專利名稱：用于表面保護(hù)片的基材和表面保護(hù)片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于表面保護(hù)片的基材，并且涉及表面保護(hù)片。
背景技術(shù)：
已經(jīng)按慣例進(jìn)行了許多嘗試以保護(hù)金屬板的表面，諸如不銹鋼板、鋁板和鋼板，這些嘗試通過在金屬板的加工、運(yùn)輸?shù)冗^程中暫時地附著表面保護(hù)片以免金屬板的表面遭受擦痕(痕跡)等。通過為基材膜的一個表面提供壓敏粘著層而獲得的每種表面保護(hù)片已經(jīng)用作此類用于金屬板的表面保護(hù)片。氯乙烯類基材已經(jīng)常規(guī)地成為任何此類表面保護(hù)片的基材的主流。然而近年來，從環(huán)境保護(hù)的角度出發(fā)已經(jīng)開始放棄氯乙烯，并且因此已經(jīng)開始進(jìn)行關(guān)于作為氯乙烯類基材的替代基材的聚烯烴類基材的應(yīng)用。然而，使用聚烯烴類基材的表面保護(hù)片的背表面滑移性(滑動性)不及使用常規(guī)氯乙烯類基材的表面保護(hù)片。具體地，當(dāng)操作者層壓并保存已經(jīng)附著有前一種表面保護(hù)片的金屬板時，該片的背表面和具有相當(dāng)大重量的金屬板導(dǎo)致粘連(blocking)或類似情況從而進(jìn)一步降低滑移性。結(jié)果，產(chǎn)生下列問題。操作者難以拉出金屬板，并且因此與使用氯乙烯類基材的表面保護(hù)片相比可使用性下降。為了解決上述問題，已經(jīng)公開了例如通過降低其基材中使用的樹脂中的低結(jié)晶性組分的量而改善其抗粘連性的表面保護(hù)片(日本專利申請公開第2009-208416號)。然而， 日本專利申請公開第2009-208416號中公開的技術(shù)涉及以下問題。當(dāng)具有窄分子量分布的丙烯類樹脂用作基材中使用的樹脂時，基材的表面變得平滑從而具有降低的滑移性，并且相反，當(dāng)操作者拉出金屬板時拉動性下降。另外，已經(jīng)公開了加入無機(jī)細(xì)顆粒防粘連劑的聚丙烯膜組合物(日本專利申請公開第2006-96939號)。然而，日本專利申請公開第2006-96939號中公開的技術(shù)涉及下列問題。當(dāng)無機(jī)細(xì)顆粒存在于膜的表面上時，每個顆粒起到銼的作用，并且因此當(dāng)操作者拉出金屬板時層壓而接觸膜表面的金屬板的表面被擦傷。另外，已經(jīng)公開了將超高分子量聚乙烯顆粒摻入至基材中使用的樹脂中(日本專利申請公開第2008-88248號)。然而，超高分子量聚乙烯顆粒主要由平均粒徑超過20 μ m 的大顆粒形成，并且此類大顆粒的使用反而過度地提高了滑移性。此外，超高分子量聚乙烯本身是具有良好滑移性的樹脂，并且因此出現(xiàn)了如下問題，即例如，層壓的金屬板在其運(yùn)輸期間移位而導(dǎo)致危險。另外，通過將每個具有大粒徑的超高分子量聚乙烯顆粒摻入至基材中使用的樹脂中來制備表面保護(hù)片涉及下列問題。當(dāng)基材的表面是卷筒時，從其上突出的每個具有大粒徑的超高分子量聚乙烯顆粒的基材表面接觸壓敏粘著層，并且因此壓敏粘著層的表面變得粗糙且壓敏粘著層的粘附性降低。另外，已經(jīng)公開了通過將聚丙烯與乙烯-乙酸乙烯酯共聚物共混來改善其滑移性的表面保護(hù)片(日本專利申請公開第2003-2132 號)。然而，此類表面保護(hù)片與加入顆粒的表面保護(hù)片相比具有小的表面粗糙度，并且因此涉及下列問題。該表面保護(hù)片對拉動性幾乎沒有作用。另外，出現(xiàn)了下列問題。該表面保護(hù)片的抗粘連性差，因?yàn)橐蚁?乙酸乙烯酯共聚物是軟樹脂。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供下列的用于表面保護(hù)片的基材。該片背表面的滑移性是適度優(yōu)異的，并且可以防止層壓接觸該片的背表面的粘附體的表面中的擦痕。本發(fā)明的另一個目的是提供含有此用于表面保護(hù)片的基材的表面保護(hù)片。本發(fā)明的用于表面保護(hù)片的基材包括基材層(A)，其中所述用于表面保護(hù)片的基材的至少一個表面包括所述基材層(A)的表面；所述基材層(A)含有聚烯烴類樹脂作為主要組分；相對于100重量份的所述聚烯烴類樹脂，所述基材層㈧含有含量為0. l-20wt% 的平均粒徑為3-20-的聚合物細(xì)顆粒；所述基材層(A)的表面的表面粗糙度Ra為0. 15-0. 60 μ m ；并且所述基材層㈧的表面相對于鋁板的動摩擦系數(shù)⑴為0. 35-1. 00。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述聚合物細(xì)顆粒含有選自交聯(lián)的聚(甲基)丙烯酸甲酯、 交聯(lián)的聚(甲基)丙烯酸丁酯和交聯(lián)的聚苯乙烯中的至少一種。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，根據(jù)本發(fā)明的用于表面保護(hù)片的基材的厚度為20-300 μ m。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述基材層(A)含有含量為50-99. 9wt%的聚烯烴類樹脂。根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供了一種表面保護(hù)片。本發(fā)明的表面保護(hù)片包括本發(fā)明的用于表面保護(hù)片的基材和壓敏粘著層。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，壓敏粘著層的厚度為0.5_50μπι。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，根據(jù)本發(fā)明的表面保護(hù)片通過共擠出法制備。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，根據(jù)本發(fā)明的表面保護(hù)片保護(hù)金屬板的表面。根據(jù)本發(fā)明，可以提供下列的用于表面保護(hù)片的基材。該片的背表面的滑移性是適度優(yōu)異的，并且可以抑制層壓接觸該片背表面的粘附體的表面中的擦痕。還可以提供含有此用于表面保護(hù)片的基材的表面保護(hù)片。在本發(fā)明的用于表面保護(hù)片的基材和本發(fā)明的表面保護(hù)片的每一個中，基材層 (A)含有聚烯烴類樹脂作為主要組分，并且基材層(A)含有每個具有特定粒徑的聚合物細(xì)顆粒。因此，基材層(A)的表面與層壓接觸該表面的粘附體的表面之間的抗粘連性高，并且滑移性適度優(yōu)異。在本發(fā)明的用于表面保護(hù)片的基材和本發(fā)明的表面保護(hù)片的每一個中，基材層 (A)含有比諸如不銹鋼板或鋁板的粘附體更軟的聚合物細(xì)顆粒。因此，可以抑制層壓接觸基材層㈧的表面的粘附體的表面中的擦痕。例如，當(dāng)操作者拉出粘附體時，可以抑制層壓的粘附體的表面中的擦痕。在本發(fā)明的用于表面保護(hù)片的基材和本發(fā)明的表面保護(hù)片的每一個中，基材層 (A)含有每個具有特定粒徑的聚合物細(xì)顆粒。因此，即使當(dāng)以基材層(A)的表面與壓敏粘著層彼此接觸的狀態(tài)以卷筒的形式進(jìn)行保存時，可以抑制壓敏粘著層的表面變粗糙，并且壓敏粘著層的粘附性降低的程度很小。


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在附圖中圖1是根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的用于表面保護(hù)片的基材的示意性剖視圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明的另一個優(yōu)選實(shí)施方式的用于表面保護(hù)片的基材的示意性剖視圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的表面保護(hù)片的示意性剖視圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明的另一個優(yōu)選實(shí)施方式的表面保護(hù)片的示意性剖視圖。
具體實(shí)施例方式A.用于表面保護(hù)片的基材 用于表面保護(hù)片的基材的概述》本發(fā)明的用于表面保護(hù)片的基材是包括基材層(A)的用于表面保護(hù)片的基材，并且用于表面保護(hù)片的基材的至少一個表面是基材層(A)的表面。本發(fā)明的用于表面保護(hù)片的基材可以是僅由基材層㈧形成的單層基材，或可以是由基材層㈧和至少一層其他基材層形成的多層基材。當(dāng)本發(fā)明的用于表面保護(hù)片的基材是多層基材時，根據(jù)用途可以采用任何適宜的數(shù)目作為層數(shù)。在本發(fā)明的用于表面保護(hù)片的基材中，用于表面保護(hù)片的基材的至少一個表面是基材層(A)的表面。即，當(dāng)本發(fā)明的用于表面保護(hù)片的基材是由基材層(A)和至少一層其他基材層形成的多層基材時，基材層(A)構(gòu)成最外層的至少一層。本發(fā)明的用于表面保護(hù)片的基材具有優(yōu)選20-300 μ m、更優(yōu)選20-250 μ m、還更優(yōu)選40-200 μ m的厚度。當(dāng)本發(fā)明的用于表面保護(hù)片的基材的厚度小于20 μ m時，本發(fā)明的用于表面保護(hù)片的基材在使用和剝離本發(fā)明的表面保護(hù)片時可能會破裂或撕破。當(dāng)本發(fā)明的用于表面保護(hù)片的基材的厚度大于300 μ m時，本發(fā)明的用于表面保護(hù)片的基材的剛性增加，并且因此在表面保護(hù)片附著后可能易于發(fā)生表面保護(hù)片的翹起(lifting)(隆起 (rise))等。圖1是根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的用于表面保護(hù)片的基材的示意性剖視圖。圖 1中圖示的實(shí)施方式是其中用于表面保護(hù)片的基材10僅由一層，即基材層(A) 1形成的實(shí)施方式。該基材層(A)I含有聚合物細(xì)顆粒5。圖2是根據(jù)本發(fā)明的另一個優(yōu)選實(shí)施方式的用于表面保護(hù)片的基材的示意性剖視圖。圖2中圖示的實(shí)施方式是其中用于表面保護(hù)片的基材10由兩層，即基材層(A)I和另一基材層2形成的實(shí)施方式。該基材層(A)I含有聚合物細(xì)顆粒5。 聚合物細(xì)顆?！繁景l(fā)明的用于表面保護(hù)片的基材中的基材層(A)含有聚合物細(xì)顆粒。本發(fā)明的用于表面保護(hù)片的基材中的基材層(A)含有比諸如不銹鋼板或鋁板的粘附體更軟的聚合物細(xì)顆粒。因此，可以抑制層壓接觸基材層(A)的表面的粘附體表面中的擦痕。例如，當(dāng)操作者拉出粘附體時，可以抑制層壓的粘附體表面中的擦痕。任何適宜的樹脂顆?？梢杂米骶酆衔锛?xì)顆粒，以不損害本發(fā)明的效果為度。此類聚合物細(xì)顆粒的實(shí)例包括丙烯酸類交聯(lián)顆粒、苯乙烯類交聯(lián)顆粒、由其他樹脂形成的聚合物珠、和它們的表面處理體。丙烯酸類交聯(lián)顆粒的優(yōu)選具體實(shí)例包括由交聯(lián)的聚(甲基) 丙烯酸甲酯和交聯(lián)的(甲基)丙烯酸丁酯形成的顆粒。苯乙烯類交聯(lián)顆粒的優(yōu)選具體實(shí)例包括由交聯(lián)的聚苯乙烯形成的顆粒。在本發(fā)明中，可以使用僅一種類型的聚合物細(xì)顆粒，或可以組合使用兩種或多種的聚合物細(xì)顆粒，作為聚合物細(xì)顆粒。 上述術(shù)語“交聯(lián)的”是指可以通過任何適宜的交聯(lián)法形成的三維結(jié)構(gòu)。取決于原料和應(yīng)用，任何適宜的方法可以用作制備諸如丙烯酸類交聯(lián)顆?；虮揭蚁╊惤宦?lián)顆粒的交聯(lián)聚合物的方法。此類制備交聯(lián)聚合物的方法的實(shí)例包括涉及用具有交聯(lián)功能的單體制備聚合物的方法；涉及將聚合物與諸如過氧化物的催化劑混合并加熱該混合物從而通過自由基反應(yīng)交聯(lián)該聚合物的方法；涉及用具有極性基團(tuán)(諸如C = O)的聚合物和金屬形成離子鍵的方法；和涉及應(yīng)用能量射線諸如光或放射線來化學(xué)鍵合部分聚合物的方法。
在本發(fā)明中，市售產(chǎn)品可以用作聚合物細(xì)顆粒。本發(fā)明中的聚合物細(xì)顆粒具有3-20 μ m、優(yōu)選4_15 μ m、更優(yōu)選5_10 μ m的平均粒徑。當(dāng)本發(fā)明中的聚合物細(xì)顆粒的平均粒徑被控制在3-20μπι的范圍內(nèi)時，基材層(A)的表面與層壓接觸該表面的粘附體的表面之間的抗粘連性高，并且滑移性適度優(yōu)異。另外，即使當(dāng)以基材層(A)的表面與壓敏粘著層彼此接觸的狀態(tài)以卷筒的形式進(jìn)行保存時，可以抑制壓敏粘著層的表面變粗糙，并且壓敏粘著層的粘附性降低的程度很小。當(dāng)本發(fā)明中的聚合物細(xì)顆粒的平均粒徑小于3μπι時，基材層㈧的表面與層壓接觸該表面的粘附體的表面之間的抗粘連性會變差，或滑移性會下降。當(dāng)本發(fā)明中的聚合物細(xì)顆粒的平均粒徑大于20 μ m時，滑移性變得過于良好。因此，當(dāng)金屬板等層壓在基材層 (A)上時，可能發(fā)生板移位(諸如超過規(guī)定尺寸(over size))從而導(dǎo)致危險?；蛘?，當(dāng)以基材層(A)的表面與壓敏粘著層彼此接觸的狀態(tài)以卷筒的形式進(jìn)行保存時，從其上突出有每個具有大粒徑的聚合物顆粒的基材層(A)的表面接觸壓敏粘著層，并且因此壓敏粘著層的表面變得粗糙且在一些情況下壓敏粘著層的粘附性降低。
基材層(A) 基材層(A)含有聚烯烴類樹脂作為主要組分。即，基材層(A)中的聚烯烴類樹脂的含量優(yōu)選為50-99. 9wt%，更優(yōu)選80-99. 9wt%，還更優(yōu)選85-99. 7wt%，特別優(yōu)選 90-99. 5wt%。當(dāng)基材層(A)中的聚烯烴類樹脂的含量小于50wt%或大于99.9wt%時，本發(fā)明的效果不能充分表現(xiàn)。任何適宜的聚烯烴類樹脂可以用作摻入至基材層(A)中的聚烯烴類樹脂。聚烯烴類樹脂的實(shí)例包括均聚物，諸如聚乙烯、聚丙烯、聚(ι-丁烯)和聚甲基-ι-戊烯)；和共聚物，諸如乙烯類共聚物和丙烯類共聚物。更具體地，上述聚乙烯的實(shí)例包括低密度聚乙烯(LDPE)、線性低密度聚乙烯 (LLDPE)和高密度聚乙烯(HDPE)。更具體地，上述聚丙烯的實(shí)例包括全同立構(gòu)聚丙烯、無規(guī)立構(gòu)丙烯和間同立構(gòu)聚丙烯；作為丙烯的共聚物的丙烯類共聚物，諸如嵌段共聚物、無規(guī)共聚物和接枝共聚物，在它們中的每一個中乙烯組分或α-烯烴組分用作共聚物的組分；和反應(yīng)劑ΤΡ0。更具體地，上述共聚物的實(shí)例包括乙烯/丙烯共聚物、乙烯/1- 丁烯共聚物、乙烯 /1-己烯共聚物、乙烯/4-甲基-1-戊烯共聚物、乙烯/1-辛烯共聚物、乙烯/丙烯酸甲酯共聚物、乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、乙烯/丙烯酸乙酯共聚物和乙烯/乙烯醇共聚物?；膶?A)可以含有除聚烯烴類樹脂以外的任何適宜的樹脂，以不損害本發(fā)明的效果為度。
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基材層(A)可以含有任何適宜的添加劑。此類添加劑的實(shí)例包括填料、顏料、UV吸收劑、抗氧化劑、熱穩(wěn)定劑、潤滑劑和脫模劑(背側(cè)脫模劑)。相對于100重量份上述聚烯烴類樹脂，基材層(A)優(yōu)選含有0. l-20wt%含量的上述聚合物細(xì)顆粒?；膶?A)中的上述聚合物細(xì)顆粒相對于100重量份的上述聚烯烴類樹脂的含量更優(yōu)選為0.3-15wt%，還更優(yōu)選0.5-10wt%。當(dāng)基材層(A)中的上述聚合物細(xì)顆粒相對于100重量份上述聚烯烴類樹脂的含量被控制在0. l-20wt%的范圍內(nèi)時，基材層 (A)的表面與層壓接觸該表面的粘附體的表面之間的抗粘連性高，并且滑移性適度優(yōu)異。另外，即使當(dāng)以基材層(A)的表面與壓敏粘著層彼此接觸的狀態(tài)以卷筒的形式進(jìn)行保存時， 可以抑制壓敏粘著層的表面變粗糙，并且壓敏粘著層的粘附性降低的程度很小。當(dāng)基材層(A)中的上述聚合物細(xì)顆粒相對于100重量份的上述聚烯烴類樹脂的含量小于0. 時，基材層(A)的表面與層壓接觸該表面的粘附體的表面之間的抗粘連性會變差，或滑移性會下降。當(dāng)基材層(A)中的上述聚合物細(xì)顆粒相對于100重量份的上述聚烯烴類樹脂的含量大于20wt%時，滑移性變得過度好。因此，當(dāng)金屬板等層壓在基材層 (A)上時，可能發(fā)生板移位(諸如超過規(guī)定尺寸)從而導(dǎo)致危險?；膶?A)的表面具有0. 15-0. 60 μ m、優(yōu)選 0. 18-0. 50 μ m、更優(yōu)選 0. 20-0. 40 μ m
的表面粗糙度Ra。當(dāng)基材層(A)的表面的表面粗糙度Ra被控制在0. 15-0. 60 μ m的范圍內(nèi)時，基材層(A)的表面與層壓接觸該表面的粘附體的表面之間的抗粘連性高，并且滑移性適度優(yōu)異。另外，即使當(dāng)以基材層(A)的表面與壓敏粘著層彼此接觸的狀態(tài)以卷筒的形式進(jìn)行保存時，可以抑制壓敏粘著層的表面變粗糙，并且壓敏粘著層的粘附性降低的程度很小。當(dāng)基材層㈧的表面的表面粗糙度Ra小于0. 15 μ m時，基材層㈧的表面與層壓接觸該表面的粘附體的表面之間的抗粘連性會變差，或滑移性會下降。當(dāng)基材層(A)的表面的表面粗糙度Ra大于0. 60 μ m時，滑移性變得過度好。因此，當(dāng)金屬板等層壓在基材層 (A)上時，可能發(fā)生板移位(諸如超過規(guī)定尺寸)從而導(dǎo)致危險，或可能在金屬板等上產(chǎn)生凹痕?；膶?A)的表面相對于鋁板的動摩擦系數(shù)(I)為0. 35-1. 00，優(yōu)選0. 40-0. 80， 更優(yōu)選0.45-0. 75。當(dāng)基材層(A)的表面相對于鋁板的動摩擦系數(shù)(I)控制在0.35-1. 00 的范圍內(nèi)時，基材層(A)的表面與層壓接觸該表面的粘附體的表面之間的抗粘連性高，并且滑移性適度優(yōu)異。另外，即使當(dāng)以基材層(A)的表面與壓敏粘著層彼此接觸的狀態(tài)以卷筒的形式進(jìn)行保存時，可以抑制壓敏粘著層的表面變粗糙，并且壓敏粘著層的粘附性降低的程度很小。當(dāng)基材層(A)的表面相對于鋁板的動摩擦系數(shù)(I)小于0. 35時，滑移性變得過度好。因此，當(dāng)金屬板等層壓在基材層(A)上時，可能發(fā)生板移位(諸如超過規(guī)定尺寸)從而導(dǎo)致危險。當(dāng)基材層(A)的表面相對于鋁板的動摩擦系數(shù)(I)大于1. 00時，基材層(A)的表面與層壓接觸該表面的粘附體的表面之間的抗粘連性會變差，或滑移性會下降?；膶英斓谋砻婵梢赃M(jìn)行易粘附處理，諸如電暈處理或等離子體處理?；膶?A)具有優(yōu)選2-300 μ m、更優(yōu)選3-250 μ m、還更優(yōu)選5-200 μ m的厚度。當(dāng)基材層(A)的厚度小于2μπι時，基材層(A)在使用和剝離本發(fā)明的表面保護(hù)片時可能會破裂或撕破。當(dāng)基材層(A)的厚度大于300 μ m時，基材層(A)的剛性增加，并且因此在表面保護(hù)片附著后可能易于發(fā)生表面保護(hù)片的翹起等。
制備用于表面保護(hù)片的基材的方法>> 本發(fā)明的用于表面保護(hù)片的基材可以通過任何適宜的制備方法制備。當(dāng)本發(fā)明的用于表面保護(hù)片的基材僅由一層，即基材層(A)形成時，基材的制備方法為，例如，包括下列步驟的方法混合聚烯烴類樹脂和聚合物細(xì)顆粒，和根據(jù)需要，用作用于基材層(A)的材料的任何其他組分；和通過可用于片材成形的任何適宜的成形方法將該混合物成形為片狀。此類成形方法的實(shí)例包括吹脹成型(inflation molding)法和涉及使用T形模的擠出成型法。當(dāng)本發(fā)明的用于表面保護(hù)片的基材為由基材層(A)和一層或多層其他基材層形成的層壓體時，基材的制備方法為，例如，包括下列步驟的方法將用于基材層(A)和一層或多層其他基材層的每層的材料的混合物通過上述成形方法成形為片狀，并且將得到的各片材層壓從而將各片材轉(zhuǎn)變?yōu)閺?fù)合層壓體；或包括下列步驟的方法制備用于基材層(A) 和一層或多層其他基材層的每層的材料的混合物，和通過共擠出成型法將該混合物轉(zhuǎn)變?yōu)閺?fù)合層壓體。共擠出成型法的實(shí)例包括，涉及采用吹脹成型法的共擠出成型法和涉及使用 T形模的共擠出成型法。B.表面保護(hù)片 表面保護(hù)片的概述》本發(fā)明的表面保護(hù)片具有本發(fā)明的用于表面保護(hù)片的基材和壓敏粘著層。隔板可以附著在本發(fā)明的表面保護(hù)片中的壓敏粘著層的表面上，其目的是為了， 例如，保護(hù)壓敏粘合劑表面。任何適宜的隔板可以用作此類隔板。此類隔板的實(shí)例包括塑料膜和紙。其中，塑料膜是優(yōu)選的，因?yàn)?，例如，其表面光滑度?yōu)于其他材料。在更優(yōu)選的實(shí)施方式中，本發(fā)明的表面保護(hù)片為本發(fā)明的用于表面保護(hù)片的基材中的基材層(A)是最外層之一，并且壓敏粘著層或帶有隔板的壓敏粘著層是最外層中的另一層。本發(fā)明的表面保護(hù)片可以在本發(fā)明的用于表面保護(hù)片的基材與壓敏粘著層之間包括任何適宜的其他層(一層或多層)。圖3是根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的表面保護(hù)片的示意性剖視圖。圖3中圖示的實(shí)施方式是其中表面保護(hù)片100由用于表面保護(hù)片的基材10和壓敏粘著層20形成的實(shí)施方式，該基材10僅由一層，即基材層(A) 1形成。該基材層(A) 1含有聚合物細(xì)顆粒5。圖4是根據(jù)本發(fā)明的另一個優(yōu)選實(shí)施方式的表面保護(hù)片的示意性剖視圖。圖4中圖示的實(shí)施方式是其中表面保護(hù)片100由用于表面保護(hù)片的基材10和壓敏粘著層20形成的實(shí)施方式，該基材10由兩層，即基材層(A) 1和另一基材層2形成。該基材層(A) 1含有聚合物細(xì)顆粒5。根據(jù)用途任何適宜的厚度可以用作本發(fā)明的表面保護(hù)片的厚度?？紤]到操作性能，本發(fā)明的表面保護(hù)片的厚度優(yōu)選為2-300 μ m,更優(yōu)選3-250 μ m,還更優(yōu)選5-200 μ m。 壓敏粘著層》任何適宜的壓敏粘合劑可以用作形成壓敏粘著層的壓敏粘合劑。上述壓敏粘合劑的實(shí)例包括使用丙烯酸類樹脂作為主要組分(基礎(chǔ)聚合物)的丙烯酸類壓敏粘合劑；使用硅酮類樹脂作為主要組分(基礎(chǔ)聚合物)的硅酮類壓敏粘合劑；使用天然橡膠作為主要
8組分(基礎(chǔ)聚合物)的橡膠類壓敏粘合劑；和使用合成橡膠作為主要組分(基礎(chǔ)聚合物) 的橡膠類壓敏粘合劑?？梢允褂脙H一類那些壓敏粘合劑，或可以組合使用它們中的兩種或多種。用作丙烯酸類壓敏粘合劑的主要組分的丙烯酸類樹脂的實(shí)例包括聚丙烯酸 ’聚甲基丙烯酸；聚丙烯酸酯，諸如聚丙烯酸甲酯和聚丙烯酸乙酯；聚丙烯酸酯，諸如聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯和聚甲基丙烯酸丁酯；聚丙烯腈；無規(guī)共聚物；聚甲基丙烯酸甲酯-聚丙烯酸丁酯-聚甲基丙烯酸甲酯共聚物(PMMA-PBA-PMMA共聚物)；和嵌段共聚物， 諸如含PMMA-官能團(tuán)的PBA-PMMA共聚物，其具有羧酸作為聚丙烯酸丁酯中的官能團(tuán)。例如，可以使用，市售產(chǎn)品諸如獲自Kaneka Corporation的商品名為“NABSTAR”的產(chǎn)品或獲自KURARAY CO.，LTD.的商品名為“LA聚合物”的產(chǎn)品，作為丙烯酸類樹脂。用作硅酮類壓敏粘合劑的主要組分的硅酮類樹脂的實(shí)例包括二甲基聚硅氧烷。用作橡膠類壓敏粘合劑的主要組分的合成橡膠的實(shí)例包括烯烴共聚物；含芳族基團(tuán)的烯烴-二烯共聚物或該共聚物的氫化產(chǎn)物；二烯共聚物或該共聚物的氫化產(chǎn)物；和含芳族基團(tuán)的烯烴-烯烴共聚物。烯烴共聚物的實(shí)例包括具有至少兩種α -烯烴作為其主要組分的α -烯烴共聚物，所述至少兩種α-烯烴各自選自具有2-12個碳原子的α-烯烴。此類具有2_12個碳原子的α -烯烴的實(shí)例包括乙烯、丙烯、I- 丁烯、I-戊烯、3-甲基-1- 丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、1-庚烯、1-辛烯、1-癸烯、和1-十二烯。烯烴共聚物的具體實(shí)例包括乙烯/丙烯共聚物、丙烯/1-丁烯共聚物、乙烯/丙烯/1-丁烯共聚物、丙烯/1-丁烯/4-甲基-1-戊烯共聚物和乙烯/丙烯/4-甲基-1-戊烯共聚物。含芳族基團(tuán)的烯烴/ 二烯共聚物或該共聚物的氫化產(chǎn)物的實(shí)例包括苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SB)、苯乙烯-乙烯-丁烯嵌段共聚物(SEB)、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物 (Si)、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(SEP)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、 苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、苯乙烯-丁二烯無規(guī)共聚物 (SBR)、苯乙烯-乙烯-丁烯無規(guī)共聚物(HSBR)、和這些共聚物的氫化產(chǎn)物。含芳族基團(tuán)的烯烴/ 二烯共聚物或該共聚物的氫化產(chǎn)物的市售產(chǎn)品為，例如，獲自Kraton Polymers的商品名為“Kraton D”和“Kraton G”的產(chǎn)品以及獲自KURARAY CO.，LTD.的商品名為“SEPT0N” 的產(chǎn)品。二烯共聚物或該共聚物的氫化產(chǎn)物的實(shí)例包括1，4_ 丁二烯/1,2- 丁二烯/1， 4- 丁二烯嵌段共聚物、乙烯-乙烯-丁烯-乙烯嵌段共聚物(CEBC)、和這些共聚物的氫化產(chǎn)物。二烯共聚物或該共聚物的氫化產(chǎn)物的市售產(chǎn)品為，例如，獲自JSR Corporation的商品名為“Dynaron”的產(chǎn)品。含芳族基團(tuán)的烯烴/烯烴共聚物的實(shí)例包括苯乙烯-異丁烯嵌段共聚物(SIB)和苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIBQ。含芳族基團(tuán)的烯烴/烯烴共聚物的市售產(chǎn)品為，例如，獲自Kaneka Corporation的商品名為“SIBSTAR”的產(chǎn)品?？梢允褂糜米魃鲜鰤好粽澈蟿┑闹饕M分的各種樹脂中的僅一種，或可以組合使用它們中的兩種或多種。壓敏粘著層可以根據(jù)需要含有任何適宜的其他組分。該其他組分為，例如，任何適宜的粉末狀、顆粒狀或箔形添加劑。此類添加劑的實(shí)例包括軟化劑；增粘劑；表面潤滑劑；均化劑；抗氧化劑；腐蝕抑制劑；光穩(wěn)定劑;UV吸收劑；熱穩(wěn)定劑；聚合抑制劑；硅烷偶聯(lián)劑；潤滑劑；無機(jī)或有機(jī)填料；金屬粉末；和顏料。增粘劑的配制有效地改善粘合強(qiáng)度。增粘劑的配制量根據(jù)本發(fā)明的表面保護(hù)片附著的粘附體適當(dāng)?shù)卮_定為任何適宜的配制量，使得可以避免由于粘結(jié)強(qiáng)度降低而導(dǎo)致出現(xiàn)粘合劑殘余物的問題。在通常的情況下，增粘劑的配制量相對于100重量份壓敏粘合劑的基礎(chǔ)聚合物優(yōu)選為200重量份或更少，更優(yōu)選100重量份或更少，還更優(yōu)選10-80重量份。 當(dāng)增粘劑的配制量相對于100重量份壓敏粘合劑的基礎(chǔ)聚合物超過200重量份時，低溫時的粘附性會很差或高溫時的粘合劑殘余物會變得很明顯。增粘劑的實(shí)例包括石油類樹脂，諸如脂族共聚物、芳族共聚物、脂族/芳族共聚物體系和脂環(huán)族共聚物；香豆酮-茚類樹脂；萜烯類樹脂；萜烯-苯酚類樹脂；松香類樹脂， 諸如聚合的松香；(烷基)苯酚類樹脂；二甲苯類樹脂；和這些樹脂的氫化產(chǎn)物?？梢允褂脙H一種增粘劑，或可以組合使用它們中的兩種或多種。例如，就剝離性和耐氣候性而言，優(yōu)選使用氫化增粘劑諸如由Arakawa Chemical Industries, Ltd.制造的“ARKON P_125”作為增粘劑。應(yīng)當(dāng)注意，作為與烯烴樹脂或熱塑性彈性體的共混物獲得的產(chǎn)物也可以用作增粘劑。軟化劑的配制有效地改善粘合強(qiáng)度，尤其是粗糙表面粘附體的粘合強(qiáng)度。軟化劑的實(shí)例包括低分子量二烯類聚合物、聚異丁烯、聚丁烯、氫化聚異戊二烯、氫化聚丁二烯和它們的衍生物。衍生物的實(shí)例包括每個在其兩個末端的一個或每一個上具有OH基團(tuán)或COOH基團(tuán)的那些。軟化劑的具體實(shí)例包括獲自Idemitsu Kosan Co. , Ltd.的商品名為 “Polybutene”的產(chǎn)品和獲自KURARAY CO.，LTD.的商品名為“Kuraprene”的產(chǎn)品?？梢允褂媚切┸浕瘎┲械膬H一種，或可以組合使用它們中的兩種或多種。軟化劑的分子量可以適當(dāng)?shù)卦O(shè)定為任何適宜的值。當(dāng)軟化劑的分子量過小時，小分子量可以導(dǎo)致，例如，物質(zhì)從壓敏粘著層轉(zhuǎn)移至粘附體或嚴(yán)重的剝離。另一方面，當(dāng)軟化劑的分子量過大時，粘合強(qiáng)度的改善作用趨于很差。因此，軟化劑的數(shù)均分子量優(yōu)選為 1000-100, 000，更優(yōu)選為 3000-50，000。當(dāng)軟化劑被配制時，任何適宜的量可以用作其配制量。當(dāng)軟化劑的配制量過大時， 在暴露于高溫或戶外時粘合劑殘余物的量趨于增加。因此，配制量相對于100重量份壓敏粘合劑的基礎(chǔ)聚合物優(yōu)選為100重量份或更少，更優(yōu)選80重量份或更少，還更優(yōu)選50重量份或更少。上述壓敏粘著層的兩個表面之一或每一個可以根據(jù)需要進(jìn)行表面處理，例如，用于控制粘附性或改善附著可加工性。表面處理的實(shí)例包括電暈放電處理、UV輻射處理、火焰處理、等離子體處理和濺射蝕刻處理。壓敏粘著層的厚度優(yōu)選為0. 5 μ m-50 μ m，更優(yōu)選1 μ m-40 μ m，還更優(yōu)選 3μπι-30μπι。當(dāng)壓敏粘著層的厚度小于0. 5 μ m時，對進(jìn)行發(fā)紋處理(hairline treatment) 的不銹鋼板等的粘附性會很差。當(dāng)壓敏粘著層的厚度大于50 μ m時，這種成本增加變得很明顯的經(jīng)濟(jì)劣勢可能會出現(xiàn)。 制備表面保護(hù)片的方法Y)本發(fā)明的表面保護(hù)片可以通過任何適宜的制備方法制備。
用于制備本發(fā)明的表面保護(hù)片的一個特別優(yōu)選的實(shí)施方式為，例如，包括通過共擠出成型法將用于表面保護(hù)片的基材和壓敏粘著層轉(zhuǎn)變成一體化的層壓體的方法，即，包括制備用于表面保護(hù)片的基材的材料的混合物(當(dāng)基材由多層形成時制備用于每層的材料的混合物)和用于壓敏粘著層的材料的混合物，并通過共擠出成型法將該混合物轉(zhuǎn)變成一體化的層壓體的方法。共擠出成型法的實(shí)例包括涉及采用吹脹成型法的共擠出成型法和涉及使用T形模的共擠出成型法。當(dāng)用于表面保護(hù)片的基材和壓敏粘著層通過共擠出成型法轉(zhuǎn)變成一體化的層壓體時，可以簡化制備工藝，可以降低生產(chǎn)成本，并且可以提高所得表面保護(hù)片的質(zhì)量。用于制備本發(fā)明的表面保護(hù)片的另一個優(yōu)選實(shí)施方式為，例如，包括將用于壓敏粘著層的材料的混合物溶液涂敷在已經(jīng)預(yù)先制備的本發(fā)明的用于表面保護(hù)片的基材的表面上的溶液涂敷法。此類溶液涂敷法的實(shí)例包括輥涂法、凹版涂布法、逆轉(zhuǎn)輥涂布法、輥刷法(roll brush method)、噴涂法、氣刀刮涂法、和涉及使用口模式涂布機(jī)(die coater)等的擠壓涂布法。當(dāng)進(jìn)行此類溶液涂敷法時，用于表面保護(hù)片的基材的表面可以預(yù)先進(jìn)行表面處理以改善用于表面保護(hù)片的基材與壓敏粘著層之間的粘附性，從而可以改善粘附性。C.應(yīng)用本發(fā)明的用于表面保護(hù)片的基材和本發(fā)明的表面保護(hù)片可以在各種部件的表面保護(hù)中應(yīng)用。例如，基材和表面保護(hù)片在各種部件的運(yùn)輸、加工、老化等時通過附著于表面而在部件的表面保護(hù)中應(yīng)用。這些部件包括諸如金屬板、鍍層板(涂層板)、鋁窗框、樹脂板、裝飾用鋼板、氯乙烯-疊層鋼板和玻璃板的部件；諸如偏振膜和液晶面板的光學(xué)元件； 和電子元件。特別地，基材和表面保護(hù)片優(yōu)選在諸如不銹鋼板、鋁板和鋼板的金屬板、以及樹脂板的表面保護(hù)中應(yīng)用，并且特別優(yōu)選在諸如不銹鋼板、鋁板和鋼板的金屬板的表面保護(hù)中應(yīng)用。實(shí)施例下面，本發(fā)明通過實(shí)施例具體地描述。然而，本發(fā)明決不限于這些實(shí)施例。應(yīng)該注意，在實(shí)施例等中，測試和評價方法如下所述，并且術(shù)語“份”是指“重量份”?！幢砻娲植诙萊a的測量〉表面粗糙度Ra通過使用遵照J(rèn)IS-B0651測量的值測定為10點(diǎn)平均值。更具體地， 用觸針式表面粗糙度測量儀器(由KLA-TencorCorporation制造的P_15，測量方向觸針與薄膜的拉伸方向垂直地移動，測量范圍8mm，觸針移動速度50ym/sec，觸針壓力6mg) 進(jìn)行測量，然后確定10點(diǎn)平均值并用作Ra。<動摩擦系數(shù)(I)的測量>將鋁板(由Sumitomo Light Metal Industries, Ltd.制造的 A 1050P)放置在水平臺上，然后將已經(jīng)附著有每個實(shí)施例和比較例中描述的表面保護(hù)片的鐵夾具(接觸面積25cm2，負(fù)荷19. 6N)安裝在鋁板上使得表面保護(hù)片的背表面?zhèn)冉佑|鋁板。之后，測量用拉力試驗(yàn)儀(牽拉速度0. 3m/min)牽拉所得物IOOmrn的距離時的最大剪切摩擦力(N)。由下面的方程計算動摩擦系數(shù)(I)。動摩擦系數(shù)(I)=最大剪切摩擦力(N)/負(fù)荷(N)<評價鋁板表面存在或不存在擦痕>肉眼觀察測量上述動摩擦系數(shù)(I)后鋁板表面中是否存在擦痕。觀察到擦痕的情況評價為“存在”，而觀察不到或幾乎觀察不到擦痕的情況評價為“不存在”。[實(shí)施例1]通過向100重量份線性低密度聚乙烯(由I^rime Polymer Co.，Ltd.制造的Evolue SP2520)加入2重量份平均粒徑為10 μ m的交聯(lián)的聚甲基丙烯酸甲酯細(xì)顆粒(由JX Nippon Oil & Energy Corporation制造的Uni-Powder NMB-1020)獲得的產(chǎn)物，通過吹脹法在 200°C的模具溫度下形成為片狀。由此，制備用于表面保護(hù)片的基材。用于表面保護(hù)片的基材的厚度為60 μ m。之后，所得的用于表面保護(hù)片的基材的一個表面進(jìn)行電暈處理。下一步，將3重量份異氰酸酯類交聯(lián)劑(由Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.制造的Coronate L)加入至含有100重量份丙烯酸類壓敏粘合劑(以聚苯乙烯計具有 600，000的重均分子量)的乙酸乙酯溶液中，所述壓敏粘合劑含有30wt %的丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、60wt%的丙烯酸乙酯(EA)、6wt%的甲基丙烯酸甲酯(MMA)和的丙烯酸 2-羥基乙酯(HEA)。由此，制備丙烯酸類壓敏粘合劑溶液。將上述丙烯酸類壓敏粘合劑溶液涂敷至上述用于表面保護(hù)片的基材的電暈處理表面?zhèn)龋沟酶稍锖蟮膲好粽持鴮泳哂蠭Oym的厚度。然后，使涂敷的溶液干燥。由此，獲得表面保護(hù)片(1)。測量表面保護(hù)片(1)的表面粗糙度Ra和動摩擦系數(shù)(I)，并且評價鋁板的表面是否存在擦痕。表1顯示結(jié)果。[實(shí)施例2]通過向100重量份低密度聚乙烯(由T0S0H CORPORATION制造的Petrocene 212) 加入1重量份平均粒徑為8μπι的交聯(lián)的聚苯乙烯細(xì)顆粒(由kkisui Plastics Co. ,Ltd. 制造的TECHPOLYMER SBX-8)獲得的產(chǎn)物，制備為基材層(A)的原料。將聚丙烯(由Japan Polypropylene Corporation 制造的 WINTECWFX4)單獨(dú)地制備為基材層(B)的原料?；膶?A)和基材層⑶通過T型模法在220°C的模具溫度下進(jìn)行雙層共擠出成型。由此，制備用于表面保護(hù)片的雙層基材?；膶?A)的厚度為ΙΟμπι，基材層(B)的厚度為50 μ m。之后，所得的用于表面保護(hù)片的雙層基材的基材層(B)表面?zhèn)冗M(jìn)行電暈處理。下一步，將苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(由KANEKAC0RP0RATI0N制造的 SIBSTAR 072T)溶解在甲苯中。由此，制備壓敏粘合劑溶液。將上述壓敏粘合劑溶液涂敷于上述用于表面保護(hù)片的雙層基材的電暈處理的表面?zhèn)?，使得干燥后的壓敏粘著層具有IOym的厚度。然后使涂敷的溶液干燥。由此獲得表面保護(hù)片⑵。測量表面保護(hù)片O)的表面粗糙度Ra和動摩擦系數(shù)(I)，并且評價鋁板的表面是否存在擦痕。表1顯示結(jié)果。[實(shí)施例3]通過向100重量份低密度聚乙烯(由T0S0H CORPORATION制造的Petrocene 212) 加入5重量份平均粒徑為5 μ m的交聯(lián)的聚甲基丙烯酸甲酯細(xì)顆粒(由Τ0Υ0Β0 Co.，Ltd. 制造的TAFTIC FHS-005)獲得的產(chǎn)物，制備為基材層(A)的原料。
將聚乙烯(由TOSOH CORPORATION制造的Petrocene 204)單獨(dú)地制備為基材層 ⑶的原料。此外，通過向100重量份苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(由Asahi Kasei Chemicals Corporation 制造的 Tuftec H1221)加入 30 重量份石油樹脂(由 YASUHARA CHEMICAL CO.，LTD.制造的Clearon P-125)獲得的產(chǎn)物，制備為壓敏粘著層的原料?；膶?A)、基材層(B)和壓敏粘著層通過T型模法在200°C的模具溫度下進(jìn)行三層共擠出成型。由此獲得表面保護(hù)片(3)?；膶?A)的厚度為10 μ m，基材層(B)的厚度為100 μ m,且壓敏粘著層的厚度為10 μ m。測量表面保護(hù)片(3)的表面粗糙度Ra和動摩擦系數(shù)(I)，并且評價鋁板的表面是否存在擦痕。表1顯示結(jié)果。[比較例1]以與實(shí)施例1中相同的方式獲得表面保護(hù)片(Cl)，不同之處在于使用平均粒徑為 5μπι的合成二氧化硅細(xì)顆粒代替實(shí)施例1中使用的交聯(lián)的聚甲基丙烯酸甲酯細(xì)顆粒。測量表面保護(hù)片(Cl)的表面粗糙度Ra和動摩擦系數(shù)(I)，并且評價鋁板的表面是否存在擦痕。表1顯示結(jié)果。[比較例2]以與實(shí)施例1中相同的方式獲得表面保護(hù)片(C2)，不同之處在于不使用細(xì)顆粒代替實(shí)施例1中使用的交聯(lián)的聚甲基丙烯酸甲酯細(xì)顆粒。測量表面保護(hù)片(C2)的表面粗糙度Ra和動摩擦系數(shù)(I)，并且評價鋁板的表面是否存在擦痕。表1顯示結(jié)果。[比較例3]以與實(shí)施例1中相同的方式獲得表面保護(hù)片(C3)，不同之處在于使用平均粒徑為 25 μ m的超高分子量聚乙烯細(xì)顆粒(由Mitsui Chemicals, Inc.制造的MIPEL0N XM 220) 代替實(shí)施例1中使用的交聯(lián)的聚甲基丙烯酸甲酯細(xì)顆粒。測量表面保護(hù)片(C3)的表面粗糙度Ra和動摩擦系數(shù)(I)，并且評價鋁板的表面是否存在擦痕。表1顯示結(jié)果。[比較例4]以與實(shí)施例3中相同的方式獲得表面保護(hù)片(C4)，不同之處在于使用平均粒徑為 10 μ m的合成沸石細(xì)顆粒代替實(shí)施例3中使用的交聯(lián)的聚甲基丙烯酸甲酯細(xì)顆粒。測量表面保護(hù)片(C4)的表面粗糙度Ra和動摩擦系數(shù)(I)，并且評價鋁板的表面是否存在擦痕。表1顯示結(jié)果。表 權(quán)利要求
1.一種用于表面保護(hù)片的基材，包括基材層(A)，其中所述用于表面保護(hù)片的基材的至少一個表面包括所述基材層(A)的表面； 所述基材層(A)含有聚烯烴類樹脂作為主要組分；相對于100重量份的所述聚烯烴類樹脂，所述基材層(A)含有含量為0. l-20wt%的平均粒徑為3-20 μ m的聚合物細(xì)顆粒；所述基材層㈧的表面的表面粗糙度Ra為0. 15-0. 60 μ m ；并且所述基材層(A)的表面相對于鋁板的動摩擦系數(shù)(I)為0.35-1. 00。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于表面保護(hù)片的基材，其中所述聚合物細(xì)顆粒含有選自交聯(lián)的聚(甲基)丙烯酸甲酯、交聯(lián)的聚(甲基)丙烯酸丁酯和交聯(lián)的聚苯乙烯中的至少一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于表面保護(hù)片的基材，其中所述基材的厚度為20-300μ m。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于表面保護(hù)片的基材，其中所述基材層(A)含有含量為 50-99. 9wt%的所述聚烯烴類樹脂。
5.一種表面保護(hù)片，包括根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于表面保護(hù)片的基材；和壓敏粘著層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的表面保護(hù)片，其中所述壓敏粘著層的厚度為0.5-50 μ m。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的表面保護(hù)片，其中所述表面保護(hù)片通過共擠出法制備。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的表面保護(hù)片，其中所述表面保護(hù)片保護(hù)金屬板的表面。
全文摘要
本發(fā)明提供了下面的用于表面保護(hù)片的基材。該片背表面的滑移性適度優(yōu)異，并且可以抑制層壓接觸該片背表面的粘附體的表面中的擦痕。本發(fā)明還提供了一種含有此用于表面保護(hù)片的基材的表面保護(hù)片。本發(fā)明的用于表面保護(hù)片的基材是如下用于表面保護(hù)片的基材，其包括基材層(A)，其中用于表面保護(hù)片的基材的至少一個表面是基材層(A)的表面；基材層(A)含有聚烯烴類樹脂作為主要組分；相對于100重量份的聚烯烴類樹脂，基材層(A)含有含量為0.1-20wt％的平均粒徑為3-20μm的聚合物細(xì)顆粒；基材層(A)的表面的表面粗糙度Ra為0.15-0.60μm；并且基材層(A)的表面相對于鋁板的動摩擦系數(shù)(I)為0.35-1.00。
文檔編號C08L23/06GK102199317SQ20111007595
公開日2011年9月28日 申請日期2011年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月25日
發(fā)明者內(nèi)田翔, 山戶二郎, 林圭治, 武田公平, 澤﨑良平, 花木一康 申請人:日東電工株式會社