專利名稱：基板的制造方法及基板的制造裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及雙面的基板或連接多層的電路圖案而成的基板的制造方法、脫模片 (離型片)、和基板的制造裝置以及使用了該制造裝置的基板的制造方法。
背景技術(shù)：
近年來，隨著電子設(shè)備的小型化、高密度化，不僅在產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域、而且在民用領(lǐng)域，對 多層基板也有很強(qiáng)的需求。特別是多層基板的高密度化推進(jìn)了電路圖案的微細(xì)化，進(jìn)而多 層的電路圖案的疊層精度會(huì)左右它們的性能，所以，希望有疊層精度和生產(chǎn)效率都較高的 疊層方法。下面，對以往的多層基板、尤其是4層的基板的制造方法進(jìn)行說明。首先，說明作 為多層基板的基礎(chǔ)的雙面(2層)基板的制造方法。圖5A 圖5F是以往的雙面基板的制造方法的工序剖面圖。圖5A表示由在大小約400mm2、厚度150 y m的無紡布的芳香族聚酰胺纖維中浸 漬了熱固化性環(huán)氧樹脂而成的復(fù)合材料構(gòu)成的芳族聚酰胺一環(huán)氧板(以下，稱為半固化板 (預(yù)浸漬板))51和利用印刷等方法將導(dǎo)電膏填充到通過激光等加工成的貫通孔中而成的 通路(e ^ )52。這里，所謂半固化板，通常就是指在玻璃纖維布或紙等基材上浸漬樹脂并 對其進(jìn)行干燥處理而成的半固化狀態(tài)的復(fù)合材料。在圖5B中表示銅箔53a、其前端的直徑約10mm的加熱沖頭(加熱凸模)54a及 54b、以氟樹脂等為材料的脫模片55和定位臺(tái)56。用(XD等識(shí)別裝置(圖中未示出)檢測設(shè)置在半固化板51上的定位用的通路(圖 中未示出)而使其定位，然后將半固化板51疊層在靜置于定位臺(tái)56上的銅箔53a之上，以 脫模片55介于中間而用加熱到約300°C的加熱沖頭54a、54b以0. IMpa壓力對半固化板51 的指定部分加熱加壓3秒鐘，使半固化板51的熱固化性環(huán)氧樹脂熔融而粘接固定在銅箔 53a 上。其次，如圖5C所示，解除加熱沖頭54a、54b對半固化板51的加熱加壓，將脫模片 55剝離。此外，符號(hào)63表示由加熱沖頭54a、54b加熱加壓而成的凹陷部分。然后，如圖5D所示，疊層銅箔53b以與銅箔53a將半固化板51夾在中間。然后用 加熱到約100°c的加熱沖頭54a、54b以0. IMpa壓力對半固化板51及銅箔53a的指定部分 加熱加壓約3秒鐘，進(jìn)行粘接固定。這樣，上下銅箔53a、53b和半固化板51就粘接固定在 一起。這時(shí)的加壓在與前面加壓的地方不同的地方進(jìn)行，完成銅箔53a、53b和半固化板51 的壓接。其次，如圖5E所示，將熱壓機(jī)(圖中未示出)設(shè)定為溫度200°C、壓力5Mpa，對半 固化板51加熱加壓約2小時(shí)，使其中包含的熱固化性環(huán)氧樹脂熔融固化，從而使上下銅箔53a、53b與半固化板51的整個(gè)面粘接。并且將半固化板51的端部51T的多余部分的銅箔 切除。這樣，就形成了 2層的覆銅疊層板(銅夾層疊層板)57。這時(shí)，通過配置在半固化板 51上的填充有導(dǎo)電膏的通路52，上下銅箔53a、53b相互電連接。
其次，如圖5F所示，通過腐蝕(蝕刻)等有選擇地將覆銅疊層板57的表面銅箔的 指定部分除去，形成電路圖案58，就制作成了基板59。圖6A 圖6F表示以往的多層基板的制造方法、尤其以4層基板的制造方法為例 的工序剖面圖。在圖6A中，經(jīng)過與圖5A 圖5F所示的相同的工序，將銅箔53a和半固化 板51a載置于定位臺(tái)56上。其次，將基板59作為內(nèi)層用芯基板疊層到半固化板51a上。向半固化板51a上的 基板59的疊層，在用CCD等識(shí)別裝置(圖中未示出)確定了在基板59上形成的定位用圖 案(圖中未示出)和在半固化板51a上形成的定位用通路(圖中未示出)后進(jìn)行。然后，利用加熱到約300°C的加熱沖頭54a、54b以脫模片55介于中間而對半固化 板51a的指定部分加熱加壓約3秒鐘。通過這樣處理，銅箔53a、半固化板51a和基板59就 被相互粘接固定。其次，如圖6B所示，用C⑶等識(shí)別裝置檢測和識(shí)別半固化板51b的定位用通路(圖 中未示出)。然后，使半固化板51b與已定位固定在定位臺(tái)56上的基板59的定位用圖案位 置對準(zhǔn)而載置在其上進(jìn)行疊層。然后，利用加熱到約300°C的加熱沖頭54a、54b以脫模片55介于中間而對基板59 的指定部分加熱加壓約3秒鐘，使基板59和半固化板51b相互粘接固定。其次，如圖6C所示，將銅箔53b疊層到半固化板51b上，并利用加熱到約300°C的 加熱沖頭54a、54b對銅箔53b的指定部分加熱加壓約3秒鐘。當(dāng)實(shí)施該加熱加壓處理時(shí)， 下側(cè)的銅箔53a、下側(cè)的半固化板51a、基板59、上側(cè)的半固化板51b和上側(cè)的銅箔53b之間 就進(jìn)行了粘接，從而它們被相互固定。然后，如圖6D所示，將熱壓機(jī)(圖中未示出)設(shè)定為溫度200°C、壓力5Mpa，將包 含基板59的疊層基板整體加熱加壓約2小時(shí)。這樣，包含在上下半固化板51a、51b中的熱 固化性環(huán)氧樹脂就熔融，從而上下銅箔53a、53b和上下半固化板51a、51b就由熱固化性環(huán) 氧樹脂粘接固定，從而制作成4層覆銅板(銅夾層板)60。此外，如圖6E所示，通過腐蝕等有選擇地將4層覆銅板60的表面銅箔除去，形成 電路圖案61，就制作成了 4層的多層基板62。此外，在使多層基板62進(jìn)一步多層化時(shí)，只要將圖6E所示的4層基板62作為芯 基板重復(fù)進(jìn)行上述工序即可。作為與本發(fā)明相關(guān)聯(lián)的先有技術(shù)文獻(xiàn)，例如在日本專利公開公報(bào)、特開平 7-283534號(hào)公報(bào)中有所介紹。圖7是用于說明以往技術(shù)中所存在的問題的示意圖。圖7表示使脫模片55介于 加熱沖頭54和半固化板51之間的狀態(tài)。如果這樣配置，可以不污染加熱沖頭54并且不會(huì) 劃傷地對半固化板51的指定部分進(jìn)行加熱加壓。另外，能夠使包含在半固化板51上的樹 脂完全固化，使半固化板51和銅箔53a、53b粘接。但是，半固化板51的被加熱加壓的部分 仍然是高溫狀態(tài)，而包含在半固化板51中的熱固化性環(huán)氧樹脂62仍然是處于熔融狀態(tài)保 持不變。另外，由于半固化板51仍然是與脫模片55熔融粘接著的狀態(tài)，所以，在脫模片55剝離時(shí)熔融的熱固化性環(huán)氧樹脂62的一部分就會(huì)附著、吸附在脫模片55上。
進(jìn)而，被高溫地加熱加壓的凹陷部分63，由于樹脂熔融流出而減少，所以，變形為 凹狀而露出半固化板51的芯材。即，由于被加熱沖頭54加熱加壓后的凹陷部分63，在高熱 下樹脂熔融并被加壓，因此存在有樹脂被擠出、在凹陷部分63就幾乎沒有了樹脂這樣的不 良狀況。另外，被擠出的樹脂以附著在脫模片55上的狀態(tài)而使樹脂62被除去，所以，被加 熱沖頭54加熱加壓的部分63就出現(xiàn)樹脂不足的缺陷。另外，余下的樹脂也基本上完全固 化，所以，在此后的熱擠壓工序中，不能夠?qū)崿F(xiàn)由周圍的樹脂的流動(dòng)而取得的樹脂厚度的均 勻化，隱藏，被加熱沖頭54加熱加壓后的部分63就處于多孔的狀態(tài)，從而就會(huì)處于腐蝕液 等容易侵入的狀態(tài)。S卩，必須承認(rèn)，在以往的制造方法中，在將半固化板51與銅箔或芯基板疊層并進(jìn) 行粘接固定時(shí)，因?yàn)橐愿邷貙Π牍袒?1進(jìn)行了加熱加壓所以被加壓的部分的樹脂會(huì)流 出并完全固化，因此存在有露出半固化板51的芯材、處于多孔的狀態(tài)這樣的不良狀況。另外，還必須承認(rèn)，當(dāng)在半固化板51出現(xiàn)不希望的多孔的部分時(shí)，在電路圖案形 成時(shí)腐蝕液會(huì)侵入該部分，會(huì)由腐蝕液的殘?jiān)o以后的工序帶來不良影響。即，在以往的制 造方法中，存在有腐蝕液的殘?jiān)?殘留)成為工序污染的主要原因這樣的缺點(diǎn)。另外，在以往的疊層工序中，脫模片55和與其緊密粘接的半固化板51相互牽拉， 由此，還產(chǎn)生了疊層起來的材料之間的位置出現(xiàn)偏離這樣的不良狀況。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的旨在提供一種在疊層時(shí)不會(huì)使半固化板樹脂完全固化、生產(chǎn)性優(yōu)異 的精度高的基板的制造方法、脫模片、以及基板的制造裝置及使用了該制造裝置的基板的 制造方法。本發(fā)明的基板的制造方法，在將半固化板作為疊層物使用的疊層工序中，包括用 加熱裝置以脫模片介于中間而對半固化板的指定的部位進(jìn)行加熱加壓的工序、解除加熱加 壓的工序、使半固化板冷卻的工序和將脫模片剝離的工序。使半固化板與金屬箔或基板、或 者使半固化板相互重合，然后將相互重合的指定的部位固定。由此，便可高精度地疊層雙面 基板或多層基板。此外，本發(fā)明的基板的制造方法，包括在金屬箔上疊層半固化板的工序、對半固化 板的指定部分加熱加壓從而將金屬箔與半固化板固定的工序、在上述半固化板上疊層具有 電路圖案的基板的工序、對基板的指定部分加熱加壓從而將半固化板與基板固定的工序、 在基板上進(jìn)一步疊層半固化板的工序、對半固化板的指定部分加熱加壓從而將半固化板與 基板固定的工序、在其上進(jìn)一步疊層金屬箔的工序、對金屬箔的指定部分加熱加壓從而將 金屬箔與半固化板固定的工序、以及對它們的整個(gè)面加熱加壓的工序。對半固化板的指定 部分加熱加壓的方法包括用加熱加壓裝置以脫模片介于中間而對半固化板的指定部分加 熱加壓的工序、解除加熱加壓裝置的加熱加壓的工序和在將半固化板冷卻后將脫模片剝離 的工序。另外，本發(fā)明可通過用加熱后的加熱沖頭以脫模片介于中間而對半固化板的指定 部分加熱加壓，而使浸漬在半固化板中的B階狀態(tài)的樹脂軟化或熔融，從而作為粘接劑來使用，使構(gòu)成材料相互固定。在此，所謂B階，就是指材料與醇、丙酮等液體接觸時(shí)膨潤但不 會(huì)完全溶解的臨時(shí)固化的狀態(tài)。進(jìn)一步具有在加熱加壓結(jié)束、加熱沖頭接觸加熱加壓并且半固化板的溫度冷卻之 后、將脫模片從半固化板上剝離的結(jié)構(gòu)，由此，具有可高精度地疊層多層基板的效果。另外，在本發(fā)明的基板的制造方法中，具有電路圖案的基板由織布、或無紡布與熱 固化性樹脂的復(fù)合材料構(gòu)成。這樣，可以提高基板的機(jī)械強(qiáng)度。另外，在本發(fā)明的基板的制造方法中，半固化板是在其基材上浸漬有樹脂的材料， 且保持在B階狀態(tài)。由此，可以防止例如熱固化性樹脂在被加壓后被擠壓而流出。另外，本發(fā)明的脫模片，在與半固化被加熱加壓時(shí)介于半固化板與加熱加壓裝置 之間，兼具耐熱性和脫模性。脫模片由氟樹脂構(gòu)成，或由實(shí)施了脫模處理的聚苯硫醚或聚乙 烯樹脂構(gòu)成。這樣的脫模片可以抑制被加熱沖頭的熱熔融的不良狀況。另外，還可以排除脫模 片與半固化板粘接的不良狀況。另外，本發(fā)明的基板的制造裝置，具有用于定位疊層基板材料的臺(tái)、設(shè)置在臺(tái)上的 加壓用孔、設(shè)置在加壓用孔的上方及下方的可上下移動(dòng)的加熱加壓裝置和脫模片的供給導(dǎo) 出裝置(脫模片單元)，脫模片是在加壓用孔位置且上方及下方的加熱加壓裝置之間通過 而被供給、導(dǎo)出的。另外，本發(fā)明的制造裝置，在臺(tái)的指定部分在1處或其以上的地方設(shè)置有加壓用 孔。通過在脫模片通過的指定部分設(shè)置1處或其以上的加壓用孔，可以分開進(jìn)行下層用半 固化板和上層用半固化板的加壓。另外，本發(fā)明的制造裝置特別具有可以任意改變供給卷繞成滾筒狀的脫模片的卷 軸和設(shè)置在臺(tái)的另一端側(cè)的卷取卷軸間的脫模片的張力的結(jié)構(gòu)。由此，可獲得可很容易地 進(jìn)行疊層后的脫模片的剝離這樣的效果。另外，本發(fā)明的制造裝置具有調(diào)整由供給卷軸供給、由卷取卷軸卷取的脫模片的 張力(張緊力)的功能。由此，可以預(yù)先使脫模片的松弛量成為即使供給導(dǎo)出裝置上升也 仍然不會(huì)有張力作用的狀態(tài)。另外，本發(fā)明的制造裝置，在供給卷軸與卷取卷軸之間具有多個(gè)用于導(dǎo)引脫模片 的導(dǎo)引滾輪。由此，便可決定配置脫模片的位置，進(jìn)而可以1次進(jìn)行多個(gè)部位的粘接固定。另外，本發(fā)明的制造裝置，其供給導(dǎo)出裝置(脫模片單元)被設(shè)定為可以上下移 動(dòng)。由此，便可高效率地進(jìn)行脫模片的配置及剝離，可以生產(chǎn)效率優(yōu)異且穩(wěn)定地提供基板。另外，本發(fā)明的制造裝置，通過采用使加壓用孔的直徑比加熱加壓裝置的直徑大 并且使加熱加壓裝置的位置可以水平移動(dòng)的結(jié)構(gòu)，可以避免對半固化板的同一部位進(jìn)行多 次加壓，從而可以避免基板的品質(zhì)不良。另外，本發(fā)明的制造裝置，采用一直加熱的加熱器作為對脫模片的指定部分進(jìn)行 加熱加壓的加熱裝置，由此，就會(huì)具有可采用廉價(jià)的加熱裝置這樣的效果。另外，本發(fā)明的制造裝置特別地采用脈沖加熱器或超聲波作為對脫模片部分地進(jìn) 行加熱加壓的加熱裝置。由此，具有可以迅速地進(jìn)行加熱后的冷卻的效果。另外，本發(fā)明利用下述的基板的制造方法提供雙面或多層的基板，所述的方法是 使用了上述的制造裝置的基板的制造方法，其包括將基板材料定位疊層在臺(tái)上的工序、將由脫模片的供給導(dǎo)出裝置供給的脫模片接觸配置到基板材料上的工序、用加熱加壓裝置以 脫模片介于中間對基板材料加熱加壓的工序、解除由加熱加壓裝置進(jìn)行的對基板材料的加 熱加壓的工序、使基板材料冷卻的工序、將脫模片從基板材料上剝離的工序、以及將脫模片 導(dǎo)出的工序。本發(fā)明根據(jù)使用了這樣的制造裝置的制造方法，在將半固化板冷卻到軟化點(diǎn)之 后，使脫模片僅從一側(cè)被卷起，同時(shí)被從脫模片的一側(cè)向另一側(cè)順次逐漸地剝離，從而可以 順利地進(jìn)行剝離。由此，可通過用于高效率地制造基板的裝置和利用該裝置制造基板而生 產(chǎn)性優(yōu)異且穩(wěn)定地提供基板。


圖1A 圖1G是表示本發(fā)明的一實(shí)施例的基板的制造方法的剖面圖。圖2A 圖2F是表示本發(fā)明的一實(shí)施例的多層基板的制造方法的剖面圖。圖3是表示本發(fā)明的一實(shí)施例的基板的制造裝置的立體圖。圖4A 圖4E是表示本發(fā)明的一實(shí)施例的制造裝置的動(dòng)作的圖。圖5A 圖5F是表示以往的基板的制造方法的剖面圖。圖6A 圖6E是表示以往的多層基板的制造方法的剖面圖。圖7是用于說明以往的基板的制造方法中的問題的示意圖。
圖8是表示用本發(fā)明的制造方法和以往的制造方法制造的基板的表面的凹凸?fàn)顟B(tài)的 比較圖表。
附圖標(biāo)號(hào)說明l、la、lb半固化板2通路3a、3b銅箔4a、4b加熱沖頭5脫模片6定位臺(tái)72層覆銅■^層板8電路圖案92層基板104層覆銅■^層板11電路圖案124層基板22供給卷軸23卷取卷軸24加壓用孔25a、25b導(dǎo)引滾輪
具體實(shí)施方式

下面，利用

本發(fā)明的實(shí)施例。
7
實(shí)施例1.圖1A 圖1G是表示本發(fā)明的一實(shí)施例的作為多層基板的內(nèi)層用芯基板的雙面的 (2層)基板的制造方法的工序剖面圖。圖1A表示由在大小約400mm2、厚度150 u m的無紡布的芳香族聚酰胺(了，笑K ) 纖維中浸漬了熱固化性環(huán)氧樹脂而成的復(fù)合材料構(gòu)成的芳族聚酰胺環(huán)氧板(以下，稱為半 固化板)1、和利用印刷等方法將導(dǎo)電膏填充到通過激光等加工而成的貫通孔中而成的通路 2。圖1B表示靜置在定位臺(tái)6上的銅箔3a、具有作為加熱裝置的功能且其前端的直徑 約為10mm的加熱沖頭4a、4b和脫模片5。脫模片5在厚度75 y m的聚苯硫醚上涂布硅而提高脫模性，以在脫模片5的壓接 時(shí)脫模處理側(cè)與半固化板1接觸的方式配置。在靜置于定位臺(tái)6上的銅箔3a上，用C⑶等識(shí)別裝置(圖中未示出)對定位用 的通路(圖中未示出)進(jìn)行識(shí)別定位，將半固化板1疊層到銅箔3a上。然后，將加熱到約 100°C的加熱沖頭4a、4b的壓力設(shè)定為0. IMpa，對半固化板1的指定部分加熱約3秒鐘。由 此，可以使熱固化性環(huán)氧樹脂軟化或熔融，將半固化板1和銅箔3a粘接固定。其次，如圖1C所示，暫時(shí)解除加熱沖頭4a、4b的加熱加壓，預(yù)先使脫模片5處于靜 置在半固化板1上的狀態(tài)。這時(shí)，脫模片5因?yàn)槭且员劝牍袒?的軟化點(diǎn)略高的溫度被 加熱加壓的，所以，浸漬在半固化板1中的熱固化性環(huán)氧樹脂即使被加壓也不會(huì)被擠壓而 流出或固化，從而保持為B階狀態(tài)。其次，如圖1D所示，在半固化板1的被加熱加壓的部分的溫度降低之后，從脫模片 5的一側(cè)順次逐漸地將其剝離。脫模片5可以從半固化板1上輕松地剝離。即，當(dāng)降低到浸 漬在半固化板1中的熱固化性環(huán)氧樹脂的軟化點(diǎn)或其以下時(shí)，就會(huì)更容易剝離。脫模片5的材質(zhì)，即便是使用在聚乙烯樹脂表面涂布環(huán)氧樹脂并使其固化而提高 了耐熱性和脫模性的材質(zhì)、或氟樹脂等也可以得到同樣的效果。其次，如圖1E所示，將銅箔3b疊層到半固化板1上，以使其與銅箔3b將半固化板 1夾持。然后，用加熱到約100°C的加熱沖頭4a、4b以0. IMpa壓力對半固化板1的指定部 分加熱加壓約3秒鐘進(jìn)行粘接固定。由此，半固化板1的上下銅箔3a、3b與半固化板1就 被相互粘接固定。其次，如圖1F所示，用熱壓機(jī)(圖中未示出)以溫度200°C、壓力5Mpa對半固化板 1的整個(gè)面加熱加壓約2小時(shí)。通過該加熱加壓處理，使包含在半固化板1中的熱固化性環(huán) 氧樹脂熔融固化。當(dāng)熔融固化時(shí)，上下銅箔3a、3b就會(huì)粘接在半固化板1上。另外，通過將 半固化板1的端部的多余的銅箔切除，就制作成了 2層覆銅疊層板7。通過加熱加壓處理， 可由配置在半固化板1上的填充有導(dǎo)電膏的通路2進(jìn)行上下銅箔3a、3b的電連接。然后，如圖1G所示，當(dāng)通過腐蝕等有選擇地將2層的覆銅疊層板7的銅箔除去時(shí)， 將制作成了形成有電路圖案8的2層的基板9。這時(shí)，被加熱沖頭4a、4b加熱加壓的半固化板1的部分，無論是否是B階狀態(tài)，都 不會(huì)出現(xiàn)由于擠壓時(shí)的流動(dòng)而導(dǎo)致的基板的芯材露出的狀態(tài)，也不會(huì)有腐蝕液的侵入，因 此，可以抑制腐蝕液殘?jiān)鼛胂乱还ば?。圖2A 圖2F是表示本發(fā)明的多層基板的制造方法的工序剖面圖，在此表示的是4層的基板。在圖2A中，經(jīng)過與圖1A 圖1D相同的工序?qū)~箔3a和半固化板la載置于定位 臺(tái)6上。進(jìn)而將2層基板9作為內(nèi)層用芯基板疊層到半固化板la上。向半固化板la上的 2層基板9的疊層，在用CCD等識(shí)別裝置(圖中未示出)對在2層基板9上形成的定位用圖 案(圖中未示出)和在半固化板la上形成的定位用通路(圖中未示出)進(jìn)行了定位之后 而進(jìn)行。在定位結(jié)束之后，用加熱到約100°C的加熱沖頭4a、4b以脫模片5介于中間而對半 固化板la和2層基板9上的指定部分加熱加壓約3秒鐘。由此，銅箔3a、半固化板la和2 層基板9被粘接固定。在此，在加熱加壓處理中采用了脫模片5。其理由是為了避免用加熱沖頭4a、4b對 內(nèi)層基板直接進(jìn)行加壓、防止內(nèi)層基板的污染。由此，就可以防止脫模片5和2層基板9發(fā) 生熔融粘接的不良狀況，所以，在加熱加壓完成之后即便迅速地實(shí)施將脫模片5剝離的工 序也沒有妨礙。其次，如圖2B所示，用(XD等識(shí)別裝置識(shí)別定位固定在定位臺(tái)6上的2層基板9 的定位用圖案(圖中未示出)和半固化板lb的定位用通路(圖中未示出)，然后進(jìn)行定位
和疊層。然后，用加熱到約100°C的加熱沖頭4a、4b以脫模片5介于中間而對半固化板1的 指定部分加熱加壓約3秒鐘，由此將2層基板9和半固化板lb粘接固定。其次，如圖2C所示，在加熱沖頭4a、4b的加熱加壓完成之后，在半固化板lb的被 加熱的部分冷卻之后，從一側(cè)將脫模片5順次逐漸地剝離，由此可以抑制疊層的基板的偏 移。另外，若冷卻到浸漬在半固化板lb中的熱固化性環(huán)氧樹脂的軟化點(diǎn)或其以下，則更容 易剝離，且也可以抑制偏移。其次，如圖2D所示，將銅箔3b疊層到半固化板lb上，用加熱到約100°C的加熱沖 頭4a、4b對銅箔3b的指定部分加熱加壓約3秒鐘。由此，銅箔3a、半固化板la、2層基板
9、半固化板lb和銅箔3b就被粘接固定在一起。其次，如圖2E所示，將熱壓機(jī)(圖中未示出)設(shè)定為溫度200°C、壓力5Mpa，加熱 加壓約2小時(shí)，使上下半固化板la、lb的熱固化性環(huán)氧樹脂熔融，用熱固化性環(huán)氧樹脂將銅 箔3a、3b、半固化板la、lb和2層基板9粘接固定。由此，就制作完成了 4層的覆銅疊層板10。進(jìn)而，如圖2F所示，通過腐蝕等有選擇地除去4層的覆銅疊層板10的表面銅箔， 形成電路圖案11，完成4層的多層基板12。被加熱沖頭4a、4b加熱加壓的多層基板12的部分，在熱擠壓前保持B階狀態(tài)，所 以，通過熱擠壓而發(fā)生樹脂流動(dòng)，基板表面保持平坦性，作為基板芯材的芳族聚酰胺不會(huì)露 出于表面，可保持良好的狀態(tài)。此外，在將多層基板12設(shè)成為4層以上的多層基板時(shí)，只要將多層基板代替2層 基板9用作內(nèi)層用的芯基板，同樣地反復(fù)進(jìn)行由圖2A 圖2F說明的工序即可。在實(shí)施例1中，對首先將銅箔3a、3b置于定位臺(tái)6上、順序疊層半固化板、芯基板、 半固化板和銅箔的工序進(jìn)行了描述，但也可以應(yīng)用于以將芯基板作為中心在其兩側(cè)配置半 固化板的狀態(tài)上下同時(shí)進(jìn)行粘接固定的方法，或者以最外層為半固化板的那樣使多片芯基
9板和半固化板交互重疊的疊層方法。S卩，在作為本發(fā)明的制造方法的、使脫模片介于半固化板和加熱沖頭之間而固定、 在將脫模片剝離之后貼設(shè)銅箔、用熱壓機(jī)進(jìn)行加熱而一體得到多層基板的情況也可以獲得 同樣的效果。另外，這里對用芳族聚酰胺無紡布作為芯材的例子進(jìn)行了說明，但是，使用玻璃環(huán) 氧的織布作為芯材也可以獲得同樣的效果。本發(fā)明著眼于上述以往的制造方法的問題，根據(jù)實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)了脫模片的剝離性和剝 離的條件。由此，不會(huì)將加熱沖頭設(shè)定為高溫，所以，半固化板中的樹脂就不會(huì)流動(dòng)、流出，進(jìn) 而也不固化，所以，這就解決了脫模片剝離時(shí)脫模片帶走樹脂的不良狀況。另外，因?yàn)榘牍?化板不會(huì)被脫模片牽拽，所以，疊層位置不會(huì)偏移，可以確保粘接強(qiáng)度。將用本發(fā)明的制造方法和以往的制造方法制造的基板的表面的凹凸?fàn)顟B(tài)示于圖 8，下面，參照該圖8將兩者進(jìn)行比較說明。首先，本發(fā)明和以往的制造方法在加熱加壓前，半固化板的芯材形狀都顯現(xiàn)在表 面上，表面粗糙度Ra為約2 y m左右的表面粗糙度。在對該狀態(tài)的芯材進(jìn)行了加熱加壓的情況下，在以往的制造方法中，由加熱沖頭 所擠壓出的樹脂在加熱沖頭的周圍形成樹脂堆積，被加熱加壓的部分會(huì)露出半固化板的芯 材，因而表面粗糙度成為Ra = 8. 1 ii m。與此相對，在本發(fā)明的制造方法中，表面粗糙度雖然增大到Ra = 4. 2 ym，但是，樹 脂的狀態(tài)還是保持為B階狀態(tài)。當(dāng)用熱壓機(jī)對以上狀態(tài)的半固化板加熱加壓時(shí)，在以往的制造方法中，由于樹脂 已固化，所以，樹脂不能充分流動(dòng)，此前形成的凹凸在擠壓后也會(huì)有影響，可知半固化板的 芯材會(huì)明顯地露出而達(dá)到表面粗糙度Ra = 2. 2 ii m。另一方面，在本發(fā)明的制造方法中，雖然在加熱加壓時(shí)看起來略微有些表面粗糙， 但樹脂仍以B階狀態(tài)保留在半固化板表面，所以，在擠壓之后可以平坦到表面粗糙度Ra = 0. 9 li m。結(jié)果，可以抑制腐蝕液的殘?jiān)鼘ο乱还ば虻牟涣加绊?，進(jìn)而因?yàn)榭梢宰鳛榛宥?使用的有效范圍就比以往更寬，所以，可以提高材料的使用效率。并且，與在以往中的加熱溫度300°C不同，可以在比較低的溫度下進(jìn)行，所以，可以 節(jié)約加熱沖頭的使用電力和提高加熱沖頭的使用壽命，從而可以提高基板的品質(zhì)和生產(chǎn)效率。實(shí)施例2.圖3是用于制造本發(fā)明的基板的制造裝置的立體圖。圖3首先表示了作為加熱裝置的加熱沖頭4a、4b和定位臺(tái)6。在定位臺(tái)6的指定 位置設(shè)置有加壓用孔24，用以擠壓基板的下面。另外，供給卷軸22是配置在定位臺(tái)6的一邊的指定位置上的、用于安裝在塑料的 芯上卷繞有帶狀的脫模片5的制品的脫模片5的供給卷軸。
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由供給卷軸22供給的脫模片5由導(dǎo)引滾輪25a導(dǎo)引而被傳送到定位臺(tái)6上。脫 模片5，在以將加熱沖頭4a、4b上下分開的那樣通過設(shè)置在定位臺(tái)6的指定位置上的加壓用 孔24上之后，由導(dǎo)引滾輪25b導(dǎo)引而被脫模片5的卷取卷軸23卷取回收。如果將脫模片5如圖3所示的那樣配置，即，如果預(yù)先準(zhǔn)備4組加熱沖頭4a、4b的 組合進(jìn)行配置，則1次便可進(jìn)行4個(gè)地方的粘接固定。另外，如果在脫模片5通過的定位臺(tái)6的指定位置增設(shè)加壓用孔24，則可將下層用 半固化板la(參見圖2F)和上層用半固化板lb (參見圖2F)的加壓分開。由此，便可避免 將半固化板的相同位置加壓多次。在這種情況下，通過增設(shè)加熱沖頭4a、4b或使加壓用孔 24的直徑比加熱沖頭4a、4b的直徑大，則可用滑動(dòng)軸承等進(jìn)行位置移動(dòng)。如上所述，本發(fā)明所使用的制造裝置是用于高效率地制造基板的裝置，由此，便可 生產(chǎn)性優(yōu)異且穩(wěn)定地提供基板。實(shí)施例3.下面，利用圖4A 圖4E說明本發(fā)明的基板的制造時(shí)所使用的制造裝置的動(dòng)作。特 別是對在將半固化板1疊層到銅箔3a上之后實(shí)施的壓接動(dòng)作和脫模片5的剝離動(dòng)作進(jìn)行 說明。圖4A表示將銅箔3a載置于定位臺(tái)6上并進(jìn)一步在其上定位、靜置半固化板1的 狀態(tài)。在半固化板1的上方，準(zhǔn)備了脫模片5。脫模片5由供給卷軸22供給，由導(dǎo)引滾輪 25b導(dǎo)引而由脫模片5的卷取卷軸23卷取回收。脫模片5的供給卷軸22和脫模片5的卷 取卷軸23具有張力調(diào)整功能。圖4B表示由加熱沖頭4a、4b進(jìn)行的加熱加壓的步驟。在使加熱沖頭4a、4b加壓 時(shí)，使供給卷軸22、導(dǎo)引滾輪25a及25b、脫模片5、卷取卷軸23的供給導(dǎo)出裝置(將這些稱 作脫模片單元)基本上同時(shí)下降，進(jìn)而解除在供給卷軸22、卷取卷軸23之間作用的張力，使 脫模片5分別從導(dǎo)引滾輪25a、25b離開，以松弛的狀態(tài)與銅箔3和半固化板1壓接。此外，在圖4B中，使脫模片5松弛的量，預(yù)先調(diào)整為即使上述脫模片單元上升也仍 然沒有張力作用的狀態(tài)。其次，如圖4C所示，在加熱沖頭4a、4b解除了加壓時(shí)，上述脫模片單元也同時(shí)上 升。這時(shí)，因?yàn)槊撃Ｆ?松弛，所以仍為粘接在半固化板1上的狀態(tài)。然后，在半固化板1冷卻到軟化點(diǎn)后，若供給卷軸22保持其狀態(tài)不變，僅使卷取卷 軸23進(jìn)行卷取動(dòng)作，則脫模片5僅從一側(cè)被卷起，同時(shí)被從一側(cè)向余下的另一側(cè)順次、逐漸 地剝離，從而可以順利地進(jìn)行剝離。通過進(jìn)一步將脫模片卷起，如圖4D所示，靠近伸出側(cè)的壓接部分也可以順序剝罔。圖4E是銅箔與半固化板的壓接、和脫模片5的剝離結(jié)束的狀態(tài)。如上所述，本發(fā)明的基板的制造方法、脫模片和制造裝置以及使用了該制造裝置 的基板的制造方法，在利用加熱沖頭以脫模片介于中間而對半固化板表面加熱加壓而使其 與銅箔或芯基板粘接時(shí)，可以使加熱溫度在包含于半固化板中的樹脂的軟化點(diǎn)或其以上、 并且成為保持樹脂的B階狀態(tài)的溫度。進(jìn)而在將脫模片從半固化板表面剝離時(shí)，通過從脫模片的一方順序逐漸地進(jìn)行剝離，可以防止半固化板中的樹脂被脫模片帶走。 由此，在作為基板被成型時(shí)所壓接的部分的半固化板芯材不會(huì)露出，所以，可以防止電路形成時(shí)的腐蝕液的侵入污染。由此，可以實(shí)現(xiàn)基板品質(zhì)的提高，可以實(shí)現(xiàn)疊層工序的 穩(wěn)定化，進(jìn)而可以提供生產(chǎn)性優(yōu)異的基板的制造方法。
權(quán)利要求
一種基板的制造裝置，其特征在于，具有用于將基板材料定位疊層的臺(tái)；設(shè)置在臺(tái)上的加壓用孔，設(shè)置在加壓用孔位置的上方及下方的可上下移動(dòng)的加熱加壓裝置；和上下可動(dòng)的脫模片的供給導(dǎo)出裝置，其包括在臺(tái)的一端用于供給脫模片的供給卷軸、設(shè)置在臺(tái)的另一端的用于卷取所述脫模片的卷取卷軸、和多個(gè)用于導(dǎo)引所述脫模片的導(dǎo)引滾輪；所述脫模片的供給卷軸和卷取卷軸具有調(diào)整張力的功能，上述調(diào)整張力的功能，包括在上述加熱加壓裝置和上述脫模片的供給導(dǎo)出裝置下降時(shí)解除在上述供給卷軸和上述卷曲卷軸之間作用的張力的動(dòng)作。
2.按權(quán)利要求1所述的基板的制造裝置，其特征在于加壓用孔，在臺(tái)的指定位置上設(shè) 置有1個(gè)或多于1個(gè)。
3.按權(quán)利要求1所述的基板的制造裝置，其特征在于加壓用孔的直徑比加熱加壓裝 置的直徑大，并且加熱加壓裝置的位置能夠水平移動(dòng)。
4.按權(quán)利要求1所述的基板的制造裝置，其特征在于加熱加壓裝置由加熱沖頭構(gòu)成。
5.按權(quán)利要求1所述的基板的制造裝置，其特征在于加熱加壓裝置由脈沖加熱器或 超聲波構(gòu)成。
6.一種基板的制造方法，該方法是使用了權(quán)利要求1所述的基板的制造裝置的基板的 制造方法，其特征在于，包括將基板材料定位在臺(tái)上的工序；將脫模片接觸配置到基板材料上的工序；用加熱加壓裝置以脫模片介于中間對基板材料加熱加壓的工序；在將上述脫模片靜置在基板材料上的狀態(tài)下僅進(jìn)行由加熱加壓裝置實(shí)現(xiàn)的對基板材 料的加熱加壓的解除的工序；使所述基板材料冷卻的工序；將脫模片從基板材料上剝離的工序；以及將脫模片導(dǎo)出的工序。
7.按權(quán)利要求6所述的基板的制造方法，其特征在于將由脫模片的供給導(dǎo)出裝置供 給的脫模片接觸配置到基板材料上的工序，以將構(gòu)成供給導(dǎo)出裝置的供給卷軸與卷取卷軸 間的脫模片的張力調(diào)整為一定、使供給導(dǎo)出裝置下降的方式進(jìn)行。
8.按權(quán)利要求6所述的基板的制造方法，其特征在于用加熱加壓裝置以脫模片介于 中間對基板材料加熱加壓的工序，以使加熱加壓裝置與供給導(dǎo)出裝置同時(shí)下降的方式進(jìn) 行。
9.按權(quán)利要求6所述的基板的制造方法，其特征在于解除由加熱加壓裝置進(jìn)行的對 基板材料的加熱加壓的工序，以使下降的加熱加壓裝置與供給導(dǎo)出裝置同時(shí)上升的方式進(jìn) 行。
10.按權(quán)利要求6所述的基板的制造方法，其特征在于將脫模片從基板材料上剝離的 工序，以僅使構(gòu)成上升的供給導(dǎo)出裝置的卷取卷軸動(dòng)作的方式進(jìn)行。
11.按權(quán)利要求6所述的基板的制造方法，其特征在于將脫模片導(dǎo)出的工序，通過進(jìn) 行將脫模片從基板材料上剝離的工序而同時(shí)進(jìn)行。
全文摘要
提供可靠性高、生產(chǎn)性優(yōu)異的基板的制造方法和基板的制造裝置?；宓闹圃煅b置具有用于將基板材料定位疊層的臺(tái)(6)；設(shè)置在臺(tái)上的加壓用孔(24)，設(shè)置在加壓用孔位置的上方及下方的可上下移動(dòng)的加熱加壓裝置(4a、4b)；和上下可動(dòng)的脫模片的供給導(dǎo)出裝置，其包括在臺(tái)的一端用于供給脫模片的供給卷軸(22)、設(shè)置在臺(tái)的另一端的用于卷取所述脫模片的卷取卷軸(23)、和多個(gè)用于導(dǎo)引所述脫模片的導(dǎo)引滾輪(25a、25b)；所述脫模片的供給卷軸和卷取卷軸具有調(diào)整張力的功能，上述調(diào)整張力的功能，包括在上述加熱加壓裝置和上述脫模片的供給導(dǎo)出裝置下降時(shí)解除在上述供給卷軸和上述卷曲卷軸之間作用的張力的動(dòng)作。
文檔編號(hào)H05K3/46GK101863127SQ20101013660
公開日2010年10月20日 申請日期2004年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2003年1月17日
發(fā)明者岸本邦雄, 平石幸弘, 竹中敏昭 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社