一種差壓傳感器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種差壓傳感器，具有：殼體(5)，殼體(5)上設有沉孔(51)；安裝在沉孔(51)內的電路板(4)，電路板(4)上設有通孔(41)；安裝在電路板(4)上部的芯片(1)，芯片(1)背面朝向電路板(4)，芯片(1)的感壓過孔(11)正對通孔(41)；設置在沉孔(51)底部的排水通道(52)，直接隔絕過孔(11)與灰塵接觸，不會出現(xiàn)堵孔和積水現(xiàn)象。
【專利說明】
一種差壓傳感器
技術領域
[0001]本實用新型屬于傳感器技術領域，尤其涉及一種差壓傳感器。
【背景技術】
[0002]在實現(xiàn)本實用新型的過程中，實用新型人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術至少存在以下問題:
[0003]在差壓傳感器工作時，處于灰塵、積水的環(huán)境中，長期使用粉塵堆積導致傳感器容易堵孔，密封性能差，傳感器長期測試壓力感應能力變差，傳感器長期積水，處于潮濕環(huán)境下，產(chǎn)品的誤差大，冬季溫度低于(TC的情況下，積水會結冰，會導致產(chǎn)品功能直接失效。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種直接隔絕過孔與灰塵接觸，不會出現(xiàn)堵孔和積水現(xiàn)象的差壓傳感器。
[0005]為了解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是:一種差壓傳感器，具有:
[0006]殼體，所述殼體上設有沉孔；
[0007]安裝在所述沉孔內的電路板，所述電路板上設有通孔；
[0008]安裝在所述電路板上部的芯片，所述芯片背面朝向電路板，所述芯片的感壓過孔正對所述通孔；
[0009]設置在所述沉孔底部的排水通道。
[0010]所述芯片粘接在所述電路板上，還包括粘接在所述電路板上、限位所述芯片的約束圈。
[0011 ]還包括灌封在所述約束圈內、保護所述芯片表面的硅膠。
[0012]所述沉孔的上端面低于所述芯片的上端面。
[0013]所述電路板粘接在所述沉孔內，沉孔的粘接面設有皮紋。
[0014]所述排水通道的排水出口面低于所述芯片高度。
[0015]—種上述的差壓傳感器的制造方法，包括如下步驟:
[0016]a)將芯片和約束圈依次粘接到電路板上，形成模塊，再將硅膠灌封到約束圈內，保護芯片表面；
[0017]b)將模塊采用背壓芯片方案，模塊背面的過孔是放置在工作環(huán)境中；
[0018]c)殼體的結構中有沉孔設計，沉孔上端面低于芯片上端面，傳感器通過殼體的排水通道主動排水。
[0019]上述技術方案中的一個技術方案具有如下優(yōu)點或有益效果，直接隔絕過孔與灰塵接觸，不可能出現(xiàn)堵孔的現(xiàn)象，同時殼體排水通道的位置低于芯片的高度，使水未到芯片高度就已經(jīng)從排水通道流出，不存在積水現(xiàn)象。
【附圖說明】
[0020]圖1為本實用新型實施例中提供的差壓傳感器的結構示意圖；
[0021]圖2為圖1的A-A剖視圖；
[0022]圖3為圖1的B-B剖視圖；
[0023]上述圖中的標記均為:1、芯片，11、過孔，2、硅膠，3、約束圈，4、電路板，41、通孔，5、殼體，51、沉孔，52、排水通道。
【具體實施方式】
[0024]為使本實用新型的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型實施方式作進一步地詳細描述。
[0025]實施例一
[0026]參見圖1，一種差壓傳感器，具有:
[0027]殼體5，殼體5上設有沉孔51;
[0028]安裝在沉孔51內的電路板4，電路板4上設有通孔41;
[0029]安裝在電路板4上部的芯片I，芯片I背面朝向電路板4，芯片I的感壓過孔11正對通孔41 ；
[0030]設置在沉孔51底部的排水通道52。
[0031]芯片I粘接在電路板4上，還包括粘接在電路板4上、限位芯片I的約束圈3。
[0032]還包括灌封在約束圈3內、保護芯片I表面的硅膠2。
[0033]沉孔51的上端面低于芯片I的上端面。
[0034]電路板4粘接在沉孔51內，沉孔51的粘接面設有皮紋。模塊背面粘接至殼體5上，殼體5粘接面做皮紋處理，增強粘附力，起到良好的密封效果。
[0035]排水通道52的排水出口面低于芯片I高度。
[0036]芯片I型號為DS12887。
[0037]如圖2所示，芯片I與陶瓷電路板4粘接，芯片I背面朝下的結構，使芯片I感壓直接從陶瓷電路板4通孔41感應，避免芯片I過孔11被灰塵堵孔，且陶瓷電路板4與殼體5粘接，殼體5的粘接面做皮紋處理，增強摩擦力，使陶瓷電路板4與殼體5的密封性能更穩(wěn)定；
[0038]同時，圖3所示，傳感器殼體5中有排水通道52的結構設計，由圖3可以看出排水出口面低于芯片I高度，有效的使水位在未達到芯片I高度時主動排水，對芯片I起到有效的保護作用，使傳感器具備防水功能。
[0039]實施例二
[0040]—種上述的差壓傳感器的制造方法，包括如下步驟:
[0041 ] a)將芯片I和約束圈3依次粘接到電路板4上，形成模塊，再將硅膠2灌封到約束圈3內，保護芯片I表面，使芯片I表面不受灰塵影響；
[0042]b)將模塊采用背壓芯片I方案，模塊背面的過孔11是放置在工作環(huán)境中，不會接觸灰塵；
[0043]c)殼體5的結構中有沉孔51設計，沉孔51面低于芯片I高度，結合水從高處流向低處的原理以及連通器原理，在傳感器處于積水的環(huán)境下，傳感器通過殼體5的排水通道52主動排水，傳感器對防水性能完全滿足。
[0044]上述技術方案中的一個技術方案具有如下優(yōu)點或有益效果，直接隔絕過孔11與灰塵接觸，不可能出現(xiàn)堵孔的現(xiàn)象，同時殼體5排水通道52的位置低于芯片I的高度，使水未到芯片I高度就已經(jīng)從排水通道52流出，不存在積水現(xiàn)象。
[0045]上面結合附圖對本實用新型進行了示例性描述，顯然本實用新型具體實現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本實用新型的方法構思和技術方案進行的各種非實質性的改進，或未經(jīng)改進將本實用新型的構思和技術方案直接應用于其它場合的，均在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種差壓傳感器，其特征在于，具有: 殼體(5)，所述殼體(5)上設有沉孔(51); 安裝在所述沉孔(51)內的電路板(4)，所述電路板(4)上設有通孔(41); 安裝在所述電路板(4)上部的芯片(I)，所述芯片(I)背面朝向電路板(4)，所述芯片(I)的感壓過孔(11)正對所述通孔(41); 設置在所述沉孔(51)底部的排水通道(52)。2.如權利要求1所述的差壓傳感器，其特征在于，所述芯片(I)粘接在所述電路板(4)上，還包括粘接在所述電路板(4)上、限位所述芯片(I)的約束圈(3)。3.如權利要求2所述的差壓傳感器，其特征在于，還包括灌封在所述約束圈(3)內、保護所述芯片(I)表面的硅膠(2)。4.如權利要求3所述的差壓傳感器，其特征在于，所述沉孔(51)的上端面低于所述芯片(I)的上端面。5.如權利要求4所述的差壓傳感器，其特征在于，所述電路板(4)粘接在所述沉孔(51)內，沉孔(51)的粘接面設有皮紋。6.如權利要求5所述的差壓傳感器，其特征在于，所述排水通道(52)的排水出口面低于所述芯片(I)高度。
【文檔編號】G01L13/00GK205562107SQ201620318774
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年4月15日
【發(fā)明人】孫拓夫, 馮明, 鄭云, 朱宗恒, 侯勇
【申請人】孫拓夫