專利名稱：Led真彩數碼管pcb電路板耐高壓防水處理方法及裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電路板的防水處理方法及裝置，尤其是一種LED真彩數碼管PCB 電路板耐高壓防水處理方法及裝置。
背景技術：
目前，市面上各種LED數碼管(戶外用)普遍存在一個問題就是防水問題，一旦有雨水(或者潮氣)進入數碼管，就很容易造成線路短路而損壞元器件。所以，解決數碼管防水問題是改善產品質量、提高產品壽命的關鍵問題?，F(xiàn)有的電路板的密封方法，是將電路板通過支座固定于一密封空間中。這種電路板的密封方式，存在如下缺失
1、密封空間中，電路板直接與密封空間中的空氣接觸，而空氣中含有水汽、灰塵，時間一久，勢必對電路板的使用壽命、功能等造成影響；
2、如果密封空間的密封性達不到要求，一旦有水進入密封空間，將直接侵蝕電路板；
3、使用年限一久，密封空間難免出現(xiàn)損壞，出現(xiàn)的比較細微的松動、破裂等一般難以發(fā)現(xiàn)，如不及時進行處理，將直接影響電路板的功能，縮短電路板的使用壽命。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術中存在的不足，提供一種LED真彩數碼管PCB電路板耐高壓防水處理方法及裝置。按照本發(fā)明提供的技術方案，所述LED真彩數碼管PCB電路板耐高壓防水處理方法，特征是包括以下步驟
(1)將甲苯和丙酮按質量比1:廣1.5進行混合，配制得到混合溶液；
(2)將有機硅樹脂與混合溶液按質量比1:0.8^1. 5進行混合得到有機硅樹脂混合溶液，攪拌均勻；加入相對有機硅樹脂混合溶液質量14 26%的二氧化硅、7 13%的氧化鋁、 3. 5飛.5%的三氧化鉻、3. 5飛.5%的磷酸鋅和7 13%的石棉粉，攪拌均勻得到防潮油；
(3)將PCB電路板浸入防潮油中浸泡廣3秒，放入烘干機烘干。所述攪拌速度為5(Γ100轉/分鐘，攪拌速度為廣3分鐘。所述的烘干溫度為4(T80°C，烘干時間為廣3分鐘。一種LED真彩數碼管PCB電路板耐高壓防水處理裝置，包括機架，在所述機架下方設有防水槽，防水槽一側安裝烘干機；在機架上端設置吊架，在吊架上利用吊繩掛設有電路板；所述電路板可沿吊架左右、上下行進。所述防水槽內盛放防潮油。本發(fā)明所述的防水處理方法處理后的PCB電路板的表面緊密附著有防潮油，M小時后性質穩(wěn)定；常溫常壓下20年不變性。經防潮油處理過的PCB電路板置入水中M小時， 取出風干后，電路板和電子元器件無任何腐蝕，性能不變；耐-6(Γ+200攝氏度高低溫，耐 20000伏高壓。


圖1為本發(fā)明的結構示意圖。
具體實施例方式下面結合具體實施例對本發(fā)明作進一步說明。本發(fā)明采用甲苯和丙酮以混合后配成的溶液與有機硅樹脂混合，并加入二氧化硅粉、氧化鋁粉、三氧化二鉻、磷酸鋅和石棉粉物料生成一種防潮油，此防潮油具有疏水防潮、 抗輻射、透明度高、無毒無污染、耐高低溫(-6(T200°C)、抗老化、耐侯性的特點，具有優(yōu)異的電氣絕緣性能，其高頻電性能良好。經此防潮油封閉的表面有很強的疏水性，在潮濕和較大溫差的環(huán)境中，表面也不會形成水珠。形成的保護膜具有全透明性，保護膜具十分高的絕緣阻抗，其阻抗值大于5 X IO15 Ω，耐酸、堿和各種雜質水，并且干燥快，可常溫操作，十分方便。本發(fā)明所使用的PCB電路板耐高壓防水處理裝置，包括機架1，在所述機架1下方設有防水槽3，防水槽3 —側安裝烘干機5 ；在機架1上端設置吊架2，在吊架2上利用吊繩掛設有電路板4 ；所述電路板4可沿吊架2左右、上下行進；在所述防水槽3內盛放防潮油。實施例一一種LED真彩數碼管PCB電路板耐高壓防水處理方法，包括以下步驟
(1)將甲苯和丙酮按質量比1:1進行混合，配制得到混合溶液；
(2)將有機硅樹脂與混合溶液按質量比1:0.8進行混合得到有機硅樹脂混合溶液，攪拌均勻；加入相對有機硅樹脂混合溶液質量14%的二氧化硅、7%的氧化鋁、3. 5%的三氧化鉻、3. 5%的磷酸鋅和7%的石棉粉，攪拌均勻得到防潮油；所述攪拌速度為50轉/分鐘，攪拌速度為3分鐘；
(3)將PCB電路板浸入防潮油中浸泡1秒，放入烘干機烘干，所述的烘干溫度為40°C， 烘干時間為3分鐘。實施例二 一種LED真彩數碼管PCB電路板耐高壓防水處理方法，包括以下步驟
(1)將甲苯和丙酮按質量比1:1. 5進行混合，配制得到混合溶液；
(2)將有機硅樹脂與混合溶液按質量比1:1.5進行混合得到有機硅樹脂混合溶液，攪拌均勻；加入相對有機硅樹脂混合溶液質量26%的二氧化硅、13%的氧化鋁、6. 5%的三氧化鉻、6. 5%的磷酸鋅和13%的石棉粉，攪拌均勻得到防潮油；所述攪拌速度為100轉/分鐘， 攪拌速度為1分鐘；
(3)將PCB電路板浸入防潮油中浸泡3秒，放入烘干機烘干，所述的烘干溫度為80°C， 烘干時間為1分鐘。實施例三一種LED真彩數碼管PCB電路板耐高壓防水處理方法，包括以下步驟
(1)將甲苯和丙酮按質量比1:1.2進行混合，配制得到混合溶液；
(2)將有機硅樹脂與混合溶液按質量比1 1進行混合得到有機硅樹脂混合溶液，攪拌均勻；加入相對有機硅樹脂混合溶液質量20%的二氧化硅、10%的氧化鋁、5%的三氧化鉻、5% 的磷酸鋅和10%的石棉粉，攪拌均勻得到防潮油；所述攪拌速度為80轉/分鐘，攪拌速度為 2分鐘；
(3)將PCB電路板浸入防潮油中浸泡2秒，放入烘干機烘干，所述的烘干溫度為60°C， 烘干時間為2分鐘。
經本發(fā)明所述的防水處理方法處理后的PCB電路板的表面緊密附著有防潮油，24 小時后性質穩(wěn)定；常溫常壓下20年不變性。經防潮油處理過的PCB電路板置入水中M小時，取出風干后，電路板和電子元器件無任何腐蝕，性能不變；耐-6(Γ+200攝氏度高低溫， 耐20000伏高壓。
權利要求
1.一種LED真彩數碼管PCB電路板耐高壓防水處理方法，其特征是，包括以下步驟(1)將甲苯和丙酮按質量比1:廣1.5進行混合，配制得到混合溶液；(2)將有機硅樹脂與混合溶液按質量比1:0.8^1. 5進行混合得到有機硅樹脂混合溶液，攪拌均勻；加入相對有機硅樹脂混合溶液質量14 26%的二氧化硅、7 13%的氧化鋁、 3. 5飛.5%的三氧化鉻、3. 5飛.5%的磷酸鋅和7 13%的石棉粉，攪拌均勻得到防潮油；(3)將PCB電路板浸入防潮油中浸泡廣3秒，放入烘干機烘干。
2.如權利要求1所述的PCB電路板耐高壓防水處理方法，其特征是，所述攪拌速度為 50^100轉/分鐘，攪拌速度為廣3分鐘。
3.如權利要求1所述的PCB電路板耐高壓防水處理方法，其特征是，所述的烘干溫度為 4(T80°C，烘干時間為廣3分鐘。
4.一種LED真彩數碼管PCB電路板耐高壓防水處理裝置，包括機架(1)，其特征是，在所述機架(1)下方設有防水槽(3)，防水槽(3) —側安裝烘干機(5);在機架(1)上端設置吊架(2)，在吊架(2)上利用吊繩掛設有電路板(4);所述電路板(4)可沿吊架(2)左右、上下行進。
5.如權利要求4所述的防水處理裝置，其特征是，所述防水槽(3)內盛放防潮油。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種LED真彩數碼管PCB電路板耐高壓防水處理方法及裝置，包括以下步驟(1)將甲苯和丙酮按質量比1:1~1.5進行混合，配制得到混合溶液；(2)將有機硅樹脂與混合溶液按質量比1:0.8~1.5進行混合得到有機硅樹脂混合溶液，攪拌均勻；加入相對有機硅樹脂混合溶液質量14~26%的二氧化硅、7~13%的氧化鋁、3.5~6.5%的三氧化鉻、3.5~6.5%的磷酸鋅和7~13%的石棉粉，攪拌均勻得到防潮油；(3)將PCB電路板浸入防潮油中浸泡1~3秒，放入烘干機烘干。本發(fā)明所述的防水處理方法處理后的PCB電路板的表面緊密附著有防潮油，24小時后性質穩(wěn)定；常溫常壓下20年不變性。
文檔編號C08K3/22GK102209440SQ201110075429
公開日2011年10月5日 申請日期2011年3月28日 優(yōu)先權日2011年3月28日
發(fā)明者張偉 申請人:無錫科依德光電科技有限公司