專利名稱：晶片散熱裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種晶片散熱裝置，其主要構件為一散熱底座及一風扇裝置；該散熱底座上設有復數個散熱鰭片，而該風扇裝置設置于該散熱底座上，其為一中空且該頂部為一斜面的殼體，有一風扇設置于該殼體之頂部，而該殼體在該斜面頂部較高側之側面為一開孔處。
近年來在PC產業(yè)中，此橋晶片加入了整合圖形之功能，如此會造成北橋晶片散熱問題；又，CPU速度越來越快，造成主機板之加載電流越來越大，尤其，是VRM區(qū)域的L10SFET、Capacitor和Choke往往溫度過高，如此會造成VRM區(qū)域散熱問題。
又，請參閱第1圖，為傳統(tǒng)散熱器構造的立體示意圖；如圖所示，一底座1其上設有復數個散熱鰭片10，將該散熱器裝設于發(fā)熱元件上，可利用該復數個散熱鰭片10使該發(fā)熱元件散熱；但僅使用散熱鰭片10散熱之效果有限，故在該底座1上設上一風扇2(請參閱第2圖)，如此可增加該散熱器之散熱效果但是該傳統(tǒng)散熱器只能散熱一發(fā)熱元件，無法同時散熱兩發(fā)熱元件，若要散熱二發(fā)熱元件(如同時散熱此北橋及VRM區(qū)域)，則需要二散熱囂，如此不但占空間，且更為耗電。
實用新型的目的是提供一種改良的晶片散熱裝置，不僅可使該散熱器可同時散熱二發(fā)熱元件，又可有良好之散熱效率；其中頂部為一斜面殼體可使風扇將風吹向該一正對開孔處的晶片，如此可使該散熱器可同時散熱兩處之發(fā)熱元件(如，北橋晶片與VRM區(qū)域)。
本實用新型的另一個目的是提供一種改良的晶片散熱裝置，其可依需要而將該散熱裝置的開孔處擺設于不同方向，如此的設置方式可使用于不同主機板上。
本實用新型又一目的是提供一種改良的晶片散熱裝置，其可利用一散熱器去散熱兩發(fā)熱元件，如此可在不影響散熱效益下，較使用兩散熱器更為節(jié)省所需耗費的電力及節(jié)省主機板空間。
本實用新型所提供的改良的晶片散熱裝置包括一殼體，它是一中空且頂部為一斜面的殼體，且在該殼體頂部較高側之側面設有一開孔處；和一風扇，設置于殼體頂部。
本實用新型還包括一散熱底座，設置于該殼體之下，且有復數個散熱暑片設置于該散熱底座坐上。
以下結合附圖對本實用新型進行詳細描述，該描述將使本實用新型的上述目的、優(yōu)點變得更加清楚。


圖1是傳統(tǒng)的散熱器構造的立體示意圖2是傳統(tǒng)的另一散熱器構造的立體示意圖；圖3是本實用新型一較佳實施例立體示意圖；圖4是本實用新型一較佳實施例的俯視圖；圖5是本實用新型一較佳實施例實施時的示意圖；圖6是本實用新型一較佳實施例在主機板上實施時的示意圖。
圖3和圖4是本實用新型一較佳實施例之立體示意圖及俯視圖。如圖所示，該散熱底座4上設置有復數個散熱鰭片42；該風扇裝置3是一中空且該頂部為一斜面的殼體32，有一風扇30設置于該殼體頂部，而該殼體32在該斜面頂合較高側之側面為一開孔處36，該殼體32底部之四角分別設有一接合部34，可提供該殼體32固定用。
圖5和圖6是本實用新型一較佳實施例之示意圖及于主機板上實施時之示意圖；如圖所示，該晶片散熱器可固定于主機板上，該風扇裝置3之風扇30可使氣流沿X方向流動吸入，再將氣流自開孔處36沿Y方向吹出；所以該晶片散熱器不只可利用該散熱底座4上的復數個散熱鰭片42對設置于該晶片散熱器下之晶片(如，北橋晶片5)散熱，又可使該自開孔處36吹出之氣流氣冷置于正對該開孔處36的晶片(如，VRM區(qū)域6)如此，該散熱裝置便具有可同時散熱兩處晶片的功效。
本實用新型可利用該散熱底座4上之復數個散熱鰭片42散熱設于該晶片散熱器下之晶片；然而，該風扇裝置3的風扇30所吸入之氣流不僅可自開孔處36吹出以冷卻置于正對該開孔處36之晶片，也可幫助置于該散熱器下之晶片冷卻，如此可分擔該散熱底座4上之復數個散熱鰭片42之散熱工作，以增加其冷卻效率；且該散熱器可有四個不同方向之設置，使用者可依主機板的不同及所欲冷卻的晶片所在位置的方向不同，選擇不同方向設置該散熱器。
綜上所述，本實用新型有關于一種晶片散熱裝置改良，其是主要由一散熱底座及一風扇裝置所組成；該散熱底座上設有復數個散熱鰭片，而該風扇裝置設置于該散熱底座上，其為一中空且該頂部為一斜面的殼體，有一風扇設置于該殼體之頂部，而該殼體在該斜面頂部較高側之側面為一開孔處；該散熱鰭片可對置于該散熱器底下之晶片散熱，而且風扇吹出的氣流可氣冷置于正對開孔處之晶片；且該散熱器可隨使用者之需要變換其設置位置，以改變氣流吹出方向，如此可適用于各種主機板。
上述實施例僅為本實用新型之一較佳實例，并非用來限定本實用新型保護范圍。本實用新型保護范圍由本實用新型的權利要求來確定。
權利要求1.一種改良的晶片散熱裝置，其其特征在于包括一殼體，是一中空且頂部為一斜面的殼體，且在該殼體頂部較高側之側面設有一開孔處；及一風扇，設置于殼體頂部。
2.如權利要求1所述的晶片散熱裝置，其特征在于還包括一散熱底座，是設置于該殼體之下，且有復數個散熱暑片設置于該散熱底座坐上。
3.如權利要求1項所述的晶片散熱裝置，其特征在于風扇為一軸流式風扇。
4.如權利要求1所述的晶片散熱裝置，其特征在于殼體底部的四角分別設有一接合部，可提供該殼體與主機板的接合。
專利摘要一種改良的晶片散熱裝置,由一散熱底座及一風扇裝置組成;該散熱底座上設有復數個散熱鰭片,風扇裝置設置于該散熱底座上;殼體是一中空且該頂部為一斜面的殼體,有一風扇設于該殼體之頂部,而該殼體在該斜面頂部較高側之側面為一開孔處;該晶片散熱裝置是裝設于電腦主機板上主要欲散熱之晶片(如,北橋晶片)上;該散熱底座之散熱鰭片可幫助該晶片散熱,而該風扇輔助該散熱底座的散熱;而該散熱器的開孔處可正對次要的欲散熱之晶片(如,VRM),該可利用風扇氣冷的方式從該開孔處吹向該次要的欲散熱之晶片,以協(xié)助該晶片散熱;該散熱器可同時散熱二晶片,且該開孔處之方向可依使用者的選擇而改變。
文檔編號G06F1/20GK2472267SQ0120987
公開日2002年1月16日 申請日期2001年2月26日 優(yōu)先權日2001年2月26日
發(fā)明者葉哲輔, 蔡垂儒 申請人:大眾電腦股份有限公司