專利名稱：發(fā)光裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在基板上搭載發(fā)光二極管(LED)芯片、在其外側(cè)配置有含熒光體的透明 樹脂的發(fā)光裝置以及該發(fā)光裝置的制造方法。
背景技術(shù)：
發(fā)出波長短的激發(fā)光的LED芯片與具有波長變換性能的熒光體顆粒組合而成的白色 LED發(fā)光裝置已知這樣形成在帶有反射板的基板上設(shè)置LED芯片，在該芯片上涂布分散了 黃色熒光體顆粒的透明樹脂層(參照專利文獻(xiàn)l)。然而，該方法中，由于熒光體均勻地分 布，因此從LED芯片通過熒光體層的光路越長，發(fā)光就越會帶有黃色，其結(jié)果會產(chǎn)生顏色 不均的問題。如專利文獻(xiàn)2所揭示的那樣，若是在LED芯片周圍均勻地具有熒光體層的結(jié)構(gòu)，則降低 上述那樣的熒光體量的方向依賴性，可改善顏色不均。但在該結(jié)構(gòu)中，由于熒光體層與LED 芯片接觸，故存在著熒光體層發(fā)出的光被LED芯片吸收或LED芯片發(fā)出的熱量被熒光體層吸 收等問題。為了解決這些問題，在非專利文獻(xiàn)l中提出了一種通過做成在透明樹脂層上具有均勻 熒光體層的結(jié)構(gòu)而將LED芯片與熒光體層隔離的結(jié)構(gòu)。采用這種結(jié)構(gòu)，可大幅度消除上述 LED芯片與熒光體接觸所產(chǎn)生的問題。除了上述構(gòu)成的白色LED結(jié)構(gòu)以外，還有一種由紫外LED芯片和通過其發(fā)光而激發(fā)的紅 色、綠色、藍(lán)色熒光體構(gòu)成的白色LED結(jié)構(gòu)(專利文獻(xiàn)3)。此時，對于搭載有紫外LED芯片 的基板，在半球狀的透明樹脂的表層形成紅、藍(lán)、綠色熒光體的混合層，從而能得到白色 光。將這樣的紅、藍(lán)、綠色熒光體混合時，存在著容易吸收波長短側(cè)的光的問題。作為對 其改善的方法，提出了一種將發(fā)出波長更短的熒光體層層疊為位于內(nèi)層的方法。專利文獻(xiàn)l:日本特開平7—99345號公報(bào)專利文獻(xiàn)2:美國專利6576488號說明書專利文獻(xiàn)3:美國專利申請公開2006/0105485號說明書專利文獻(xiàn)4:日本特開平6—238884號公報(bào)專利文獻(xiàn)5:日本特開平8—99408號公報(bào)
非專利文獻(xiàn)l:洪羅等著(HongLuo^著)，應(yīng)用物理學(xué)知識，86， 243505(2005)，"磷 基白光發(fā)射二極管用高能包的分析"(APPLIED PHYSICS LETTER, 86， 243505(2005)， "Analysis of high-power packages for phosphor-based white-light-emitting diodes")
然而，要形成上述那樣的由熒光體層和透明樹脂層構(gòu)成的多層結(jié)構(gòu)在工藝上很麻煩， 而要在平板基板上形成由熒光體層和透明樹脂層構(gòu)成的多層更加困難。
發(fā)明內(nèi)容
為此，本發(fā)明的目的在于提供一種容易地制造在基板上搭載有發(fā)光芯片、在其外側(cè)配 置有含熒光體的透明樹脂的發(fā)光裝置的方法以及能利用該方法進(jìn)行制造的發(fā)光裝置。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的發(fā)光裝置制造方法，其特征在于，包括搭載步驟，在 該步驟中，將發(fā)光芯片搭載在基板上；圓頂形成步驟，在該步驟中，利用液滴排出裝置而 在所述基板上形成充滿所述發(fā)光芯片外側(cè)并覆蓋成圓頂狀的透明樹脂部以及含有熒光體 并形成在所述透明樹脂部的至少頂部附近外側(cè)的熒光體層；反射層形成步驟，在該步驟中， 在所述圓頂狀的透明樹脂部和熒光體層的外側(cè)，在與所述基板接觸的位置附近形成反射 層。
另外，本發(fā)明的發(fā)光裝置，其特征在于，包括基板；搭載在所述基板上的發(fā)光芯片； 在所述基板上充滿所述發(fā)光芯片外側(cè)并覆蓋成圓頂狀的透明樹脂部；形成在所述透明樹脂 部的至少頂部附近外側(cè)并含有熒光體的熒光體層；在所述透明樹脂部與所述基板接觸的位 置附近的、設(shè)在所述透明樹脂部外側(cè)的反射層。
采用本發(fā)明，能以簡便的工藝制作顏色不均小的發(fā)光裝置。本發(fā)明尤其適用于白色LED 發(fā)光裝置。
圖l是表示本發(fā)明第一實(shí)施形態(tài)的發(fā)光裝置結(jié)構(gòu)的立面圖。
圖2是表示圖1的發(fā)光裝置制造方法實(shí)施形態(tài)中圓頂形成步驟的立面圖。
圖3是表示圖1的發(fā)光裝置制造方法實(shí)施形態(tài)中沉降步驟的立面圖。
圖4是表示圖1的發(fā)光裝置制造方法實(shí)施形態(tài)中反射層形成步驟的立面圖。
圖5是表示本發(fā)明第二實(shí)施形態(tài)的發(fā)光裝置制造方法中反射層形成步驟的立面圖。圖6是表示本發(fā)明第二實(shí)施形態(tài)的發(fā)光裝置制造方法中圓頂形成步驟的立面圖。 圖7是表示本發(fā)明第二實(shí)施形態(tài)的發(fā)光裝置制造方法中沉降步驟的立面圖。 圖8是表示本發(fā)明第三實(shí)施形態(tài)的發(fā)光裝置結(jié)構(gòu)的立面圖。 圖9是表示本發(fā)明第四實(shí)施形態(tài)的發(fā)光裝置結(jié)構(gòu)的立面圖。 (符號說明)(本案不是PW案的話，請代理老師刪除本部分內(nèi)容) 1反射板 3 LED芯片
4， 4a， 4b透明樹脂層(透明樹脂部)
5熒光體層
6反射層
7金屬導(dǎo)線結(jié)合
8， 9電極
10液滴排出裝置
11含熒光體的透明樹脂
12含金屬的油墨
13紅色熒光體層
14綠色熒光體層
15藍(lán)色熒光體層
20基板
22導(dǎo)線框
30封裝杯
31凹陷部
32底部
具體實(shí)施例方式
以下，參照附圖對本發(fā)明的發(fā)光裝置及其制造方法的實(shí)施形態(tài)進(jìn)行說明。在此，彼此 相同或類似的部分標(biāo)上同一符號，并省略重復(fù)說明。 (第一實(shí)施形態(tài))
本發(fā)明的第一實(shí)施形態(tài)的白色LED發(fā)光裝置中，如圖1所示，具有呈圓頂狀(例如半球 狀)地充滿在基板20上的透明樹脂層(透朋樹脂部)4，該基板20搭載有熒光體的激發(fā)光源即LED芯片3，在該透明樹脂層4的外側(cè)具有熒光體層5。在靠近半球狀的透明樹脂層4與 基板20的邊界的部分外側(cè)存在沒有熒光體層5的環(huán)狀區(qū)域，以覆蓋該區(qū)域的狀態(tài)形成有反 射層6。 LED芯片3利用金屬導(dǎo)線結(jié)合7等而與導(dǎo)線框22上的電極8、 9連接。
該結(jié)構(gòu)的制造方法例如按圖2至圖4所示的步驟實(shí)施。首先，將LED芯片3安裝在基板20 上。然后，如圖2所示，將基板20的安裝了LED芯片3的面朝下，在此狀態(tài)下在基板20上涂 布含熒光體的透明樹脂ll，形成含熒光體的透明樹脂ll的圓頂狀結(jié)構(gòu)。此時，從液滴排出 裝置10朝上排出樹脂的液滴。接著，在含熒光體的透明樹脂ll固化之前使其中含有的熒光 體沉降，如圖3所示，使圓頂狀結(jié)構(gòu)的表面附近形成聚集有較多螢光體的熒光體層5，并與 其內(nèi)側(cè)的透明樹脂層4分離。然后使透明樹脂固化。
接著，如圖4所示，環(huán)狀的反射層6形成為將透明樹脂層4與基板20接觸的附近圍住的 狀態(tài)。此時，與含熒光體的透明樹脂ll的涂布相同，通過從液滴排出裝置10向上排出含金 屬的油墨，就可涂布形成反射層6。
在上述說明中，在形成了含熒光伴的透明樹脂ll的圓頂狀結(jié)構(gòu)后使熒光體沉降而形成 熒光體層5，作為其他方法，也可最初在LED芯片3上形成僅由透明樹脂形成的小半球結(jié)構(gòu)， 然后將含熒光體的透明樹脂層重疊形成。
這樣，使熒光體與LED芯片3隔離，可在半球狀透明樹脂層4的表層部形成熒光體層5。 對熒光體的沉降來說顆粒直徑越大沉降速度越快。因此，在所形成的熒光體層內(nèi)成為這種 結(jié)構(gòu)具有顆粒直徑隨著向半球結(jié)構(gòu)的外側(cè)而增大的分布。利用沉降形成的該熒光體顆粒 層中，由顆粒直徑更大的顆粒堆積在半球結(jié)構(gòu)的表層，由小顆粒填埋在由大顆粒構(gòu)成的空 隙中進(jìn)行堆積。因此，可減小熒光體層的厚度不均。
這里的基板20也可是導(dǎo)線框22的LED芯片3搭載部。另外，既可是陶瓷平面基板，也可 是玻璃平面基板。
作為本制造工藝，尤其是在考慮了高速的制造工藝的情況下，最好在半球狀透明樹脂 內(nèi)使熒光體顆粒迅速沉降。透明樹脂層4的粘度越低，熒光體的沉降速度越大，因此從沉 降速度方面來看，透明樹脂層的粘度以低為佳。另外，液滴排出裝置10—般難以排出高粘 度的液體，從排出性來看，最好更低粘度。
由液滴排出裝置排出的含熒光體的透明樹脂ll中熒光體的含有率在例如熒光體顆粒 直徑約為3(Vm時最好是15重量X至60重量X的范圍。使用相同熒光體的重量％的含熒光體 的透明樹脂、并使用相同藍(lán)色LED芯片時，所形成的半球結(jié)構(gòu)的大小越大，黃色熒光體的 量就有過剩的趨勢，會成為更帶黃色的發(fā)光。半球結(jié)構(gòu)的直徑約為lmm時，熒光體的濃度最好為40 50重量％。
作為本實(shí)施形態(tài)的液滴排出裝置IO，可利用打印機(jī)等所使用的噴墨裝置。 一般在壓電 方式和熱方式的液滴排出裝置中，因噴嘴部堵塞問題等而只能穩(wěn)定地排出約30mPs s以下
的低粘度的油墨和含有小直徑顆粒的油墨。另一方面，在集束超聲波(日文集束超音波) 方式的液滴排出裝置(參照專利文獻(xiàn)4和5)中，由于是不需要造成油墨堵塞原因的噴嘴的 結(jié)構(gòu)，因此能排出粘度更高的油墨和含有直徑為數(shù)十微米的顆粒的液滴。因此，利用集束 超聲波方式的液滴排出裝置，能排出白色LED的封裝所使用的高粘度(>100mPs*s)的樹 脂和含有直徑為10nm以上的熒光體顆粒的樹脂液滴。
本實(shí)施形態(tài)中，透明樹脂和熒光體顆粒的排出以使用超聲波液滴排出裝置為前提時， 透明樹脂的粘度最好在3000mPs s以下，考慮到穩(wěn)定的圖案形成性時最好在IOOO mPs s
以下。另一方面，液滴排出裝置的油墨室內(nèi)的熒光體分散性越大越好，對此粘度越大，熒 光體的沉降性受到抑制，這是希望的。因此，出于這樣的觀點(diǎn)，透明樹脂的粘度最好在IOO mPs,s以上。
作為透明樹脂的種類，最好在從液滴排出裝置排出時是低粘度，在樹脂射到基板20上 后固化的材料。具體而言，最好是熱固化型的硅酮樹脂或熱固化型的環(huán)氧樹脂。不過，環(huán) 氧樹脂等的有機(jī)高分子系材料容易因LED芯片光源而導(dǎo)致材料老化，長時間使用后，有時 會產(chǎn)生著色等的老化。因此最好使用熱固化型硅酮樹脂。
熱固化型樹脂可以是單液型和二液混合型中的任一種。另外，熱固化型樹脂通過對基 板20加熱而能促進(jìn)樹脂的固化，因此，通過基板20的加熱，可延遲熒光體的沉降速度。由 此能調(diào)節(jié)半球結(jié)構(gòu)內(nèi)的熒光體分布。
作為熒光體材料，由于需要迅速形成由沉降帶來的熒光體層，因此顆粒直徑最好較大。 另外，熒光體的顆粒直徑越大，越可提高白色LED結(jié)構(gòu)的光取出效率，作為發(fā)光裝置，熒 光體的顆粒直徑也是越大越好。另一方面，顆粒直徑越大，液滴排出裝置的油墨室內(nèi)的顆 粒分散性就下降，液滴排出裝置的排出更為困難。綜合這些因素，熒光體的顆粒直徑最好 在5nm 10(Vm的范圍內(nèi)。
本實(shí)施形態(tài)的利用熒光體沉降的熒光體層的形成方法中，在半球結(jié)構(gòu)中的基板20附近 部形成有幾乎沒有熒光體分布的區(qū)域。來自LED芯片的藍(lán)色光從該部分泄漏，其結(jié)果，白 色LED發(fā)光裝置會產(chǎn)生顏色不均。 一般在白色LED中，為了提高發(fā)光裝置朝上方的光取出而 具有在LED芯片周圍設(shè)置了反射板的結(jié)構(gòu)。
在本實(shí)施形態(tài)的白色LED發(fā)光裝置的半球結(jié)構(gòu)中的基板20附近部，通過從半球的外部
8設(shè)置反射層6，可大幅度地改善該顏色不均的問題。此時，為了防止藍(lán)色光的泄漏，反射
層6需要與半球結(jié)構(gòu)接觸。因此，作為設(shè)置與立體半球結(jié)構(gòu)的側(cè)部接觸的反射層6的設(shè)置方
法，應(yīng)用由液滴排出裝置涂布含金屬的油墨這樣的方法。作為含金屬的油墨，典型的有分 散了金、銀、銅等納米級的顆粒油墨。考慮到反射率和顆粒的穩(wěn)定性等，含有銀顆粒的油 墨更佳，以便形成反射層。
作為制作步驟，在形成半球結(jié)構(gòu)后，利用液滴排出裝置io將含金屬的油墨涂布在半球
結(jié)構(gòu)的側(cè)面。在含金屬的油墨中含有用于穩(wěn)定地分散納米顆粒的分散劑，涂布后通過加熱 燒成，能得到反射率更高的反射層。在此若使用低溫?zé)尚偷暮秀y納米膠體的油墨，則
利用150。C的燒成就可形成具有足夠反射率的反射層。在燒成時，當(dāng)反射層出現(xiàn)裂痕的話， 可重疊涂布含金屬的油墨進(jìn)行燒成來填埋裂痕。
通過使熒光體沉降來形成熒光體層5時，半球結(jié)構(gòu)的直徑越小，越能形成膜厚均勻的 熒光體層5。隨著半球結(jié)構(gòu)的直徑增大，熒光體容易集中在半球結(jié)構(gòu)的頂端部。然而，在 基板20上涂布了低粘度的透明樹脂時，若透明樹脂與基板20的親合性大，則在基板20上容 易擴(kuò)散，非常難以形成所需大小的半球結(jié)構(gòu)。
作為抑制該樹脂擴(kuò)散的方法，可以考慮在使用熱固化樹脂時將基板20加熱這樣的方 法。然而，若樹脂固化過早的話，沉降引起的熒光體層5的形成就不充分，本實(shí)施形態(tài)的 發(fā)光裝置結(jié)構(gòu)的特征就不充分。為此，作為用于獲得所需大小的半球結(jié)構(gòu)的方法，可舉出 一個方法是，將導(dǎo)線框22的樹脂形成部的直徑小型化。由此，半球結(jié)構(gòu)與樹脂形成部的直 徑相等，可抑制樹脂的擴(kuò)散。然而，該方法無法應(yīng)用于在一般的平面基板20上制作白色LED 發(fā)光裝置。
另一個方法是，通過降低基板20部的表面能量來抑制透明樹脂射到后的擴(kuò)散。例如， 對涂布透明樹脂之前的基板20部的表面實(shí)施疏水處理。根據(jù)該方法，從液滴排出裝置10射 出的透明樹脂與基板20形成大的接觸角，可形成與所射到的樹脂量相適應(yīng)直徑的半球結(jié) 構(gòu)。作為基板20表面的疏水處理，例如有在基板20表面涂布氟系聚合物的方法等。
實(shí)驗(yàn)中，經(jīng)鍍金被覆的導(dǎo)線框上的表面處理品中，對于硅酮樹脂得到了接觸角約為60 度的半球結(jié)構(gòu)。另一方面，在無處理品中，硅酮不規(guī)則地在基板20上擴(kuò)散，被覆LED芯片 也很困難。所使用的表面處理劑例如使用含有氟系聚合物的脫模劑，通過對基板20浸漬涂 布或旋轉(zhuǎn)涂布脫模劑溶液來進(jìn)行表面處理。
如上說明那樣，采用本實(shí)施形態(tài)，能實(shí)現(xiàn)發(fā)光芯片與熒光體層不接觸的發(fā)光裝置結(jié)構(gòu)， 能得到厚度均勻性高的熒光體層，其結(jié)果，能得到顏色不均少的白色LED發(fā)光裝置。而且，由于利用了熒光體的沉降現(xiàn)象，故可利用液滴排出裝置所實(shí)施的涂布工藝而形成透明樹脂 層和熒光體層的雙層結(jié)構(gòu)，與以往的制造方法相比，制造工藝簡便。 (第二實(shí)施形態(tài))
如圖5至圖7所示，也可改變制作工序來制造與上述相同的白色LED發(fā)光裝置結(jié)構(gòu)。艮卩， 最初在基板上搭載LED芯片3，然后如圖5所述，利用液滴排出裝置10將含金屬的油墨12環(huán) 狀涂布在平面基板20上，形成反射層6。此時，尤其用超聲波方式的液滴排出裝置IO, — 邊將高粘度的含金屬的油墨朝上排出一邊涂布，就可容易地得到沿基板20垂直方向具有厚 度的反射層6的立體結(jié)構(gòu)。
接著，如圖6所示，將含熒光體的透明樹脂11排除到基板20上的LED芯片上，形成圓頂。 此后，在熒光體沉降后使透明樹脂固化。由此能得到圖7所示的白色LED發(fā)光裝置結(jié)構(gòu)。采 用該制造方法，與第一實(shí)施形態(tài)相比，反射層6的的與透明樹脂層4接觸的反射面方向成為 使來自LED芯片3的光進(jìn)一步向熒光體層5方向反射的方向，因此也是有利于光取出的結(jié)構(gòu)。 (第三實(shí)施形態(tài))
本發(fā)明的制造方法也可應(yīng)用于使用了具有反射板的封裝杯的發(fā)光裝置的制作。其結(jié)構(gòu) 如圖8所示。在本實(shí)施形態(tài)中，利用形成有凹陷部31的封裝杯30來代替平板基板，在凹陷 部31的底部32中央設(shè)置LED芯片3。在LED芯片3的外側(cè)形成半球狀的透明樹脂層4和熒光體 層5，在透明樹脂層4與凹陷部31的底部32的邊界部附近形成環(huán)狀的反射層6。
在此，在形成透明樹脂層4、熒光體層5和反射層6時，與第一或第二實(shí)施形態(tài)相同， 將設(shè)置了LED芯片3的封裝杯30的凹陷部31朝下，將液滴從液滴排出制造10向上排出來進(jìn) 行。
此時，為了降低凹陷部31底部32的表面能量，也可對底部32的表面實(shí)施疏水處理。與 第一或第二實(shí)施形態(tài)相同，使熒光體在半球狀的透明樹脂層內(nèi)沉降，形成半球狀的透明樹 脂層4和熒光體層5。利用液滴排出制造10將含金屬的油墨涂布在透明樹脂層的側(cè)部，形成 反射層6。
本第三實(shí)施形態(tài)中，由于利用封裝杯30的凹陷部31的側(cè)面形成反射板1，因此能得到 提高向發(fā)光裝置上方的光的聚光性的效果。 (第四實(shí)施形態(tài))
如圖9所示，本發(fā)明第四實(shí)施形態(tài)的發(fā)光裝置包括配置在基板20上的紫外LED芯片3; 以覆蓋紫外LED芯片3的狀態(tài)配置的圓頂狀(例如半球狀)的透明樹脂層4;覆蓋其外側(cè)的 紅色熒光體層13。本實(shí)施形態(tài)中，進(jìn)一步在該紅色熒光體層13的外側(cè)依次形成有第二透明樹脂層4a、綠色熒光體層14、第三透明樹脂層4b和藍(lán)色熒光體層15。
本第四實(shí)施形態(tài)是將本發(fā)明應(yīng)用于專利文獻(xiàn)3所揭示的白色LED結(jié)構(gòu)的形態(tài)。即，使從 紫外LED芯片3發(fā)出的紫外線依次穿過紅色熒光體層13、綠色熒光體層14和藍(lán)色熒光體層15 而得到白色光。此時，假如使紅、藍(lán)、綠色熒光體混合而形成為半球狀時， 一般波長短側(cè) 的光容易被吸收。因此，本實(shí)施形態(tài)中，使波長更短的發(fā)光熒光體的層位于外層地進(jìn)行層 疊。
接著，對該第四實(shí)施形態(tài)的發(fā)光裝置的制造方法進(jìn)行說明。首先，將紫外LED芯片3搭 載在基板20上，在使搭載有該發(fā)光芯片3的基板20朝下的狀態(tài)下，利用液滴排出裝置10將 含有紅色熒光體顆粒的透明樹脂液滴朝上地排出到發(fā)光芯片3，在基板20上形成半球結(jié)構(gòu)。 然后，當(dāng)紅色熒光體層13沉降到半球結(jié)構(gòu)的表面附近后，使透明樹脂加熱固化，形成透明 樹脂層4和其外側(cè)的紅色熒光體層13。固化后，重疊地同樣涂布、固化含有綠色熒光體的 樹脂，在紅色熒光體層13的外側(cè)形成第二透明樹脂層4a和其外側(cè)的綠色熒光體層14。在其 固化后，進(jìn)一步在其外側(cè)重疊形成第三透明樹脂層4b和其外側(cè)的藍(lán)色熒光體層15。
根據(jù)該制造步驟，能形成透明樹脂層4、紅色熒光體層13、第二透明樹脂層4a、綠色 熒光體層14、第三透明樹脂層4b和藍(lán)色熒光體層15這六層的多層結(jié)構(gòu)。通過該結(jié)構(gòu)，可形 成熒光體顏色間的光吸收已被抑制的白色LED。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光裝置制造方法，其特征在于，包括搭載步驟，在該步驟中，將發(fā)光芯片搭載在基板上；圓頂形成步驟，在該步驟中，利用液滴排出裝置而在所述基板上形成充滿所述發(fā)光芯片外側(cè)并覆蓋成圓頂狀的透明樹脂部以及含有熒光體并形成在所述透明樹脂部的至少頂部附近外側(cè)的熒光體層；反射層形成步驟，在該步驟中，在所述圓頂狀的透明樹脂部和熒光體層的外側(cè)，在與所述基板接觸的位置附近形成反射層。
2. 如權(quán)利要求l所述的發(fā)光裝置制造方法，其特征在于，所述圓頂形成步驟包括利用所述液滴排出裝置將液滴向上排出的步驟。
3. 如權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置制造方法，其特征在于，所述圓頂形成步驟包括將透明樹脂液滴向上排出到所述基板上和所述發(fā)光芯片的外側(cè)的透明樹脂排出步驟 在所述透明樹脂排出步驟后，將含熒光體的透明樹脂液滴向上排出的含有熒光體樹脂 排出步驟。
4. 如權(quán)利要求2或3所述的發(fā)光裝置制造方法，其特征在于，所述圓頂形成步驟包括將含熒光體的透明樹脂液滴向上排出到所述基板上和所述發(fā)光芯片外側(cè)的含有熒光體樹脂排出步驟；在由所述含有熒光體樹脂排出步驟所排出的透明樹脂固化之前，使該透明樹脂中的所 述熒光體沉降到所述圓頂?shù)谋砻娓浇某两挡襟E。
5. 如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置制造方法，其特征在于，所述反射層形成步驟包括利用液滴排出裝置使含金屬的油墨的液滴排出的步驟。
6. 如權(quán)利要求5所述的發(fā)光裝置制造方法，其特征在于，所述反射層形成步驟包括使 所述含金屬的油墨的液滴向上排出的步驟。
7. 如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置制造方法，其特征在于，所述反射層形 成步驟在所述圓頂形成步驟之前實(shí)施。
8. 如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置制造方法，其特征在于，所述反射層形 成步驟在所述圓頂形成步驟之后實(shí)施。
9. 如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置制造方法，其特征在于，所述液滴排出 裝置利用集束超聲波產(chǎn)生的聲壓將液滴排出。
10. 如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置制造方法，其特征在于，在所述圓頂形成步驟之前，還具有對所述基板的搭載所述芯片的面進(jìn)行疏水處理的疏水處理步驟。
11. 一種發(fā)光裝置，其特征在于，包括-基板；搭載在所述基板上的發(fā)光芯片；在所述基板上充滿所述發(fā)光芯片外側(cè)并覆蓋成圓頂狀的透明樹脂部； 形成在所述透明樹脂部的至少頂部附近外側(cè)并含有熒光體的熒光體層； 在所述透明樹脂部與所述基板接觸的位置附近、并在所述透明樹脂部外側(cè)設(shè)置的反射層。
12. 如權(quán)利要求ll所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述基板的至少與所述發(fā)光芯片、 透明樹脂部和反射層接觸的面是平坦的。
13. 如權(quán)利要求ll所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述熒光體層含有分散在透明樹脂 中的大量熒光體顆粒，這些熒光體顆粒的粒徑分布為，越接近所述熒光體層的表面越大。
14. 如權(quán)利要求11至13中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述發(fā)光芯片是藍(lán)色 LED芯片，所述熒光體是黃色熒光體，所述發(fā)光裝置發(fā)出白色光。
15. 如權(quán)利要求11至13中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述發(fā)光芯片是紫外 LED芯片，且所述熒光體是紅色熒光體，還包括以覆蓋所述熒光體層外側(cè)的狀態(tài)形成的第二透明樹脂部；形成在所述第二透明樹脂部的至少頂部附近外側(cè)并含有綠色熒光體的第二熒光體層； 以覆蓋所述第二熒光體層外側(cè)的狀態(tài)形成的第三透明樹脂部；以及 形成在所述第三透明樹脂部的至少頂部附近外側(cè)并含有藍(lán)色熒光體的第三熒光體層， 所述發(fā)光裝置發(fā)出白色光。
全文摘要
一種能容易地制造在基板上搭載發(fā)光芯片、在其外側(cè)配置有含熒光體的透明樹脂的發(fā)光裝置的方法。該發(fā)光裝置制造方法包括搭載步驟，將發(fā)光芯片(3)搭載在基板(20)上；圓頂形成步驟，利用液滴排出裝置使液滴向上排出，從而在基板(20)上形成充滿發(fā)光芯片(3)外側(cè)并覆蓋成圓頂狀的透明樹脂部(4)以及含有熒光體并形成在透明樹脂部(4)外側(cè)的熒光體層(5)；反射層形成步驟，在圓頂狀的透明樹脂部(4)和熒光體層(5)外側(cè)，在與基板接觸的位置附近形成反射層(6)。圓頂形成步驟也可包括在排出的透明樹脂固化之前使透明樹脂中的熒光體沉降到圓頂表面附近的沉降步驟。
文檔編號H01L33/62GK101308898SQ20081009949
公開日2008年11月19日 申請日期2008年5月16日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月18日
發(fā)明者日置毅, 野村裕子, 阿部和秀, 雨宮功, 高須熏 申請人:株式會社東芝