專利名稱：拆卸式垂直適配卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是與晶圓測試的探針適配卡有關(guān)，特別是指一種可快速拆組的垂 直探針適配卡。
背景技術(shù)：
在晶圓制造完成后，必須再經(jīng)由測試以確保其特性正確。而一般測試晶圓是 利用一探針卡，其探針卡主要是由一基板(可為PCB板或其它的轉(zhuǎn)接板)與一探 針座所構(gòu)成，憑借將探針座的探針與基板上的悍點(diǎn)接觸使所述的各探針與晶圓接 觸后的電氣特性傳導(dǎo)到所述的基板上，再由所述的基板傳輸至測試機(jī)臺加以檢測。但是，由于基板主要用以作為探針座上的探針與測試機(jī)臺間的電氣傳導(dǎo)媒介， 因此所述的基板必須具有能與所述的探針座上的探針加以連結(jié)的焊點(diǎn)，但目前基 板和探針座的結(jié)合方式主要是經(jīng)回焊爐將含錫鉛的合金球、錫膏或以彈性導(dǎo)電膠 作為布設(shè)在基板10和探針座30上的若干焊點(diǎn)20相連結(jié)如圖l所示，但，以回焊 貼合焊點(diǎn)的方式制成的基板容易產(chǎn)生電氣特性損耗與探針作單獨(dú)接觸時(shí)高度控制 不佳等情形，加上質(zhì)量難以監(jiān)控，如此一來不僅將導(dǎo)致過多不良品的形成，更加 致其制造成本大幅提高。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種可快速拆組并有效減少電氣耗損的拆卸 式垂直適配卡結(jié)構(gòu)，以活動組合的方式可擴(kuò)與不同線路規(guī)格的探針座所連結(jié)，以 增加其使用的范圍，進(jìn)而降低制造所需的成本。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種拆卸式垂直適配卡結(jié)構(gòu)，其特征在于包含有 一基板，具有一容置槽 可供容設(shè)一探針座，且所述的探針座和基板間是以一活動組合作為相互的連結(jié)。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，采用上述技術(shù)方案的本實(shí)用新型具有的優(yōu)點(diǎn)在于可增 加其使用的范圍，進(jìn)而降低制造所需的成本。

圖1:現(xiàn)有探針界面板的示意圖；圖2:是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3:是圖2所示較佳實(shí)施例的使用狀態(tài)示意圖； 圖4:是圖2所示較佳實(shí)施例的另一使用狀態(tài)示意圖。附圖標(biāo)記說明10-基板；20-焊點(diǎn)；30-探針座；50-探針座；51-焊墊；60-探 針；70-基板；71-容置槽；80-固定塊；81-螺帽；82-墊體；83-螺絲；84-螺孔。
具體實(shí)施方式
為能更詳細(xì)說明本實(shí)用新型的特征，茲舉本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例并配合 圖示說明在下；其中請參閱圖2，是本實(shí)用新型所提供一較佳實(shí)施例拆卸式垂直適配卡結(jié)構(gòu)，其主要包含有一基板70，具有中間呈一容置槽71可用于容設(shè)一探針座50，且所述 的探針座50和基板70間并以一活動組合方式作為相互的連結(jié)；其中所述的基板70可為一 PCB板或其它材質(zhì)所制成的轉(zhuǎn)接板，具有一第一面與 相背于第一面的第二面，所述的基板70和探針座50以分別預(yù)設(shè)的螺孔84，并用 以螺絲83和螺帽81將探針座50鎖固在基板70下，所述的基板70和探針座50 上均分別布設(shè)有若干預(yù)定數(shù)量與預(yù)定間距的焊墊51，且所述的焊墊51是以跳線 方式連接至探針座50的焊墊51，如此將有效解決現(xiàn)有以回焊爐貼合焊點(diǎn)制成的 探針卡易有電氣耗損的缺失。請繼續(xù)參閱圖3所示，本實(shí)用新型的另一組合方式，是利用螺絲83和螺帽 81將探針座50固設(shè)在基板70上端，所述的探針座50除了可采上述方式固定在 基板70上端，也可使用以環(huán)氧樹脂將其黏貼在基板70，由于測試晶圓的機(jī)臺高 度固定，但遇有長尺寸規(guī)格的探針60時(shí)，因高度受限以致無法順利完成晶圓的測 試，為徹底解決此一現(xiàn)象，本實(shí)用新型在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上，是依據(jù)不同的使用范圍將 探針座50安放置在基板70上并搭配具有緩沖或不緩沖的墊體82加以鎖固，同時(shí) 可隨墊體82數(shù)量的增減予適當(dāng)調(diào)整其高度，則所述的長尺寸探針60即可穿至容 置槽71下方達(dá)到接觸晶圓探測的目的，如此將不再受限于所使用探針規(guī)格不同而 影響整體進(jìn)度。
請參閱圖4所示，本實(shí)用新型拆卸式垂直適配卡結(jié)構(gòu)，除了可將探針座50放置在基板70的上、下外，也可將探針座50固鎖在容置槽71內(nèi)或中間，據(jù)形成 一基板70中連結(jié)有一探針座50的組合，其主要是利用一外觀呈中空板狀或?yàn)橐?塊狀體的固定塊80將基板70夾固在兩板塊之間，憑借與所述的探針座50和所述 的基板70的螺孔84位置相對應(yīng)的設(shè)計(jì)，使所述的探針座得以穩(wěn)固的鎖結(jié)在容置 槽71內(nèi)，此外也可在基板70、探針座50和固定塊80上分別設(shè)置可相接合的凸 點(diǎn)與凹槽圖未示，再以螺絲83加強(qiáng)固定或用以環(huán)氧樹脂黏合方式完成的，因此不 論將探針座50固定在基板70的上、下或中間，所述的焊墊51與焊墊51間的連 接均可通過以跳線方式完成，形成具有良好的電氣特性，因此無論探針60、基板 70或探針座50在使用上如遇有異常故障時(shí)可立即進(jìn)行更換，達(dá)到快速維修的目 的，又本實(shí)用新型可隨不同產(chǎn)品的檢測范圍作調(diào)整，只需將探針座50的線路規(guī)格 作單獨(dú)變化設(shè)計(jì)再搭配制式基板70連結(jié)即可擴(kuò)大適用于不同測試范圍，達(dá)到有效 降低制造和備料成本。以上說明對本實(shí)用新型而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù) 人員理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、 變化或等效，但都將落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求可限定的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種拆卸式垂直適配卡結(jié)構(gòu)，其特征在于包含有一基板，具有一容置槽可供容設(shè)一探針座，且所述的探針座和基板間是以一活動組合作為相互的連結(jié)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的拆卸式垂直適配卡，其特征在于所述的基板為一PCB板。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的拆卸式垂直適配卡，其特征在于所述的基板，具 有一第一面與相背于第一面的第二面。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的拆卸式垂直適配卡，其特征在于所述的探針座和 基板均分別布設(shè)有若干焊墊，且所述的焊墊間是以跳線方式作為相互的連結(jié)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的拆卸式垂直適配卡，其特征在于所述的活動組合 更包含有螺絲、螺帽、固定塊等構(gòu)件，且所述的固定塊為一中空板件或?yàn)橐粔K狀 體，其上預(yù)設(shè)的螺孔與探針座、基板的螺孔位置呈相互對稱。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的拆卸式垂直適配卡，其特征在于所述的活動組合 是以螺絲螺接。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的拆卸式垂直適配卡，其特征在于所述的活動組合 以環(huán)氧樹脂黏合。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的拆卸式垂直適配卡，其特征在于所述的探針座分 別組設(shè)在基板的上、下或中間。
專利摘要本實(shí)用新型是一種拆卸式垂直適配卡結(jié)構(gòu)，包含有一基板；所述的基板具有一容置槽可供容設(shè)一探針座，所述的探針座和基板間是以一活動組合作為相互的連結(jié)，所述的基板具有一第一面與相背于第一面的第二面，且所述的探針座和基板均分別布設(shè)有若干焊墊，所述的焊墊與焊墊間是以跳線方式作為相互的連接，據(jù)使探針座可依不同需求組設(shè)在基板的上、下或中間，以可達(dá)其檢測晶圓的目的；以活動型態(tài)組設(shè)的接口擴(kuò)大應(yīng)用多種型態(tài)的探針座連結(jié)使用。
文檔編號G01R1/02GK201041569SQ20072000546
公開日2008年3月26日 申請日期2007年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月29日
發(fā)明者蘇仁彬 申請人:連陞科技有限公司