?chuàng)新，以提升傳輸信號(hào)的介面、電連接器的型態(tài)與品質(zhì)、傳輸電子信號(hào)的速度，但各式電子信號(hào)傳輸介面的型式、種類相當(dāng)多，各種信號(hào)傳輸介面、電連接器的尺寸規(guī)格也有不同，傳輸電子信號(hào)的模式也不同，則在電子產(chǎn)品上必須安裝許多類型的傳輸介面、電連接器，以符合電子產(chǎn)品進(jìn)行各式電子信號(hào)傳輸?shù)男枨?，所以在各種電子產(chǎn)品上必須有足夠的空間，才可供安裝各式不同類型的傳輸介面、電連接器。
[0003]再者，隨著現(xiàn)今電子科技、多媒體信息與網(wǎng)際網(wǎng)路的快速發(fā)展，使得電腦、筆記型電腦、超輕薄筆記型電腦、平板電腦、智慧型手機(jī)等電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)都趨向于輕、薄、短、小，而為了使電子產(chǎn)品體積縮小，故電子產(chǎn)品內(nèi)部電路板上的零組件構(gòu)造則需小而精密，所以整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度也需隨之加強(qiáng)以因應(yīng)目前的發(fā)展趨勢(shì)。
[0004]然而，目前市面上電子產(chǎn)品內(nèi)的電連接器大都會(huì)連接電路板上，且可供另一相對(duì)型式的電連接器形成電性連接，以供另一連接器可將信號(hào)或電源通過電路板傳送至控制電路中，用以進(jìn)行信號(hào)或電源傳輸?shù)氖褂茫徽撌切盘?hào)或電源的電連接器系于座體上都設(shè)置有端子組，且該端子組大都是利用插件組裝方式定位于座體上，不過隨著電子產(chǎn)品越來越小型化，座體上可供端子組進(jìn)行組裝的空間變得越來越窄小，并造成端子組的共面度不易保持而容易影響焊接的品質(zhì)與合格率，當(dāng)與外部插頭插接時(shí)，常會(huì)因插拔或碰撞力量造成電連接器容易產(chǎn)生向上掀起或左右晃動(dòng)，整體結(jié)構(gòu)相當(dāng)?shù)牟环€(wěn)定，且該端子組的焊接部及座體外部所罩覆金屬殼體的焊接腳與電路板間的焊錫結(jié)構(gòu)也容易產(chǎn)生破壞或剝離的情況發(fā)生，從而衍生有電連接器制程不合格率與成本較高的問題，甚至發(fā)生信號(hào)不良或斷訊的缺失。
[0005]是以，便有廠商在座體外部所罩覆的金屬殼體外部為進(jìn)一步設(shè)置有外殼體來強(qiáng)化整體結(jié)構(gòu)，其雖可通過外殼體牽制住金屬殼體以強(qiáng)化整體結(jié)構(gòu)，但現(xiàn)今大都于外殼體與金屬殼體之間利用激光焊接方式經(jīng)高溫熔化與冷卻過程后形成有焊點(diǎn)來結(jié)合成為一體，也或者于外殼體與金屬殼體之間增設(shè)塑膠構(gòu)件，以用來支撐金屬殼體，不過現(xiàn)今微利時(shí)代因電連接器制造廠商競(jìng)爭(zhēng)相當(dāng)激烈，對(duì)于生產(chǎn)成本控制莫不錙銖必較，以獲得更多的利潤(rùn)，此種激光焊接方式使用的激光焊接機(jī)價(jià)格非常昂貴，并在不同的連接器加工步驟上也需要耗費(fèi)許多的時(shí)間設(shè)定，而考慮到電連接器產(chǎn)品利潤(rùn)與生產(chǎn)成本，并非所有制造廠商都有使用激光焊接機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)的需求，且增設(shè)塑膠構(gòu)件勢(shì)必需要額外的開模及材料成本，所以要如何在不使用激光焊接機(jī)與塑膠構(gòu)件下進(jìn)行生產(chǎn)，仍能夠達(dá)加強(qiáng)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，便為從事此行業(yè)者所亟欲重新設(shè)計(jì)的關(guān)鍵所在。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]故，實(shí)用新型設(shè)計(jì)人有鑒于上述缺失，乃搜集相關(guān)資料，經(jīng)由多方評(píng)估及考量，并以從事于此行業(yè)累積的多年經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)由不斷試作及修改，始設(shè)計(jì)出此種電連接器的新型專利。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0008]一種電連接器，其特征在于，包括有絕緣座體、第一殼體及第二殼體，其中:
[0009]該絕緣座體具有基座，并在基座前側(cè)處設(shè)有對(duì)接部，且對(duì)接部上定位有端子組，再在基座兩側(cè)處設(shè)有結(jié)合部；
[0010]該第一殼體罩覆定位于絕緣座體外部，其前方形成有供對(duì)接部伸入于其內(nèi)的對(duì)接空間，并在第一殼體后方兩側(cè)處設(shè)有定位于結(jié)合部上的定位部;及
[0011 ]該第二殼體為定位于第一殼體外部，其具有抵貼于第一殼體上方表面處的基部，并在基部?jī)蓚?cè)處彎折有抵貼于第一殼體兩側(cè)表面的側(cè)板，且兩側(cè)板上朝內(nèi)設(shè)有相對(duì)且擋止于第一殼體底面處的止擋部，再在兩側(cè)板下方處設(shè)有焊接于預(yù)設(shè)電路板上形成一共同接地回路的至少一個(gè)定位腳，而基部后方向下彎折有擋止于基座后壁面的擋板。
[0012]所述的電連接器，其中:該絕緣座體的基座頂部后方兩側(cè)處分別朝外設(shè)有凸塊，且凸塊前方表面設(shè)有擋止于第一殼體后壁面及第二殼體的基部后壁面處的抵止面。
[0013]所述的電連接器，其中:該絕緣座體的基座頂部前方兩側(cè)處分別設(shè)有凹槽，而該第一殼體表面兩側(cè)處分別設(shè)有朝對(duì)接空間向下斜伸且對(duì)應(yīng)扣入于凹槽內(nèi)的扣持彈片。
[0014]所述的電連接器，其中:該絕緣座體的基座頂部后方處凹設(shè)有扣槽，而該第一殼體表面后方兩側(cè)處朝對(duì)接空間方向彎折有相對(duì)且扣入于扣槽內(nèi)的固持片。
[0015]所述的電連接器，其中:該絕緣座體的基座底部?jī)蓚?cè)處分別設(shè)有供固定于預(yù)設(shè)電路板上的定位柱。
[0016]所述的電連接器，其中:該絕緣座體的對(duì)接部具有伸入于對(duì)接空間內(nèi)的舌板，而該端子組包括有上排端子及下排端子，該上排端子一側(cè)設(shè)有露出于舌板表面的上對(duì)接側(cè)，并在上排端子相對(duì)上對(duì)接側(cè)另一側(cè)處設(shè)有穿出于基座后方處的上焊接側(cè)，且該下排端子一側(cè)設(shè)有露出于舌板底面的下對(duì)接側(cè)，并在下排端子相對(duì)下對(duì)接側(cè)另一側(cè)處設(shè)有縱向穿出于基座底部的下焊接側(cè)。
[0017]所述的電連接器，其中:該絕緣座體的結(jié)合部凹設(shè)有限位槽，而該第一殼體的定位部設(shè)有嵌入于限位槽內(nèi)的定位片。
[0018]所述的電連接器，其中:該第二殼體的止擋部上具有至少一個(gè)扣孔，以及由扣孔前緣處朝后方向內(nèi)轉(zhuǎn)折且擋止于第一殼體底面處的限位擋片。
[0019]所述的電連接器，其中:該第二殼體位于止擋部后方設(shè)有扣塊，而該擋板兩側(cè)朝前方彎折有抵貼于側(cè)板上的片體，且片體上設(shè)有向內(nèi)轉(zhuǎn)折且抵持于扣塊前端的扣接片，以及扣接片周邊處設(shè)有套設(shè)于扣塊周緣處的剖槽。
[0020]所述的電連接器，其中:該絕緣座體配合第一殼體及第二殼體構(gòu)成符合通用串行總線USB Type-C規(guī)格的電連接器。
[0021]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:當(dāng)外部電連接器的插頭插拔于第一殼體的對(duì)接空間內(nèi)時(shí)，即可通過第二殼體的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)來減少受到插拔或碰撞的力量所產(chǎn)生垂直、前后及左右方向晃動(dòng)的情況，以增加整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固性，進(jìn)而達(dá)到有效增加結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與不易變形及不易損壞的目的。
[0022]本實(shí)用新型的另一優(yōu)點(diǎn)乃在于該第二殼體為組裝定位于第一殼體外部，并配合絕緣座體呈現(xiàn)出垂直、前后及左右三軸方向相互嵌卡的定位狀態(tài)，其因不需使用激光點(diǎn)焊或者塑膠構(gòu)件便可使構(gòu)件間呈現(xiàn)多方向相互嵌卡定位，即不需增加額外的材料成本，也可增加第一殼體與第二殼體間支撐力量，進(jìn)而使整體達(dá)到結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、組裝容易且成本低廉的目的。
[0023]本實(shí)用新型的另一優(yōu)點(diǎn)乃在于該第二殼體兩側(cè)板下方處為設(shè)有至少一個(gè)定位腳，當(dāng)外部電連接器插頭插接于第一殼體內(nèi)，并與絕緣座體的端子組形成電性連接時(shí)，便可憑借第二殼體的定位腳結(jié)合定位于電路板上來牽制住第一殼體，使絕緣座體受到插拔或碰撞的力量時(shí)，其第一殼體受到第二殼體反作用力的限制而不致產(chǎn)生有向上掀起、左右晃動(dòng)或結(jié)構(gòu)破壞的情況發(fā)生，同時(shí)防止端子組與電路板上的焊料結(jié)構(gòu)受到破壞，以達(dá)到使整體信號(hào)傳輸品質(zhì)更為穩(wěn)定且可靠的目的。
【附圖說明】
[0024]圖1是本實(shí)用新型的立體外觀圖。
[0025]圖2是本實(shí)用新型的立體分解圖。
[0026]圖3是本實(shí)用新型另一角度的立體分解圖。
[0027]圖4是本實(shí)用新型第一殼體組裝于絕緣座體的立體外觀圖。
[0028]圖5是本實(shí)用新型第二殼體組裝前的側(cè)視剖面圖。
[0029]圖6是本實(shí)用新型第二殼體組裝后的側(cè)視剖面圖。
[0030]圖7是本實(shí)用新型的前視圖。
[0031 ] 附圖標(biāo)記說明:1-絕緣座體；11-基座；111-凸塊；1111-抵止面；112-凹槽；113-扣槽；114-定位柱；12-對(duì)接部；121-舌板；13-端子組；131-上排端子；1311-上對(duì)接側(cè)；1312-上焊接側(cè)；132-下排端子;1321-下對(duì)接側(cè)；1322-下焊接側(cè)；14-結(jié)合部；141-限位槽;2-第一殼體;20-對(duì)接空間；21-定位部;211-定位片;22-扣持彈片;23-固持片;3-第二殼體;31-基部；32-側(cè)板；33-止擋部；331-扣孔；332-限位擋片；34-定位腳；35-擋板；36-扣塊；37-片體；371-扣接片;372-剖槽。
【具體實(shí)施方式】
[0032]為達(dá)成上述目的及功效，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段及其構(gòu)造，茲繪圖就本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例詳加說明其特征與功能如下，俾利完全了解。
[0033]請(qǐng)參閱圖1、圖2、圖3所示，分別為本實(shí)用新型的立體外觀圖、立體分解圖及另一角度的立體分解圖，由圖中可清楚看出，本實(shí)用新型包括有絕緣座體1、第一殼體2及第二殼體3，其中:
[0034]該絕緣座體I具有基座11，并在基座11前側(cè)處設(shè)有具舌板121的對(duì)接部12，且對(duì)接部12上定位有端子組13，再在基座11兩側(cè)處設(shè)有具限位槽141的結(jié)合部14。
[0035]上述絕緣座體I的基座11頂部后方兩側(cè)處分別朝外設(shè)有凸塊111，并在凸塊111前方表面設(shè)有抵止面1111，且基座11頂部前方兩側(cè)處分別設(shè)有凹槽112，而基座11頂部且位于凹槽112后方處凹設(shè)有扣槽113，再在基座11底部?jī)蓚?cè)處分別設(shè)有定位柱114。
[0036]再者，上述的端子組13為包括有上排端子131及下排端子132，其上排端子131—側(cè)設(shè)有露出于舌板121表面的上對(duì)接側(cè)1311，并在上排端子131相對(duì)上對(duì)接側(cè)1311另一側(cè)處設(shè)有穿出于基座11后方處的上焊接側(cè)1312，且該下排端子132—側(cè)設(shè)有露出于舌板121底面的下對(duì)接側(cè)1321，并在下排端子132相對(duì)下對(duì)接側(cè)1321另一側(cè)處設(shè)有縱向穿出于基座11底部的下焊接側(cè)1322;而該端子組13較佳實(shí)施為利用塑料以鑲嵌射出(Insert Molding)的方式分別共同包覆射出成型出絕緣座體I，但于實(shí)際應(yīng)用時(shí)，并非是以此作為局限，其端子組13的上排端子131及下排端子132也可依實(shí)際需求或結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不同采用鑲嵌射出一體成型或組裝的方式與絕緣座體I結(jié)合定位。
[0037]該第一殼體2前方為形成有對(duì)接空間20，并在第一殼體2后方兩側(cè)處設(shè)有具定位片211的定位部21，且第一殼體2表面兩側(cè)處分別設(shè)有朝對(duì)接空間20向下斜伸的扣持彈片22，再在扣持彈片22后方兩側(cè)處朝對(duì)接空間20方向彎折有相對(duì)的固持片23。
[0038]該第二殼體3具有基部31，并在基部31兩側(cè)處彎折有側(cè)板32，且兩側(cè)板32上設(shè)有相對(duì)的止擋部33，其止擋部33上具有至少一個(gè)扣孔331及由扣孔331前緣處朝后方向內(nèi)轉(zhuǎn)折的限位擋片332，且兩側(cè)板32下方處設(shè)有凸出的至少一個(gè)定位腳34，而基部31后方設(shè)有向下彎折的擋板35;另，再在兩側(cè)板32上且位于止擋部33后方設(shè)有扣塊36，而該擋板35兩側(cè)朝前方彎折有片體37，且片體37上設(shè)有向內(nèi)轉(zhuǎn)折的扣接片371，再在扣接片371周邊處設(shè)有剖槽372。
[0039]請(qǐng)搭配參閱圖4、圖5、圖6、圖7所示，分別為本實(shí)用新型第一殼體組裝于絕緣座體的立體外觀圖、第二殼體組裝前的側(cè)視剖面圖、第二殼體組裝后的側(cè)視剖面圖及前視圖，由圖中可清楚看出，當(dāng)本實(shí)用新型于組裝時(shí)，系先將絕緣座體I為由第一殼體2后方開口處推入于對(duì)接空間20內(nèi)，其對(duì)接部12的舌板121便會(huì)伸入于對(duì)接空間20中形成一懸空狀態(tài)，并使復(fù)數(shù)定位部21的定位片211嵌卡于結(jié)合部14的限位槽141內(nèi)，且待基座11推入至定位后，便可使基座11的復(fù)數(shù)凸塊111的抵止面1111抵持于第一殼體2后方形成擋止定位，并將第一殼體2的復(fù)數(shù)扣持彈片22扣入于基座11的復(fù)數(shù)凹槽112內(nèi)，以及將第一殼體2的復(fù)數(shù)固持片23扣入于基座11的扣槽113呈一定位，即可將第一殼體2罩覆定位于絕緣座體I外部結(jié)合成為一體。
[0040]續(xù)將第二殼體3由前向后套設(shè)于裝有第一殼體2的絕緣座體I外部，并將第一殼體2定位于第二殼體3的基部31與復(fù)數(shù)止擋部33的限位擋片332間，且持續(xù)將第二殼體3推入，以使基座11前壁抵靠于復(fù)數(shù)限位擋片332及復(fù)數(shù)凸塊111的抵止面1111擋止于基部31后方后，便可向下彎折擋板35以擋止定位于基座11后方，的后再使擋板35兩側(cè)彎折片體37內(nèi)的扣接片371扣持于兩側(cè)板32后方的扣塊36前側(cè)呈一定位，即可將絕緣座體I的基座11底部?jī)蓚?cè)處所設(shè)的定位柱114向下嵌入于電路板(圖中未示出)對(duì)應(yīng)的接合孔內(nèi)，再將端子組13的上焊接側(cè)1312與下焊接側(cè)1322分別定位于電路板上對(duì)應(yīng)的接點(diǎn)處，同時(shí)將第二殼體3的至少一個(gè)定位腳34分別穿出于電路板的穿孔中后，再分別利用表面粘著技術(shù)(SMT)或穿孔(Through Hole)焊接的方式穩(wěn)固焊設(shè)于電路板上，以形成良好的電性連接，如此可組構(gòu)而成符合USB TYPE — C規(guī)格的插座連接器。
[0041]本實(shí)用新型供外部電連接器的插頭(圖中未示出)插接于第一殼體2的對(duì)接空間20內(nèi)且朝垂直方向晃動(dòng)時(shí)，其第一殼體2會(huì)受到第二殼體3的基部31與復(fù)數(shù)止擋部33的限位擋片332表面抵持，而當(dāng)朝左右方向晃動(dòng)時(shí)，其第一殼體2可受到第二殼體3的兩側(cè)板32抵持，若朝前后方晃動(dòng)時(shí)，其絕緣座體I的基座11前壁面會(huì)受到復(fù)數(shù)限位擋片332后壁面抵持，且基座11后壁面便會(huì)受到第二殼體3的擋板35止擋，即可通過第二殼體3的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)來減少本實(shí)用新型受到插拔或碰撞的力量產(chǎn)生垂直、前后及左右方向晃動(dòng)的情況，以增加整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固性，進(jìn)而達(dá)到有效增加結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與不易變形及不易損壞的效果。
[0042]再者，本實(shí)用新型第二殼體3為通過滑動(dòng)位移方式組裝定位于第一殼體2外部以結(jié)合成為一體，并配合絕緣座體I可呈現(xiàn)出垂直、前后及左右三軸方向相互嵌卡的定位狀態(tài)，也不需使用激光點(diǎn)焊方式或增設(shè)塑膠構(gòu)件，即可將第一殼體2與第二殼體3進(jìn)行結(jié)合牢固，以提供制造廠商另一種生產(chǎn)方式的選擇而不會(huì)僅受限于激光點(diǎn)焊或增設(shè)塑膠構(gòu)件方式，并具有穩(wěn)定的阻擋定位及止退的效用，且因不需使用激光點(diǎn)焊或者塑膠構(gòu)件便可使多方向相互嵌卡定位，以不需增加額外的材料成本，也可增加第一殼體2與第二殼體3間支撐力量，進(jìn)而達(dá)到結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、組裝容易且成本低廉的功效。
[0043]另外，本實(shí)用新型受到外部電連接器的插頭(圖中未示出)插接于第一殼體2的對(duì)接空間20內(nèi)，并與端子組13的上對(duì)接側(cè)1311與下對(duì)接側(cè)1321形成電性連接時(shí)，由于絕緣座體I受到插拔或碰撞力量，便會(huì)傳遞至端子組13的上焊接側(cè)1312與下焊接側(cè)1322上而連帶造成其產(chǎn)生位移變形或結(jié)構(gòu)破壞，同時(shí)使電連接器可能容易產(chǎn)生向上掀起或左右晃動(dòng)的情況發(fā)生，便可憑借第二殼體3兩側(cè)處的定位腳34結(jié)合定位于電路板或機(jī)殼上來牽制住第一殼體2，使絕緣座體I受到插拔或碰撞力量時(shí)，其因第一殼體2受到第二殼體3反作用力的限制不致產(chǎn)生向上掀起、左右晃動(dòng)或結(jié)構(gòu)破壞的情況發(fā)生，同時(shí)防止端子組13與電路板之間的焊料結(jié)構(gòu)受到破壞，且因第一殼體2與第二殼體3為由金屬材質(zhì)所一體成型，即可通過第一殼體2與第二殼體3具有雙重屏蔽作用，以有效抑制或?yàn)V除信號(hào)傳輸時(shí)產(chǎn)生的電磁波干擾(EMI)及串音干擾，使整體信號(hào)傳輸品質(zhì)更為穩(wěn)定且可靠。
[0044]是以，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，非因此局限本實(shí)用新型的專利范圍，本實(shí)用新型為主要針對(duì)電連接器的絕緣座體I外部罩覆定位有第一殼體2，且第一殼體2外部定位有第二殼體3，其第二殼體3兩側(cè)朝內(nèi)設(shè)有相對(duì)的止擋部33，用以擋止第一殼體2底面處，并配合絕緣座體I呈現(xiàn)出垂直、前后及左右三軸的定位狀態(tài)，即可通過第二殼體2減少整體受到插拔或碰撞的力量產(chǎn)生多方向晃動(dòng)的情況，且因不需使用激光點(diǎn)焊或塑膠構(gòu)件便可呈現(xiàn)多方向相互嵌卡定位狀態(tài)，以使結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、組裝容易且成本低廉，故舉凡可達(dá)成前述效果的結(jié)構(gòu)、裝置都應(yīng)受本實(shí)用新型所涵蓋，此種簡(jiǎn)易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)同理包括于本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)，合予陳明。
[0045]綜上所述，本實(shí)用新型上述的電連接器于使用時(shí)，為確實(shí)能達(dá)到其功效及目的，故本實(shí)用新型誠(chéng)為一實(shí)用性優(yōu)異的新型，為符合新型專利的申請(qǐng)要件，爰依法提出申請(qǐng)，盼審委早日賜準(zhǔn)本案，以保障實(shí)用新型設(shè)計(jì)人的辛苦實(shí)用新型，倘若鈞局審委有任何稽疑，請(qǐng)不吝來函指示，實(shí)用新型設(shè)計(jì)人定當(dāng)竭力配合，實(shí)感公便。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電連接器，其特征在于，包括有絕緣座體、第一殼體及第二殼體，其中: 該絕緣座體具有基座，并在基座前側(cè)處設(shè)有對(duì)接部，且對(duì)接部上定位有端子組，再在基座兩側(cè)處設(shè)有結(jié)合部； 該第一殼體罩覆定位于絕緣座體外部，其前方形成有供對(duì)接部伸入于其內(nèi)的對(duì)接空間，并在第一殼體后方兩側(cè)處設(shè)有定位于結(jié)合部上的定位部;及 該第二殼體為定位于第一殼體外部，其具有抵貼于第一殼體上方表面處的基部，并在基部?jī)蓚?cè)處彎折有抵貼于第一殼體兩側(cè)表面的側(cè)板，且兩側(cè)板上朝內(nèi)設(shè)有相對(duì)且擋止于第一殼體底面處的止擋部，再在兩側(cè)板下方處設(shè)有焊接于預(yù)設(shè)電路板上形成一共同接地回路的至少一個(gè)定位腳，而基部后方向下彎折有擋止于基座后壁面的擋板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:該絕緣座體的基座頂部后方兩側(cè)處分別朝外設(shè)有凸塊，且凸塊前方表面設(shè)有擋止于第一殼體后壁面及第二殼體的基部后壁面處的抵止面。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:該絕緣座體的基座頂部前方兩側(cè)處分別設(shè)有凹槽，而該第一殼體表面兩側(cè)處分別設(shè)有朝對(duì)接空間向下斜伸且對(duì)應(yīng)扣入于凹槽內(nèi)的扣持彈片。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:該絕緣座體的基座頂部后方處凹設(shè)有扣槽，而該第一殼體表面后方兩側(cè)處朝對(duì)接空間方向彎折有相對(duì)且扣入于扣槽內(nèi)的固持片。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:該絕緣座體的基座底部?jī)蓚?cè)處分別設(shè)有供固定于預(yù)設(shè)電路板上的定位柱。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:該絕緣座體的對(duì)接部具有伸入于對(duì)接空間內(nèi)的舌板，而該端子組包括有上排端子及下排端子，該上排端子一側(cè)設(shè)有露出于舌板表面的上對(duì)接側(cè)，并在上排端子相對(duì)上對(duì)接側(cè)另一側(cè)處設(shè)有穿出于基座后方處的上焊接偵U，且該下排端子一側(cè)設(shè)有露出于舌板底面的下對(duì)接側(cè)，并在下排端子相對(duì)下對(duì)接側(cè)另一側(cè)處設(shè)有縱向穿出于基座底部的下焊接側(cè)。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:該絕緣座體的結(jié)合部凹設(shè)有限位槽，而該第一殼體的定位部設(shè)有嵌入于限位槽內(nèi)的定位片。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:該第二殼體的止擋部上具有至少一個(gè)扣孔，以及由扣孔前緣處朝后方向內(nèi)轉(zhuǎn)折且擋止于第一殼體底面處的限位擋片。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:該第二殼體位于止擋部后方設(shè)有扣塊，而該擋板兩側(cè)朝前方彎折有抵貼于側(cè)板上的片體，且片體上設(shè)有向內(nèi)轉(zhuǎn)折且抵持于扣塊前端的扣接片，以及扣接片周邊處設(shè)有套設(shè)于扣塊周緣處的剖槽。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:該絕緣座體配合第一殼體及第二殼體構(gòu)成符合通用串行總線USB Type-C規(guī)格的電連接器。
【文檔編號(hào)】H01R13/506GK205565124SQ201620199978
【公開日】2016年9月7日
【申請(qǐng)日】2016年3月15日
【發(fā)明人】李居學(xué), 黃健瑋
【申請(qǐng)人】東莞驊國(guó)電子有限公司