專(zhuān)利名稱(chēng)：半導(dǎo)體器件在位檢測(cè)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體器件測(cè)試領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體器件在位檢測(cè)裝置。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體器件自動(dòng)燒錄機(jī)或測(cè)試分選機(jī)中，通過(guò)半導(dǎo)體器件在位檢測(cè)裝置對(duì)芯片在位檢測(cè)，目前采用對(duì)射式紅外檢測(cè)。如

圖1-2所示，紅外發(fā)射(或接收)器件2’固定在PCB1’上，紅外接收(或發(fā)射)器件4’固定在PCB3’上，當(dāng)半導(dǎo)體器件6’不在位時(shí)，紅外發(fā)射器件2’發(fā)射的光線會(huì)到達(dá)紅外接收器件4’ ；當(dāng)半導(dǎo)體器件在位時(shí)會(huì)擋住紅外光線，紅外接收器件4’接收不到光線。這樣會(huì)存在以下2個(gè)問(wèn)題1、外部光線會(huì)對(duì)接收產(chǎn)生影響，嚴(yán)重情況下，可能產(chǎn)生誤檢；2、由于測(cè)試環(huán)境中的灰塵或芯片本身脫落的雜屑會(huì)覆蓋在傳感器上，導(dǎo)致傳感器失效。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于，提供一種半導(dǎo)體器件在位檢測(cè)裝置，可以防止外部光線和灰塵、雜屑對(duì)傳感器的影響。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體器件在位檢測(cè)裝置，其包括本體、反射器、紅外接收器、及紅外發(fā)射器，該紅外接收器及紅外發(fā)射器設(shè)于一 PCB上而形成一傳感器，該本體包括半導(dǎo)體器件，該傳感器及反射器分別設(shè)于本體上半導(dǎo)體器件的相對(duì)兩側(cè)，且紅外接收器與紅外發(fā)射器分別與反射器相對(duì)設(shè)置。其中，所述本體還包括軌道蓋板、及與軌道蓋板相對(duì)的軌道，該傳感器設(shè)于軌道蓋板上，反射器設(shè)于軌道上。其中，所述本體還包括與半導(dǎo)體器件連接的擋料器。本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型杜絕了半導(dǎo)體器件自動(dòng)燒錄機(jī)或測(cè)試分選機(jī)在工作中因環(huán)境中的灰塵或芯片本身脫落的雜屑導(dǎo)致傳感器失效問(wèn)題。為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制。
以下結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見(jiàn)。附圖中，圖1為現(xiàn)有的半導(dǎo)體器件在位檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1的A-A向視圖；圖3為本實(shí)用新型的半導(dǎo)體器件在位檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；[0015]圖4為圖3的A-A向視圖。
具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。如圖3-4所示，本實(shí)用新型的半導(dǎo)體器件在位檢測(cè)裝置包括本體10、反射器4、紅外接收器3、及紅外發(fā)射器2，該紅外接收器3及紅外發(fā)射器2設(shè)于一 PCBl上而形成一傳感器，該本體包括半導(dǎo)體器件6，該傳感器及反射器4分別設(shè)于本體上半導(dǎo)體器件6的相對(duì)兩偵牝且紅外接收器3與紅外發(fā)射器2分別與反射器4相對(duì)設(shè)置。該本體10包括軌道蓋板7、與軌道蓋板7相對(duì)的軌道5、與半導(dǎo)體器件6連接的擋料器8。由焊接在PCBl上的紅外發(fā)射器2和紅外接收器3以及反射器4組成，因?yàn)榘l(fā)射和接收在軌道5的上部，所以灰塵和雜屑不會(huì)對(duì)傳感器造成任何影響。而反射器4和水平面的角度大于50度，灰塵和雜屑也不會(huì)停留在反射器上。在PCBl上焊接紅外發(fā)射器2和紅外接收器3，將其固定在軌道蓋板7上；在軌道5上固定反射器4。當(dāng)沒(méi)有半導(dǎo)體器件6在工位時(shí)，紅外發(fā)射器2發(fā)出的紅外線被反射器4反射后被紅外接收器件3接收；當(dāng)半導(dǎo)體器件6被擋料器8擋在工位時(shí)，紅外發(fā)射器件2發(fā)出的紅外線被半導(dǎo)體器件6吸收，而不被反射。所以紅外接收器件3不能接收到。以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體器件在位檢測(cè)裝置，其特征在于，包括:本體、反射器、紅外接收器、及紅外發(fā)射器，該紅外接收器及紅外發(fā)射器設(shè)于一 PCB上而形成一傳感器，該本體包括半導(dǎo)體器件，該傳感器及反射器分別設(shè)于本體上半導(dǎo)體器件的相對(duì)兩側(cè)，且紅外接收器與紅外發(fā)射器分別與反射器相對(duì)設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件在位檢測(cè)裝置，其特征在于，所述本體還包括軌道蓋板、及與軌道蓋板相對(duì)的軌道，該傳感器設(shè)于軌道蓋板上，反射器設(shè)于軌道上。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件在位檢測(cè)裝置，其特征在于，所述本體還包括與半導(dǎo)體器件連接的擋料器。`
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體器件在位檢測(cè)裝置，其包括本體、反射器、紅外接收器、及紅外發(fā)射器，該紅外接收器及紅外發(fā)射器設(shè)于一PCB上而形成一傳感器，該本體包括半導(dǎo)體器件，該傳感器及反射器分別設(shè)于本體上半導(dǎo)體器件的相對(duì)兩側(cè)，且紅外接收器與紅外發(fā)射器分別與反射器相對(duì)設(shè)置。本實(shí)用新型杜絕了半導(dǎo)體器件自動(dòng)燒錄機(jī)或測(cè)試分選機(jī)在工作中因環(huán)境中的灰塵或芯片本身脫落的雜屑導(dǎo)致傳感器失效問(wèn)題。
文檔編號(hào)G01V8/14GK202916452SQ20122058759
公開(kāi)日2013年5月1日 申請(qǐng)日期2012年11月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月8日
發(fā)明者王煥平 申請(qǐng)人:王煥平