電鍍裝置及收容槽的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種比以往構(gòu)造更簡易，可提高鍍層厚度均勻性的電鍍裝置及收容槽。電鍍裝置(M)具備收容電鍍液(F)的電鍍槽(10)；配置在電鍍槽(10)內(nèi)部的陽極構(gòu)件(20)；在電鍍槽(10)內(nèi)部，與陽極構(gòu)件(20)對置的被電鍍物(W)；接觸被電鍍物(W)的陰極夾具(30)；形成于陽極構(gòu)件(20)與被電鍍物(W)之間，作為電鍍液(F)從電鍍槽(10)流入的流路的空間(40)。電鍍液(F)從空間(40)的上方流入，由泵(50)從空間(40)下方吸引。
【專利說明】
電鍍裝置及收容槽
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種電鍍裝置及收容槽。
【背景技術(shù)】
[0002]通常已知，流入陽極構(gòu)件和陰極構(gòu)件的電流值越大，越能加快鍍層的生長速度提高生產(chǎn)率，相反，電流值越小則越容易灼傷陽極構(gòu)件和陰極構(gòu)件，加大招致電鍍不良的風(fēng)險。
[0003]于是，作為以高電流來提高生產(chǎn)率并防止電鍍不良的技術(shù)，已知有從多個噴嘴向被電鍍物噴射電鍍液進行電鍍處理的噴射式電鍍裝置(參考例如專利文獻1、2)。
[0004]已有技術(shù)文獻
[0005]專利文獻I:日本特表2006-519932號公報
[0006]專利文獻2:日本特開2003-124214號公報。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]發(fā)明要解決的問題
[0008]但是，以往的噴射式電鍍裝置，有電鍍液容易噴射到的地方和不容易噴射到的地方，產(chǎn)生鍍層厚度偏差這一問題。
[0009]作為應(yīng)對此類問題的方法，通常采用一邊使夾持被電鍍物的陰極構(gòu)件旋轉(zhuǎn)，一邊從噴嘴噴射電鍍液的方法。
[0010]然而，用這個方法，由于要增加多個噴嘴，再加上需要使陰極構(gòu)件旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動機構(gòu)，存在使電鍍裝置復(fù)雜化、大型化，成本增加的問題。
[0011]本發(fā)明是基于這樣的觀點而首創(chuàng)的，將提供構(gòu)造比以往更簡易，可提高鍍層厚度均勻性的電鍍裝置及收容槽作為課題。
[0012]解決問題的方式
[0013]為了解決上述課題，本發(fā)明的電鍍裝置，具備:收容電鍍液的電鍍槽;配置在上述電鍍槽內(nèi)部的陽極構(gòu)件;在上述電鍍槽內(nèi)，與上述陽極構(gòu)件對置的被電鍍物;接觸上述被電鍍物的陰極構(gòu)件;形成于上述陽極構(gòu)件和上述被電鍍物之間，作為使上述電鍍液從上述電鍍槽流入的通路的空間。其特征在于:上述電鍍液從上述空間的上方流入，且被栗從上述空間的下方吸引。
[0014]如果采用本發(fā)明，由于電鍍液從空間的上方流入，且由栗從空間的下方吸引，所以空間內(nèi)電鍍液的流速會提高。因此電鍍液容易均勻地接觸被電鍍物，能夠提高鍍層厚度的均勻性。而且，本發(fā)明由于不需要噴嘴和驅(qū)動機構(gòu)等，可以實現(xiàn)電鍍裝置的簡單化、小型化，抑制成本。
[0015]此外，最好是上述空間采取上述陽極構(gòu)件和上述被電鍍物的相對方向的正交方向上的兩側(cè)部被封閉的結(jié)構(gòu)。
[0016]如果采用這樣的結(jié)構(gòu)，空間的，陽極構(gòu)件和被電鍍物的相對方向的正交方向的兩側(cè)部被封閉，因此可防止電鍍液從空間的側(cè)面流入，能夠使電鍍液流成為與被電鍍物平行的層流。
[0017]還有，上述電鍍槽最好采取具備可裝卸地支持上述陽極構(gòu)件的第I支持部和可裝卸地支持上述被電鍍物的第2支持部的結(jié)構(gòu)。
[0018]如果采取這樣的結(jié)構(gòu)，電鍍槽具備可裝卸地支持陽極構(gòu)件的第I支持部和可裝卸地支持被電鍍物的第2支持部，因此陽極構(gòu)件及被電鍍物相對于電鍍槽的定位容易，同時能夠可靠地支持陽極構(gòu)件及被電鍍物。
[0019]而且，最好采取這樣的結(jié)構(gòu)，即上述陽極構(gòu)件和上述被電鍍物的相對方向上的上述空間的寬度尺寸形成為能使上述電鍍液流為與上述被電鍍物平行的層流的寬度尺寸。
[0020]如果采取這樣的結(jié)構(gòu)，則可以提高空間內(nèi)電鍍液的流速，同時可以使電鍍液流為與被電鍍物平行的層流。
[0021]此外，為了解決上述課題，本發(fā)明是一種配置于可收容電鍍液的電鍍槽內(nèi)部的收容槽，其特征在于，具備:收容于內(nèi)部的陽極構(gòu)件、收容于內(nèi)部，與上述陽極構(gòu)件對置的被電鍍物、接觸上述被電鍍物的陰極構(gòu)件、以及形成于上述陽極構(gòu)件和上述被電鍍物之間，作為上述電鍍液從上述電鍍槽流入的通路的空間，上述電鍍液從上述空間的上方流入，且被栗從上述空間的下方吸出。
[0022]如果采用本發(fā)明，電鍍液從空間的上方流入，且從空間的下方被栗吸出，所以空間內(nèi)電鍍液的流速提高。因此電鍍液容易均勻地與被電鍍物接觸，能夠提高鍍層厚度的均勻性。而且，本發(fā)明不需要噴嘴和驅(qū)動機構(gòu)等，因此可以實現(xiàn)電鍍裝置的簡單化、小型化，抑制成本。而且，如果采用本發(fā)明，可以將收容槽放入現(xiàn)有的電鍍槽中使用，因此具有通用性高這一優(yōu)點。
[0023]并且，為了解決上述課題，本發(fā)明的電鍍裝置具備:收容電鍍液的電鍍槽、上述電鍍槽的壁部、在上述電鍍槽內(nèi)與上述壁部對置的被電鍍物、以及形成于上述壁部和上述被電鍍物之間，作為上述電鍍液從上述電鍍槽流入的通路的空間，其特征在于，上述電鍍液從上述空間的上方流入，且被栗從上述空間的下方吸出。
[0024]還有，為了解決上述課題，本發(fā)明的收容槽是配置于可收容電鍍液的電鍍槽內(nèi)部的收容槽，其特征在于，具備:該收容槽的壁部、收容于內(nèi)部，與上述壁部對置的被電鍍物、以及形成于上述壁部和上述被電鍍物之間，作為上述電鍍液從上述電鍍槽流入的通路的空間，其特征在于，上述電鍍液從上述空間的上方流入，且被栗從上述空間的下方吸出。
[0025]即使是將本發(fā)明使用于無電解鍍的情況下，也是電鍍液從空間的上方流入，且被栗從空間的下方吸出，因此空間內(nèi)電鍍液的流速增大。因此電鍍液容易均勻地接觸被電鍍物，能夠提高鍍層厚度的均勻性。而且，本發(fā)明不需要噴嘴和驅(qū)動機構(gòu)等，因此可以實現(xiàn)電鍍裝置的簡單化、小型化，抑制成本。
[0026]發(fā)明效果
[0027]如果采用本發(fā)明，則能夠提供一種比以往構(gòu)造更簡單，可提高鍍層厚度均勻性的電鍍裝置及收容槽。
【附圖說明】
[0028]圖1是示出本發(fā)明第I實施方式的電鍍裝置的平面圖。
[0029]圖2是示出本發(fā)明第I實施方式的電鍍裝置的縱剖面圖。
[0030]圖3是圖1的部分放大平面圖。
[0031 ]圖4是示出本發(fā)明第2實施方式的電鍍裝置的縱剖面圖。
[0032]圖5是示出本發(fā)明第2實施方式的容納槽、陽極構(gòu)件、陰極夾具的縱剖面分解圖。
[0033]圖6是圖5的1-1線剖面圖。
[0034]圖7是示出將陽極構(gòu)件及陰極夾具收納到收納槽的狀態(tài)的平面圖。
[0035]圖8是示出本發(fā)明第3實施方式的電鍍裝置的縱剖面圖。
[0036]圖9是示出本發(fā)明第4實施方式的電鍍裝置的縱剖面圖。
【具體實施方式】
[0037]關(guān)于本發(fā)明實施方式，下面參照附圖進行詳細說明。在說明中，對同一要素標以相同的符號，省略重復(fù)說明。另外，在以下說明中，將陽極構(gòu)件2 O與被電鍍物W相對的方向，稱為“相對方向X”，與相對方向X正交的方向稱為“正交方向Y”。
[0038]如圖1、圖2所示，第一實施方式的電鍍裝置M，具備:電鍍槽10、陽極構(gòu)件20、陰極夾具30、空間40、栗50。另外，圖1中的點式陰影表示電鍍液F的滯留部位。
[0039]<電鍍槽>
[0040]電鍍槽10，如圖1、圖2所示，具有收容電鍍液F的功能。電鍍槽10具備:底部11a、在正交方向Y上相對的一對側(cè)部lib、11c、以及在相對方向X上相對的一對側(cè)部lld、lie，是上部開口的箱型樹脂制容器。電鍍液F只收容在電鍍槽1內(nèi)夾著陽極構(gòu)件20 (鉛直壁12)與空間40相反的一側(cè)的區(qū)域。電鍍槽1的俯視圖呈長方形，長邊方向被設(shè)置為與相對方向X—致。另外，電鍍槽10的形狀和材質(zhì)等可以適當(dāng)改變。
[0041 ]電鍍槽1如圖2所示，具有:從電鍍槽1的底部I Ia的內(nèi)表面向上凸出設(shè)置的鉛直壁12、可裝卸地支持陽極構(gòu)件20的第I支持部13、可裝卸地支持陰極夾具30的第2支持部14、連通第I支持部13與空間40的電鍍用連通孔15、電鍍液F通過的吸引孔16及吐出孔17。
[0042]作為壁部的鉛直壁12，是設(shè)置在電鍍槽10的側(cè)部IId側(cè)的壁狀部位。鉛直壁12的正交方向Y的兩側(cè)部，與電鍍槽10的側(cè)部11b、llc(參照圖1)的內(nèi)表面連結(jié)為一體。鉛直壁12的上部位于比電鍍液F的液面和側(cè)部Ilb?lie的上端低的地方。借助于這樣的結(jié)構(gòu)，電鍍液F將如下所述越過鉛直壁12流入空間40。此外，也可以將鉛直壁12設(shè)計為獨立于電鍍槽10，將其安裝于電鍍槽1的結(jié)構(gòu)。
[0043]第I支持部13是上部開口的溝狀狹縫狀的孔。第I支持部13形成于鉛直壁12的上部到下部的地方，設(shè)置在鉛直壁12的靠近陰極夾具30的位置。在第I支持部13中插入支持著陽極構(gòu)件20。
[0044]如圖1所示，第2支持部14是貼合陰極夾具30的外形形狀制作成凹凸?fàn)畹牟课?。?支持部14形成于電鍍槽1的側(cè)部11 b、11 c的內(nèi)表面。在第2支持部14中，插入支持著陰極夾具30。第2支持部14從相對方向X的兩側(cè)將形成于陰極夾具30的陽極構(gòu)件20側(cè)的端部的凸出部30a夾住并加以支持。另外，也可以形成在鉛直壁12支持陰極夾具30，在電鍍槽1的側(cè)部I Ib、11 c支持陽極構(gòu)件20的結(jié)構(gòu)。
[0045]如圖2所示，電鍍用連通孔15是使陽極構(gòu)件20露出于空間40—側(cè)的貫通孔。電鍍用連通孔15形成于鉛直壁12的上下方向的中間位置。
[0046]吸引孔16是栗50從空間40吸來的電鍍液F通過的貫通孔，是吸引通道Cl的一部分。吸引孔16從電鍍槽10的底部Ila的上表面貫通到側(cè)面。吸引孔16從底部Ila的上表面向下方延伸后，向相對方向X的一方延伸。吸引孔16的一端部在空間40的下方開口。在吸引孔16的另一端部，連接著聯(lián)結(jié)吸引孔16和栗50的吸引配管60。即在本實施方式中，吸引通道Cl由吸弓丨孔16和吸引配管60構(gòu)成。
[0047]吐出孔17是從栗50吐出的電鍍液F通過的貫通孔，是吐出通道C2的一部分。吐出孔17貫通電鍍槽10側(cè)部lie的外側(cè)到內(nèi)側(cè)而形成。吐出孔17的一端部開口于電鍍槽10內(nèi)的陽極構(gòu)件20的，與空間40相反的一側(cè)的區(qū)域。在吐出孔17的另一端部，連接著聯(lián)結(jié)吐出孔17與栗50的吐出配管70。即在本實施方式中，吐出通道C2由吐出孔17和吐出配管70構(gòu)成。
[0048]<陽極構(gòu)件>
[0049]陽極構(gòu)件20，如圖1、圖2所示，是配置于電鍍槽10內(nèi)部的，長方形板狀金屬構(gòu)件。陽極構(gòu)件20形成為使其正交方向Y上的中央部21位于正交方向Y上的兩端部22、23下方的位置。陽極構(gòu)件20中央部21的上端呈水平，位于與鉛直壁12的上部相同的高度。陽極構(gòu)件20的兩端部22、23的上端高出電鍍液F的液面向上方突出。借助于這樣的結(jié)構(gòu)，電鍍液F如下所述，只越過陽極構(gòu)件20的中央部21流入空間40。陽極構(gòu)件20的兩端部22、23經(jīng)由連接線Hl連接于電源80的正極。
[0050]<陰極夾具〉
[0051]陰極夾具30，如圖1、圖2所示，具有作為陰極構(gòu)件的功能，還具有支持被電鍍物W的功能。陰極夾具30以及被電鍍物W，與陽極構(gòu)件20對置著配置于電鍍槽10的內(nèi)部。
[0052]陰極夾具30，如圖2所示，具有夾持被電鍍物W的一組支持構(gòu)件31、32;以及接觸被電鍍物W，從電源80傳送電能的電極構(gòu)件33。
[0053]配置在空間40側(cè)的支持構(gòu)件32上，水平貫通形成電鍍用開口部32a。電鍍用開口部32a使被電鍍物W露出于空間40側(cè)，發(fā)揮了讓電鍍液F接觸被電鍍物W的功能。
[0054]電極部件33由接觸被電鍍物W的周邊的環(huán)狀接觸部33a，以及連接于電源80的短條狀電源連接部33b構(gòu)成。電源連接部33b被插入形成于支持構(gòu)件32的內(nèi)部的插入孔32b中。電源連接部33b的上部側(cè)位于電鍍液F的液面的上方。電源連接部33b通過連接線H2連接于電源80的負極。陰極夾具30的上部位于電鍍液F的液面的上方，正交方向Y的兩側(cè)部與電鍍槽10側(cè)部llb、llc的內(nèi)表面無間隙地接觸。借助于這樣的構(gòu)成，可以避免從陽極構(gòu)件20側(cè)流進空間40的電鍍液F流入陰極夾具30的內(nèi)側(cè)。此外，可以適當(dāng)改變陰極夾具30的結(jié)構(gòu)，也可以用陰極板代替陰極夾具30。
[0055]<空間 >
[0056]空間40，如圖1、圖2所示，形成于陽極部材20與陰極夾具30(被電鍍物W)之間。起著通路的作用，讓電鍍液F從電鍍槽1流入?？臻g40是上部開口的狹縫狀狹小空間?？臻g40的正交方向Y的兩側(cè)部被電鍍槽10的側(cè)部llb、llc封閉?？臻g40如圖3所示，形成沿著相對方向X的尺寸Dl比沿著正交方向Y的尺寸D2小的形狀(D1<D2)。沿著相對方向X的尺寸Dl最好是例如Imm?30mm左右。此外，流經(jīng)空間40的電鍍液F的流速最好是例如0.I?3m/s左右。電鍍液F的流速與沿著空間40的相對方向X的尺寸DI及栗50的性能等有關(guān)，可以適當(dāng)改變它們以調(diào)整流速。
[0057]<栗>
[0058]栗50如圖1、圖2所示，配置于電鍍槽10的外部。栗50具有從空間40吸引電鍍液F，同時將吸出的電鍍液F排入電鍍槽10的功能。
[0059]本發(fā)明第I實施方式的電鍍裝置M基本上如上所述構(gòu)成，下面說明其動作和作用效果O
[0060]如圖1、圖2所示，一旦驅(qū)動栗50，空間40的電鍍液F就會被吸引。隨著該吸引作用，電鍍槽1中的電鍍液F越過鉛直壁12及陽極構(gòu)件20的中央部21，從上方流入空間40。
[0061 ]此時，由于空間40的正交方向Y的兩側(cè)部被電鍍槽10封鎖，因此電鍍液F不會從空間40的側(cè)面進入。此外，由于電鍍液F只收納在電鍍槽10中隔著陽極構(gòu)件20與空間40相反的一側(cè)的區(qū)域，所以電鍍液F只能從陽極構(gòu)件20側(cè)進入空間40。借助于此，可使從電鍍槽10流入空間40的電鍍液F的流動順暢(盡量減小電鍍液F間的互相干擾)，相應(yīng)地，可以抑制空間40中電鍍液F發(fā)生紊流。
[0062 ] 接著，電鍍液F從上方向下方流過空間40。此時，如果打開電源80，讓電流流向陽極構(gòu)件20和電極構(gòu)件33，則電鍍液F中的金屬離子會被吸引往陰極夾具30—側(cè)靠，在被電鍍物W上析出形成電鍍層。另外，電鍍厚度的調(diào)整可以通過適當(dāng)改變空間40中的電鍍液F的流速及電源80的電流值進行。
[0063]接著，利于栗50從空間40的下方吸引電鍍液F，通過吸引通道Cl流向栗50。
[0064]抵達栗50的電鍍液F從栗50中被排出后，通過吐出通道C2回到電鍍槽1。
[0065]如果采用以上所說明的本實施方式，電鍍液F從空間40的上方流入，且由栗50從空間40的下方吸引，所以空間40中電鍍液F的流速將上升。因此，電鍍液F容易均勻地接觸被電鍍物，能提高電鍍厚度的均勻性。而且，本實施方式不需要噴嘴和驅(qū)動機構(gòu)等，可以實現(xiàn)電鍍裝置M的簡單化、小型化，抑制成本。
[0066]如果采用本實實施方式，因為空間40中的電鍍液F是更換著的，所以即使從電源80流出大電流，也不容易灼傷陽極構(gòu)件20和電極部件33，能夠抑制電鍍不良的發(fā)生。從而，可以使鍍層快且均勻地成長，提高生產(chǎn)率。
[0067]例如，對于通常的硫酸銅電鍍，需要用I?2A/dm2左右的電流密度進行電解電鍍。而在本實施方式中，空間40內(nèi)的電鍍液F的流速提高，同時空間40內(nèi)的電鍍液F會更換，因此可以在4?5A/dm2左右的電流密度下進行電解電鍍，從而可以縮短電鍍時間。
[0068]如果采用本實施方式，空間40由于正交方向Y上的兩側(cè)部被電鍍槽10封閉，可以防止電鍍液F從空間40的側(cè)面流入。此外，相對方向X上的空間40的尺寸DI為例如Imm?30mm左右的小寬度。借助于此，可以使電鍍液F的流動成為與被電鍍物W平行流動的層流。
[0069]如果采用本實施方式，因為電鍍槽10具有可裝卸地支持陽極構(gòu)件20的第I支持部
13、以及可裝卸地支持陰極夾具30的第2支持部14，所以陽極構(gòu)件20及陰極夾具30(被電鍍物W)相對于電鍍槽10的定位容易進行，同時可以可靠地支持陽極構(gòu)件20及陰極夾具30。
[0070]如果采用本實施方式，由于空間40形成于陽極構(gòu)件20和陰極夾具30(被電鍍物W)之間，同時電鍍液F是從空間40的上方流向下方，所以即是使用小型的栗50的情況下，也可以充分確保電鍍液F的流速。而且，通過使用小型的栗50，可以使裝置M進一步小型化。
[0071]如果采用本實施方式，由于利于栗50使電鍍液F循環(huán)，電鍍液F能夠再利用，不浪費。
[0072]下面參照圖4?圖7對于本發(fā)明第2實施方式的電鍍裝置M進行說明。第2實施方式的電鍍裝置M具備收容陽極構(gòu)件20及陰極夾具30的收容槽90，使用沒有第I支持部13和第2支持部14的普通的電鍍槽10，這一點與第I實施方式不同。并且，第2實施方式的電鍍裝置M中，陽極構(gòu)件20、陰極夾具30、以及栗50，與上述第I實施方式相同，因此省略其說明。
[0073]收容槽90，如圖4所示，配置在電鍍槽10的內(nèi)部，具有收容陽極構(gòu)件20和陰極夾具30的功能。收容槽90具備底部90a、在正交方向Y上相對的一對側(cè)部90b、90c、在相對方向X上相對的一對側(cè)部90d、90e，是上部開口的近似矩形筒狀的樹脂制容器。此外，收容槽90的形狀和材質(zhì)等可以適當(dāng)改變。
[0074]收容槽90具有可裝卸地支持陽極構(gòu)件20的第I支持部91、可裝卸地支持陰極夾具30的第2支持部92、形成于陽極構(gòu)件20和陰極夾具30(被電鍍物W)之間的空間93、連通第I支持部91和空間93的電鍍用連通孔94、以及連接于空間93的下部(下游端)的連接部95。
[0075]第I夾持部91是上部開口的溝狀的狹縫狀孔隙。第I支持部91形成于側(cè)部90e的上部到下部，設(shè)置于側(cè)部90e的靠近陰極夾具30的位置。第I支持部91上，插入支持著陽極構(gòu)件
20。側(cè)部90e的上部位于電鍍液F的液面及側(cè)部Ilb?lie上端的下方。借助于這樣的構(gòu)成，電鍍液F如下所述越過側(cè)部90e的上部流入空間93。此外，陽極構(gòu)件20的中央部21的上端，位于與側(cè)部90e的上部相同的高度。
[0076]第2支持部92是貼合陰極夾具30的外形形狀而形成凹凸?fàn)畹牟课?。?支持部92形成于收容槽90的側(cè)部90b、90c的內(nèi)表面。在第2支持部92，插入支持著陰極夾具30。第2支持部92從相對方向X的兩側(cè)夾持著形成于陰極夾具30的陽極構(gòu)件20—側(cè)的端部的凸出部30a對其加以支持(參照圖7)。側(cè)部90d的上部位于電鍍液F上表面和側(cè)部11b?11 e上端的上方。借助于這樣的結(jié)構(gòu)，可以使電鍍液F難于從陰極夾具30側(cè)流入空間40。還可以形成將陰極夾具30支持于側(cè)部90e，將陽極構(gòu)件20支持于側(cè)部90b、90c的結(jié)構(gòu)。
[0077]空間93形成于陽極構(gòu)件20和陰極夾具30(被電鍍物W)之間，作為電鍍液F從電鍍槽10流入的通路?？臻g93是上部及下部開口的狹縫狀狹小空間?？臻g93的正交方向Y上的兩側(cè)部被收容槽90的正交方向Y上的側(cè)部90b、90c封閉?？臻g93，如圖7所示，其相對方向X上的尺寸Dl比正交方向Y上的尺寸D2小(D1 <D2)。相對方向X上的尺寸Dl最好是例如Imm?30mm左右。此外，流經(jīng)空間93的電鍍液F的流速最好是例如0.1?3m/s左右。電鍍液F的流速與空間93的相對方向X上的尺寸Dl及栗50的性能等有關(guān)，可以適當(dāng)改變它們以調(diào)整流速。
[0078]如圖5所示，空間93的下部93a，延伸到第I支持部91及第2支持部92的下方，在收容槽90的底部90a開口?？臻g93的下部93a—側(cè)，沿相對方向X的縱剖面，從上方往下方逐漸變寬。又如圖6所示，空間93的下部93a—側(cè)，沿正交方向Y的縱剖面，從上方往下方越來越窄。
[0079]如圖4所示，電鍍用連接孔94是使陽極構(gòu)件20露出于空間93—側(cè)的貫通孔。電鍍用連通孔94位于側(cè)部90e上部的下方。
[0080]連接部95是栗50從空間93吸出的電鍍液F通過的吸引通路Cl的一部分。連接部95的一端部連接于空間93的下部93a。在連接部95的另一端，連接著聯(lián)結(jié)連接部95和栗50的吸引配管60。即本實施方式中吸引通路Cl由連接部95和吸引配管60構(gòu)成。
[0081 ] 栗50上連接著作為從栗50排出的電鍍液F流經(jīng)的吐出通路C2的吐出配管70。吐出配管70的一端部開口于電鍍槽10內(nèi)的陽極構(gòu)件20的空間93—側(cè)的相反側(cè)的區(qū)域。即本實施方式中，吐出通路C2僅由吐出配管70構(gòu)成。
[0082]本發(fā)明的第2實施方式的電鍍裝置M基本上如上所述構(gòu)成。下面說明其動作和作用效果。
[0083]如圖3所示，一旦驅(qū)動栗50，空間93的電鍍液F即被吸。隨著這一吸引作用，電鍍槽1的電鍍液F就越過側(cè)部90e的上部及陽極構(gòu)件20的中央部21，從空間93的上方流入。
[0084]此時，由于空間93的正交方向Y上的兩側(cè)部被封閉，電鍍液F不會流入空間93的側(cè)面。此外，因為側(cè)部90e的上部位于電鍍液F的液面下方，側(cè)部90d的上部位于電鍍液F上表面的上方，所以電鍍液F只從陽極構(gòu)件20—側(cè)(相對方向X的其中一方)流入空間93 ο借助于此，可使從電鍍槽10流入到空間93的電鍍液F的流動順暢(盡量防止電鍍液F間的互相干擾)，相應(yīng)地，可以抑制紊流在空間93的電鍍液F中發(fā)生。
[0085]接著，電鍍液F從上方向下方流過空間93。此時，如果打開電源80讓電流通過陽極構(gòu)件20和電極構(gòu)件33，則電鍍液F中的金屬離子會被吸向陰極夾具30—側(cè)，在被電鍍物W上析出形成電鍍層。另外，電鍍厚度的調(diào)整，可以通過改變空間93中電鍍液F的流速及電源80的電流值進行。
[0086]接著，電鍍液F用栗50從空間93的下方吸引，通過吸引通道Cl流向栗50.[0087 ]抵達栗50的電鍍液F從栗50中被排出后，通過吐出通道C2回到電鍍槽1。
[0088]如果采用以上說明的本實施方式，可以獲得和第I實施方式大致相同的作用效果。
[0089]此外，如果采用本實施方式，能夠在現(xiàn)有的電鍍槽10內(nèi)放入收容槽90使用，因此具有通用性高的優(yōu)勢。
[0090]接下來，主要參照圖8，對本發(fā)明第3實施方式的電鍍裝置M進行說明。第3實施方式在將本發(fā)明的電鍍裝置M使用于無電解鍍這一點上與第I實施方式不同。即在不具備陽極構(gòu)件20和陰極夾具30等這一點上與第I實施方式不同。并且，在說明中，對于和第I實施方式相同的要素，標以與第I實施方式相同的符號，省略重復(fù)說明。
[0091]第3實施方式的電鍍裝置M具備電鍍槽10、被電鍍物W、空間40、以及栗50。
[0092]本實施方式的電鍍槽10的鉛直壁12，在不具備第I支持部13及電鍍用連通孔15這點上和第I實施方式不同。
[0093 ]被電鍍物W與鉛直壁12對置地配置于電鍍槽1的內(nèi)部。圖8所示的被電鍍物W的上部，位于和電鍍液F的上表面相同的高度上。被電鍍物W的上部也可以位于電鍍液F的上表面的上方或下方(未圖示)。被電鍍物W的正交方向Y的兩側(cè)部與電鍍槽10的側(cè)部11b、Ilc的內(nèi)側(cè)無間隙地接觸(圖8只表示出側(cè)部11c)。被電鍍物W由形成于電鍍槽10的支持部等支持著，相對于電鍍槽10保持鉛直(未圖示)。
[0094]空間40形成于鉛直壁12和被電鍍物W之間，起著電鍍液F從電鍍槽10流入的通路功能。流經(jīng)空間40的電鍍液的流速，最好是例如0.1?3m/s左右。實施像本實施方式這樣的無電解鍍的情況下，電鍍液F的流速若是0.lm/s左右則更好。
[0095]如果采用以上說明的本實施方式，可以獲得和第I實施方式大致相同的作用效果。
[0096]此外，可以省去鉛直壁12，在電鍍槽1的側(cè)部11d和被電鍍物W之間形成空間40，也可以在電鍍槽1的側(cè)部11 e和被電鍍物W之間形成空間40。這種情況下，吸引通路CI和吐出通路C2等的位置要作適當(dāng)改變。并且，這樣的結(jié)構(gòu)中，電鍍槽1的側(cè)部11 d、11 e構(gòu)成權(quán)利要求的壁部。
[0097]下面主要參照圖9，對于本發(fā)明第4實施方式的電鍍裝置M進行說明。第4實施方式中，將本發(fā)明的電鍍裝置M使用于無電解鍍這一點與第2實施方式不同。即不具備陽極構(gòu)件20和陰極夾具30等這一點與第2實施方式不同。還有，在說明中對和第2實施方式相同的要素標以和第2實施方式相同的符號，省略重復(fù)說明。
[0098]第4實施方式的收容槽90配置在電鍍槽10的內(nèi)部，具有收容被電鍍物W的功能。
[0099]收容槽90具有被電鍍物W、形成在側(cè)部90e和被電鍍物W之間的空間93、以及連接于空間93下部(下游端)的連接部95。本實施方式的收容槽90不具備第I支持部91、第2支持部92、以及電鍍用連通孔94，這不同于第2實施方式。
[0100]被電鍍物W與側(cè)部90e對置地配置于收容槽90的內(nèi)部。圖9所示的被電鍍物W的上部與電鍍液F的上表面處于相同的高度。盡管附圖中未示出，被電鍍物W的上部也可以處于電鍍液F上表面的上方或下方(未圖示)。被電鍍物W的正交方向Y的兩側(cè)部無間隙地與收容槽90的側(cè)部90b、90c的內(nèi)表面(圖9只示出側(cè)部90c)接觸。盡管附圖中未示出，被電鍍物W由例如形成于收容槽90的支持部等支持著，相對于收容槽90保持鉛直。
[0101]空間93形成于側(cè)部90e和被電鍍物W之間，作為電鍍液F從電鍍槽10流入的通路起作用?？臻g9 3的下部9 3a向被電鍍物W的下方延伸，在收容槽90的底部90a開口。流經(jīng)空間9 3的電鍍液F的流速最好是例如0.1?3m/s左右。實施像本實施方式這樣的無電解鍍的情況，電鍍液F的流速在0.lm/s左右更好。
[0102]如果采用以上說明的本實施方式，可以獲得和第2實施方式大致相同的作用效果。
[0103]還有，也可以在例如收容槽90的側(cè)部90d和被電鍍物W之間形成空間93。在這種情況下，需要適當(dāng)更改吸引通道Cl和吐出通道C2等的位置，同時使側(cè)部90d的上部位于電鍍液F的液面的下方。此外，在這樣的結(jié)構(gòu)中，收容槽90的側(cè)部90d構(gòu)成權(quán)利要求的壁部。
[0104]以上參照附圖對本發(fā)明第I?第4實施方式進行了詳細說明，但是本發(fā)明并非限定于此，而可在不脫離發(fā)明主旨的范圍內(nèi)作適當(dāng)更改。
[0105]第1、第2實施方式采用了電鍍液F只能從陽極構(gòu)件20—側(cè)(相對方向X的其中一方)流入空間40、93的結(jié)構(gòu)，但是本發(fā)明并非限定于此。還可以采用電鍍液F只能從陰極夾具30一側(cè)(相對方向X的另一方)流入空間40、93這樣的結(jié)構(gòu)，也可以采用從陽極構(gòu)件20—側(cè)及陰極夾具30—側(cè)兩方面(相對方向X的兩方)流入空間40、93的結(jié)構(gòu)。
[0106]第3實施方式，采用電鍍液F只能從鉛直壁12—側(cè)(只能從相對方向X的一方)流入空間40的構(gòu)造，但是本發(fā)明并非限定于此。還可以采用電鍍液F只從被電鍍物W—側(cè)(只從相對方向X的另一方)流入空間40的結(jié)構(gòu)，也可以采用從鉛直壁12—側(cè)及被電鍍物W—側(cè)兩側(cè)(相對方向X的兩方)流入空間40的結(jié)構(gòu)。
[0107]第4實施方式采用電鍍液F只從側(cè)部90e—側(cè)(相對方向X的其中一方)流入空間93的結(jié)構(gòu)，但是本發(fā)明并非限定于此。還可以采用電鍍液F只從側(cè)部90d—側(cè)(相對方向X的另一方)流入空間93的結(jié)構(gòu)，也可以采用從側(cè)部90d側(cè)及側(cè)部90e側(cè)兩側(cè)(相對方向X的兩方)流入空間93的結(jié)構(gòu)。
[0108]第I?第4實施方式采用未圖示的攪拌棒可以從空間40、93上方進出的結(jié)構(gòu)。也可以形成這樣的結(jié)構(gòu)，即由例如驅(qū)動馬達沿著正交方向Y搖動該攪拌棒，攪拌空間40中的電鍍液F。
[0109]再者，也可以形成這樣的結(jié)構(gòu)，即設(shè)置多個攪拌用葉片，通過改變該攪拌葉片的角度來攪拌電鍍液。
[0110]第I?第4實施方式中，利用栗50使電鍍液F循環(huán)，但是本發(fā)明并非限定于此，還可以采用排出由栗50吸引的電鍍液F，將新的電鍍液F添加到電鍍槽1中這樣的結(jié)構(gòu)。
[0111]符號說明
[0112]M電鍍裝置
[0113]10電鍍槽
[0114]Ilb?Ile 側(cè)部
[0115]13第I支持部
[0116]14第2支持部
[0117]20陽極構(gòu)件
[0118]30陰極夾具(陽極構(gòu)件)
[0119]40 空間
[0120]50 泵
[0121]60吸引配管
[0122]70吐出配管
[0123]80 電源
[0124]90收容槽
[0125]90b?90e 側(cè)部
[0126]91第I支持部
[0127]92第2支持部
[0128]93 空間
[0129]Cl吸引通路
[0130]C2吐出通路
[0131]F電鍍液
[0132]V被電鍍物
[0133]X相對方向
[0134]Y正交方向。
【主權(quán)項】
1.一種電鍍裝置， 具備: 收容電鍍液的電鍍槽； 配置在所述電鍍槽內(nèi)部的陽極構(gòu)件； 在所述電鍍槽內(nèi)部與所述陽極構(gòu)件對置配置的被電鍍物； 接觸所述被電鍍物的陽極構(gòu)件；以及 形成于所述陽極構(gòu)件與所述被電鍍物之間，作為所述電鍍液從所述電鍍槽流入的通路的空間， 其特征在于，所述電鍍液從所述空間的上方流入，且由栗從所述空間的下方吸出。2.如權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于， 所述空間的，所述陽極構(gòu)件和所述被電鍍物的相對方向的正交方向的兩側(cè)部是封閉的。3.如權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于， 所述電鍍槽具有可裝卸地支持所述陽極構(gòu)件的第I支持部、以及 可裝卸地支持所述被電鍍物的第2支持部。4.如權(quán)利要求1?3中任意一項所述的電鍍裝置，其特征在于， 所述陽極構(gòu)件和所述被電鍍物的相對方向上的，所述空間的寬度尺寸形成為能使所述電鍍液流為與所述被電鍍物平行的層流的寬度尺寸。5.—種配置在可收容電鍍液的電鍍槽內(nèi)部的收容槽，其特征在于， 具備: 收容在內(nèi)部的陽極構(gòu)件； 收容于內(nèi)部，與所述陽極構(gòu)件對置配置的被電鍍物； 接觸所述被電鍍物的陰極構(gòu)件；以及 形成于所述陽極構(gòu)件與所述被電鍍物之間，作為所述電鍍液從所述電鍍槽流入的通路的空間， 所述電鍍液從所述空間的上方流入，且被栗從所述空間的下方吸出。6.—種電鍍裝置， 具備: 收容電鍍液的電鍍槽； 所述電鍍槽的壁部； 在所述電鍍槽的內(nèi)部，于所述壁部對置配置的被電鍍物；以及 形成于所述壁部與所述被電鍍物之間，作為所述電鍍液從所述電鍍槽流入的通路的空間， 其特征在于，所述電鍍液從所述空間的上方流入，且被栗從所述空間的下方吸出。7.—種配置在可收容電鍍液的電鍍槽的內(nèi)部的收容槽，其特征在于， 具備: 該收容槽的壁部； 收容在內(nèi)部，和所述壁部對置配置的被電鍍物；以及 形成于所述壁部和所述被電鍍物之間，作為所述電鍍液從所述電鍍槽流入通路的空 間， 所述電鍍液從所述空間上方流入，且被栗從所述空間下方吸出。
【文檔編號】C25D5/08GK105917033SQ201580004879
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2015年4月16日
【發(fā)明人】山本渡, 原田文男, 清川肇
【申請人】株式會社山本鍍金試驗器, 清川電鍍工業(yè)株式會社