用于太陽(yáng)能電池的雙側(cè)電鍍的基板承載裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及用于太陽(yáng)能電池的雙側(cè)電鍍的基板承載裝置。本發(fā)明的基板承載裝置（100）包括：晶片接收區(qū)域（105），該晶片接收區(qū)域具有開(kāi)口并且通過(guò)設(shè)置在晶片接收區(qū)域的邊緣上的多個(gè)第一突出支撐部（140）和多個(gè)第二突出支撐部（150）支撐要接收的晶片的邊緣；夾子安裝桿（106，107，108，109），所述夾子安裝桿分別被設(shè)置在晶片接收區(qū)域的左側(cè)并在固定位置旋轉(zhuǎn)，并且操作夾子的打開(kāi)（與晶片形成接觸點(diǎn)）和夾子的閉合（釋放與晶片的接觸點(diǎn)）；多個(gè)第一夾子（160），所述多個(gè)第一夾子設(shè)置在夾子安裝桿上，夾子的打開(kāi)和閉合由夾子安裝桿的旋轉(zhuǎn)來(lái)確定；以及多個(gè)第二夾子（170），所述多個(gè)第二夾子在第二側(cè)圍繞晶片接收區(qū)域（105）設(shè)置，并且穿過(guò)在第二突出支撐部（150）中形成的孔（151）。
【專(zhuān)利說(shuō)明】用于太陽(yáng)能電池的雙側(cè)電鍍的基板承載裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于支撐多個(gè)半導(dǎo)體晶片以對(duì)要用在太陽(yáng)能電池中的這多個(gè)半導(dǎo)體晶片進(jìn)行電鍍的設(shè)備，更具體地涉及一種用于雙側(cè)電鍍的承載裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近來(lái)，由于全球環(huán)境問(wèn)題、化石能源的耗盡、核能發(fā)電的廢物處理以及建造新電廠(chǎng)的場(chǎng)所選擇等而使得對(duì)新的可再生能源的興趣越來(lái)越大。尤其是在作為非污染能源的太陽(yáng)能發(fā)電領(lǐng)域中的研究和開(kāi)發(fā)正在開(kāi)展。地球從太陽(yáng)接收到的能量的量是地球上的能量消耗的大約10，000倍。
[0003]太陽(yáng)能電池是用來(lái)將太陽(yáng)光電能量直接轉(zhuǎn)換成電能的裝置。太陽(yáng)能電池由于其經(jīng)濟(jì)可行性而難以商業(yè)化。為了替代諸如化石能量等的傳統(tǒng)發(fā)電手段，太陽(yáng)能電池應(yīng)當(dāng)更經(jīng)濟(jì)或者在經(jīng)濟(jì)上比傳統(tǒng)發(fā)電手段更具備競(jìng)爭(zhēng)力。因而，太陽(yáng)能技術(shù)集中在提高發(fā)電效率及其經(jīng)濟(jì)可行性的提高上。
[0004]為了制造這種太陽(yáng)能電池，應(yīng)當(dāng)在晶片基板上形成預(yù)定電路。電鍍是制造太陽(yáng)能電池的最可行方法之一。在電鍍時(shí)，利用電解原理將電鍍材料電鍍?cè)谖挥谪?fù)電極處的對(duì)象的表面上。正電極和負(fù)電極以及電解液作為基本元素而包括于電解電鍍中。此外，待電鍍的金屬以離子形式存在于電解液中。通常，進(jìn)行將晶片沉浸在電鍍槽中的過(guò)程。也就是說(shuō)，為了進(jìn)行電鍍，通過(guò)在用預(yù)定夾具保持晶片的狀態(tài)下將晶片沉浸在電鍍?nèi)芤褐卸鴮?duì)晶片進(jìn)行電鍍。如上所述，在用于制造太陽(yáng)能電池的各種過(guò)程中，在進(jìn)行通過(guò)電鍍形成電極圖案的過(guò)程、將光致抗蝕劑分層的過(guò)程中以及深蝕刻過(guò)程的情況下，用于支撐并承載多個(gè)硅晶片的基板承載裝置是必不可少的。
[0005]然而，在將晶片裝載在基板承載裝置上/從基板承載裝置上卸載晶片時(shí)花費(fèi)一些時(shí)間。將晶片裝載在基板承載裝置上/從基板承載裝置上卸載晶片所需的時(shí)間對(duì)太陽(yáng)能電池基板的生產(chǎn)能力和經(jīng)濟(jì)可行性具有很大影響。因此，能夠?qū)⒏嗑焖俚匮b載在承載裝置上/從承載裝置卸載的技術(shù)非常重要。
[0006]當(dāng)晶片基板被裝載并固定至支撐框架時(shí)，通常使用許多螺釘或夾子一個(gè)一個(gè)地固定晶片。此外，裝載和卸載過(guò)程花費(fèi)許多時(shí)間，這是因?yàn)閵A子需要一個(gè)一個(gè)地釋放。
[0007]為了解決上述限制，發(fā)明人在進(jìn)行長(zhǎng)期研究之后完成了本發(fā)明。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]技術(shù)問(wèn)題
[0009]本發(fā)明的目的是提供一種用于太陽(yáng)能電池的基板承載裝置。
[0010](I)本發(fā)明的基板承載裝置用于在晶片的雙側(cè)上形成電極的電鍍過(guò)程。
[0011](2)當(dāng)將晶片裝載在承載裝置上和從承載裝置卸載時(shí)，本發(fā)明的基板承載裝置確保能夠容易地將晶片附裝至承載裝置和從承載裝置容易地拆卸。該承載裝置節(jié)省電鍍過(guò)程所需的時(shí)間，因而可以降低太陽(yáng)能電池的制造成本。[0012](3)能夠同時(shí)對(duì)多個(gè)晶片進(jìn)行電鍍。
[0013]在通過(guò)如下描述以及本發(fā)明的效果而能夠容易地分析的范圍內(nèi)能夠另外考慮未在說(shuō)明書(shū)中描述的本發(fā)明的其它目的。
[0014]技術(shù)方案
[0015]本發(fā)明的實(shí)施方式提供了一種用于電鍍太陽(yáng)能電池的基板承載裝置，該裝置使晶片的兩個(gè)表面同時(shí)被電鍍，該裝置包括:框架，基板被接收在該框架中；連接至傳送裝置的支撐部；在所述框架中限定的具有開(kāi)口形區(qū)域的晶片接收區(qū)域，該晶片接收區(qū)域通過(guò)形成在所述框架的邊緣上的多個(gè)第一突出支撐部和多個(gè)第二突出支撐部而支撐要接收的晶片的邊緣；至少兩個(gè)夾子安裝桿，所述至少兩個(gè)夾子安裝桿在所述晶片接收區(qū)域的左右兩側(cè)被豎直地安裝而橫過(guò)所述框架的第一表面，以在固定位置旋轉(zhuǎn)時(shí)控制夾子打開(kāi)(與所述晶片形成接觸點(diǎn))和夾子閉合(釋放與所述晶片的接觸點(diǎn))；多個(gè)第一夾子，所述多個(gè)第一夾子彼此間隔開(kāi)預(yù)定距離地安裝在所述夾子安裝桿上，所述多個(gè)第一夾子的打開(kāi)和閉合由所述夾子安裝桿的旋轉(zhuǎn)來(lái)確定；以及多個(gè)第二夾子，所述多個(gè)第二夾子在所述框架的第二表面上圍繞所述晶片接收區(qū)域安裝，以穿過(guò)限定在所述第二突出支撐部中的孔，所述多個(gè)第二夾子具有被布置成比所述第二突出支撐部的表面高的端部。
[0016]在一些實(shí)施方式中，所述裝置可以進(jìn)一步包括基部，所述第一突出支撐部和所述第二突出支撐部形成在該基部上，其中所述基部可進(jìn)一步包括從所述框架朝向所述晶片接收區(qū)域形成的傾斜表面，以在所述晶片被裝載在所述基板承載裝置上時(shí)通過(guò)所述傾斜表面將所述晶片引導(dǎo)到所述晶片接收區(qū)域。
[0017]在其它實(shí)施方式中，所述夾子安裝桿的上端可以被插入上端桿固定部中限定的孔內(nèi)，所述夾子安裝桿的下端可以被插入下端桿固定部中限定的孔內(nèi)；并且所述上端通過(guò)彈簧構(gòu)件可以連接至所述上端桿固定部，并且所述夾子安裝桿的夾子打開(kāi)和夾子閉合可以利用所述彈簧構(gòu)件的彈性力來(lái)操縱。
[0018]在又一個(gè)實(shí)施方式中，在這些夾子安裝桿的上端上可以分別安裝有用于控制所述夾子安裝桿的運(yùn)動(dòng)的手柄，并且所述彈簧構(gòu)件可以從所述夾子安裝桿的上端到所述手柄緊緊纏繞。
[0019]在再一個(gè)實(shí)施方式中，所述第二夾子和在所述夾子安裝桿上彼此間隔開(kāi)預(yù)定距離安裝的所述第一夾子可以具有圍繞所述夾子安裝桿纏繞若干次的彈簧形狀，并且其中所述夾子的一端可以通過(guò)可附裝/可拆卸夾子固定裝置而固定至所述夾子安裝桿(在所述第一夾子的情況下)或固定至所述框架的第二表面(在所述第二夾子的情況下)，而所述夾子的另一端可以分別在所述晶片的兩個(gè)表面上形成接觸點(diǎn)。
[0020]在再一個(gè)實(shí)施方式中，所述第一夾子和所述第二夾子與所述晶片形成接觸點(diǎn)的部分可以被雙重彎曲成具有U形形狀。
[0021]在再一個(gè)實(shí)施方式中，當(dāng)使用所述晶片的表面作為基準(zhǔn)時(shí)，所述第一夾子和所述第二夾子與所述晶片形成接觸點(diǎn)的位置可以布置在同一法線(xiàn)方向上。
[0022]有益效果
[0023]本發(fā)明可以在同時(shí)對(duì)用于太陽(yáng)能電池的晶片的雙側(cè)進(jìn)行電鍍過(guò)程時(shí)，通過(guò)使用長(zhǎng)的桿元件將布置在同一矩陣中的夾子同時(shí)釋放。因而，當(dāng)將晶片基板裝載在支撐裝置上和從支撐裝置卸載時(shí)，可以容易地將晶片基板從承載裝置拆下。因此，可以減少電鍍所需的時(shí)間和勞動(dòng)，因此可以降低太陽(yáng)能電池的制造成本。
[0024] 通過(guò)本發(fā)明的技術(shù)特征而預(yù)計(jì)具有普通的臨時(shí)性效果的那些效果雖然在本發(fā)明中并未詳細(xì)描述但是也可以視為是在說(shuō)明書(shū)中描述過(guò)的效果。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的基板承載裝置100的立體圖。
[0026]圖2和圖3是圖1的基板承載裝置100的上結(jié)構(gòu)的放大視圖。
[0027]圖4是圖1的基板承載裝置100的晶片接收區(qū)域105的結(jié)構(gòu)的放大圖。
[0028]圖5是示出了第二突出支撐部150和第一夾子160之間的關(guān)系的放大視圖。
[0029]圖6是示出了基板承載裝置100的后表面圍繞晶片接收區(qū)域105的示例的視圖。
[0030]圖7是圖6的夾子部分的放大圖。
[0031]圖8是示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式夾子閉合的狀態(tài)的視圖。
[0032]圖9是示出了圖1的第一突出部140的結(jié)構(gòu)的視圖。
[0033]所例示的附圖用來(lái)說(shuō)明技術(shù)構(gòu)思，因而不應(yīng)該將本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍解釋為受到這些實(shí)施方式的限制。
【具體實(shí)施方式】
[0034]下面將參照附圖更詳細(xì)地描述本發(fā)明的實(shí)施方式。此外，將排除與對(duì)本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)顯而易見(jiàn)的公知功能或構(gòu)造相關(guān)的詳細(xì)描述，以避免不必要地模糊本發(fā)明的主題內(nèi)容。
[0035]圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的使用于太陽(yáng)能電池的晶片進(jìn)行雙側(cè)電鍍的基板承載件的基板承載裝置100的示意圖。該基板承載裝置100可以在其支撐單元103連接至傳送裝置(未示出)的狀態(tài)下被傳送。在將基板承載裝置100引入到容納電鍍?nèi)芤旱碾婂儾蹆?nèi)之后可以進(jìn)行電鍍?？梢允褂靡阎蚋鞣N修改的單元將基板承載裝置100連接至傳送裝置以及進(jìn)行電鍍。由于對(duì)這種單元的描述對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員是顯然的，或者說(shuō)并不是本發(fā)明的核心技術(shù)，因此將省略它們的詳細(xì)描述。
[0036]如圖1所示，基板承載裝置100包括由重復(fù)出現(xiàn)的至少一個(gè)孔構(gòu)成的晶片接收區(qū)域105、圍繞晶片接收區(qū)域105的裝置框架101和將該裝置框架連接至傳送裝置(未示出)的支撐單元103。
[0037]晶片(未示出)被分別裝載在基板承載裝置100的晶片接收區(qū)域105上。也就是說(shuō)，可以將形成矩陣的多個(gè)晶片分別布置在晶片接收區(qū)域105上。盡管圖1的實(shí)施方式示出了四個(gè)晶片被裝載在基板承載裝置100上，但這僅僅是為了便于描述。如果基板承載裝置100的尺寸增加，則可以在上面安裝更多晶片。
[0038]<基板承載裝置100的框架的第一表面的結(jié)構(gòu)>
[0039]豎直延伸的夾子安裝桿106、107、108和109彼此平行地安裝在晶片基板的布置區(qū)域的左右兩側(cè)。也就是說(shuō)，多個(gè)夾子安裝桿106、107、108和109可以沿著從裝置框架101的第一表面的頂部到底部的縱向方向豎直布置而橫穿該第一表面。桿的數(shù)量可以是偶數(shù)。
[0040]桿106、107、108和109可以橫穿裝置框架101的第一表面，因而這些桿的一端可以固定至下端桿固定部，這些桿的另一端可以固定至上端桿固定部110、120和130。詳細(xì)地說(shuō)，夾子安裝桿的上端和下端可以插入固定部中限定的孔內(nèi)。每個(gè)桿都可以在固定位置處旋轉(zhuǎn)。這里，“固定”是指桿沒(méi)有被完全緊固而是可以或多或少左右或上下移動(dòng)(下文可采用相同含義)。這些桿的上端和下端可以在所述孔中旋轉(zhuǎn)。限定一旋轉(zhuǎn)角。多個(gè)第一夾子在預(yù)定位置安裝在桿106、107、108和109的表面上。當(dāng)使用晶片作為基準(zhǔn)時(shí)，第一夾子的布置位置可以與以下描述的第二夾子的安裝位置對(duì)應(yīng)。
[0041]上端桿固定部110、120和130可以布置在基板承載裝置100的支撐單元103上。支撐單元103可以布置在將基板承載裝置100連接至傳送裝置的夾具單元與接收基板的裝置框架101之間?？梢圆贾糜糜谕ㄟ^(guò)電鍍用電氣裝置(未示出)和夾子安裝桿在基板上形成電極的電纜。
[0042]上端桿固定部110、120和130在圖2和圖3中以放大形式示出。圖2示出了上端桿固定部110和120的構(gòu)造示例。首先，將描述圖2的上端桿固定部110。夾子安裝桿106的一端插入上端桿固定部110的孔(未示出)內(nèi)并固定至該孔。桿保持件116、126和136可以在桿固定部110、120和130的后表面上保持桿。 [0043]從桿106的表面伸出的手柄112安裝在其中桿106的一端連接至上端桿固定部110所在的位置的前側(cè)。手柄112可以被支撐在固定單元113上，該固定單元113將上端桿固定部110固定至支撐單元103的表面(當(dāng)夾子閉合時(shí))。手柄112可以具有各種形狀并且可以以能夠由機(jī)械裝置抓握的其它形狀進(jìn)行修改。
[0044]此外，彈簧固定部114可以如圖所示安裝在上端桿固定部110上，圍繞彈簧固定部114纏繞并固定至該彈簧固定部114的彈簧構(gòu)件111從桿106的端部到手柄112緊緊纏繞。彈簧構(gòu)件111如上所述那樣安裝，從而在夾子閉合的狀態(tài)下通過(guò)每個(gè)第一夾子160向基板提供由彈簧產(chǎn)生的強(qiáng)彈性支撐力。在圖中，彈簧構(gòu)件111和桿106被示出為仿佛彈簧構(gòu)件111圍繞桿106纏繞而在桿106和彈簧構(gòu)件111之間沒(méi)有緊密接觸，然而，這僅僅是為了便于描述。在彈簧構(gòu)件111緊密接觸桿106的狀態(tài)下，該彈簧構(gòu)件111圍繞彈簧固定部114緊緊纏繞。
[0045]桿止動(dòng)件115、125a、125b和135可以限制桿106、107、108和109的旋轉(zhuǎn)位置。附
圖標(biāo)記117表示導(dǎo)電纜線(xiàn)。
[0046]兩個(gè)夾子安裝桿107和108可以同時(shí)固定至上端桿固定部120。彈簧構(gòu)件121a圍繞手柄122a和桿107的端部以及彈簧固定部124a纏繞。同樣，彈簧構(gòu)件121b圍繞手柄122b和桿108的端部以及彈簧固定部124b纏繞。如圖3所示，彈簧構(gòu)件131圍繞手柄132和桿109的端部以及彈簧固定部134纏繞。
[0047]圖2和圖3示出了夾子閉合的狀態(tài)下的視圖。在每個(gè)夾子都閉合的狀態(tài)下，手柄112、122a和122b被布置在固定部113、123a和123b上，并且過(guò)大力會(huì)被施加至基板的邊緣部分，由此防止基板被損壞。手柄112、122a和122b被操縱而使桿106、107和108的表面旋轉(zhuǎn)，因而使多個(gè)第一夾子160移位。因而，可以相對(duì)于基板形成夾子160的打開(kāi)和閉合狀態(tài)。因此，可以有效地減少裝載和卸載基板所需的時(shí)間。
[0048]<晶片接收區(qū)域105的構(gòu)造>
[0049]圖4示出了每個(gè)晶片接收區(qū)域105的構(gòu)造示例。晶片接收區(qū)域105可以具有近似矩形開(kāi)口形狀并容納晶片(未示出)。晶片接收區(qū)域105可以具有關(guān)于其中的左側(cè)元件和右側(cè)元件對(duì)稱(chēng)的頂部元件和底部元件。頂部元件和底部元件可以支撐晶片的上端部和下端部，左側(cè)元件和右側(cè)元件可以支撐晶片的左側(cè)端部和右側(cè)端部并且還在晶片上形成電極。
[0050]支撐晶片的元件可以形成在從晶片接收區(qū)域105的邊緣向內(nèi)突出的突出基部159(圖9的附圖標(biāo)記149)上。該突出基部可以具有從裝置框架101的表面朝向晶片接收區(qū)域傾斜的傾斜表面。該傾斜表面可以引導(dǎo)晶片，從而在安裝晶片時(shí)，晶片可以被容易地朝向晶片接收區(qū)域105引導(dǎo)。用于支撐接收在晶片接收區(qū)域105中的晶片的邊緣的第一突出支撐部140和第二突出支撐部150形成在突出基部159和149上。
[0051]用于形成多個(gè)電極的多個(gè)第二突出支撐部150形成在布置于晶片接收區(qū)域105的左右兩側(cè)的突出基部159上。第二突出支撐部150從突出基部159分別向晶片接收區(qū)域105的內(nèi)部突出，并且在其內(nèi)限定有孔151。對(duì)置的夾子即第二夾子170穿過(guò)孔151。當(dāng)晶片被布置在晶片接收區(qū)域105上時(shí)，已經(jīng)穿過(guò)孔151的第二夾子170在晶片的相反表面上形成了接觸點(diǎn)。在夾子由于夾子安裝桿在晶片表面上方的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)而閉合的狀態(tài)下，第一夾子160可以在晶片的表面上形成接觸點(diǎn)。多個(gè)第二突出支撐部150可以支撐晶片的左右兩側(cè)并且同時(shí)在晶片的兩個(gè)表面上形成電極。
[0052]用于支撐晶片基板的多個(gè)第一突出支撐部140形成在晶片接收區(qū)域105的上突出基部和下突出基部上。每個(gè)第一突出支撐部140可以支撐晶片的上下邊緣。在圖9中更詳細(xì)地示出了第一突出支撐部140的構(gòu)造。晶片的上端和下端可以布置在形成于晶片接收區(qū)域105的上側(cè)和下側(cè)的第一突出支撐部140的表面140a上。
[0053]<第一夾子160和第二夾子170〉
[0054]圖5更詳細(xì)地示出了第二突出支撐部150和第一夾子160之間的關(guān)系。
[0055]如圖所示，安裝在基板承載裝置100的背側(cè)的第二夾子170插入穿過(guò)第二突出支撐部150的孔151。第二夾子170 的一端部穿過(guò)孔151而伸出比第二突出支撐部150的表面150a稍高些。這是因?yàn)橐c晶片形成接觸點(diǎn)。如果第二夾子170的該端部布置在第二突出支撐部150的表面150a的下方，就不會(huì)與晶片形成接觸點(diǎn)。因而，第二夾子170的該端部的位置與突出支撐部150的表面150a之間的偏差可以為大約0.1_。
[0056]與晶片形成接觸點(diǎn)以形成電極的第一夾子160可以通過(guò)螺釘類(lèi)型的夾子固定單元165安裝在夾子安裝桿107的表面上。在將晶片裝載在基板承載裝置100的晶片接收區(qū)域105上之后，當(dāng)進(jìn)行電鍍過(guò)程時(shí)，第一夾子160可以朝向第二支撐部150的孔151向下定位。當(dāng)使用第二突出支撐部150的孔151的位置作為基準(zhǔn)時(shí)，從框架的背表面穿過(guò)孔151的第二夾子170和來(lái)自框架前側(cè)的第一夾子160彼此對(duì)稱(chēng)，晶片被布置在二者之間。當(dāng)使用晶片表面的法線(xiàn)方向作為基準(zhǔn)時(shí)，第一夾子160和第二夾子170安裝在同一方向上。
[0057]圖5示出了夾子在桿107上打開(kāi)的狀態(tài)，圖8示出了夾子閉合狀態(tài)的一個(gè)示例。在圖8中，示出了布置在基板承載裝置100的前側(cè)的第一夾子160仿佛直接接觸第二突出支撐部150的表面150a。然而，由于晶片布置在表面150a上,第一夾子160接觸晶片的第一表面，而第二夾子170接觸晶片的在框架的背側(cè)的第二表面。因而，可以進(jìn)行雙側(cè)電鍍。
[0058]夾子160和170可以由導(dǎo)電金屬形成，并且可以具有纏繞若干次的彈簧形狀。夾子160和170可以被構(gòu)造成為如圖所示的彈簧，由此在晶片的表面上維持預(yù)定壓力。經(jīng)過(guò)晶片基板的反復(fù)裝載和卸載過(guò)程，夾子構(gòu)件的疲勞可能增加。結(jié)果，可能向晶片的表面施加不規(guī)則壓力。然而，夾子160和170可以形成為彈簧形狀，因而，盡管過(guò)程反復(fù)進(jìn)行也可以維持夾子構(gòu)件的物理特性。此外，夾子160和170的每個(gè)端部可以雙重彎曲成U形形狀，由此防止晶片的表面由于夾子160和170與晶片之間的接觸而損壞。
[0059]<基板承載裝置100的框架的第二表面的構(gòu)造>
[0060]圖6是示出了本發(fā)明的基板承載裝置100的背表面的構(gòu)造的示例的視圖。安裝在前表面上的第一夾子160布置在夾子安裝桿106、107、108和109的每個(gè)表面上。通過(guò)桿106、107、108和109的運(yùn)動(dòng)將晶片裝載在基板承載裝置100的前表面上和從該前表面卸載。桿106、107、108和109的運(yùn)動(dòng)可以產(chǎn)生其中夾子160被打開(kāi)和閉合的狀態(tài)。當(dāng)夾子被打開(kāi)時(shí)，將晶片裝載在基板承載裝置100上或從該基板承載裝置100卸載。當(dāng)夾子閉合時(shí)，進(jìn)行電鍍。通過(guò)該操作，可以形成晶片的第一表面的電極。由于晶片的裝載/卸載在基板承載裝置100的前側(cè)進(jìn)行，因此在基板承載裝置100的背表面上不存在諸如夾子安裝桿之類(lèi)的構(gòu)造。
[0061]因此，用于在晶片的第二表面上形成電極的第二夾子170可以通過(guò)使用螺釘類(lèi)型的夾子固定單元175直接固定至裝置框架的背表面101b。晶片的第二表面的電極可以由第二夾子170形成。當(dāng)晶片被裝載在基板承載裝置100上時(shí)，晶片的第一同時(shí)和第二表面同時(shí)與夾子160和170形成接觸點(diǎn)。之后，可以將基板承載裝置100豎直地浸沒(méi)在電鍍槽中以同時(shí)對(duì)晶片基板的兩個(gè)表面進(jìn)行電鍍。
[0062]將在圖7中更詳細(xì)地描述圖6的夾子170的構(gòu)造的示例。在晶片的第二表面(背表面)上形成電極的第二夾子170和在晶片的第一表面(前表面)上形成電極的第一夾子160可以具有相同結(jié)構(gòu)。
[0063]如上所述，夾子160和170與晶片之間的接觸部分可以是雙重彎曲的。因而，即使夾子160和170的尖端接觸基板表面時(shí)也可以防止基板損壞。如果夾子160和170與基板表面之間的接觸區(qū)域過(guò)于寬闊，可以發(fā)生無(wú)電鍍現(xiàn)象。然而，如在本發(fā)明的實(shí)施方式中一樣，由于夾子160和170與晶片的接觸部分是雙重彎曲的，因此可以防止基板損壞并可以使無(wú)電鍍現(xiàn)象最少。`
[0064]夾子160和170的表面可以涂覆有包括耐酸和耐堿的環(huán)氧樹(shù)脂的特氟龍、橡膠等。
[0065]可以通過(guò)自動(dòng)化系統(tǒng)進(jìn)行制造太陽(yáng)能電池的一系列過(guò)程。此外，可以通過(guò)自動(dòng)化系統(tǒng)進(jìn)行將晶片基板裝載在基板承載裝置100進(jìn)行電鍍和從基板承載裝置100卸載晶片基板的過(guò)程。否則，電鍍所需的時(shí)間和勞動(dòng)可能不利地影響太陽(yáng)能電池的價(jià)格。
[0066]為了將晶片裝載在基板承載裝置100上/從基板承載裝置100卸載，重要的是每個(gè)夾子160和170都同時(shí)打開(kāi)和閉合。本發(fā)明的有利之處在于，多個(gè)夾子160在基板承載裝置100的前側(cè)平行地布置在同一位置，布置夾子160的位置僅具有線(xiàn)性元件并且在不同方向上沒(méi)有任何彎曲，并且所有夾子同時(shí)進(jìn)行使用夾子安裝桿106、107、108和109進(jìn)行夾子閉合和夾子打開(kāi)，借此自動(dòng)地將晶片裝載在基板/從基板卸載。
[0067][其它實(shí)施方式]
[0068]1.在附圖中，為了清晰起見(jiàn)夸大了層和區(qū)域的尺寸。當(dāng)將本發(fā)明的基板承載裝置100應(yīng)用于真實(shí)場(chǎng)所時(shí)，可以根據(jù)設(shè)計(jì)和應(yīng)用改變或修改每個(gè)元件的尺寸，并且可以將每個(gè)元件的尺寸選擇為最佳值。
[0069]2.本發(fā)明的裝置框架的元件可以由合成樹(shù)脂(例如氯化聚氯乙烯(CPVS)、全氟烷氧基樹(shù)脂(PFA)、聚丙烯、聚乙烯等)形成。
[0070]因此，本發(fā)明的實(shí)施方式的范圍不限于【具體實(shí)施方式】。此外，應(yīng)理解，在該說(shuō)明書(shū)中公開(kāi)的實(shí)施方式包括一些變化，而不限于附圖中所示的形狀。因此，本發(fā)明的示例性實(shí)施方式是參照附圖詳細(xì)描述的。本發(fā)明的描述旨在是示例性的，本發(fā)明所屬的【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員將理解，可 以不改變技術(shù)構(gòu)思或?qū)嵸|(zhì)特征而以其它具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。
【權(quán)利要求】
1.一種用于電鍍太陽(yáng)能電池的基板承載裝置，該裝置使晶片的兩個(gè)表面同時(shí)被電鍍，該裝置包括: 框架，基板被接收在該框架中； 連接至傳送裝置的支撐部； 在所述框架中限定的具有開(kāi)口形區(qū)域的晶片接收區(qū)域，該晶片接收區(qū)域通過(guò)形成在所述框架的邊緣上的多個(gè)第一突出支撐部和多個(gè)第二突出支撐部而支撐要接收的晶片的邊緣； 至少兩個(gè)夾子安裝桿，所述至少兩個(gè)夾子安裝桿在所述晶片接收區(qū)域的左右兩側(cè)被豎直地安裝而橫過(guò)所述框架的第一表面，以在固定位置旋轉(zhuǎn)時(shí)控制夾子打開(kāi)(與所述晶片形成接觸點(diǎn))和夾子閉合(釋放與所述晶片的接觸點(diǎn))； 多個(gè)第一夾子，所述多個(gè)第一夾子彼此間隔開(kāi)預(yù)定距離地安裝在所述夾子安裝桿上，所述多個(gè)第一夾子的打開(kāi)和閉合由所述夾子安裝桿的旋轉(zhuǎn)來(lái)確定；以及 多個(gè)第二夾子，所述多個(gè)第二夾子在所述框架的第二表面上圍繞所述晶片接收區(qū)域安裝，以穿過(guò)限定在所述第二突出支撐部中的孔，所述多個(gè)第二夾子具有被布置成比所述第二突出支撐部的表面高的端部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，該裝置進(jìn)一步包括基部，所述第一突出支撐部和所述第二突出支撐部形成在該基部上，其中所述基部進(jìn)一步包括從所述框架朝向所述晶片接收區(qū)域形成的傾斜表面，以在所述晶片被裝載在所述基板承載裝置上時(shí)通過(guò)所述傾斜表面將所述晶片引導(dǎo)到所述晶片接收區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述夾子安裝桿的上端被插入上端桿固定部中限定的孔內(nèi)，所述夾子安裝桿的下端被插入下端桿固定部中限定的孔內(nèi)；并且 所述上端通過(guò)彈簧構(gòu)件連接至所述上端桿固定部，并且所述夾子安裝桿的夾子打開(kāi)和夾子閉合利用所述彈簧構(gòu)件的彈性力來(lái)操縱。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其中在這些夾子安裝桿的上端上分別安裝有用于控制所述夾子安裝桿的運(yùn)動(dòng)的手柄，并且所述彈簧構(gòu)件從所述夾子安裝桿的上端到所述手柄緊緊纏繞。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述第二夾子和在所述夾子安裝桿上彼此間隔開(kāi)預(yù)定距離安裝的所述第一夾子具有圍繞所述夾子安裝桿纏繞若干次的彈簧形狀，并且 其中所述夾子的一端通過(guò)可附裝/可拆卸夾子固定裝置而固定至所述夾子安裝桿(在所述第一夾子的情況下)或固定至所述框架的第二表面(在所述第二夾子的情況下)，而所述夾子的另一端分別在所述晶片的兩個(gè)表面上形成接觸點(diǎn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述第一夾子和所述第二夾子與所述晶片形成接觸點(diǎn)的部分被雙重彎曲成具有U形形狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中當(dāng)使用所述晶片的表面作為基準(zhǔn)時(shí)，所述第一夾子和所述第二夾子與所述晶片形成接觸點(diǎn)的位置被布置在同一法線(xiàn)方向上。
【文檔編號(hào)】C25D7/12GK103608494SQ201380001686
【公開(kāi)日】2014年2月26日 申請(qǐng)日期:2013年4月5日 優(yōu)先權(quán)日:2012年4月5日
【發(fā)明者】金判洙, 李德行, 鄭運(yùn)錫 申請(qǐng)人:互進(jìn)電鍍科技有限公司