本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體的說，涉及一種SMD LED測(cè)試治具。

背景技術(shù)：

SMD LED的安裝流程是：把PCB板待安裝LED燈珠的位置放置好適量的錫膏，然后貼片機(jī)用吸嘴把SMD LED從包裝帶中吸出，并放置在錫膏上，通過回流焊，使SMD LED固定在PCB板上，完成安裝程序。SMD LED一般是用硅膠作為封裝物料，然而，硅膠固化后會(huì)有輕微的黏性，如果點(diǎn)到支架碗杯上的膠量稍多，或者支架上沾有硅膠，在SDM LED貼片時(shí)容易粘住貼片機(jī)的吸嘴，使之無法正常作業(yè)，影響工作效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述問題，本實(shí)用新型提供了一種SMD LED測(cè)試治具，其具有操作簡單，工作效率高等特點(diǎn)。

本實(shí)用新型為解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種SMD LED測(cè)試治具，其特征在于：包括有一傳送軌道，在軌道的末端有一材料收集箱；傳送軌道上面有一護(hù)欄板， 在護(hù)欄板上有一圓形滾筒和一廢料收集箱。

其中，所述的護(hù)欄板有兩根，位于傳送軌道的兩邊，和傳送軌道形成一個(gè)“凹”通道。

其中，所述的滾筒，是一個(gè)鐵餅，厚度為SMD LED支架碗杯寬度相仿。鐵餅中心有一傳動(dòng)軸，和電機(jī)相連，并由電機(jī)提供動(dòng)力作順時(shí)針運(yùn)動(dòng)。

其中，所述的廢料收集箱位于滾筒后面，在廢料收集箱的邊緣有一導(dǎo)軌，用于收集滾筒沾上來的SMD LED。

其中，根據(jù)測(cè)試的SMD LED高度，滾筒的上下位置是可調(diào)的。

本實(shí)用新型的有益效果是：SMD LED通過傳送軌道的傳送，當(dāng)其到達(dá)滾筒的的下方時(shí)，如果該SMD LED碗杯上多膠或支架面粘膠，因?yàn)楣袒蟮墓枘z有輕微的黏性，這樣SMD LED會(huì)黏在滾筒上，經(jīng)過滾筒的轉(zhuǎn)動(dòng)，到達(dá)廢料收集箱的導(dǎo)軌處，多膠或粘膠的SMD LED沿導(dǎo)軌進(jìn)入廢料收集箱。這樣，SMD LED在上貼片機(jī)時(shí)，不會(huì)因多膠和粘膠等不良影響產(chǎn)品的生產(chǎn)效率及良品率。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的一種實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明：

參照?qǐng)D1本實(shí)用新型公開了一種SMD LED測(cè)試治具，包括傳送軌道1、護(hù)欄板2，傳送軌道的末端有一材料收集箱5，在護(hù)欄板的上方滾筒3和廢料收集箱4。

其中，所述的護(hù)欄板2在傳送軌道1上面，左右各一根，用于防止SMD LED在傳送過程中掉下。

其中，所述的滾筒3，為一圓形鐵餅，電機(jī)和其中心的傳動(dòng)軸，并提供動(dòng)力。

其中，所述的滾筒在電動(dòng)機(jī)的帶動(dòng)下作順時(shí)針的運(yùn)動(dòng)。

其中，所述的廢料收集箱4位于滾筒3的后面，在廢料收集箱的邊緣有一導(dǎo)軌41，用于收集滾筒沾上來的SMD LED。

其中，所述的材料收集箱5位于傳送軌道1的末端，用于收集測(cè)試好的SMD LED。

進(jìn)一步，所述的導(dǎo)軌41和滾筒3的間隙為1～2mm。

進(jìn)一步，所述的一種SMD LED測(cè)試治具，其特征在于根據(jù)測(cè)試的SMD LED高度，滾筒3的上下位置是可調(diào)的，兩者的間距是0.1～0.3mm。

以上是對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施進(jìn)行了具體說明，但本發(fā) 明創(chuàng)造并不限于所述實(shí)施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實(shí)用新型精神的前提下還可作出種種的等同變形或替換，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型的權(quán)利要求保護(hù)范圍。