專利名稱：電路板回收粉料改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于固體廢棄物綜合利用技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板回收粉料改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備方法。
背景技術(shù)：
環(huán)氧樹脂具有優(yōu)異的粘接性能、耐磨性能、力學(xué)性能、電絕緣性能、化學(xué)穩(wěn)定性能、 耐高低溫性能。由于其收縮率低、易加工成型和成本低廉等優(yōu)點，在膠粘劑、涂料、電子電氣絕緣材料、增強材料及先進復(fù)合材料等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。隨著信息技術(shù)、信息載體和信息材料的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的使用周期越來越短，這些廢舊電子產(chǎn)品中含有大量可回收利用的物質(zhì)，不合理的處置與回收不但會造成有用資源的大量流失，同時也會對環(huán)境和人類健康產(chǎn)生嚴(yán)重的危害。玻璃纖維具有十分優(yōu)異的力學(xué)性能，同時具有良好的耐高溫、耐腐蝕、抗疲勞、低熱膨脹系數(shù)、導(dǎo)電性、電磁屏蔽性等，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車電子等領(lǐng)域。但是由于玻璃纖維表面惰性大、表面能低，有化學(xué)活性的官能團少，反應(yīng)活性低，與基體的粘結(jié)性差，復(fù)合材料界面中存在較多的缺陷，界面粘接強度低，復(fù)合材料界面性能差的缺陷。利用偶聯(lián)劑處理的玻璃纖維改善玻璃纖維與樹脂基體的粘結(jié)性能，提高復(fù)合材料的界面粘結(jié)強度，利用玻璃纖維的強度和韌性強韌化基體樹脂，利用回收粉料填充改性樹脂基體，從而提高復(fù)合材料的整體性能，以此制備的電路板回收粉料改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料，開辟了電路板回收粉料新的應(yīng)用領(lǐng)域，同時也極大地拓寬了玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的應(yīng)用范圍，可以預(yù)見其前景將是非常廣闊的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種電路板回收粉料填充玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備方法。本發(fā)明提出的電路板回收粉料改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備方法， 是將玻璃纖維經(jīng)過偶聯(lián)劑改性處理，得到表面活性的玻璃纖維增強體；將干燥的電路板回收粉料表面進行活性處理，再與環(huán)氧樹脂混合，得到電路板回收粉料填充改性的環(huán)氧樹脂基體；最后將以上得到的偶聯(lián)劑改性的玻璃纖維增強體和電路板回收粉料填充改性的環(huán)氧樹脂基體通過一定方式復(fù)合，得到電路板回收粉 料改性的玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。具體步驟如下
(1)稱取1 IXIO3g干燥的玻璃纖維，在廣100°C下，將干燥的玻璃纖維浸入偶聯(lián)劑中1分鐘 48小時后過濾取出，在25 120°C下干燥1 48小時，得到表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的玻璃纖維增強體；
(2)稱取1 IXlO3g干燥的電路板回收粉料，在廣100°C下，將干燥的電路板回收粉料浸入偶聯(lián)劑中1分鐘 48小時后過濾，在25 120°C下干燥1 48小時，得到表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的電路板回收粉料；
(3)將步驟(2)所得的表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的電路板回收粉料1 IXIO3g和環(huán)氧樹脂1 IX IO3g混合，在磁力或機械攪拌分散并真空除泡0. 1 80小時，得到電路板回收粉料改性的環(huán)氧樹脂基體；
(4)將步驟(1)所得的偶聯(lián)劑改性處理的玻璃纖維增強體1 lX103g、步驟(3)所得的電路板回收粉料改性的環(huán)氧樹脂1 1 X IO3g和固化劑1 1 X IO3g經(jīng)模壓復(fù)合成型，在溫度為25 180°C下真空除泡反應(yīng)0. 5 48小時，得到電路板回收粉料改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。本發(fā)明中，步驟(1)中所述玻璃纖維為長纖維、短纖維或纖維布中的任一種或其多種組合。本發(fā)明中，步驟(1)、(2)中所述偶聯(lián)劑均為鉻絡(luò)合物偶聯(lián)劑、鋯類偶聯(lián)劑、硅烷類偶聯(lián)劑、鈦酸脂類偶聯(lián)劑、鋁酸酯類偶聯(lián)劑、馬來酸酐及其接枝共聚物類偶聯(lián)劑、聚氨酯類偶聯(lián)劑或嵌段聚合物類偶聯(lián)劑中任一種或其多種組合。本發(fā)明中，步驟(3)中所述的環(huán)氧樹脂為縮水甘油醚類、縮水甘油酯類、縮水甘油胺類、脂環(huán)族、環(huán)氧化烯烴類、酰亞胺環(huán)氧樹脂或海因環(huán)氧樹脂中的任一種或其多種組合。本發(fā)明中，步驟(4)中所述的固化劑為乙二胺、聚乙二胺、1，2_丙二胺、1，3_丙二胺、1，2-丁二胺、1，3-丁二胺、1，6-己二胺、對苯二胺、環(huán)己二胺、間苯二胺、間苯二甲胺、二胺基二苯基甲烷、孟烷二胺、氯化己二胺、氯化壬二胺、氯化癸二胺、十二碳二元胺、十三碳二元胺、三乙胺、丁三胺、N-胺乙基哌嗪、雙氰胺、己二酸二酰胼、N，N-二甲基二丙基三胺、 五甲基二乙烯三胺、N, N, N, N, N-五甲基二亞乙基三胺、四乙烯五胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、五乙烯六胺或六乙烯七胺、間苯二甲胺、4，4’ - 二胺基二苯基砜、甲基四氫苯酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、均苯四甲酸二酐、均苯四甲酸二酐與己內(nèi)酯的加成物、苯酮四酸二酐、苯酮四酸二酐與己內(nèi)酯的加成物、二苯基砜-3，3’，4，4'-四酸二酐、二苯基砜-3，3'，4，4'-四酸二酐的加成物、N，N'-二酸酐二苯基甲烷或苯六甲酸三酐中的任一種或其多種組合。本發(fā)明的有益效果在于；本發(fā)明反應(yīng)步驟簡單，利用偶聯(lián)劑處理的玻璃纖維改善玻璃纖維與樹脂基體的界面粘結(jié)性能，提高復(fù)合材料的界面粘結(jié)強度，利用玻璃纖維的強度和韌性強韌化樹脂基體，利用表面活性處理的回收粉料填充改性樹脂基體，從而提高復(fù)合材料的整體性能。本方面制備的復(fù)合材料可以顯著提高復(fù)合材料的界面粘結(jié)強度以及玻璃纖維復(fù)合材料的各項力學(xué)性能，開辟了電路板回收粉料新的應(yīng)用領(lǐng)域，同時也極大地拓寬了玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的應(yīng)用范圍。可以廣泛應(yīng)用于航空航天、交通運輸以及機械電子等領(lǐng)域。


圖1為實施例1給出的電路板回收粉料改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料沖擊斷面掃描電鏡圖。
具體實施例方式下面的實施例是對本發(fā)明的進一步說明，而不是限制本發(fā)明的范圍。實施例1 以玻璃纖維為最初原料，將玻璃纖維經(jīng)過硅烷類偶聯(lián)劑KH550改性處理，得到表面活性的玻璃纖維增強體；將干燥的電路板回收粉料表面進行活性處理，再與雙酚A型環(huán)氧樹脂(E-44)混合，得到電路板回收粉料填充改性的環(huán)氧樹脂基體；最后將以上得到的偶聯(lián)劑改性的玻璃纖維增強體和電路板回收粉料填充改性的環(huán)氧樹脂基體通過一定方式復(fù)合，得到電路板回收粉料改性的玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。步驟(1)稱取200g干燥的玻璃纖維，在30°C下，將干燥的玻璃纖維浸入硅烷類偶聯(lián)劑KH550中1小時后取出，在60°C下干燥4小時，得到表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的玻璃纖維增強體；
步驟(2)稱取200g干燥的電路板回收粉料，在30°C下，將干燥的電路板回收粉料浸入硅烷類偶聯(lián)劑KH550中1小時后過濾，在60°C下干燥8小時，得到表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的電路板回收粉料；
步驟(3)將步驟(2)所得的表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的電路板回收粉料200g和環(huán)氧樹脂200g混合，在磁力或機械攪拌分散并真空除泡1小時，得到電路板回收粉料改性的環(huán)氧樹脂基體；
步驟(4)將步驟(1)所得的偶聯(lián)劑改性處理的玻璃纖維增強體200g、步驟(3)所得的電路板回收 粉料改性的環(huán)氧樹脂350g和固化劑25g經(jīng)模壓復(fù)合成型，在溫度為180°C下真空除泡反應(yīng)3小時，得到電路板回收粉料改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。力學(xué)性能測試結(jié)果表明電路板回收粉料改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的沖擊強度為27KJ.m_2，彎曲強度為781MPa，彎曲模量為38GPa。圖1給出電路板回收粉料改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料沖擊斷面掃描電鏡圖。實施例2 以玻璃纖維為最初原料，將玻璃纖維經(jīng)過硅烷類偶聯(lián)劑KH570改性處理，得到表面活性的玻璃纖維增強體；將干燥的電路板回收粉料表面進行活性處理，再與雙酚A型環(huán)氧樹脂(E-51)混合，得到電路板回收粉料填充改性的環(huán)氧樹脂基體；最后將以上得到的偶聯(lián)劑改性的玻璃纖維增強體和電路板回收粉料填充改性的環(huán)氧樹脂基體通過一定方式復(fù)合，得到電路板回收粉料改性的玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。步驟(1)稱取600g干燥的玻璃纖維，在50°C下，將干燥的玻璃纖維浸入硅烷類偶聯(lián)劑KH570中2小時后取出，在60°C下干燥2小時，得到表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的玻璃纖維增強體；
步驟(2)稱取200g干燥的電路板回收粉料，在50°C下，將干燥的電路板回收粉料浸入硅烷類偶聯(lián)劑KH570中3小時后過濾，在60°C下干燥5小時，得到表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的電路板回收粉料；
步驟(3)將步驟(2)所得的表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的電路板回收粉料200g和環(huán)氧樹脂600g混合，在磁力或機械攪拌分散并真空除泡4小時，得到電路板回收粉料改性的環(huán)氧樹脂基體；
步驟(4)將步驟(1)所得的偶聯(lián)劑改性處理的玻璃纖維增強體400g、步驟(3)所得的電路板回收粉料改性的環(huán)氧樹脂700g和固化劑55g經(jīng)模壓復(fù)合成型，在溫度為120°C下真空除泡反應(yīng)8小時，得到電路板回收粉料改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。力學(xué)性能測試結(jié)果表明電路板回收粉料改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的沖擊強度為24KJ.m_2，彎曲強度為746MPa，彎曲模量為36GPa。
實施例3 以玻璃纖維為最初原料，將玻璃纖維經(jīng)過硅烷類偶聯(lián)劑KH560改性處理，得到表面活性的玻璃纖維增強體；將干燥的電路板回收粉料表面進行活性處理，再與雙酚A型環(huán)氧樹脂(E-54)混合，得到電路板回收粉料填充改性的環(huán)氧樹脂基體；最后將以上得到的偶聯(lián)劑改性的玻璃纖維增強體和電路板回收粉料填充改性的環(huán)氧樹脂基體通過一定方式復(fù)合，得到電路板回收粉料改性的玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。步驟(1)稱取IOOg干燥的玻璃纖維，在40°C下，將干燥的玻璃纖維浸入硅烷類偶聯(lián)劑KH560中3小時后取出，在80°C下干燥4小時，得到表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的玻璃纖維增強體；
步驟(2)稱取200g干燥的電路板回收粉料，在40°C下，將干燥的電路板回收粉料浸入硅烷類偶聯(lián)劑KH560中3小時后過濾，在70°C下干燥4小時，得到表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的電路板回收粉料；
步驟(3)將步驟(2)所得的表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的電路板回收粉料200g和環(huán)氧樹脂500g混合，在磁力或機械攪拌分散并真空除泡3小時，得到電路板回收粉料改性的環(huán)氧樹脂基體；
步驟(4)將步驟(1)所得的偶聯(lián)劑改性處理的玻璃纖維增強體100g、步驟(3)所得的電路板回收粉料改性的環(huán)氧樹脂700g和固化劑65g經(jīng)模壓復(fù)合成型，在溫度為100°C下真空除泡反應(yīng)10小時，得到電路板回收粉料改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。力學(xué)性能測試結(jié)果表明電路板回收粉料改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的沖擊強度為23KJ.m_2，彎曲強度為739MPa，彎曲模量為35GPa。實施例4 以玻璃纖維為最初原料，將玻璃纖維經(jīng)過鈦酸脂類偶聯(lián)劑改性處理，得到表面活性的玻璃纖維增強體；將干燥的電路板回收粉料表面進行活性處理，再與雙酚A 型環(huán)氧樹脂(E-51)混合，得到電路板回收粉料填充改性的環(huán)氧樹脂基體；最后將以上得到的偶聯(lián)劑改性的玻璃纖維增強體和電路板回收粉料填充改性的環(huán)氧樹脂基體通過一定方式復(fù)合，得到電路板回收粉料改性的玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。步驟(1)稱取500g干燥的玻璃纖維，在30°C下，將干燥的玻璃纖維浸入鈦酸脂類偶聯(lián)劑中5小時后取出，在60°C下干燥4小時，得到表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的玻璃纖維增強體；
步驟(2)稱取400g干燥的電路板回收粉料，在30°C下，將干燥的電路板回收粉料浸入鈦酸脂類偶聯(lián)劑中5小時后過濾，在60°C下干燥8小時，得到表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的電路板回收粉料；
步驟(3)將步驟(2)所得的表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的電路板回收粉料400g和環(huán)氧樹脂900g混合，在磁力或機械攪拌分散并真空除泡5小時，得到電路板回收粉料改性的環(huán)氧樹脂基體；
步驟(4)將步驟(1)所得的偶聯(lián)劑改性處理的玻璃纖維增強體500g、步驟(3)所得的電路板回收粉料改性的環(huán)氧樹脂IOOOg和固化劑120g經(jīng)模壓復(fù)合成型，在溫度為160°C下真空除泡反應(yīng)8小時，得到電路板回收粉料改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。力學(xué)性能測試結(jié)果表明電路板回收粉料改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的沖擊強度為24KJ.m_2，彎曲強度為742MPa，彎曲模量為36GPa。實施例5 以玻璃纖維為最初原料，將玻璃纖維經(jīng)過鈦酸脂類偶聯(lián)劑改性處理，得到表面活性的 玻璃纖維增強體；將干燥的電路板回收粉料表面進行活性處理，再與雙酚A 型環(huán)氧樹脂(E-44)混合，得到電路板回收粉料填充改性的環(huán)氧樹脂基體；最后將以上得到的偶聯(lián)劑改性的玻璃纖維增強體和電路板回收粉料填充改性的環(huán)氧樹脂基體通過一定方式復(fù)合，得到電路板回收粉料改性的玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。步驟(1)稱取200g干燥的玻璃纖維，在50°C下，將干燥的玻璃纖維浸入鈦酸脂類偶聯(lián)劑中2小時后取出，在60°C下干燥4小時，得到表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的玻璃纖維增強體；
步驟(2)稱取200g干燥的電路板回收粉料，在50°C下，將干燥的電路板回收粉料浸入鈦酸脂類偶聯(lián)劑中2小時后過濾，在60°C下干燥4小時，得到表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的電路板回收粉料；
步驟(3)將步驟(2)所得的表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的電路板回收粉料200g和環(huán)氧樹脂300g混合，在磁力或機械攪拌分散并真空除泡2小時，得到電路板回收粉料改性的環(huán)氧樹脂基體；
步驟(4)將步驟(1)所得的偶聯(lián)劑改性處理的玻璃纖維增強體200g、步驟(3)所得的電路板回收粉料改性的環(huán)氧樹脂450g和固化劑35g經(jīng)模壓復(fù)合成型，在溫度為170°C下真空除泡反應(yīng)8小時，得到電路板回收粉料改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。力學(xué)性能測試結(jié)果表明電路板回收粉料改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的沖擊強度為28KJ.m_2，彎曲強度為782MPa，彎曲模量為37GPa。實施例6 以玻璃纖維為最初原料，將玻璃纖維經(jīng)過硅烷偶聯(lián)劑KH792改性處理， 得到表面活性的玻璃纖維增強體；將干燥的電路板回收粉料表面進行活性處理，再與雙酚 A型環(huán)氧樹脂(E-42)混合，得到電路板回收粉料填充改性的環(huán)氧樹脂基體；最后將以上得到的偶聯(lián)劑改性的玻璃纖維增強體和電路板回收粉料填充改性的環(huán)氧樹脂基體通過一定方式復(fù)合，得到電路板回收粉料改性的玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。步驟(1)稱取500g干燥的玻璃纖維，在30°C下，將干燥的玻璃纖維浸入硅烷偶聯(lián)劑KH792中3小時后取出，在60°C下干燥4小時，得到表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的玻璃纖維增強體；
步驟(2)稱取300g干燥的電路板回收粉料，在30°C下，將干燥的電路板回收粉料浸入硅烷偶聯(lián)劑KH792中3小時后過濾，在60°C下干燥8小時，得到表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的電路板回收粉料；
步驟(3)將步驟(2)所得的表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的電路板回收粉料300g和環(huán)氧樹脂600g混合，在磁力或機械攪拌分散并真空除泡1小時，得到電路板回收粉料改性的環(huán)氧樹脂基體；
步驟(4)將步驟(1)所得的偶聯(lián)劑改性處理的玻璃纖維增強體500g、步驟(3)所得的電路板回收粉料改性的環(huán)氧樹脂850g和固化劑95g經(jīng)模壓復(fù)合成型，在溫度為100°C下真空除泡反應(yīng)1小時，得到電路板回收粉料改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。力學(xué)性能測試結(jié)果表明電路板回收粉料改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的沖擊強度為27KJ.m_2，彎曲強度為776MPa，彎曲模量為35GPa。上述對實施例的描述是為了便于該技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員理解和應(yīng)用本發(fā)明。 熟悉本領(lǐng)域技術(shù)的人員顯然可以容易地對這些實施例做出各種修改，并把在此說明的一般原理應(yīng)用到其他實施例中而不必經(jīng)過創(chuàng)造性的勞 動。因此，本發(fā)明不限于這里的實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明的揭示，對本發(fā)明做出的改進和修改都應(yīng)該在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路板回收粉料改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備方法，其特征在于具體步驟如下(1)稱取1 IXIO3g干燥的玻璃纖維，在廣100°C下，將干燥的玻璃纖維浸入偶聯(lián)劑中1分鐘 48小時后過濾取出，在25 120°C下干燥1 48小時，得到表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的玻璃纖維增強體；(2)稱取1 IXlO3g干燥的電路板回收粉料，在廣100°C下，將干燥的電路板回收粉料浸入偶聯(lián)劑中1分鐘 48小時后過濾，在25 120°C下干燥1 48小時，得到經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的電路板回收粉料；(3)將步驟(2)所得的表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的電路板回收粉料1 IXIO3g和環(huán)氧樹脂1 IX IO3g混合，在磁力或機械攪拌分散并真空除泡0. 1 80小時，得到電路板回收粉料改性的環(huán)氧樹脂基體；(4)將步驟(1)所得的偶聯(lián)劑改性處理的玻璃纖維增強體1 lX103g、步驟(3)所得的電路板回收粉料改性的環(huán)氧樹脂1 1 X IO3g和固化劑1 1 X IO3g經(jīng)模壓復(fù)合成型，在溫度為25 180°C下真空除泡反應(yīng)0. 5 48小時，得到電路板回收粉料改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板回收粉料改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備方法，其特征在于步驟(1)中所述玻璃纖維為長纖維、短纖維或纖維布中的任一種或其多種組合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板回收粉料改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備方法，其特征在于步驟(1)、(2)中所述偶聯(lián)劑均為鉻絡(luò)合物偶聯(lián)劑、鋯類偶聯(lián)劑、硅烷類偶聯(lián)劑、鈦酸脂類偶聯(lián)劑、鋁酸酯類偶聯(lián)劑、馬來酸酐及其接枝共聚物類偶聯(lián)劑、聚氨酯類偶聯(lián)劑或嵌段聚合物類偶聯(lián)劑中任一種或其多種組合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板回收粉料改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備方法，其特征在于步驟(3)中所述的環(huán)氧樹脂為縮水甘油醚類、縮水甘油酯類、縮水甘油胺類、脂環(huán)族、環(huán)氧化烯烴類、酰亞胺環(huán)氧樹脂或海因環(huán)氧樹脂中的任一種或其多種組合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板回收粉料改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備方法，其特征在于步驟(4)中所述的固化劑為乙二胺、聚乙二胺、1，2_丙二胺、1，3_丙二胺、1，2-丁二胺、1，3-丁二胺、1，6-己二胺、對苯二胺、環(huán)己二胺、間苯二胺、間苯二甲胺、二胺基二苯基甲烷、孟烷二胺、氯化己二胺、氯化壬二胺、氯化癸二胺、十二碳二元胺、十三碳二元胺、三乙胺、丁三胺、N-胺乙基哌嗪、雙氰胺、己二酸二酰胼、N，N-二甲基二丙基三胺、 五甲基二乙烯三胺、N, N, N, N, N-五甲基二亞乙基三胺、四乙烯五胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、五乙烯六胺或六乙烯七胺、間苯二甲胺、4，4’ - 二胺基二苯基砜、甲基四氫苯酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、均苯四甲酸二酐、均苯四甲酸二酐與己內(nèi)酯的加成物、苯酮四酸二酐、苯酮四酸二酐與己內(nèi)酯的加成物、二苯基砜-3，3’，4，4'-四酸二酐、二苯基砜-3，3'，4，4'-四酸二酐的加成物、N，N'-二酸酐二苯基甲烷或苯六甲酸三酐中的任一種或其多種組合。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電路板回收粉料改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備方法。本發(fā)明將玻璃纖維經(jīng)過偶聯(lián)劑改性處理，得到表面活性的玻璃纖維增強體；將干燥的電路板回收粉料表面進行活性處理，再與環(huán)氧樹脂混合，得到電路板回收粉料填充改性的環(huán)氧樹脂基體；最后將以上得到的偶聯(lián)劑改性的玻璃纖維增強體和電路板回收粉料填充改性的環(huán)氧樹脂基體復(fù)合，得到電路板回收粉料改性的玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。本發(fā)明反應(yīng)步驟簡單，利用偶聯(lián)劑處理的玻璃纖維改善玻璃纖維與樹脂基體的界面粘結(jié)性能，提高復(fù)合材料的界面粘結(jié)強度，利用玻璃纖維的強度和韌性強韌化樹脂基體，利用表面活性處理的回收粉料填充改性樹脂基體，從而提高復(fù)合材料的整體性能，可以廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車船舶以及機械電子等領(lǐng)域。
文檔編號C08K9/04GK102181127SQ201110077448
公開日2011年9月14日 申請日期2011年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月30日
發(fā)明者王宗明, 邱軍 申請人:同濟大學(xué)