基苯胺等，可以使用其中的1種或2種以上。
[0093]還原劑的含量優(yōu)選為0. 5~50g/L。還原劑的含量小于0. 5g/L時，有難以獲得實 用的析出速度的傾向，超過50g/L時，有鍍覆液的穩(wěn)定性降低的傾向。還原劑的含量更優(yōu)選 為2~10g/L、特別優(yōu)選為2~5g/L。
[0094] 化學鍍金液可以含有重金屬鹽。從促進析出速度的觀點出發(fā)，重金屬鹽優(yōu)選是選 自鉈鹽、鉛鹽、砷鹽、銻鹽、碲鹽及鉍鹽中的至少1種。
[0095] 作為鉈鹽，可舉出硫酸鉈鹽、氯化鉈鹽、氧化鉈鹽、硝酸鉈鹽等無機化合物鹽，丙二 酸二鉈鹽等有機絡合鹽，作為鉛鹽，可舉出硫酸鉛鹽、硝酸鉛鹽等無機化合物鹽、醋酸鹽等 有機醋酸鹽。
[0096] 另外，作為砷鹽可舉出亞砷鹽、砷酸鹽、三氧化砷等無機化合物鹽，有機絡合鹽，作 為銻鹽可舉出酒石酸氧銻鹽等有機絡合鹽，氯化銻鹽類、硫酸氧銻鹽、三氧化銻等無機化合 物鹽類。
[0097] 作為碲鹽，可舉出亞碲酸鹽、碲酸鹽等無機化合物鹽、有機絡合鹽，作為鉍鹽，可舉 出硫酸鉍（III)、氯化鉍（III)、硝酸鉍（III)等無機化合物鹽、草酸鉍（III)等有機絡合 鹽。
[0098] 上述的重金屬鹽可以使用1種或更多種，其總添加量以鍍覆液總容量為基準優(yōu)選 為1~lOOppm、更優(yōu)選為1~lOppm。小于Ippm時，有析出速度提高效果不充分的情況，超 過IOOppm時，有鍍覆液穩(wěn)定性變差的傾向。
[0099] 化學鍍金液還可含有硫系化合物。在含有苯基化合物系還原劑及重金屬鹽的化學 鍍金液中通過進一步含有硫化合物，即便是液溫為60~80°C左右的低溫，也可獲得充分的 析出速度，不僅覆膜外觀也良好，而且鍍覆液的穩(wěn)定性也變得特別優(yōu)異。
[0100] 作為硫系化合物，可舉出硫化物鹽、硫代氰酸鹽、硫脲化合物、硫醇化合物、硫化 物、二硫化物、硫酮化合物、噻唑化合物、噻吩化合物等。
[0101] 作為硫化物鹽，例如可舉出硫化鉀、硫化鈉、多硫化鈉、多硫化鉀等，作為硫代氰酸 鹽，可舉出硫代氰酸鈉、硫代氰酸鉀、二硫代氰酸鉀等，另外作為硫脲化合物，可舉出硫脲、 甲基硫脲、二甲基硫脲等。
[0102] 作為硫醇化合物，可舉出1，1-二甲基乙硫醇、1-甲基-辛硫醇、十二硫醇、1，2-乙 二硫醇、硫代苯酚、鄰硫代甲酚、對硫代甲酚、鄰二巰基苯、間二巰基苯、對二巰基苯、巰基 乙酸、硫二甘醇、巰基乙酸、二巰基乙酸、巰基丁二酸、巰基丙酸、2-巰基苯并咪唑、2-巰 基-1-甲基咪唑、2-巰基-5-甲基苯并咪唑等。
[0103] 作為硫化物，可舉出二乙基硫化物、二異丙基硫化物、乙基異丙基硫化物、二苯基 硫化物、甲基苯基硫化物、勞丹堿、硫二甘醇酸、硫代二丙酸等，作為二硫化物，可以舉出二 甲基二硫化物、二乙基二硫化物、二丙基二硫化物等。
[0104] 此外，作為硫酮化合物，可以舉出氨基硫脲等，作為噻唑化合物，可以舉出噻唑、苯 并噻唑、2-巰基苯并噻唑、6-乙氧基-2-巰基苯并噻唑、2-氨基噻唑、2, 1，3-苯并噻二唑、 1，2, 3-苯并噻二唑、（2-苯并噻唑-巰基）乙酸、3-(2-苯并噻唑-巰基）丙酸，作為噻吩 化合物，可以舉出噻吩、苯并噻吩等。
[0105] 硫系化合物可單獨使用，也可使用2種以上。硫系化合物的含量優(yōu)選為Ippm~ 500ppm、更優(yōu)選為1~30ppm、特別優(yōu)選為1~lOppm。硫系化合物的含量小于Ippm時，析 出速度降低、發(fā)生鍍覆特性不良、覆膜外觀惡化。超過500ppm時，濃度管理產生困難、鍍覆 液變得不穩(wěn)定。
[0106] 優(yōu)選在化學鍍金液中除了含有上述金鹽、還原劑、重金屬鹽及硫系化合物之外，還 含有絡合劑、PH緩沖劑及金屬離子掩蔽劑中的至少1種，更優(yōu)選含有全部這些。
[0107] 本發(fā)明的化學鍍金液中優(yōu)選含有絡合劑。具體而言，可舉出亞硫酸鹽、硫代硫酸 鹽、巰基丁二酸鹽等非氰化物系絡合劑。絡合劑的含量以鍍覆液的總容量為基準優(yōu)選為 1~200g/L。絡合劑的含量小于lg/L時，金絡合力下降、穩(wěn)定性降低。超過200g/L時，鍍覆 穩(wěn)定性雖然提高，但會在溶液中發(fā)生重結晶、經濟上不滿意。絡合劑的含量更優(yōu)選為20~ 50g/L〇
[0108] 化學鍍金液中優(yōu)選含有pH緩沖劑。利用pH緩沖劑，有將析出速度保持在一定值、 使鍍覆液穩(wěn)定的效果。緩沖劑可以混合有多種。作為PH緩沖劑，可舉出磷酸鹽、乙酸鹽、碳 酸鹽、硼酸鹽、檸檬酸鹽、硫酸鹽等，其中特別優(yōu)選硼酸、硫酸鹽。
[0109] pH緩沖劑的含量在以鍍覆液的總容量為基準時優(yōu)選為1~100g/L。pH緩沖劑的 含量小于lg/L時，沒有pH的緩沖效果，超過100g/L時，有發(fā)生重結晶的可能。更優(yōu)選的含 量為20~50g/L。
[0110] 鍍金液中優(yōu)選含有掩蔽劑。作為掩蔽劑，可以使用苯并三唑系化合物，作為苯并三 唑系化合物，例如可舉出苯并三唑鈉、苯并三唑鉀、四氫苯并三唑、甲基苯并三唑、硝基苯并 三唑等。
[0111] 金屬離子掩蔽劑的含量以鍍覆液的總容量為基準時優(yōu)選為〇. 5~100g/L。金屬 離子掩蔽劑的含量小于〇. 5g/L時，雜質的掩蔽效果少、有無法確保充分的溶液穩(wěn)定性的傾 向。而超過l〇〇g/L時，有在鍍覆液中發(fā)生重結晶的情況。鑒于成本和效果，最優(yōu)選是2~ l〇g/L的范圍。
[0112] 鍍金液的pH優(yōu)選為5~10的范圍。鍍覆液的pH小于5時，作為鍍覆液的絡合劑 的亞硫酸鹽、硫代硫酸鹽分解，有產生毒性的亞硫酸氣體的可能。pH超過10時，有鍍覆液的 穩(wěn)定性降低的傾向。為了提高還原劑的析出效率、獲得迅速的析出速度，更優(yōu)選化學鍍金液 的pH為8~10的范圍。
[0113] 作為化學電鍍的方法，浸漬置換鍍金結束了的過濾器進行鍍金。
[0114] 鍍覆的液溫可以是50°C~95°C。低于50°C時，析出效率差，為95°C以上時，溶液 易變得不穩(wěn)定。
[0115] 如此形成的金層優(yōu)選由99質量％以上純度的金構成。金層的金的純度小于99質 量％時，接觸部的細胞毒性增高。從提高可靠性的觀點出發(fā)，金層的純度更優(yōu)選是99. 5質 量％以上。
[0116] 另外，金層8的厚度優(yōu)選為0. 005~3ym、更優(yōu)選為0. 05~Iym、進一步優(yōu)選為 0.Iym~0. 5ym。通過使金層的厚度為0. 005ym以上，可以某種程度地抑制金屬的溶出。 另一方面，即便超過3ym，也不會有更大的效果，因此從經濟的觀點出發(fā)也優(yōu)選為3ym以 下。
[0117] 如上形成的金表面沒有細胞毒性、在大氣中及包含血液的大部分水溶液中是穩(wěn)定 的。但是，金表面相對疏水性、生物相容性低，因此為了提高生物相容性，還可利用有機物質 實施表面處理。以下顯不表面處理的一例。
[0118] 可以通過具有與金形成配位鍵的巰基、硫醚基或二硫基中的任一種的化合物對金 表面進行改質。通過上述有機物質配位結合在金上，在金與有機物質之間形成化學上牢固 的鍵。
[0119] 作為上述化合物的具體例子，可舉出巰基乙酸、2-氨基乙硫醇、鄰氟苯硫醇、間羥 基苯硫醇、2-甲氧基苯硫醇、4-氨基苯硫醇、巰基乙胺、半胱氨酸、二甲氧基硫代苯酚、糠基 硫醇、硫代乙酸、硫代苯甲酸、硫代水楊酸、二硫代二丙酸等。
[0120] 作為利用上述化合物對金表面進行表面處理的方法并無特別限定，在甲醇、乙醇 等有機溶媒中分散10~IOOmmoVL左右的巰基乙酸等化合物，使具有金表面的導電粒子分 散在其中。
[0121] 接著，優(yōu)選在金表面的有機物質上覆蓋生物相容性高分子等。大部分的生物相容 性高分子是負電荷的。因此，優(yōu)選向金表面的有機物質導入氨基、與具有負電荷的生物相容 性高分子等進行反應。
[0122] 這種方法被稱作交替層疊法（Layer-by-Layerassembly)。交替層疊法是 由G.Decher等人在1992年發(fā)表的形成有機薄膜的方法（ThinSolidFilms，210/211， p831 (1992))。該方法中，在通過將基材交替地浸漬在具有正電荷的聚合物電解質（聚陽離 子）和具有負電荷的聚合物電解質（聚陰離子）的水溶液中，從而在靜電引力作用下吸附 在基板上的聚陽離子和聚陰離子的組進行層疊，獲得復合膜（交替層疊膜）。
[0123] 在交替層疊法中，通過靜電引力形成于基材上的材料的電荷與溶液中具有相反 電荷的材料互相吸引，從而膜生長，因此吸附進行，當發(fā)生電荷的中和時，難以引起更多的 吸附。因而，在達到某個飽和點時，膜厚不會更多地增加。Lvov等人報告了將交替層疊法 應用于微粒，使用二氧化硅、二氧化