本實用新型涉及手機測試領(lǐng)域，尤其涉及一種用于手機主板功能檢測的治具。

背景技術(shù)：

隨著手機智能化及輕薄化的發(fā)展趨勢，要求手機既要小巧輕薄，又要觸摸靈敏、顯示清晰及功能豐富，因而對手機主板的要求也越來越高，手機主板的測試工作相應的更為復雜，測試周期也更長。為了保證手機主板的生產(chǎn)質(zhì)量，需要對每片手機主板都進行功能測試，而目前手機主板的各功能的測試一般都是由人工完成，且測試過程中需要手工頻繁的將SIM卡與手機主板進行插拔動作，手工插拔對位耗時長，插接過程中還容易損壞手機主板，并且一次只能實現(xiàn)對一個主板及一個SIM卡的插接，效率較低，且人工成本高。而近年來隨著勞動成本的不斷提高，很多加工廠招工不足，被迫只對部分手機主板進行抽檢，導致手機主板生產(chǎn)質(zhì)量的嚴重下降。

因此，亟需一種可實現(xiàn)對手機主板功能進行自動測試、結(jié)構(gòu)簡單便于操作、測試效率高且成本低的用于手機主板功能檢測的治具來克服上述問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是提供一種可實現(xiàn)對手機主板功能進行自動測試、結(jié)構(gòu)簡單便于操作、測試效率高且成本低的用于手機主板功能檢測的治具。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型公開了一種用于手機主板功能檢測的治具，包括面板及設(shè)置于所述面板上的上載板、壓合驅(qū)動器、PCB板、下載板、SIM卡插接裝置及檢測模組，手機主板上設(shè)有探測點，所述下載板上設(shè)有至少兩個安置所述手機主板的安置區(qū)，所述SIM卡插接裝置與所述安置區(qū)呈一一對應的設(shè)置，所述壓合驅(qū)動器與所述上載板相連，所述PCB板設(shè)置于所述上載板上，所述壓合驅(qū)動器驅(qū)使所述上載板移動，移動的所述上載板與所述下載板相壓接而使所述上載板及下載板上的探針與所述手機主板上的探測點相接觸，從而實現(xiàn)所述手機主板與所述檢測模組的導通，所述SIM卡插接裝置用于SIM卡與手機主板的插接，所述檢測模組實現(xiàn)對所述手機主板的功能的自動檢測。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型公開的用于手機主板功能檢測的治具將手機主板放置于下載板的安置區(qū)內(nèi)，啟動治具即可通過壓合驅(qū)動器驅(qū)使上載板與下載板相壓接而使得探針與探測點相接觸，且由SIM卡插接裝置自動完成SIM卡的插卡動作，從而自動完成對手機主板功能的檢測，整個治具結(jié)構(gòu)簡單，便于操作，實現(xiàn)了檢測的自動化，插卡對位準確，有效保護了手機主板，檢測效率高。并且下載板上設(shè)有至少兩個安置手機主板的安置區(qū)，SIM卡插接裝置與安置區(qū)又是一一對應的設(shè)置，則可同時完成對至少兩個手機主板的功能的自動檢測，進一步提高了檢測效率，相應降低了成本。

較佳地，所述下載板上設(shè)有兩個所述安置區(qū)，兩個所述手機主板首尾相對的安置于所述安置區(qū)內(nèi)，兩個所述SIM卡插接裝置以所述下載板為中心呈對稱的設(shè)置。

較佳地，所述下載板包括底板、下針板及主板載板，所述底板與所述主板載板之間通過第一浮動螺絲連接，且第一浮動螺絲上套設(shè)有第一壓縮彈簧，所述底板與所述主板載板之間還通過第一導向銷及第一直線軸承進行定位，所述下針板的一端與所述底板固接，所述下針板的另一端與所述主板載板通過第一導向銷及導向銅套進行定位，且所述下針板上的探針的端部在未壓接時低于所述主板載板的上表面。

較佳地，本實用新型用于手機主板功能檢測的治具還包括移送裝置，所述移送裝置包括滑板及移動驅(qū)動器，所述滑板滑設(shè)于所述面板上，所述下載板安設(shè)于所述滑板上，所述移動驅(qū)動器驅(qū)使所述滑板帶動所述下載板于所述面板上沿水平橫向做直線運動。

較佳地，所述上載板包括壓合板、上針板、上針板固定板及探針保護板，所述PCB板安設(shè)于所述上針板上，所述上針板固定于所述上針板固定板上，所述壓合板與所述上針板固定板之間及所述上針板固定板與所述探針保護板之間通過第二浮動螺絲連接，且所述上針板固定板與所述探針保護板之間設(shè)有第二壓縮彈簧，所述上針板固定板與所述探針保護板之間還通過第二導向銷及第二直線軸承進行定位，所述上針板上的探針的端部在未壓接時低于所述探針保護板的上表面。

較佳地，所述壓合板上螺絲孔的直徑大于所述第二浮動螺絲的直徑。

較佳地，所述SIM卡插接裝置包括插拔驅(qū)動器及SIM卡托，所述插拔驅(qū)動器的輸出端與所述SIM卡托相連，所述SIM卡放置于所述SIM卡托內(nèi)，所述插拔驅(qū)動器驅(qū)使所述SIM卡托沿水平橫向做直線運動，運動的所述SIM卡托將所述SIM卡插接于所述手機主板上。

較佳地，所述SIM卡插接裝置還包括SIM卡保護套，所述SIM卡保護套套設(shè)于所述SIM卡托上。

較佳地，所述SIM卡插接裝置還包括保護彈簧，所述保護彈簧設(shè)置于所述SIM卡保護套與所述插拔驅(qū)動器的輸出端之間。

較佳地，所述SIM卡插接裝置還包括定位彈簧，所述定位彈簧設(shè)置于所述SIM卡托的下方以調(diào)整插卡時所述SIM卡托于豎直方向的偏移。

附圖說明

圖1為本實用新型用于手機主板功能檢測的治具的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型用于手機主板功能檢測的治具的平面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實用新型的下載板的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本實用新型的手機主板放置于下載板上的示意圖。

圖5為本實用新型的下載板的平面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為沿圖5中A-A方向的剖視圖。

圖7為沿圖5中B-B方向的剖視圖。

圖8為本實用新型的上載板的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖9為本實用新型的上載板的平面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖10為沿圖9中C-C方向的剖視圖。

圖11為沿圖9中D-D方向的剖視圖。

圖12為沿圖9中E-E方向的剖視圖。

圖13為本實用新型的SIM卡插接裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖14為本實用新型的SIM卡插接裝置的平面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖15為沿圖9中F-F方向的剖視圖。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。

請參閱圖1至圖15，本實用新型公開了一種用于手機主板功能檢測的治具100，包括面板10及設(shè)置于面板10上的上載板20、壓合驅(qū)動器30、PCB板40、下載板50、SIM卡插接裝置60及檢測模組70，手機主板200上設(shè)有探測點201，下載板50上設(shè)有至少兩個安置手機主板200的安置區(qū)50a，SIM卡插接裝置60與安置區(qū)50a呈一一對應的設(shè)置，壓合驅(qū)動器30與上載板20相連，PCB板40設(shè)置于上載板20上，壓合驅(qū)動器30驅(qū)使上載板20沿豎直方向移動，移動的上載板20與下載板50相壓接而使上載板20及下載板50上的探針101與手機主板200上的探測點201相接觸，從而實現(xiàn)手機主板200與檢測模組70的導通，SIM卡插接裝置60用于SIM卡300與手機主板200的插接，檢測模組70實現(xiàn)對手機主板200的功能的自動檢測。其中，壓合驅(qū)動器30為氣缸，面板10設(shè)置于機箱102上，檢測模組70設(shè)置于機箱102內(nèi)。而為了提高本治具100的自動化程度，本實用新型用于手機主板功能檢測的治具100還包括控制模組80，控制模組80也設(shè)置于機箱102內(nèi)以控制檢測模組70及上載板20的動作。具體地，控制模組80的控制按鈕81及急停按鈕82設(shè)置于機箱102的箱體上，控制按鈕81用于觸發(fā)壓合驅(qū)動器30的啟動及停止，急停按鈕82用于壓合驅(qū)動器30的緊急復位。檢測模組70的顯示燈71、電源指示燈72及計數(shù)器73也設(shè)置于機箱102上，顯示燈71用于顯示手機主板200的檢測結(jié)果為良品還是不良品，為良品時為綠燈亮，不良品為紅燈亮。電源指示燈72用于顯示電源是否接通。計數(shù)器73用于檢測的的手機主板200的數(shù)量的統(tǒng)計。而檢測模組70及控制模組80的其他結(jié)構(gòu)及功能為本領(lǐng)域常見技術(shù)，在此不詳細描述。更具體地：

請參閱圖3至圖7，下載板50上設(shè)有兩個安置區(qū)50a，兩個手機主板200首尾相對的安置于安置區(qū)50a內(nèi)，兩個SIM卡插接裝置60以下載板50為中心呈對稱的設(shè)置，且每一SIM卡插接裝置60對應設(shè)置于一安置區(qū)50a的一側(cè)。

具體地，下載板50包括底板51、下針板52及主板載板53，底板51與主板載板53之間通過第一浮動螺絲54連接，且第一浮動螺絲54上套設(shè)有第一壓縮彈簧55，底板51與主板載板53之間還通過第一導向銷56及第一直線軸承57進行定位，下針板52的一端與底板51固接，下針板52的另一端與主板載板53通過第一導向銷56及導向銅套58進行定位。且下針板52上的探針101的端部在未壓接時低于主板載板53的上表面。壓合時，通過第一浮動螺絲54及第一壓縮彈簧55使得主板載板53可相對底板52上下移動，從而使得下針板52上的探針101露出以實現(xiàn)與手機主板200上探測點201的接觸，即未壓合時探針101未露出主板載板54以保護不損壞探針101。通過第一導向銷56及第一直線軸承57的定位，使得主板載板53在上下移動時不會發(fā)生位置的偏移。通過第一導向銷56及導向銅套58的定位，確保壓合時探針101對準手機主板200上的探測點201的位置。較優(yōu)地，主板載板53上還設(shè)有限位銷531、定位銷532及導向套533，限位銷531用于限制手機主板200的大致安裝位置和方向，定位銷532用于保證手機主板200的準確安裝位置。

請參閱圖1和圖2，為了便于取放手機主板200，本實用新型用于手機主板功能檢測的治具100還包括移送裝置90，移送裝置90包括滑板91及移動驅(qū)動器92，滑板91與移動驅(qū)動器92的輸出端相連，滑板91通過導軌93滑設(shè)于面板10上，下載板50安設(shè)于滑板91上，移動驅(qū)動器92驅(qū)使滑板91帶動下載板50于面板10上沿水平橫向做直線運動。較優(yōu)地，兩個SIM卡插接裝置60也安裝于滑板91上，則兩個SIM卡插接裝置60與下載板50同步移動，即取放手機主板200時，移動驅(qū)動器92驅(qū)使滑板91帶動下載板50及兩個SIM卡插接裝置60遠離上載板20，從而便于手機主板200的取放，放好后，移動驅(qū)動器92反向運動，則下載板50移動至正對上載板20的位置處。具體地，移動驅(qū)動器92為氣缸。

請參閱圖8至圖12，上載板20包括壓合板21、上針板22、上針板固定板23及探針保護板24。PCB板40安設(shè)于上針板22上，上針板22通過螺絲固定于上針板固定板23上，壓合板21與上針板固定板23之間及上針板固定板23與探針保護板24之間通過第二浮動螺絲25連接，且上針板固定板23與探針保護板24之間設(shè)有第二壓縮彈簧26，上針板固定板23與探針保護板24之間還通過導向軸27及第二直線軸承28進行定位，上針板22上的探針101的端部在未壓接時低于探針保護板24的上表面。壓合時，探針保護板24受力壓縮第二壓縮彈簧26，通過第二浮動螺絲25及第二壓縮彈簧26，探針保護板24也可相對壓合板21上下移動以露出上針板22上的探針101以接觸手機主板200上的探測點201，即在未壓合時探針101未露出探針保護板24以保護不損壞探針101。通過導向軸27及第二直線軸承28的配合，保證上針板固定板23與探針保護板24之間的相對位置不變，只能上下移動。當壓合時，針板固定板23上的第二導向銷29插入下載板50的導向套533中，通過導向套533的導向使上針板固定板23移動到正確位置。

較優(yōu)地，壓合板21上的螺絲孔的直徑d1大于第二浮動螺絲25的直徑d2。從而有效保證上針板固定板23能夠前后左右四個方向的位置的微調(diào)。具體地，第二浮動螺絲25的直徑d2為10mm,壓合板21上的螺絲孔的直徑d1為12mm。

請參閱圖13至圖15，SIM卡插接裝置60包括插拔驅(qū)動器61及SIM卡托62，插拔驅(qū)動器61的輸出端與SIM卡托62相連，SIM卡300放置于SIM卡托62內(nèi)，插拔驅(qū)動器61驅(qū)使SIM卡托62沿水平橫向做直線運動，運動的SIM卡托62將SIM卡300插接于手機主板200上相應的連接處。具體地，插拔驅(qū)動器61為氣缸。

為了更好的保護SIM卡300，SIM卡插接裝置60還包括SIM卡保護套63，SIM卡保護套63套設(shè)于SIM卡托62上，SIM卡保護套63與插拔驅(qū)動器61的輸出端相連。則在未插卡時，SIM卡托62容置于SIM卡保護套63內(nèi)，從而防止SIM卡300的掉落，在插卡時，SIM卡托62從SIM卡保護套63露出以便于插卡。具體地，SIM卡插接裝置60還保護彈簧64，保護彈簧64設(shè)置于SIM卡保護套63與插拔驅(qū)動器61的輸出端之間，進一步地，SIM卡保護套63安裝于底座65內(nèi)，底座65與插拔驅(qū)動器61的輸出端相連，保護彈簧64設(shè)置于SIM卡保護套63與底座65之間，則SIM卡保護套63在保護彈簧64的作用下，插卡時保護彈簧64受力壓縮，帶動SIM卡保護套63向后移動以露出SIM卡托62上的SIM卡300，未插卡時，在保護彈簧64的恢復力的作用下，SIM卡保護套63向前移動以復位從而防止SIM卡300在移動過程中掉落。

進一步地，SIM卡插接裝置60還包括定位彈簧66，定位彈簧66設(shè)置于SIM卡托62的下方，即位于SIM卡托62與底座62之間，定位彈簧66用于調(diào)整插卡時SIM卡托62上下方向的位置，確保SIM卡300與手機主板200于豎直方向的相對位置，從而保證插卡時不損傷手機主板200。

結(jié)合附圖1至15，對本申請的用于手機主板功能檢測的治具100的工作原理具體描述如下：

首先，初始狀態(tài)時，下載板50及SIM卡插接裝置60位于便于上料的位置處，即遠離上載板20的位置處，將至少兩個手機主板300放置于對應的安置區(qū)50a內(nèi)。然后雙手啟動控制按鈕81，則在控制模組80的控制下，移送裝置90驅(qū)使下載板50及SIM卡插接裝置60移動至上載板20的正下方。當感應器感應到下載板50移動到位后，壓合驅(qū)動器30驅(qū)使上載板20沿豎直方向移動至與下載板50相壓接，而使上載板20及下載板50上的探針101與手機主板200上的探測點201相接觸，從而實現(xiàn)手機主板200與檢測模組70的導通，然后，SIM卡插接裝置60將SIM卡300與相應的手機主板200相插接，從而由檢測模組70實現(xiàn)對手機主板200的功能的自動檢測，并且檢測的結(jié)果以顯示燈71進行顯示，其中，顯示燈71與手機主板200呈一一對應的設(shè)置，用于顯示相應的手機主板200的檢測結(jié)果為良品還是不良品，為良品時為綠燈亮，不良品為紅燈亮。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型公開的用于手機主板功能檢測的治具100將手機主板200放置于下載板50的安置區(qū)50a內(nèi)，啟動治具100即可通過壓合驅(qū)動器30驅(qū)使上載板20與下載板50相壓接而使得探針101與探測點201相接觸，且由SIM卡插接裝置60自動完成SIM卡300的插卡動作，從而自動完成對手機主板200功能的檢測，整個治具結(jié)構(gòu)簡單，便于操作，實現(xiàn)了檢測的自動化，插卡對位準確，有效保護了手機主板200，檢測效率高。并且下載板50上設(shè)有至少兩個安置區(qū)50a，SIM卡插接裝置60與安置區(qū)50a又是一一對應的設(shè)置，則可同時完成對至少兩個手機主板200的功能的自動檢測，進一步提高了檢測效率，相應降低了成本。

以上所揭露的僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，當然不能以此來限定本實用新型之權(quán)利范圍，因此依本實用新型申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本實用新型所涵蓋的范圍。