一種led插件燈板的波峰焊接系統(tǒng)及其控制方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED插件燈板的波峰焊接系統(tǒng)，包括傳輸模塊、溫度檢測模塊、錫爐模塊、冷卻模塊、波峰控制模塊、系統(tǒng)控制模塊，所述錫爐模塊還包括除錫渣裝置、防氧化裝置、LED插件燈板檢測裝置，該系統(tǒng)可自動濾除爐膽內(nèi)部的錫渣；防氧化裝置可有效隔離焊錫與大氣的接觸，避免氧化產(chǎn)生錫渣。本發(fā)明還公開了一種LED插件燈板的波峰焊接系統(tǒng)的控制方法，通過控制焊錫溫度，調(diào)節(jié)LED插件燈板浸入波峰的深度，控制LED插件燈板上的插件燈腳經(jīng)過波峰的時間，有效提高了焊接效率及質(zhì)量，節(jié)約了成本。
【專利說明】 一種LED插件燈板的波峰焊接系統(tǒng)及其控制方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于LED應(yīng)用的【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種LED插件燈板的波峰焊接系統(tǒng)及其控制方法。
【背景技術(shù)】
[0002]波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金)，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
[0003]波峰焊流程:將元件插入相應(yīng)的元件孔中一預(yù)涂助焊劑一預(yù)熱一波峰焊一冷卻一切除多余插件腳一檢查。
[0004]峰焊隨著人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前采用的是錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是出現(xiàn)了無鉛工藝，采用錫銀銅合金和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預(yù)熱溫度。
[0005]波峰焊中，浮渣的產(chǎn)生是一個棘手的問題，焊接過程中，焊錫爐內(nèi)始終有浮渣存在，在大氣中焊接尤其明顯，由于暴露于大氣中的焊料表面太大，而使焊料氧化，會產(chǎn)生更多的浮渣，目前，主要采用腳浮渣撇去的方法取出浮渣，經(jīng)常進行撇削，會造成浮渣更快的生成，耗用的焊料會增加，而浮渣過多，焊料表面的浮渣可能會進入泵中，堵塞泵。
[0006]因此，急需一種有效控制浮渣的波峰焊接系統(tǒng)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種LED插件燈板的波峰焊接系統(tǒng)及其焊接方法，通過增加除錫渣裝置及防氧化裝置，使得錫渣過多時能夠及時除去，并且減少氧化，盡量減少浮渣的生成，有效解決了現(xiàn)有技術(shù)中波峰焊接過程中產(chǎn)生浮渣過多造成的焊料浪費以及泵損耗增大的問題。
[0008]本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案:
一種LED插件燈板的波峰焊接系統(tǒng)，包括傳輸模塊、溫度檢測模塊、錫爐模塊、冷卻模塊、波峰控制模塊、系統(tǒng)控制模塊，所述傳輸模塊將插好LED燈的LED插件燈板傳輸至錫爐模塊，所述錫爐模塊包括爐膽、錫爐噴口，所述爐膽的底部設(shè)置加熱器、頂部設(shè)置錫爐噴口，爐膽內(nèi)部設(shè)置焊錫，所述冷卻模塊用于冷卻焊接后的LED插件燈板，所述溫度檢測模塊檢測爐膽內(nèi)焊錫溫度及冷卻模塊的冷卻溫度，所述系統(tǒng)控制模塊根據(jù)溫度檢測模塊的數(shù)據(jù)將爐膽內(nèi)的焊錫加熱到預(yù)先設(shè)定的溫度，并控制波峰控制模塊在錫爐噴口處產(chǎn)生波峰，并將焊錫的波峰高度調(diào)節(jié)至預(yù)先設(shè)定的高度，然后控制傳輸模塊將插好LED燈的LED插件燈板傳輸至錫爐噴口上方，并勻速通過錫爐噴口處的波峰后進入冷卻模塊，所述系統(tǒng)控制模塊將冷卻模塊的溫度控制在預(yù)先設(shè)定的冷卻溫度，將LED插件燈板冷卻至常溫狀態(tài)，所述錫爐模塊還包括除錫渣裝置、防氧化裝置、LED插件燈板檢測裝置，所述除錫渣裝置設(shè)置于爐膽內(nèi)靠近錫爐噴口處，所述防氧化裝置設(shè)置于錫爐噴口外部，所述LED插件燈板設(shè)置于錫爐上方，所述除錫渣裝置檢測爐膽內(nèi)錫渣的濃度，當(dāng)錫渣濃度大于濃度上限時，除錫渣裝置濾除爐膽內(nèi)部的錫渣；所述LED插件燈板檢測裝置檢測錫爐上部是否有LED插件燈板，并將檢測信號傳輸至系統(tǒng)控制模塊，如果大于設(shè)定時間未檢測到LED插件燈板，系統(tǒng)控制模塊控制防氧化裝置啟動，將波峰自動降下，并將錫爐噴口封閉。
[0009]所述防氧化裝置包括蓋體、連接件，所述連接件設(shè)置于爐膽外側(cè)錫爐噴口處，所述蓋體通過連接件設(shè)置于錫爐噴口處，用于蓋合錫爐噴口。
[0010]所述系統(tǒng)控制模塊包括單片機、DSP、FPGA中的一種。
[0011]一種LED插件燈板的波峰焊接系統(tǒng)的控制方法，包括如下步驟:
(O系統(tǒng)控制模塊控制加熱器，將焊錫溫度加熱至230-250度，并保持該溫度；
(2)控制焊錫在錫爐噴口處形成波峰；
(3)控制傳輸模塊將LED插件燈板勻速傳輸經(jīng)過波峰，調(diào)節(jié)LED插件燈板浸入波峰深度為LED插件燈板厚度的30%飛0%，控制LED插件燈板上的插件燈腳經(jīng)過波峰時間為3飛秒；
(4)控制LED插件燈板進入冷卻模塊冷卻至常溫。
[0012]所述焊錫溫度為230度，所述LED插件燈板浸入波峰深度為50%，所述插件燈腳經(jīng)過波峰的時間為3秒。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果: 1、增加了除錫渣裝置，使得錫渣濃度大于設(shè)定濃度時，自動快速的將錫渣濾除，避免了撇削過程中錫渣的過多生成，減少了浪費。
[0014]2、增加了防氧化裝置，當(dāng)沒有需要焊接的工件時，降低波峰，并且隔離焊錫與大氣的接觸，有效減少了氧化造成的錫渣生成過多過快的現(xiàn)象，節(jié)約了成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明的系統(tǒng)框圖。
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)及工作過程作進一步說明。
[0017]如圖1所示，一種LED插件燈板的波峰焊接系統(tǒng)，包括傳輸模塊、溫度檢測模塊、錫爐模塊、冷卻模塊、波峰控制模塊、系統(tǒng)控制模塊，所述傳輸模塊將插好LED燈的LED插件燈板傳輸至錫爐模塊，所述錫爐模塊包括爐膽、錫爐噴口，所述爐膽的底部設(shè)置加熱器、頂部設(shè)置錫爐噴口，爐膽內(nèi)部設(shè)置焊錫，所述冷卻模塊用于冷卻焊接后的LED插件燈板，所述溫度檢測模塊檢測爐膽內(nèi)焊錫溫度及冷卻模塊的冷卻溫度，所述系統(tǒng)控制模塊根據(jù)溫度檢測模塊的數(shù)據(jù)將爐膽內(nèi)的焊錫加熱到預(yù)先設(shè)定的溫度，并控制波峰控制模塊在錫爐噴口處產(chǎn)生波峰，并將焊錫的波峰高度調(diào)節(jié)至預(yù)先設(shè)定的高度，然后控制傳輸模塊將插好LED燈的LED插件燈板傳輸至錫爐噴口上方，并勻速通過錫爐噴口處的波峰后進入冷卻模塊，所述系統(tǒng)控制模塊將冷卻模塊的溫度控制在預(yù)先設(shè)定的冷卻溫度，將LED插件燈板冷卻至常溫狀態(tài)，所述錫爐模塊還包括除錫渣裝置、防氧化裝置、LED插件燈板檢測裝置，所述除錫渣裝置設(shè)置于爐膽內(nèi)靠近錫爐噴口處，所述防氧化裝置設(shè)置于錫爐噴口外部，所述LED插件燈板設(shè)置于錫爐上方，所述除錫渣裝置檢測爐膽內(nèi)錫渣的濃度，當(dāng)錫渣濃度大于濃度上限時，除錫渣裝置濾除爐膽內(nèi)部的錫渣；所述LED插件燈板檢測裝置檢測錫爐上部是否有LED插件燈板，并將檢測信號傳輸至系統(tǒng)控制模塊，如果大于設(shè)定時間未檢測到LED插件燈板，系統(tǒng)控制模塊控制防氧化裝置啟動，將波峰自動降下，并將錫爐噴口封閉。
[0018]增加了除錫渣裝置，使得錫渣濃度大于設(shè)定濃度時，自動快速的將錫渣濾除，避免了撇削過程中錫渣的過多生成，減少了浪費。
[0019]所述防氧化裝置包括蓋體、連接件，所述連接件設(shè)置于爐膽外側(cè)錫爐噴口處，所述蓋體通過連接件設(shè)置于錫爐噴口處，用于蓋合錫爐噴口。
[0020]增加了防氧化裝置，當(dāng)沒有需要焊接的工件時，降低波峰，并且隔離焊錫與大氣的接觸，有效減少了氧化造成的錫渣生成過多過快的現(xiàn)象，節(jié)約了成本。
[0021]所述系統(tǒng)控制模塊包括單片機、DSP、FPGA中的一種，本實施例可采用AT89S52單片機作為系統(tǒng)控制模塊的核心控制器件。
[0022]一種LED插件燈板的波峰焊接系統(tǒng)的控制方法，包括如下步驟:
(1)系統(tǒng)控制模塊控制加熱器，將焊錫溫度加熱至230-250度，并保持該溫度；
(2)控制焊錫在錫爐噴口處形成波峰；
(3)控制傳輸模塊將LED插件燈板勻速傳輸經(jīng)過波峰，調(diào)節(jié)LED插件燈板浸入波峰深度為LED插件燈板厚度的30%飛0%，控制LED插件燈板上的插件燈腳經(jīng)過波峰時間為3飛秒；
(4)控制LED插件燈板進入冷卻模塊冷卻至常溫。
[0023]優(yōu)選地，一種LED插件燈板的波峰焊接系統(tǒng)的控制方法，系統(tǒng)控制模塊控制加熱器，將焊錫溫度加熱至230度，并保持該溫度；
(2)控制焊錫在錫爐噴口處形成波峰；
(3)控制傳輸模塊將LED插件燈板勻速傳輸經(jīng)過波峰，調(diào)節(jié)LED插件燈板浸入波峰深度為LED插件燈板厚度的50%，控制LED插件燈板上的插件燈腳經(jīng)過波峰時間為3秒；
(4)控制LED插件燈板進入冷卻模塊冷卻至常溫。
[0024]本實施例對比現(xiàn)有技術(shù)中的波峰焊接工藝，可有效提高焊接質(zhì)量，節(jié)約焊料用量的至少5%，節(jié)約了成本，并且有效提高了焊接效率。
【權(quán)利要求】
1.一種LED插件燈板的波峰焊接系統(tǒng)，包括傳輸模塊、溫度檢測模塊、錫爐模塊、冷卻模塊、波峰控制模塊、系統(tǒng)控制模塊，所述傳輸模塊將插好LED燈的LED插件燈板傳輸至錫爐模塊，所述錫爐模塊包括爐膽、錫爐噴口，所述爐膽的底部設(shè)置加熱器、頂部設(shè)置錫爐噴口，爐膽內(nèi)部設(shè)置焊錫，所述冷卻模塊用于冷卻焊接后的LED插件燈板，所述溫度檢測模塊檢測爐膽內(nèi)焊錫溫度及冷卻模塊的冷卻溫度，所述系統(tǒng)控制模塊根據(jù)溫度檢測模塊的數(shù)據(jù)將爐膽內(nèi)的焊錫加熱到預(yù)先設(shè)定的溫度，并控制波峰控制模塊在錫爐噴口處產(chǎn)生波峰，并將焊錫的波峰高度調(diào)節(jié)至預(yù)先設(shè)定的高度，然后控制傳輸模塊將插好LED燈的LED插件燈板傳輸至錫爐噴口上方，并勻速通過錫爐噴口處的波峰后進入冷卻模塊，所述系統(tǒng)控制模塊將冷卻模塊的溫度控制在預(yù)先設(shè)定的冷卻溫度，將LED插件燈板冷卻至常溫狀態(tài)，其特征在于:所述錫爐模塊還包括除錫渣裝置、防氧化裝置、LED插件燈板檢測裝置，所述除錫渣裝置設(shè)置于爐膽內(nèi)靠近錫爐噴口處，所述防氧化裝置設(shè)置于錫爐噴口外部，所述LED插件燈板設(shè)置于錫爐上方，所述除錫渣裝置檢測爐膽內(nèi)錫渣的濃度，當(dāng)錫渣濃度大于濃度上限時，除錫渣裝置濾除爐膽內(nèi)部的錫渣；所述LED插件燈板檢測裝置檢測錫爐上部是否有LED插件燈板，并將檢測信號傳輸至系統(tǒng)控制模塊，如果大于設(shè)定時間未檢測到LED插件燈板，系統(tǒng)控制模塊控制防氧化裝置啟動，將波峰自動降下，并將錫爐噴口封閉。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED插件燈板的波峰焊接系統(tǒng)，其特征在于:所述防氧化裝置包括蓋體、連接件，所述連接件設(shè)置于爐膽外側(cè)錫爐噴口處，所述蓋體通過連接件設(shè)置于錫爐噴口處，用于蓋合錫爐噴口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED插件燈板的波峰焊接系統(tǒng)，其特征在于:所述系統(tǒng)控制模塊包括單片機、DSP、FPGA中的一種。
4.基于權(quán)利要求1所述LED插件燈板的波峰焊接系統(tǒng)的控制方法，其特征在于:包括如下步驟: (O系統(tǒng)控制模塊控制加熱器，將焊錫溫度加熱至230-250度，并保持該溫度；` (2)控制焊錫在錫爐噴口處形成波峰； (3)控制傳輸模塊將LED插件燈板勻速傳輸經(jīng)過波峰，調(diào)節(jié)LED插件燈板浸入波峰深度為LED插件燈板厚度的30%飛0%，控制LED插件燈板上的插件燈腳經(jīng)過波峰時間為3飛秒； (4)控制LED插件燈板進入冷卻模塊冷卻至常溫。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED插件燈的波峰焊接系統(tǒng)的控制方法，其特征在于:所述焊錫溫度為230度，所述LED插件燈板浸入波峰深度為50%，所述插件燈腳經(jīng)過波峰的時間為3秒。
【文檔編號】G05B19/042GK103781290SQ201410034378
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2014年1月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月24日
【發(fā)明者】王玉忠 申請人:南通蘇禾車燈配件有限公司