一種片式選擇電鍍的壓板模具的制作方法
【專利摘要】一種片式選擇電鍍的壓板模具，它涉及用于IC類集成電路引線框架片式產(chǎn)品進行電鍍的裝置【技術(shù)領(lǐng)域】。上模板(1)與下模板(4)之間設(shè)置有陽極板(5)，陽極板(5)上均勻設(shè)置有數(shù)個陽極板噴水口(6)，陽極板(5)與下模板(4)之間均勻設(shè)置有數(shù)個藥水回流槽(7)，下模板(4)的下端兩側(cè)對稱設(shè)置有壓力盒(8)，基島部遮蔽掩膜(9)的兩端分別通過十字連接件(10)固定在顆粒狀掩膜(2)的外環(huán)和上模板(1)上。它結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，高效穩(wěn)定，非電鍍區(qū)域覆蓋比較嚴密，電鍍區(qū)域外觀尺寸質(zhì)量高，有效的利用防滲凸臺的功能，避免了因皮帶和產(chǎn)品對掩膜壓力造成鍍區(qū)不穩(wěn)定及掩膜磨損的現(xiàn)象。
【專利說明】一種片式選擇電鍍的壓板模具
【技術(shù)領(lǐng)域】:
[0001]本實用新型涉及用于IC類集成電路引線框架片式產(chǎn)品進行電鍍的裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種片式選擇電鍍的壓板模具。
【背景技術(shù)】:
[0002]IC類集成電路引線框架產(chǎn)品一般都需要對產(chǎn)品進行電鍍，以提高引線框架產(chǎn)品與芯片、焊線的粘接力，考慮到產(chǎn)品的制造成本、封裝性能等方面要求，IC類引線框架的電鍍分為點鍍和環(huán)鍍，點鍍是基島和引線尖的焊接區(qū)域上鍍上的一種便于焊接的金屬(一般為銀)；環(huán)鍍是對產(chǎn)品的引線尖、以及基島部分鍍上一種便于焊接的金屬，電鍍區(qū)域的形狀是環(huán)形。IC類集成電路引線框架產(chǎn)品通常采用卷式電鍍和片式電鍍，但是對于電鍍區(qū)域要求環(huán)鍍的IC類集成電路引線框架產(chǎn)品來說，電鍍區(qū)域要求較高，卷式電鍍和普通的片式電鍍很難滿足基島部區(qū)域的穩(wěn)定性。目前引線框架的產(chǎn)品越來越小型化，逐漸出現(xiàn)了多排產(chǎn)品，產(chǎn)品的寬度也足見加大，一般來說，超過6排的環(huán)鍍產(chǎn)品，卷式很難控制電鍍層的均勻一致性，普通片式點鍍壓板模中間基島部遮蔽掩膜的使用壽命較低，基島部遮蔽掩膜長時間受電鍍液影響，掩膜和上模板出現(xiàn)脫膠現(xiàn)象，導致漏銀、鍍區(qū)質(zhì)量不好控制，基島部遮蔽完全依靠掩膜小面積粘貼在上模板表面，當受皮帶和產(chǎn)品受壓后，產(chǎn)生偏移，導致鍍區(qū)不穩(wěn)定、更換周期較長，整副模板的掩膜為一次成型與模板表面，如有個別磨損和異常等問題，直接影響整副模板的掩膜，不能選擇性的更換，增加掩膜制作時間和模具使用率。
實用新型內(nèi)容:
[0003]本實用新型的目的是提供一種片式選擇電鍍的壓板模具，它結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，高效穩(wěn)定，非電鍍區(qū)域覆蓋比較嚴密，電鍍區(qū)域外觀尺寸質(zhì)量高，有效的利用防滲凸臺的功能，避免了因皮帶和產(chǎn)品對掩膜壓力造成鍍區(qū)不穩(wěn)定及掩膜磨損的現(xiàn)象。
[0004]為了解決【背景技術(shù)】所存在的問題，本實用新型是采用以下技術(shù)方案:它是由上模板1、顆粒狀掩膜2、溝槽3、下模板4、陽極板5、陽極板噴水口 6、藥水回流槽7、壓力盒8、基島部遮蔽掩膜9、十字連接件10組成；顆粒狀掩膜2通過溝槽3鑲嵌固定在上模板I的表面，上模板I與下模板4之間設(shè)置有陽極板5，陽極板5上均勻設(shè)置有數(shù)個陽極板噴水口 6，陽極板5與下模板4之間均勻設(shè)置有數(shù)個藥水回流槽7，下模板4的下端兩側(cè)對稱設(shè)置有壓力盒8，基島部遮蔽掩膜9的兩端分別通過十字連接件10固定在顆粒狀掩膜2的外環(huán)和上模板I上。
[0005]所述的顆粒狀掩膜2為膠粒式結(jié)構(gòu)設(shè)計，采用硅膠模注塑成型，將每一個單元的產(chǎn)品配合制作一個獨立的掩膜，一對一產(chǎn)品，可以選擇性的去調(diào)整掩膜，具有一定的彈性和變形量。
[0006]所述的顆粒狀掩膜2是由顆粒狀掩膜外環(huán)和顆粒狀掩膜內(nèi)環(huán)組成，顆粒狀掩膜外環(huán)和顆粒狀掩膜內(nèi)環(huán)之間通過基島部遮蔽掩膜9固定，基島部遮蔽掩膜9的正面通過十字連接件10固定連接，反面為凸臺結(jié)構(gòu)設(shè)計，其反面通過凸臺與上模板I鑲嵌配合固定，加強了基島部掩膜的穩(wěn)定性，有效改善掩膜因為受力而產(chǎn)生的偏移，基島部掩膜脫離上模板產(chǎn)生的漏鍍和鍍區(qū)不穩(wěn)定現(xiàn)象。
[0007]所述的顆粒狀掩膜2去除殘膠可直接在膠模中去除和取下單獨修剪的去除的方式進行，方法易于一次成型粘貼式掩膜，去除殘膠的時間可縮短5倍以上，因采用一對一方式配合，當模具上出現(xiàn)掩膜出現(xiàn)磨損和異常時，可針對性地選擇更換異常掩膜，避免因個別處掩膜異常影響到整副掩膜使用，直接減少了換模和調(diào)模時間，有效提升了模具使用率，掩膜高度與模板一致。
[0008]本實用新型為了增加顆粒狀掩膜2在上模板I的穩(wěn)定性，顆粒狀掩膜2上增加拉腳，過盈配合與上模板1，使得電鍍時不會因皮帶和引線框架不停的吸附所造成掩膜脫落，電鍍時電鍍液通過壓力盒8儲存藥水，使其具備一定的壓力，再通過陽極板5和陽極板噴水口 6將電鍍液補充給引線框架需要鍍銀的位置銀離子，通過陽極板回流孔和陽極板噴水口6排出藥水，來完成藥水交換的過程。
[0009]本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，高效穩(wěn)定，非電鍍區(qū)域覆蓋比較嚴密，電鍍區(qū)域外觀尺寸質(zhì)量高，有效的利用防滲凸臺的功能，避免了因皮帶和產(chǎn)品對掩膜壓力造成鍍區(qū)不穩(wěn)定及掩膜磨損的現(xiàn)象。
【專利附圖】

【附圖說明】:
[0010]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2是圖1的N-N向剖視圖；
[0012]圖3為圖1的P-P向剖視圖。
【具體實施方式】:
[0013]參照圖1-圖3，本【具體實施方式】采用以下技術(shù)方案:它是由上模板1、顆粒狀掩膜
2、溝槽3、下模板4、陽極板5、陽極板噴水口 6、藥水回流槽7、壓力盒8、基島部遮蔽掩膜9、十字連接件10組成；顆粒狀掩膜2通過溝槽3鑲嵌固定在上模板I的表面，上模板I與下模板4之間設(shè)置有陽極板5，陽極板5上均勻設(shè)置有數(shù)個陽極板噴水口 6，陽極板5與下模板4之間均勻設(shè)置有數(shù)個藥水回流槽7，下模板4的下端兩側(cè)對稱設(shè)置有壓力盒8，基島部遮蔽掩膜9的兩端分別通過十字連接件10固定在顆粒狀掩膜2的外環(huán)和上模板I上。
[0014]所述的顆粒狀掩膜2為膠粒式結(jié)構(gòu)設(shè)計，采用硅膠模注塑成型，將每一個單元的產(chǎn)品配合制作一個獨立的掩膜，一對一產(chǎn)品，可以選擇性的去調(diào)整掩膜，具有一定的彈性和變形量。
[0015]所述的顆粒狀掩膜2是由顆粒狀掩膜外環(huán)和顆粒狀掩膜內(nèi)環(huán)組成，顆粒狀掩膜外環(huán)和顆粒狀掩膜內(nèi)環(huán)之間通過基島部遮蔽掩膜9固定，基島部遮蔽掩膜9的正面通過十字連接件10固定連接，反面為凸臺結(jié)構(gòu)設(shè)計，其反面通過凸臺與上模板I鑲嵌配合固定，加強了基島部掩膜的穩(wěn)定性，有效改善掩膜因為受力而產(chǎn)生的偏移，基島部掩膜脫離上模板產(chǎn)生的漏鍍和鍍區(qū)不穩(wěn)定現(xiàn)象。
[0016]所述的顆粒狀掩膜2去除殘膠可直接在膠模中去除和取下單獨修剪的去除的方式進行，方法易于一次成型粘貼式掩膜，去除殘膠的時間可縮短5倍以上，因采用一對一方式配合，當模具上出現(xiàn)掩膜出現(xiàn)磨損和異常時，可針對性地選擇更換異常掩膜，避免因個別處掩膜異常影響到整副掩膜使用，直接減少了換模和調(diào)模時間，有效提升了模具使用率，掩膜高度與模板一致。
[0017]本【具體實施方式】為了增加顆粒狀掩膜2在上模板I的穩(wěn)定性，顆粒狀掩膜2上增加拉腳，過盈配合與上模板1，使得電鍍時不會因皮帶和引線框架不停的吸附所造成掩膜脫落，電鍍時電鍍液通過壓力盒8儲存藥水，使其具備一定的壓力，再通過陽極板5和陽極板噴水口 6將電鍍液補充給引線框架需要鍍銀的位置銀離子，通過陽極板回流孔和陽極板噴水口 6排出藥水，來完成藥水交換的過程。
[0018]本【具體實施方式】結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，高效穩(wěn)定，非電鍍區(qū)域覆蓋比較嚴密，電鍍區(qū)域外觀尺寸質(zhì)量高，有效的利用防滲凸臺的功能，避免了因皮帶和產(chǎn)品對掩膜壓力造成鍍區(qū)不穩(wěn)定及掩膜磨損的現(xiàn)象。
【權(quán)利要求】
1.一種片式選擇電鍍的壓板模具，其特征在于它是由上模板(I)、顆粒狀掩膜(2)、溝槽(3)、下模板(4)、陽極板(5)、陽極板噴水口(6)、藥水回流槽(7)、壓力盒(8)、基島部遮蔽掩膜(9)、十字連接件(10)組成；顆粒狀掩膜(2)通過溝槽(3)鑲嵌固定在上模板(I)的表面，上模板(I)與下模板(4)之間設(shè)置有陽極板(5)，陽極板(5)上均勻設(shè)置有數(shù)個陽極板噴水口 (6)，陽極板(5)與下模板(4)之間均勻設(shè)置有數(shù)個藥水回流槽(7)，下模板(4)的下端兩側(cè)對稱設(shè)置有壓力盒(8)，基島部遮蔽掩膜(9)的兩端分別通過十字連接件(10)固定在顆粒狀掩膜(2)的外環(huán)和上模板(I)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種片式選擇電鍍的壓板模具，其特征在于所述的顆粒狀掩膜(2)為膠粒式結(jié)構(gòu)設(shè)計，采用硅膠模注塑成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種片式選擇電鍍的壓板模具，其特征在于所述的顆粒狀掩膜(2)是由顆粒狀掩膜外環(huán)和顆粒狀掩膜內(nèi)環(huán)組成，顆粒狀掩膜外環(huán)和顆粒狀掩膜內(nèi)環(huán)之間通過基島部遮蔽掩膜(9)固定，基島部遮蔽掩膜(9)的正面通過十字連接件(10)固定連接，反面為凸臺結(jié)構(gòu)設(shè)計，其反面通過凸臺與上模板(I)鑲嵌配合固定。
【文檔編號】C25D5/02GK203653723SQ201320896621
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年12月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月24日
【發(fā)明者】周愛和, 周玉策 申請人:昆山一鼎電鍍設(shè)備有限公司