硬脆材料平板打孔裝置及方法
【專利摘要】本發(fā)明為一種硬脆材料平板打孔裝置及方法，包括一進退料單元、一貼膜單元、一對固定單元及一對加工模具單元，其中，該進退料單元供至少一硬脆材料平板的工件水平往返移動，該貼膜單元設于該工件水平往返移動路徑上，且供該工件加工部位上、下面包覆一保護膠膜，該固定單元設于貼膜單元后端的上、下方，以使保護膠膜平壓貼合于工件加工部位上、下面，該加工模具單元設于該固定單元后端的上、下方，以分別固定夾持及平貼接觸于該工件加工部位上、下面，并同時進行噴砂蝕刻打孔，為一可對硬脆材料平板上、下面同時打孔加工的裝置及方法。
【專利說明】硬脆材料平板打孔裝置及方法

【技術領域】
[0001]本發(fā)明是關于一種硬脆材料平板打孔裝置及方法，特別是應用于硬脆材料平板工件精密打孔，以及具有保護膠膜包覆與自工件上、下面同時噴砂蝕刻打孔的裝置及方法。

【背景技術】
[0002]現(xiàn)有玻璃、藍寶石、硅晶圓、陶瓷、復合材料等硬脆材料的平板打孔加工，需以數(shù)字控制的銑床(即CNC銑床)利用鑲有磨料的鉆針，高速旋轉(通常轉速高達20，000?200, 000RPM)，以磨削方式鉆孔，由于此種磨削方式所佐倚靠的是鉆頭和工件間的磨擦及相對運動，而理論上鉆頭中心不論轉速高低并無切削力，切削力離鉆頭中心線越遠越高，但鉆頭直徑又常受限于工件要開孔的孔徑可能會被要求非常精密微小，例如:特別適用于顯示器及手機等觸控面板和保護外蓋玻璃面板，以及顯示器、手機用的保護玻璃(Cover Glass)上所需開設直徑小至I毫米(mm)的小孔，因此鉆孔速度緩慢，且易因鉆頭進給(Feed)不當而致鉆頭斷刀或造成工件破裂的問題不斷產生，對于上述昂貴的玻璃、藍寶石、硅晶圓、陶瓷、復合材料等硬脆材料而言，將造成微加工過程中的額外材料損失。
[0003]而其它利用化學蝕刻法于上述現(xiàn)有硬脆材料平板上進行打孔加工，則因制程復雜，且需使用高危險性的氫氟酸(HF，Hydrofluoric acid)進行蝕刻處理，具有劇毒且成本高，尚需后續(xù)昂貴廢水、廢氣處理設備與程序，不符產業(yè)利用的經濟效益，而不適用于上述的硬脆材料平板表面打孔的應用。
[0004]又如現(xiàn)有以激光方式鉆孔，則由于激光設備昂貴，且以激光能量灼燒工件鉆孔后的孔壁品質不佳，其崩角過大(通常大于10um)，且另有激光系統(tǒng)維護成本高等諸多問題，而不符產業(yè)利用的經濟價值，也是造成激光鉆孔加工未能普及的原因。
[0005]除此之外，另有以現(xiàn)有的超音波設備進行該硬脆材料平板打孔的方式，則因研磨針頭制作成本高，且小于2厘米(mm)小孔徑研磨針頭制作不易，損耗速度快，亦不適用于上述現(xiàn)有的硬脆材料平板生產在線的量產加工制程。
[0006]在相關的先前專利文獻方面，如中國臺灣專利公報第M360759號「具雙軸的玻璃磨邊機」新型專利案，則揭示上述現(xiàn)有以高速硬式鉆頭對玻璃加工的機械及技術，同樣地，存在上述的高速硬式鉆頭鉆孔速度緩慢、鉆頭斷刀或工件破裂的問題與缺點。
[0007]再如中國臺灣專利公報第478042號「減少侵蝕及凹陷之高產量銅化學機械研磨」發(fā)明專利案，則揭示典型現(xiàn)有化學蝕刻工件研磨加工的方式與技術，同樣地，會產生如上述現(xiàn)有化學蝕刻處理，需使用如抑制劑類具劇毒與成本高的化學助劑，高危險性與高污染，且需后續(xù)昂貴廢水、廢氣處理設備與程序，不符產業(yè)利用的安全、環(huán)保與經濟效益。
[0008]另外，又如中國臺灣專利公報第1350562號「激光加工品之制造方法及在該制造方法中使用之激光加工用黏著片」發(fā)明專利案，則揭示上述典型現(xiàn)有以激光鉆孔加工工件的方法與技術，同樣地，該激光加工方法仍會產生如上述現(xiàn)有激光鉆孔加工的孔壁質量不佳，崩角過大，以及，設備維護成本高等不利產業(yè)利用的因素與缺點。
[0009]除此之外，如中國臺灣專利公報第M444889號「可控制鉆孔壓力之配重裝置」新型專利案及第1364335號「玻璃加工裝置及其加工方法」發(fā)明專利案等兩專利前案，均揭示典型以超音波振蕩方式進行如玻璃工件的鉆孔或切削加工，同樣存在如上現(xiàn)有以超音波鉆孔加工的研磨針頭制作成本高、針頭制作不易及耗損速度快的問題與缺點。


【發(fā)明內容】

[0010]本發(fā)明所要解決的主要技術問題在于，克服現(xiàn)有技術存在的以鉆頭刀具研磨、化學蝕刻、激光打孔及超音波鉆孔設備及方法積存已久的問題與缺點，而提供一種硬脆材料平板打孔裝置及方法，其是以包覆保護膠膜及上、下面同步噴砂方式進行如玻璃、藍寶石、硅晶圓、陶瓷、復合材料等硬脆材料平板工件打孔加工，不需鉆頭刀具、化學藥品、昂貴激光系統(tǒng)及耗損速度快的針頭。
[0011]本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是:
[0012]一種硬脆材料平板打孔裝置，包括一進退料單元、一貼膜單元、一對固定單元及一對加工模具單元，其中，該進退料單元供至少一硬脆材料平板的工件水平往返移動，該貼膜單元設于該工件水平往返移動路徑上，且供該工件加工部位上、下面包覆一保護膠膜，該固定單元設于貼膜單元后端的上、下方，以使保護膠膜平壓貼合，該加工模具單元設于該固定單元后端的上、下方，以分別固定夾持及平貼接觸于該工件加工部位上、下面，并同時進行噴砂蝕刻打孔，為一可對硬脆材料平板上、下面同時打孔加工的裝置。
[0013]本發(fā)明更進一步提供一種硬脆材料平板打孔方法，其步驟包括:
[0014](A)工件進料操作，借一進退料單元載動一硬脆材料平板的工件作水平往返移動；
[0015](B)包膜處理，借由一設置于步驟A的工件水平位移路徑的保護膠膜，包覆于該工件預設的打孔加工部位的上、下面；
[0016](C)固定處理，將步驟B完成包膜處理的工件的打孔加工部位的上、下面保護膠膜予以平壓貼合固定；
[0017](D)噴砂加工處理，將步驟C完成固定處理的工件的打孔加工部位的上、下面，分別以一加工模具單元予以對該工件的打孔加工部位進行夾持固定與同步的噴砂蝕刻打孔加工；及
[0018](E)工件退料操作，將步驟D完成噴砂處理打孔加工的工件，先由步驟D的加工模具單元退出脫離該工件的打孔加工部位上、下面，再由該步驟A的進退料單元予以作水平方向移動退料操作，將工件退回至原位。
[0019]本發(fā)明的硬脆材料平板打孔裝置及方法的功效，在于利用該進退料單元、貼膜單元、同定單元及加工模具單元，提供如玻璃的硬脆材料平板工件的打孔加工，使該硬脆材料平板工件的打孔加工部位可透過該貼膜單元包覆一層保護膠膜，再透過固定單元將該打孔加工部位的上、下面保護膠膜予以平壓貼合固定，并且，再由該加工模具單元上、下包夾固定及平貼接觸于該工件加工部位上、下面，使該硬脆材料平板工件的打孔加工部位與加工模具單元間密合，并以噴砂方式進行該硬脆材料平板工件的打孔，使該硬脆材料平板工件可迅速及精確完成打孔加工，并且借由保護膠膜包覆，使打孔加工部位周邊可確保完整無瑕，使本發(fā)明設備成本可較現(xiàn)有鉆頭刀具研磨、化學蝕刻、激光打孔及超音波鉆孔等加工式大幅降低，并且，可提升硬脆材料平板工件的打孔加工的質量與產能，極適合利用于硬脆材料平板工件量產加工的產業(yè)利用。
[0020]本發(fā)明的有益效果是，其是以包覆保護膠膜及上、下面同步噴砂方式進行如玻璃、藍寶石、硅晶圓、陶瓷、復合材料等硬脆材料平板工件打孔加工，不需鉆頭刀具、化學藥品、昂貴激光系統(tǒng)及耗損速度快的針頭。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]下面結合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。
[0022]圖1為本發(fā)明的硬脆材料平板打孔裝置的第一實施例圖；
[0023]圖2為本發(fā)明的硬脆材料平板打孔裝置于工件進料及包膜處理操作的示意圖；
[0024]圖3為本發(fā)明的硬脆材料平板打孔裝置于固定處理的示意圖；
[0025]圖4為本發(fā)明的硬脆材料平板打孔裝置于工件噴砂加工處理操作步驟一的示意圖；
[0026]圖5為本發(fā)明的硬脆材料平板打孔裝置于工件噴砂加工處理操作步驟二的示意圖；
[0027]圖6為本發(fā)明的硬脆材料平板打孔裝置于工件噴砂加工處理操作步驟三的示意圖；
[0028]圖7為本發(fā)明的硬脆材料平板打孔裝置于工件退料操作步驟一的示意圖；
[0029]圖8為本發(fā)明的硬脆材料平板打孔裝置于工件退料操作步驟二的示意圖；
[0030]圖9為本發(fā)明的硬脆材料平板打孔裝置于工件退料操作步驟三的示意圖；
[0031]圖10為本發(fā)明的硬脆材料平板打孔裝置的第二實施例圖；
[0032]圖11為本發(fā)明的硬脆材料平板打孔裝置的第三實施例圖；
[0033]圖12為本發(fā)明的硬脆材料平板打孔方法的流程圖。
[0034]圖中標號說明:
[0035]100 硬脆材料平板打孔裝置 10進退料單元
[0036]11傳動平臺12視覺定位機構
[0037]13機械定位機構20貼膜單元
[0038]21進料卷22回收卷
[0039]23保護膠膜30固定單元
[0040]31固定件32彈性件
[0041]33固定壓輪40加工模具單元
[0042]41噴砂模具411出料口
[0043]411a 噴料口412噴嘴
[0044]42給料筒421撓性管路
[0045]422 粉狀磨料43壓力源
[0046]431 管路44回收砂貯砂機構
[0047]441回收管路442旋風分離器
[0048]442a 輸入端442b氣體輸出端
[0049]442c 磨料輸出端443貯砂桶
[0050]45排氣抽風機451管路
[0051]452排氣端444排氣細濾器
[0052]50程序控制單元200工件
[0053]210打孔加工部位300工件進料操作
[0054]310包膜處理320固定處理
[0055]330噴砂加工處理340工件退料操作

【具體實施方式】
[0056]請參閱圖1所示，為本發(fā)明的硬脆材料平板打孔裝置100第一實施例，其中，該硬脆材料平板打孔裝置100包含一進退料單元10，該進退料單元10的型式不限，在本發(fā)明中列舉包括一傳動平臺11、視覺定位機構12及機械定位機構13組成為例，其中，該傳動平臺11供一硬脆材料平板的工件200載動，以帶動該工件200作水平往返移動操作，該視覺定位機構12的型式不限，在本發(fā)明中是以一 CCD攝影機、控制軟件及控制卡組成為例，以提供傳動平臺11上方以視覺量測工件200的置放位置，該機械定位機構13提供傳動平臺11下方的水平往返移動狀態(tài)監(jiān)測，并根據(jù)該視覺定位機構12的視覺量測工件200置放位置的信息，作為校正的指令，以與該視覺定位機構12共同為傳動平臺11上、下水平往返移動該工件200的位置校準機構，以使傳動平臺11可精確完成如工件200的夾持固定、移動、定位及送達加工位置和加工完成后移動至取置料位置等操作動作。
[0057]上述的工件200可為玻璃、藍寶石、硅晶圓、陶瓷、復合材料等硬脆材料平板工件，在本發(fā)明中是以玻璃平板工件為例，該工件200上至少預設有一打孔加工部位210，在本發(fā)明中列舉在該打孔加工部位210位于工件200前端。
[0058]請再配合圖2所示，一貼膜單元20，設于該進退料單元10的傳動平臺11載動工件200水平往返移動路徑上，該貼膜單元20的型式不限，在本發(fā)明中列舉包括一進料卷21及回收卷22，該進料卷21上卷繞有一保護膠膜23，以卷動提供該保護膠膜23輸出，該保護膠膜23為具有彈性變形回復的膠膜構成，該回收卷22負責反向回收該保護膠膜23，使該保護膠膜23垂直布設于該工件200水平往返移動路徑，當該工件200受該進退料單元10的傳動平臺11傳動作水平進料移動時(如圖2箭頭方向所示)，該工件200前端的打孔加工部位210向貼膜單元20移動，并于接觸該保護膠膜23時，由該保護膠膜23先行包覆于該工件200的打孔加工部位210上、下面。
[0059]請再參閱圖3所示，一對固定單元30，分別設于貼膜單元20后端的上、下方，以使該保護膠膜23平整及完全貼覆在該工件200上、下面，以保護該工件200不受污染及刮傷，并發(fā)揮迫緊夾持固定功件200功能，該固定單元30的型式不限，在本發(fā)明中列舉包括一固定件31、一彈性件32及一固定壓輪33，該固定件31可供固定于一墻面或一機具的固定物上，該彈性件32 —端連結于固定件31之上，該彈性件32的型式不限，在本發(fā)明中是以一彈簧為例，該固定壓輪33連結該彈性件32另一端，借該彈性件32的壓縮變形與回復彈力，而彈性壓固于該工件200的打孔加工部位210的上、下面，使該保護膠膜23受固定壓輪33滾壓固定貼合。
[0060]一對加工模具單元40，設于該固定單元30后端的上、下方，以于該固定單元30夾固該工件200上、下面后，平貼接觸于該工件200的打孔加工部位210上、下面，透過該保護膠膜23，使該加工模具單元40與該工件200的打孔加工部位210間達到完全緊密且無縫隙的貼合效果，該加工模具單元40并對該工件200的打孔加工部位210上、下面進行噴砂蝕刻打孔加工。
[0061]該加工模具單元40的型式不限，在本發(fā)明中列舉包含一對噴砂模具41、給料筒42、壓力源43、一回收砂貯砂機構44及一排氣抽風機45，其中，該噴砂模具41可作上、下位移，且該噴砂模具41內設有一出料口 411及一噴嘴412，該出料口 411的形狀不限，在本發(fā)明中是以一漏斗形狀為例，該出料口 411底端形成一噴料口 411a，該噴嘴412位于該出料口411上方，且正對該噴料口 411a。
[0062]該給料筒42以一撓性管路421連結該噴砂模具41的噴嘴412上，該給料筒42內貯存有粉狀磨料422，該粉狀磨料422的型式不限，在本發(fā)明中是以三氧化二鋁粉料為例，該壓力源43以一管路431連結該給料筒42，以使該壓力源43透過管路431對給料筒42施以加壓壓力，以使給料筒42內的粉狀磨料422透過該撓性管路421輸入噴砂模具41的噴嘴412，經由該噴嘴412噴出后，再由該噴料口 411a將該粉狀磨料422對該工件200的打孔加工部位210上、下面同時進行蝕刻打孔加工，上述的壓力源43的型式不限，在本發(fā)明中是以一空壓機為例，以提供壓縮空氣輸出功能。
[0063]該回收砂貯砂機構44以一回收管路441連結于兩噴砂模具41內，該排氣抽風機45以一管路451連結該回收砂貯砂機構44，以提供回吸壓力給回收砂貯砂機構44，使回收砂貯砂機構44透過回收管路441將兩噴砂模具41內部撞擊研磨工件200的打孔加工部位210后的粉狀磨料422予以回收貯存，并將該廢氣經由該排氣抽風機45的排氣端452排出。
[0064]請再配合圖4、圖5、圖6、圖7、圖8及圖9所示，本發(fā)明的硬脆材料平板打孔裝置100于實際應用時，該工件200先由如圖2及圖3所示的保護膠膜23包覆及固定單元30、加工模具單元40以上、下面夾持平貼于該工件200的打孔加工部位210上、下面，再以該加工模具單元40的兩噴砂模具41的噴料口 411a噴出粉狀磨料422，先由工件200的打孔加工部位210上、下面同時蝕刻鉆孔操作(如圖4所示)，此時該對應打孔加工部位210位置的保護膠膜23部位會先被該粉狀磨料422蝕刻貫穿，再進行該打孔加工部位210的上下面同時蝕刻打孔操作。
[0065]當該工件200的打孔加工部位210已貫穿時(如圖5所示)，則該加工模具單元40中位于工件200的打孔加工部位210下方的噴砂模具41，借由該所噴砂模具41所連結的給料筒42的壓力源43停止供應壓力給該給料筒42，使該噴料口 41 Ia停止噴出粉狀磨料422，而僅以排氣抽風機45抽氣，使來自上方噴砂模具41的噴料口 411a的粉狀磨料422得以通過已貫穿的工件200的打孔加工部位210而到達該下方的噴砂模具41內，直至整個打孔加工部位210完成打孔加工為止(如圖6所示)。
[0066]在上述的工件200的打孔加工部位210完成打孔加工后，該加工模具單元40停止動作，并且，該兩加工模具單元40退開脫離該工件200的打孔加工部位210 (如圖7所示)，并再由該進退料單元10的傳動平臺11依退料方向(如圖8中的箭頭方向所示)水平移動，將該工件200逐漸退出，直到該工件200由該傳動平臺11水平移動至原先開始進料位置處(如圖9所示)，此時該工件200的打孔加工部位210上、下兩面業(yè)已完全脫離該保護膠膜23，而該使用及打孔過的保護膠膜23則由該貼膜單元20的回收卷22卷動回收貯存，并再由該進料卷21同步進料未打過孔且表面平整的保護膠膜23，供下一個傳動平臺11載動的工件200的打孔加工部位210再次依圖2的包膜操作方式包覆新的保護膠膜23。
[0067]請再配合圖10所示，為本發(fā)明的硬脆材料平板打孔裝置100第二實施例，其中，顯示該加工模具單元40的回收砂貯砂機構44，更包括一旋風分離器442、一貯砂桶443及一排氣細濾網444，該旋風分離器442具有一輸入端442a、氣體輸出端442b及磨料輸出端442c，該輸入端442a連結該回收管路441，該氣體輸出端442b連結該排氣細濾網444的入氣端，該排氣細濾網444的出氣端再連結至排氣抽風機45的管路451，該旋風分離器442具有氣體、固體粒子分離功能，以將輸入端442a輸入的氣體與回收的粉狀磨料422予以分離，并將氣體與該回收的粉狀磨料422分別由氣體輸出端442b與磨料輸出端442c分別輸出，該貯砂桶443連結該旋風分離器442的磨料輸出端442c，以貯存回收的粉狀磨料422，而由氣體輸出端442b輸出的廢氣，再經該排氣細濾網444作再次過濾后，由該排氣抽風機45的排氣端452排出。
[0068]請再參閱圖11所示，為本發(fā)明的硬脆材料平板打孔裝置100第三實施例，其中，顯示一程序控制單元50，用來連結控制該進退料單元10、貼膜單元20、加工模具單元40的操作動作及控制程序，該程序控制單元50的型式不限，在本發(fā)明中是以可程控器(PLC)或計算機為例，以預先燒錄或寫入儲存各進退料單元10、貼膜單元20、加工模具單元40所需的操作動作及控制程序的軟件或程序。
[0069]請再配合圖12所示，為本發(fā)明的硬脆材料平板打孔方法的流程圖，其步驟包括步驟300?340，其中:
[0070](300)工件進料操作，借該進退料單元10的傳動平臺11載動該工件200作水平往返移動；
[0071](310)包膜處理，借由該設置于步驟300的工件200水平位移路徑的貼膜單元20的保護膠膜23，進行該工件200預設的打孔加工部位210的上、下面包覆保護膠膜23處理；
[0072](320)固定處理，將步驟310完成包膜處理的工件200的打孔加工部位210的保護膠膜予以平壓貼合固定，在本發(fā)明中是以一對固定單元30予以滾壓于該打孔加工部位210的上、下面為例；
[0073](330)噴砂加工處理，將步驟320完成固定處理的工件200的打孔加工部位21的上、下面，分別以一加工模具單元40予以對該工件200的打孔加工部位210進行固定夾持，并進行同步的噴砂蝕刻打孔加工；
[0074](340)工件退料操作，將步驟330完成噴砂處理打孔加工的工件200，先由步驟330的加工模具單元40退出脫離該工件200的打孔加工部位210上、下面，再由步驟300的進退料單元10的傳動平臺11予以作水平方向移動退料操作，將工件200退回至原位。
[0075]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方案的范圍內。
【權利要求】
1.一種硬脆材料平板打孔裝置，其特征在于，包括:一進退料單元，供一硬脆材料平板的工件載動，以帶動該工件作水平往返移動操作；一貼膜單元，設于該進退料單元載動工件水平往返移動路徑上，且使一保護膠膜垂直布設于該工件水平往返移動路徑，讓該工件受該進退料單元載動作水平進料移動時，使該工件的打孔加工部位向貼膜單元移動，并于接觸該保護膠膜后，由該保護膠膜包覆于該工件的打孔加工部位上、下面； 一對固定單元，分別設于貼膜單元后端的上、下方，以壓合在該工件上、下面，使該保護膠膜平整及完全貼覆在該工件上、下面；及 一對加工模具單元，設于該固定單元后端的上、下方，使該加工模具單元固定夾持與平貼接觸于該工件的打孔加工部位上、下面進行噴砂蝕刻打孔加工。
2.根據(jù)權利要求1所述的硬脆材料平板打孔裝置，其特征在于，所述進退料單元包括: 一傳動平臺，供該硬脆材料平板的工件載動，以帶動該工件作水平往返移動操作； 一視覺定位機構，提供傳動平臺上方，該傳動平臺上方供視覺量測工件置放位置； 一機械定位機構，提供該傳動平臺下方的水平往返移動狀態(tài)監(jiān)測，并根據(jù)該視覺定位機構所提供的視覺量測工件的置放位置信息，作為校正指令，以與該視覺定位機構共同為傳動平臺上、下水平往返移動該工件的位置校準機構，以使傳動平臺可精確完成該工件的夾持固定、移動、定位及送達加工位置和加工完成后移動至取置料位置的操作動作。
3.根據(jù)權利要求2所述的硬脆材料平板打孔裝置，其特征在于，所述視覺定位機構由一 CCD攝影機、控制軟件及控制卡構成。
4.根據(jù)權利要求1所述的硬脆材料平板打孔裝置，其特征在于，所述貼膜單元包含: 一進料卷，卷繞有一保護膠膜，以卷動供該保護膠膜輸出； 一回收卷，負責反向回收該保護膠膜，使該保護膠膜垂直布設于該工件水平往返移動路徑上。
5.根據(jù)權利要求4所述的硬脆材料平板打孔裝置，其特征在于，所述進料卷上的保護膠膜為具有彈性變形回復的膠膜構成。
6.根據(jù)權利要求1所述的硬脆材料平板打孔裝置，其特征在于，所述固定單元包含: 一固定件，供固定于一固定物上； 一彈性件，一端連結于固定件之上； 一固定壓輪，連結該彈性件另一端，借該彈性件的壓縮變形與回復彈力，彈性壓固于該工件的打孔加工部位的上、下面。
7.根據(jù)權利要求6所述的硬脆材料平板打孔裝置，其特征在于，所述彈性件為彈簧。
8.根據(jù)權利要求1所述的硬脆材料平板打孔裝置，其特征在于，所述加工模具單元包含: 一噴砂模具，可作上、下位移，且該噴砂模具內設有一出料口及一噴嘴，該出料口底端形成一噴料口，該噴嘴位于該出料上方，且正對該噴料口 ； 一給料筒，以一撓性管路連結該噴砂模具的噴嘴上，該給料筒內貯存有粉狀磨料； 一壓力源，以一管路連結該給料筒，以使該壓力源透過管路對給料筒施以加壓壓力，以使給料筒內的粉狀磨料透過該撓性管路輸入噴砂模具的噴嘴，經由該噴嘴噴出后，再由該噴料口將該粉狀磨料對該工件的打孔加工部位上、下面同時進行蝕刻打孔加工； 一回收砂忙砂機構，以一回收管路連結于該噴砂模具內；及 一排氣抽風機，以一管路連結該回收砂貯砂機構，以提供回吸壓力給回收砂貯砂機構，使回收砂貯砂機構透過回收管路將兩噴砂模具內部撞擊研磨工件的打孔加工部位后的粉狀磨料予以回收貯存。
9.根據(jù)權利要求8所述的硬脆材料平板打孔裝置，其特征在于，所述回收砂貯砂機構還包含: 一旋風分離器，具有一輸入端、氣體輸出端及磨料輸出端，該輸入端連結該回收管路，該氣體輸出端連結該排氣抽風機的管路，該旋風分離器具有氣體、固體粉料分離功能，以將輸入端輸入的氣體與回收的粉狀磨料予以分離，并將氣體與該回收的粉狀磨料分別由氣體輸出端與磨料輸出端分別輸出； 一貯砂桶，連結該旋風分離器的磨料輸出端，以貯存回收的粉狀磨料。
10.根據(jù)權利要求8所述的硬脆材料平板打孔裝置，其特征在于，所述排氣抽風機的管路與回收砂貯砂機構之間，連結一排氣細濾器，以過濾該回收砂貯砂機構的廢氣，再由該排氣抽風機的排氣端排出。
11.根據(jù)權利要求8所述的硬脆材料平板打孔裝置，其特征在于，所述進退料單元、貼膜單元及加工模具單元連結一程序控制單元，借該程序控制單元連結控制該進退料單元、貼膜單元、加工模具單元的操作動作及控制程序。
12.根據(jù)權利要求11所述的硬脆材料平板打孔裝置，其特征在于，所述程序控制單元為可程控器。
13.根據(jù)權利要求11所述的硬脆材料平板打孔裝置，其特征在于，所述程序控制單元為計算機。
14.一種硬脆材料平板打孔方法，其特征在于，其步驟包括: (a)工件進料操作，借一進退料單元載動一硬脆材料平板的工件作水平往返移動； (b)包膜處理，借由一設置于步驟a的工件水平位移路徑的保護膠膜，包覆于該工件預設的打孔加工部位的上、下面； (C)固定處理，將步驟b完成包膜處理的工件的打孔加工部位的上、下面的保護膠膜予以平壓貼合固定； (d)噴砂加工處理，將步驟c完成固定處理的工件的打孔加工部位的上、下面，分別以一加工模具單元予以固定夾持，并對該工件的打孔加工部位進行同步的噴砂蝕刻打孔加工； (e)工件退料操作，將步驟d完成噴砂處理打孔加工的工件，先由步驟d的加工模具單元退出脫離該工件的打孔加工部位上、下面，再由該步驟a的進退料單元予以作水平方向移動退料操作，將工件退回至原位。
15.根據(jù)權利要求14所述的硬脆材料平板打孔方法，其特征在于，所述步驟a的進退料單元，是以一傳動平臺載動該工件作水平往復移動。
16.根據(jù)權利要求14所述的硬脆材料平板打孔方法，其特征在于，所述步驟b的包膜處理，以一貼膜單元設于該進退料單元載動工件水平往返移動路徑上，而對該工件的打孔加工部位上、下面進行包膜。
17.根據(jù)權利要求14所述的硬脆材料平板打孔方法，其特征在于，所述步驟c的固定處 理，以一固定單元滾壓在該工件上、下面。
【文檔編號】B24C9/00GK104339271SQ201310335385
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2013年8月1日 優(yōu)先權日:2013年8月1日
【發(fā)明者】江朝宗, 康祿坤 申請人:海納微加工股份有限公司