專利名稱：高精密大功率裸芯片集成電路封裝模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體集成電路封裝模具，特別是涉及高精密大功率裸芯片集成電路封裝模具。
背景技術(shù)：
集成電路的封裝指的是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼，這個(gè)外殼不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝模具對于集成電路來說起著至關(guān)重要的作用。目前高精密大功率裸芯片集成電路封裝行業(yè)制造中的一個(gè)重要組成部分，其封裝 具有效率高，成本低，產(chǎn)量大的特點(diǎn)，它滿足高精密集成電路日益增長的需求，而高精密大功率裸芯片集成電路封裝模具是它生產(chǎn)中必不可少的重要手段。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種高精密大功率裸芯片集成電路封裝模具，該模具增加了模具的精定位，設(shè)計(jì)更加合理的流道減少廢料的產(chǎn)生，降低產(chǎn)品封裝不良率降低制造成本的集成電路封裝模具。采用的技術(shù)方案是高精密大功率裸芯片集成電路封裝模具，包括模具本體，模塊本體上設(shè)置有上、下模盒，上、下模頂針固定板，上、下模卸料板，上、下模承壓板，上、下模承壓柱，上、下模卸料彈簧，上、下模塊，上、下模成型塊，上、下模定位塊，上、下模塊擋塊，注料筒，注料頂桿，所述的上、下模塊分別對應(yīng)設(shè)置在上、下模盒上；所述的上、下模成型塊，上、下模定位塊及上、下模塊擋塊分別對應(yīng)固定在上、下模盒上；所述的上下模頂針固定板分別對應(yīng)與上、下模卸料板固定連接，上、下模頂針固定板上分別對應(yīng)固定有上、下模卸料板回位頂桿，上、下模卸料板上固定有卸料頂針；所述的上下模承壓板分別對應(yīng)與上、下模承壓柱用螺絲連接固定在上、下模盒上；所述的上下模塊與上下模成型塊緊密配合，構(gòu)成封裝芯片的型腔，所述的注料筒與注料頂桿相互配合，構(gòu)成注料機(jī)構(gòu)，把原料注射到模塊內(nèi)進(jìn)行封裝芯片。本高精密大功率裸芯片集成電路封裝模具結(jié)構(gòu)緊湊，結(jié)構(gòu)合理，封裝精度高，生產(chǎn)效率高，封裝速度快，突破了以往封裝模具復(fù)雜，穩(wěn)定性不好，浪費(fèi)封裝材料，從根本上改變了大功率裸芯片集成電路封裝設(shè)計(jì)理念，使模具簡單化并且體積小，降低成本，提高了生產(chǎn)率，常規(guī)封裝模具，其生產(chǎn)周期為三分鐘，而該模具的生產(chǎn)周期只有60秒。

圖I是本模具上模結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本模具下模結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本模具合模后的側(cè)視圖。[0012]圖4是本模具合模后的俯視圖。
具體實(shí)施方式
高精密大功率裸芯片集成電路封裝模具，包括模具本體11，模塊本體11上設(shè)置有上、下模盒5、1，上、下模頂針固定板6、2，上、下模卸料板7、3，上、下模承壓板8、4，上、下模承壓柱10、9，上、下模卸料彈簧17、16，上、下模塊18、22，上、下模成型塊19、23，上、下模定位塊20、24，上、下模塊擋塊21、25，注料筒14，注料頂桿15 ；上、下模塊18、22分別對應(yīng)設(shè)置在上、下模盒5、1上；上、下模成型塊19、23，上、下模定位塊20、24及上、下模塊擋塊21、25分別對應(yīng)固定在上、下模盒5、1上；上、下模頂針固定板6、2分別對應(yīng)與上、下模卸料板7、3用螺絲連接，上、下模頂針固定板6、2上分別對應(yīng)固定有上、下模卸料板回位頂桿12、13 ;上、下模卸料板上固定有卸料定針26，上、下模承壓板8、4分別對應(yīng)與上、下模承壓柱10,9固定在上、下模盒5、I上；上、下模塊18、22與上、下模成型塊19、23緊密配合，是封裝芯片的主要型腔。所述的注料筒14與注料頂桿15相互配合，把原料注射到模塊內(nèi)進(jìn)行封 裝芯片。
權(quán)利要求1.高精密大功率裸芯片集成電路封裝模具，包括模具本體，模塊本體上設(shè)置有上、下模盒，上、下模頂針固定板，上、下模卸料板，上、下模承壓板，上、下模承壓柱，上、下模卸料彈簧，上、下模塊，上、下模成型塊，上、下模定位塊，上、下模塊擋塊，注料筒，注料頂桿，其特征在于所述的上、下模塊分別對應(yīng)設(shè)置在上、下模盒上；所述的上、下模成型塊，上、下模定位塊及上、下模塊擋塊分別對應(yīng)固定在上、下模盒上；所述的上下模頂針固定板分別對應(yīng)與上、下模卸料板固定連接，上、下模頂針固定板上分別對應(yīng)固定有上、下模卸料板回位頂桿，上、下模卸料板上固定有卸料頂針；所述的上下模承壓板分別對應(yīng)與上、下模承壓柱用螺絲連接固定在上、下模盒上；所述的上下模塊與上下模成型塊緊密配合，構(gòu)成封裝芯片的型腔，所述的注料筒與注料頂桿相互配合，構(gòu)成注料機(jī)構(gòu)，把原料注射到模塊內(nèi)進(jìn)行封裝芯片。
專利摘要高精密大功率裸芯片集成電路封裝模具，括模具本體，模塊本體上設(shè)置有上、下模盒，上、下模頂針固定板，上、下模卸料板，上、下模承壓板，上、下模承壓柱，上、下模卸料彈簧，上、下模塊，上、下模成型塊，上、下模定位塊，上、下模塊擋塊，注料筒，注料頂桿，所述的上、下模塊分別對應(yīng)設(shè)置在上、下模盒上；所述的上、下模成型塊，上、下模定位塊及上、下模塊擋塊分別對應(yīng)固定在上、下模盒上；所述的上下模頂針固定板分別對應(yīng)與上、下模卸料板固定連接，上、下模頂針固定板上分別對應(yīng)固定有上、下模卸料板回位頂桿，上、下模卸料板上固定有卸料頂針；本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)緊湊，結(jié)構(gòu)合理，封裝精度高，生產(chǎn)效率高。
文檔編號B29C45/26GK202585352SQ20122004060
公開日2012年12月5日 申請日期2012年2月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月9日
發(fā)明者閆俊堯 申請人:大連泰一精密模具有限公司