專利名稱：具有倒圓的前沿的改進(jìn)伺服磁頭及應(yīng)用該磁頭的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總的涉及由磁存儲介質(zhì)記錄和讀取數(shù)據(jù)，特別是涉及一種用于在柔性磁存儲介質(zhì)上寫入時基伺服圖形的改進(jìn)的磁性寫入磁頭結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
用于保持磁頭相對于磁存儲介質(zhì)上的磁道的位置的伺服控制系統(tǒng)是眾所周知的。Albrecht等人發(fā)明的于1995年1月3日公開的名稱為“伺服控制系統(tǒng)”的歐洲專利申請EP0 690 442 A2描述了一種伺服控制系統(tǒng)，該系統(tǒng)具有用于沿磁帶的長度方向橫跨其寬度寫入伺服位置編碼的磁性記錄頭。該磁頭還具有多個沿磁帶方向的縫隙。該磁頭可以沿磁帶的長度方向?qū)懭雸D形，其中所述圖形包含橫跨磁帶寬度方向的多個縫隙。這種磁頭的優(yōu)點(diǎn)在于能夠在一遍中沿整個磁帶長度方向在橫跨磁帶整個寬度的多個不連續(xù)區(qū)(段)內(nèi)寫入伺服編碼。這增加了一個圖形相對于其他圖形的位置精度。由于每個區(qū)分開寫入是非常昂貴的，因此這還帶來了巨大的經(jīng)濟(jì)利益。
如圖1的截面圖所示，典型的現(xiàn)有技術(shù)的磁頭100由以一層玻璃120隔開的兩片平行設(shè)置的鐵氧體110構(gòu)成。鐵氧體-玻璃-鐵氧體磁頭100的頂面是彎曲的，確定出磁帶的接觸面。該彎曲表面首先被覆蓋了一個薄的磁性晶粒層140，然后覆蓋幾微米厚的磁性材料層130。確定寫入圖形的縫隙150在中間玻璃區(qū)域的上方經(jīng)過磁性層130向顆粒層140延伸。一圈或兩圈的繞線160穿過鐵氧體內(nèi)的槽170，鐵氧體跨過磁頭100的長軸并鄰近玻璃延伸。流過繞線160的電流為縫隙150內(nèi)的磁場提供能量。磁場在經(jīng)過的磁帶(未示出)上寫入縫隙的圖形。經(jīng)過的磁帶和磁頭之間的接觸引起磁帶和磁頭的磨損，從而使磁帶和磁頭的壽命降低。
采用現(xiàn)有技術(shù)，每個磁頭100必須單個(即分開地)制造。分開的磁頭較小的尺寸和形狀使得施用具有均勻厚度的光致抗蝕劑層變得困難。形成均勻的光致抗蝕劑層是相當(dāng)重要的考慮的因素，因為光致抗蝕劑用于形成記錄用的縫隙。光致抗蝕劑的厚度的不均勻直接或反過來影響了圖形的質(zhì)量，特別是對于狹窄的間隙尺寸。這樣的型式要求制成狹線(大約1.5μm)。如能減小線寬將使寫入效率更高，位置信號的精度更高，并提高伺服的控制。并且，由于表面是彎曲的，必須在光刻加工中補(bǔ)償磁頭的曲度。在該彎曲表面上施加均勻的光致抗蝕劑層以形成記錄用的縫隙是相當(dāng)困難的。在部件長寬比遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于協(xié)調(diào)的長寬比的情況下，通過旋涂法施加光致抗蝕劑比較困難。盡管可以將光致抗蝕劑電鍍、浸涂或噴涂到所述部分上，但是上述方法十分麻煩，不能將幾何公差精確到亞微米。
為了生成上述倒圓的形狀，盡管磁頭可以被加工為條狀以降低生產(chǎn)成本，但是磁頭必須被單個地加工。圖2示出了包含有多個磁頭100的條200。垂直于長軸的線210指明條被鋸開以形成單個磁頭100的位置。雖然條200可以被切成多個磁頭100，該過程還是效率不高，并且得到均勻的光致抗蝕劑同樣困難甚至更困難。
因此，可以看出，多個縫隙的伺服記錄頭引起記錄頭和磁帶的磨損，并使生產(chǎn)成本增加，限制了伺服圖形的精確度，阻礙了磁性存儲裝置在很多方面的應(yīng)用。
因此，減小磁帶和磁頭的磨損的同時，提高伺服磁頭的生產(chǎn)效率并提高伺服圖形的精度以獲得精細(xì)特性的批量生產(chǎn)技術(shù)還存在未解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種批量生產(chǎn)技術(shù)，該技術(shù)在減小磁帶和磁頭的磨損的同時，提高伺服寫入磁頭的生產(chǎn)效率并提高伺服圖形的精度以獲得精細(xì)特征。多個磁頭為一批由一個或多個鐵氧體片生產(chǎn)出來。大體上平且大的片表面和適于施加均勻光致抗蝕劑及進(jìn)行平面光刻的輪廓可以獲得良好的伺服圖形精確度。磁頭上的倒圓的前沿建立了用于降低磁帶和磁頭的磨損的空氣軸承。而且，任何磁頭磨損都發(fā)生在前沿，而不是在磁頭上形成伺服圖形的區(qū)域。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，伺服寫入磁頭具有基本上平的磁頭表面。前沿設(shè)為鄰近磁頭表面，以使磁帶經(jīng)過磁頭表面之前接觸前沿。在一個優(yōu)選實(shí)施例中，前沿被倒圓，以在磁頭表面和磁帶之間形成空氣軸承。倒圓的后沿可設(shè)為鄰近磁頭表面，以使磁帶經(jīng)過磁頭表面之后經(jīng)過后沿。前沿和后沿中的任意一個都可以通過由磁頭表面的圓化、磨削或刻面而被倒圓。
該磁頭利于在磁帶的寬度和長度上進(jìn)行伺服數(shù)據(jù)的單遍記錄。所述磁頭將獲得降低的磁記錄區(qū)域磨損。在一個優(yōu)選實(shí)施方式中，磁頭的幾何尺寸會在其的邊沿處在磁帶上將引起低的接觸壓力，從而使在磁頭的邊沿處發(fā)生的任何磨損會降低，且磁頭的壽命延長。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，磁頭由具有非磁性隔離物的上側(cè)鐵氧體片構(gòu)成。非磁性材料通過光刻來形成隔離物上的縫隙。非磁性材料可以是光致抗蝕劑、半導(dǎo)體材料、玻璃、金屬或類似物質(zhì)。該材料后來甚至可以被去除以留下氣隙。所述非磁性材料形成一個區(qū)域，在該該區(qū)域磁場環(huán)路向外與通過的磁帶相交，從而將磁性圖形傳遞到磁帶。被確定出的縫隙圖形可以不同于寫入磁帶的圖形。通過對縫隙圖形的適當(dāng)選擇，伺服圖形可以增強(qiáng)。額外的非磁性隔離物可以形成在接近隔離物的上側(cè)鐵氧體片的后面，以增強(qiáng)磁路。另外，下側(cè)鐵氧體片可以與上側(cè)鐵氧體片相匹配，以使磁隙周圍的磁路完備。電感線圈可以穿過鐵氧體或隔離物內(nèi)的通道?？梢酝ㄟ^對上側(cè)和下側(cè)鐵氧體片的批量加工而形成多個磁頭。
此外，磁頭的設(shè)計使磁頭容易通過批量生產(chǎn)而制造。另外，該磁頭可以允許具有增加的過程控制和增加的總體尺寸控制的制造過程。減小線寬的可能性使得寫入更加高效，位置信號更加精確，改善了伺服控制。通過使磁隙周圍的磁路完備來進(jìn)一步提高了寫入效率。


通過下面結(jié)合附圖的詳細(xì)說明，本發(fā)明將更加易于理解，其中，相同的附圖標(biāo)記代表相同的構(gòu)件，其中圖1是用于在磁帶上寫入位置伺服信息的現(xiàn)有技術(shù)的鐵氧體-玻璃-鐵氧體磁頭的示意圖；圖2是包含多個與現(xiàn)有技術(shù)相同的伺服寫入磁頭的條的示意圖，其具有垂直于長軸的線以指明條被鋸開以形成單個的磁頭的位置；圖3是根據(jù)本發(fā)明的其上通過有磁帶的伺服寫入磁頭的橫截面圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例的用于批量生產(chǎn)伺服寫入磁頭的上側(cè)鐵氧體片的頂視圖；圖5是圖4所示的上側(cè)鐵氧體片的側(cè)視圖；
圖6是圖5所示的上側(cè)鐵氧體片的側(cè)視圖中的部分600的放大的示意圖；圖7是圖5所示的上側(cè)鐵氧體片的側(cè)視圖中的部分700的放大的示意圖；圖8是根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例的用于批量生產(chǎn)伺服寫入磁頭的下側(cè)鐵氧體片的俯視圖；圖9是圖8所示的下側(cè)鐵氧體片的側(cè)視圖；圖10是根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例的用于批量生產(chǎn)伺服寫入磁頭的圖5中的上側(cè)鐵氧體片與圖9的下側(cè)鐵氧體片相匹配的側(cè)視圖；圖11是圖10所示的上側(cè)鐵氧體片的側(cè)視圖中的部分1100的放大的示意圖；圖12示出根據(jù)本發(fā)明的另一可選實(shí)施例的具有交替的非磁性材料和鐵氧體層的方塊；圖13示出根據(jù)本發(fā)明的另一可選實(shí)施例的交替的非磁性材料和被成形后的鐵氧體層；圖14示出根據(jù)本發(fā)明的另一可選實(shí)施例的形成有磨損層和附加薄層的上側(cè)磁頭部分的示意圖；具體實(shí)施方式
下面結(jié)合圖1-14對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行描述。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，下文結(jié)合附圖的說明是基于解釋本發(fā)明的目的，但本發(fā)明并不局限于這些實(shí)施方式。
本發(fā)明用于以與上述Albrecht等的歐洲專利申請EP0 690 442 A2描述的磁頭相同的工作方式在磁帶上寫入位置伺服信息。
圖3是根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例的其上通過有磁帶310的伺服寫入磁頭300的橫截面圖。磁帶310首先在位于磁頭300的前沿的彎曲表面320上接觸磁頭300。磁帶310在由空氣軸承支撐的平的表面330上延續(xù)，該空氣軸承形成在磁帶310和磁頭表面330之間。
為了在磁帶310上復(fù)制伺服編碼，磁隙150(或多個磁隙)位于所需的接近磁頭300中心的圖形內(nèi)。這些圖形可以通過光刻法在沉積于非磁性隔離物340上的高磁矩磁性材料(如氮化鐵鋁(FeAlN)，F(xiàn)eTaN或NiFe)薄(在幾μm量級)層390上確定或蝕刻而得到。
磁帶310向著磁頭的相對邊沿延續(xù)，以與進(jìn)入方式相同的方式在后彎曲邊沿350的上方脫離磁頭。對于一個實(shí)施例，磁帶310相對于磁頭300的頂面330的角度約為1-4度。邊沿320和350最好以0.5-2.0mm的半徑成形。
對于一個實(shí)施例，磁頭300的上面的平的表面330在邊沿320和350處平滑過渡?；蛘?，可以形成倒圓的邊沿320和350以在平的表面330的邊沿出具有急劇變化的斜度。也就是說，例如，半徑銑刀深度可以被設(shè)定成使得半徑中心線與平的表面的距離小于半徑值。
該倒圓的邊沿的幾何尺寸使磁帶310可以以低接觸壓力從兩個邊沿320和350上通過并從到磁頭300的平的表面330上經(jīng)過，磁帶與該平的表面之間以薄空氣軸承隔開。磁帶310與磁頭300分開意味著磁頭300在隔離物340的附近區(qū)域的磨損減少，磁頭300和磁帶310之間的物質(zhì)轉(zhuǎn)移減少。磁頭300的平的部分和磁帶310之間的間隔通過選擇半徑、磁帶張力、磁帶速度和磁帶特性進(jìn)行控制。小的磁頭-磁帶間隔(較適和精細(xì)圖形轉(zhuǎn)移)通過減小磁帶310和磁頭300的前沿320之間的空氣的量而獲得。
由于磁帶310與磁頭300在前沿320相接觸，避免了附著在磁帶上的大部分空氣被帶到空氣軸承區(qū)域。該前沿320在磁帶進(jìn)入點(diǎn)具有較小的半徑。雖然陡沿可以實(shí)現(xiàn)相同的目的，但是其結(jié)果將使磁帶310和磁頭300之間產(chǎn)生極大的接觸壓力，并因此導(dǎo)致磁帶的損壞。另外，大量的空氣將被排除在界面之外，使得磁帶會與磁頭在其整個表面接觸，因此增加了磨損。通過在設(shè)計中選擇適當(dāng)?shù)男“霃?，在防止將大量空氣帶入空氣軸承區(qū)域的同時，接觸壓力將被減到最小。
與現(xiàn)有技術(shù)相同，本發(fā)明的實(shí)施例包括隔離物340區(qū)域，其中，非磁性材料(如玻璃)可以以例如100-500微米的距離分開兩塊鐵氧體360。由寫入電流產(chǎn)生的磁通量就大部分被限定到沉積在磁頭300的頂面330上的磁層390。該材料390(具有圖形寫入縫隙150)延伸在非磁性材料340和鐵氧體360的平的頂部上延伸，并可在彎曲表面320和350之上延伸。
不同于現(xiàn)有技術(shù)，對于本發(fā)明的一個實(shí)施例，鐵氧體360不完全如圖1所示的通過非磁性材料分為兩半，而是僅在磁隙150的鄰近區(qū)域具有非磁性隔離物340(如圖3所示)。因此，對于本實(shí)施例，隔離物340不延伸到磁頭的底部。
線圈160纏繞在磁頭300的底部370的一側(cè)?？蛇x擇的，線圈160可以被纏繞在底部370的底部，或纏繞在頂部360。
本發(fā)明的磁頭可以在鐵氧體片狀板坯(其為方形或圓形，以獲得最大產(chǎn)量，雖然也可以采用其他形狀，但不是同樣有效率)上批量制造，采用光刻法來確定前述縫隙150。圖4是用于伺服寫入磁頭的批量生產(chǎn)的上部鐵氧體片400的俯視圖。圖5上部鐵氧體片400的側(cè)視圖。本發(fā)明的一個實(shí)施例在磁隙區(qū)域采用平的表面，使得多個磁頭可以被有效布設(shè)在大的鐵氧體和玻璃(或其他非磁性材料如陶瓷)片上。玻璃可以通過多種方法中的一種進(jìn)行添加?？梢栽谏蟼?cè)鐵氧體片400內(nèi)切割槽410，填充玻璃粉，并再熔化。如果適當(dāng)?shù)匦?，?10可以被填入在半導(dǎo)體工業(yè)中已知的其它非磁性材料，如陶瓷，并在波形加工中被磨光成原來狀況。最好，頂面適當(dāng)?shù)仄讲⒈荒ス狻?br> 或者，可以建立圖12所示的非磁性材料1210和鐵氧體1220的層狀結(jié)構(gòu)1200。因此，最簡單地，片是一個如圖12所示的被設(shè)置成“砧板”形式的鐵氧體/玻璃/鐵氧體塊。光刻、磁性材料沉積和類似加工也在得到的“砧板”上進(jìn)行，其被切開，如果需要可以形成一定外形，從而形成在鐵氧體內(nèi)具有非磁性隔離物的單個磁頭。還有可能建立長的“砧板”，它隨后被切割為多個板坯，以便可以作為較短的單塊已描述過的“砧板”被加工。
或者，結(jié)構(gòu)的形狀可以在層疊之前被確定。圖13是如12所示形成的磁頭的示意圖，其中磁頭具有根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的非磁性材料1210和被成形過的鐵氧體1220的交替的層。應(yīng)該注意，雖然圖13示出了鐵氧體層1220相對非磁性層1210對稱設(shè)置，也可以是，鐵氧體層1220是非對稱設(shè)置，而非磁性材料不需要一直延伸到部件的底部。
這些磁頭的邊沿可以通過在平行于填充有玻璃的槽410的鐵氧體片的表面上機(jī)加工一系列的淺槽420而確定。圖6示出了圖5中的放大部分600內(nèi)的淺槽420和填充玻璃的槽410。同樣地，圖7示出了圖5中的放大部分700內(nèi)的淺槽420一側(cè)。半徑或其他倒圓的邊沿可以在邊沿處通過應(yīng)用各種技術(shù)，如圓化、磨削或在刻面處理而得到。圓化涉及利用研磨紙或其他類似加工去掉邊沿。磨削(或機(jī)加工)是通過確定形狀(即特別形成的形狀)而完成。刻面是一種以逐漸變大的角度制成一系列小切面的技術(shù)。
由于磁帶僅以有限的程度圍繞前沿和后沿(圓角半徑被引入的位置)，半徑和得到的槽需要被機(jī)加工為幾十微米或更小的深度。精確的加工深度取決于所需的半徑、磁帶的圍繞角度和上面制造的考慮因素。對一個實(shí)施例，機(jī)加工為大約50μm的深度以在側(cè)面獲得更好的光滑度。對于該實(shí)施例，角度710在5到15度之間，角度720大約45度。為了形成彎曲的前后沿，需要沿每個磁頭的邊沿機(jī)加工更深的槽。然而，較深的槽引起更困難的光致抗蝕劑施用問題。因此，需要更平坦的結(jié)構(gòu)。在這種情況下，用材料填充(整個或部分)或覆蓋槽(或使用材料生成槽)將獲得更加均勻的光致抗蝕劑施用。
在具有淺槽的片上批量生產(chǎn)多個磁頭使得我們可以應(yīng)用均勻的光致抗蝕劑層。均勻的光致抗蝕劑層，反過來，有助于精確確定形成在非磁性隔離物上方磁性層上的縫隙，從而在磁帶上記錄精確的伺服圖形。在旋制時，流動的光致抗蝕劑以均勻的厚度流過鐵氧體板坯的平的表面。淺深度、相對寬的寬度和傾斜的側(cè)壁使得流動的光致抗蝕劑沿槽的外表面流動，并輻射狀地相外移動，代替圍繞急劇的突變點(diǎn)攪拌或流動。或者，可以在輪廓形成之前在平的表面上進(jìn)行光刻和淀積。
精確的線寬控制使對后來的磁道密度改進(jìn)十分重要的精確的伺服圖形成為可能。在縫隙附近的平的表面也允許掩膜上的清晰圖形在照射光致抗蝕劑時投射在整個磁隙區(qū)域。
標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體掩膜最好僅在平的表面(即使是階梯呈局部的平表面)對圖形成像。在現(xiàn)有技術(shù)中的磁頭具有大的圓柱狀表面，限定了圓柱狀表面的頂點(diǎn)的精確光刻照射。線寬變化可以是+/-0.5μm或更少。由于圖形由頂點(diǎn)向外展開，線寬控制變得更加復(fù)雜。復(fù)制在表面上的圖形的每個橫向?qū)挾榷急仨殗?yán)格控制或必須采用補(bǔ)償所述變化的步驟。
有差別地將掩膜傾斜(改變在掩膜區(qū)域上的掩膜上的磁隙的線寬以適應(yīng)轉(zhuǎn)換過程參數(shù)如改變從平掩膜到彎曲的磁頭表面的距離)是十分麻煩的，不精確的，并假設(shè)表面的彎曲有時是嚴(yán)格相同的。彎曲的表面與平的表面相比更加難于重復(fù)研磨和磨光。
由于本發(fā)明采用平的表面，掩膜的不同傾斜是不必要的，標(biāo)準(zhǔn)的光刻成像技術(shù)(無論是投影、直接寫入或接觸)將最小化線寬變化，增加加工的均勻性和重復(fù)性。變化可以被降低到0.1μm或更低。此外，生產(chǎn)效率由于磁層可以一次沉積在整個片400上(不是僅沉積在單個部件上)而提高。
另外，上側(cè)鐵氧體片400的底部可以機(jī)加工到合適的厚度。如果槽410的非磁性隔離物不延伸到片的底部，鐵氧體將被機(jī)加工到使分隔物暴露出來。如圖11(其是圖10的部分1100的放大圖)所示，有角的槽430可以被在上側(cè)鐵氧體片400的底部進(jìn)行加工出來，形成附加的非磁性空間，以提高磁路的效率并暴露分隔物，它平行于分隔槽延伸。對于一個實(shí)施例，角1110大約為90度?；蛘撸劭梢允蔷匦蔚?。
在工業(yè)中可知，薄磨損層可以沉積在磁帶經(jīng)過的磁頭表面上?？梢圆捎迷撃p層，盡管在本發(fā)明的某些實(shí)施例中在磁頭和磁帶之間形成了空氣軸承。磁層對寫入具有最小沖擊力，因為該層很薄。
圖14是根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式的形成有磨損層1420和附加的薄且軟的磁性或非磁性層1430的上側(cè)磁頭部分1400的示意圖。對于該實(shí)施例，薄(即最好大約1000埃量級)層1430形成在鐵氧體360(其具有非磁性隔離物340)和FeAlN層390(其具有光致抗蝕劑縫隙150)之間。已經(jīng)知道，薄層1430由于覆蓋或填充到使材料表面平滑，因而十分有用。另外，如果它是導(dǎo)電的，薄層1430將有助檢查(例如通過掃描電子顯微鏡)。應(yīng)該注意，磨損層1420形成在FeAlN層390和光致抗蝕劑縫隙150上。增加磨損層1410的額外的優(yōu)點(diǎn)是表面1410制造得光滑而沒有縫隙材料150暴露于磁帶。
如圖8(俯視圖)和圖9(側(cè)視圖)所示，通道810機(jī)加工到下側(cè)鐵氧體片800上。如圖10所示，下側(cè)片800的頂部與上側(cè)片400(包括照光刻圖形)的底部相匹配。在片400和800被粘合到一起后，該疊層結(jié)構(gòu)被沿圖10所示的邊槽1010鋸成條，然后再以橫向鋸成單個磁頭300。
或者，為了增強(qiáng)處理強(qiáng)度，該結(jié)構(gòu)可以在執(zhí)行光刻之前建立和粘合。
對于另一實(shí)施方式，磁頭可以形成為無輪廓的，有輪廓的或預(yù)定輪廓的部件，如圖12所示；或僅使用與上側(cè)片400相同但設(shè)有用于線圈的措施，即沒有附加的下側(cè)片800的上側(cè)片。在無輪廓的平片的情況下，前后沿形狀可以在將“砧板”分為條或單個磁頭之后被制造出來。
再次參考圖3，下半部370的槽成為沿長度方向延伸到磁頭中心的、垂直于磁帶310的傳送方向的通路(空間)。線圈160從孔穿過并圍繞核心的外側(cè)進(jìn)行纏繞，以便形成在施加電流時給磁路提供能量的螺旋形線圈。然而，本發(fā)明的磁路與現(xiàn)有技術(shù)相比更高效。這是因為從薄磁性頂層的一側(cè)向另一側(cè)延伸的鐵氧體(除了薄粘合線)的磁路是連續(xù)的。一個小的磁性材料分路可以直接從非磁性隔離物340的上面或下面連接部分360而沒有造成磁頭的不可操作，然而，那些位于磁性隔離物340下面的分路不是最佳的。另一方面，磁性部件370的添加與現(xiàn)有技術(shù)相比是相當(dāng)有利的，因為其完善了包括部件360的磁路。此外，由部分340、360和370限定的開口中心區(qū)域的一部分或全部可以用非磁性材料如玻璃充滿(例如增加結(jié)構(gòu)支撐)。
對于另一實(shí)施方式，磁頭的倒圓的邊沿通過將材料層添加到磁頭表面而形成以接近希望的截面形狀。
這種用于磁帶的伺服寫入磁頭如上所述。磁頭具有允許伺服數(shù)據(jù)的單遍記錄的優(yōu)點(diǎn)。上述磁頭的幾何形狀將獲得減小的磁頭的磁性記錄區(qū)域磨損，并使磁頭的邊沿處的磁帶上具有低接觸壓力，從而使磨損降低，磁頭的壽命延長。
此外，該磁頭的設(shè)計使得磁頭易于大批量生產(chǎn)。另外，該磁頭允許具有增加的過程控制和增加的總體形狀控制的生產(chǎn)。減小平的表面上的線寬的能力將允許更有效的寫入和更精確的伺服控制。與現(xiàn)有技術(shù)相比，通過使磁路完備來進(jìn)一步提高寫入效率。
本發(fā)明的許多特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)從上述描述中很容易看出，因此所附的權(quán)利要求書旨在覆蓋本發(fā)明所有的這些特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。另外，由于本領(lǐng)域技術(shù)人員可以容易地作出很多的改進(jìn)和改變，本發(fā)明并不局限于上面描述的具體結(jié)構(gòu)。因此，所有適當(dāng)?shù)母倪M(jìn)和等同的改變均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于磁帶(310)的伺服寫入磁頭(300)，磁頭(300)包括基本上平的磁頭表面(330)；前沿，該前沿鄰近磁頭表面(330)設(shè)置，使得磁帶(310)在經(jīng)過磁頭表面(330)之前先接觸前沿，前沿具有倒圓的部分(320)，以在磁頭表面(330)和磁帶(310)之間形成空氣軸承，倒圓的部分具有半徑，半徑處于0.5毫米到2.0毫米的范圍內(nèi)，包括0.5毫米和2.0毫米。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁頭(300)，其中，前沿的倒圓(320)是通過下述方式對磁頭表面進(jìn)行加工，即從圓化、磨削、機(jī)加工和刻面中選擇的一種或多種加工而實(shí)現(xiàn)的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁頭(300)，包括后沿，該后沿鄰近磁頭表面(330)設(shè)置，從而使磁帶(310)在經(jīng)過磁頭表面(330)之后經(jīng)過后沿，該后沿被倒圓(350)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的磁頭(300)，其中，后沿的倒圓(350)是通過下述方式對磁頭表面(330)進(jìn)行加工，即從圓化、磨削、機(jī)加工和刻面中選擇的一種或多種加工而實(shí)現(xiàn)的。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁頭(300)，其中，前沿進(jìn)一步包括在前沿處斜度的急劇變化。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁頭(300)，其中，前沿進(jìn)一步包括平滑的過渡。
7.一種用于磁帶(310)的伺服寫入方法，該方法包括下面步驟使磁帶(310)通過具有前沿的基本上平的磁頭表面(330)，前沿鄰近磁頭表面(330)設(shè)置，使得磁帶(310)在經(jīng)過磁頭表面(330)之前先接觸前沿，前沿具有倒圓的部分(320)，以在磁頭表面(330)和磁帶(310)之間形成空氣軸承，倒圓的部分具有半徑，該半徑處于0.5毫米到2.0毫米的范圍內(nèi)，包括0.5毫米和2.00毫米；使用該磁頭(300)在磁帶(310)上寫入伺服位置編碼。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，前沿的倒圓(320)是通過下述方式對磁頭表面(330)進(jìn)行加工，即從圓化、磨削、機(jī)加工和刻面中選擇的一種或多種加工而實(shí)現(xiàn)的。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，包括使磁帶(310)從后沿經(jīng)過的步驟，后沿鄰近磁頭表面(330)設(shè)置從而使磁帶(310)在經(jīng)過磁頭表面330之后接觸后沿，后沿被倒圓(350)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，后沿的倒圓(350)通過下述方式對磁頭表面(330)進(jìn)行加工，即從圓化、磨削、機(jī)加工和刻面中選擇的一種或多種加工而實(shí)現(xiàn)的。
全文摘要
一種批量生產(chǎn)技術(shù)，該技術(shù)增加了伺服寫入磁頭(300)的生產(chǎn)效率并提高了用于精細(xì)特征的伺服圖形的清晰度，而同時減少了磁帶和磁頭的磨損。多個磁頭作為一批由一個或多個鐵氧體片制造出來。磁頭上的倒圓的(320)前沿形成了用于減少磁帶(310)和磁頭的磨損的空氣軸承。伺服寫入磁頭可以具有基本上平的磁頭表面(330)。前沿鄰近磁頭表面設(shè)置從而使磁帶在經(jīng)過磁頭表面之前先接觸前沿。倒圓(350)的后沿鄰近磁頭表面設(shè)置，使得磁帶在經(jīng)過磁頭表面之后接觸后沿。磁頭可以由具有非磁性隔離物(340)的上側(cè)鐵氧體片(400)構(gòu)成。非磁性材料通過光刻形成隔離物上的縫隙(150)。
文檔編號G11B5/187GK1396583SQ02123289
公開日2003年2月12日 申請日期2002年6月14日 優(yōu)先權(quán)日2001年6月14日
發(fā)明者P·A·貝克, 小G·M·克利福德, R·H·亨策, P·W·普爾曼 申請人:惠普公司