研磨墊、研磨裝置及研磨墊的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及研磨墊、研磨裝置及研磨墊的制造方法。具體地說(shuō)，本發(fā)明涉及一種研磨墊，其包含研磨表面。該研磨表面包含第一研磨區(qū)域及第二研磨區(qū)域，該第一研磨區(qū)域包含至少一個(gè)第一發(fā)泡樹(shù)脂孔洞，該第二研磨區(qū)域包含至少一個(gè)第二發(fā)泡樹(shù)脂孔洞，其中該第一發(fā)泡樹(shù)脂孔洞的平均孔徑小于該第二發(fā)泡樹(shù)脂孔洞的平均孔徑。根據(jù)本發(fā)明的研磨墊通過(guò)不同孔徑的研磨區(qū)域，可改善研磨時(shí)基材邊緣及中心部位移除量不一的缺點(diǎn)，使基材表面平均。
【專利說(shuō)明】研磨墊、研磨裝置及研磨墊的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種研磨墊、研磨裝置及研磨墊的制造方法，具體地說(shuō)，本發(fā)明涉及一種具有不同研磨區(qū)域的研磨墊、包含該研磨墊的研磨裝置及研磨墊的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]研磨一般是指化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)制程中，對(duì)于初為粗糙表面的磨耗控制，其利用含細(xì)粒子的研磨漿液平均分散于研磨墊的上表面，同時(shí)將待研磨基材抵住該研磨墊后以重復(fù)規(guī)律動(dòng)作搓磨。該待研磨基材為諸如半導(dǎo)體、儲(chǔ)存媒體基材、集成電路、液晶顯示器平板玻璃、光學(xué)玻璃與光電面板等物體。在研磨過(guò)程中，必須使用研磨墊研磨該待研磨基材，因而該研磨墊的品質(zhì)會(huì)直接影響該待研磨基材的研磨效果。
[0003]參考圖1，顯示具有已知研磨墊片的研磨裝置的示意圖。該研磨裝置I包括壓力板
11、吸附墊片12、待研磨基材13、研磨盤(pán)14、研磨墊15及研磨漿液16。該壓力板11相對(duì)于該研磨盤(pán)14。該吸附墊片12利用背膠層(圖中未示出)粘附于該壓力板11上，且該吸附墊片12用以吸附且固定該待研磨基材13。該研磨墊15固定于該研磨盤(pán)14，且面向該壓力板11，用以對(duì)該待研磨基材13進(jìn)行研磨。
[0004]該研磨裝置I的作動(dòng)方式如下。首先將該待研磨基材13置于該吸附墊片12上，且該待研磨基材13被該吸附墊片12吸住。接著，該研磨盤(pán)14及該壓力板11以相反方向旋轉(zhuǎn)，且同時(shí)將該壓力板11向下移動(dòng)，使該研磨墊15接觸到該待研磨基材13的表面，通過(guò)不斷補(bǔ)充該研磨漿液16以及該研磨墊15的作用，可對(duì)該待研磨基材13進(jìn)行研磨作業(yè)。
[0005]由于研磨墊在相同研磨盤(pán)轉(zhuǎn)速下，越靠近研磨墊的邊緣與待研磨基材接觸的研磨速率越大，反之，越靠近研磨墊的中心則與待研磨基材接觸的研磨速率越小，造成待研磨基材對(duì)應(yīng)研磨墊的邊緣及中心部位移除量不一致，而使得研磨后待研磨基板的表面產(chǎn)生不均勻的現(xiàn)象。
[0006]為改善前述不均勻的研磨效果，美國(guó)專利第5，329，734號(hào)公開(kāi)了表面具有開(kāi)孔的研磨墊，其是在研磨墊的中心部位形成較大或較多的開(kāi)孔，于研磨時(shí)即可容研磨漿液停留于該開(kāi)孔中，使開(kāi)孔的部位具有較多研磨漿液以平衡因研磨速率不同而造成研磨不均的現(xiàn)象。然而這些開(kāi)孔的形成是在研磨墊制造完成后，額外加工所制作，耗時(shí)又耗成本；再者，該已知研磨墊的開(kāi)孔是以下列兩種方式形成:(I)機(jī)械加工，利用切削、銑制、穿孔等方式，于研磨墊的表面形成開(kāi)孔，然而該制程的精細(xì)度不高，因此開(kāi)孔分布都為簡(jiǎn)單的固定圖案(如同心圓等)，另外該加工方式會(huì)因?yàn)殚_(kāi)孔的尺寸、位置、深淺的控制不易，致使無(wú)法達(dá)到全面一體性的分布，進(jìn)而影響研磨時(shí)的均勻性，另外加工時(shí)也會(huì)有碎屑產(chǎn)生，而需另行移除碎屑；(2)以激光高能量制造開(kāi)孔，激光高能使研磨墊的表面產(chǎn)生開(kāi)孔，但激光產(chǎn)生燒結(jié)，會(huì)對(duì)待研磨基板造成污染、刮傷以及研磨品質(zhì)不穩(wěn)定，加工速率也過(guò)于耗時(shí)。
[0007]因此，有必要提供一種新穎且具進(jìn)步性的研磨墊、研磨裝置及制造研磨墊的方法，以解決上述問(wèn)題。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明提供一種研磨墊，其中用以研磨的研磨表面具有不同平均孔徑的發(fā)泡樹(shù)脂孔洞，可改善研磨時(shí)基材邊緣及中心部位移除量不一的缺點(diǎn)，使基材表面平均。
[0009]本發(fā)明提供一種研磨墊，其包含具有發(fā)泡樹(shù)脂的研磨表面，其中該研磨表面包含:
[0010]第一研磨區(qū)域，其包含至少一個(gè)第一發(fā)泡樹(shù)脂孔洞；及
[0011]第二研磨區(qū)域，其包含至少一個(gè)第二發(fā)泡樹(shù)脂孔洞；
[0012]其中該第一發(fā)泡樹(shù)脂孔洞的平均孔徑小于該第二發(fā)泡樹(shù)脂孔洞的平均孔徑。
[0013]本發(fā)明進(jìn)一步提供一種研磨裝置，其包含:
[0014]研磨盤(pán)；
[0015]基材；
[0016]根據(jù)前述的研磨墊，其粘附于該研磨盤(pán)上，并用以研磨該基材；及
[0017]研磨漿液，其接觸該基材，以進(jìn)行研磨。
[0018]本發(fā)明還提供一種制造根據(jù)前述的研磨墊的方法，包括以下步驟:
[0019](a)提供第一聚合涂料及第二聚合涂料，其中該第一聚合涂料的粘度小于該第二聚合涂料的粘度；
[0020](b)將該第二聚合涂料形成該第二研磨區(qū)域 '及
[0021](C)將該第一聚合涂料形成該第一研磨區(qū)域。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1顯示具有已知研磨墊的研磨裝置的示意圖；
[0023]圖2顯示根據(jù)本發(fā)明的研磨表面的第一具體實(shí)施方案示意圖；
[0024]圖3顯示根據(jù)本發(fā)明的研磨表面的第二具體實(shí)施方案示意圖；
[0025]圖4顯示根據(jù)本發(fā)明的研磨表面的第三具體實(shí)施方案示意圖；及
[0026]圖5顯示具有本發(fā)明研磨墊片的研磨裝置的示意圖；
[0027]主要元件符號(hào)說(shuō)明
[0028]I已知研磨裝置
[0029]11壓力板
[0030]12吸附墊片
[0031]13待研磨基材
[0032]14研磨盤(pán)
[0033]15研磨墊
[0034]16研磨漿液
[0035]51壓力板
[0036]52吸附墊片
[0037]53 基材
[0038]54研磨盤(pán)
[0039]55研磨墊
[0040]56研磨漿液[0041]252第一研磨區(qū)域
[0042]253第一發(fā)泡樹(shù)脂孔洞
[0043]254第二研磨區(qū)域
[0044]255第二發(fā)泡樹(shù)脂孔洞
[0045]256第三研磨區(qū)域
[0046]257第三發(fā)泡樹(shù)脂孔洞
[0047]351研磨表面
[0048]354第二研磨區(qū)域
[0049]355第二發(fā)泡樹(shù)脂孔洞
[0050]358第二研磨部分
[0051]451研磨表面
[0052]452第一研磨區(qū)域
[0053]454第二研磨區(qū)域
[0054]458第二研磨部分
[0055]459第一研磨部分
【具體實(shí)施方式】
[0056]本發(fā)明提供一種研磨墊，其包含具有發(fā)泡樹(shù)脂的研磨表面，其中該研磨表面包含:
[0057]第一研磨區(qū)域，其包含至少一個(gè)第一發(fā)泡樹(shù)脂孔洞；及
[0058]第二研磨區(qū)域，其包含至少一個(gè)第二發(fā)泡樹(shù)脂孔洞；
[0059]其中該第一發(fā)泡樹(shù)脂孔洞的平均孔徑小于該第二發(fā)泡樹(shù)脂孔洞的平均孔徑。
[0060]本發(fā)明所述的“研磨墊” 一詞是指在化學(xué)機(jī)械研磨制程中，用以平坦化基材的結(jié)構(gòu)，優(yōu)選地，該研磨墊配合研磨漿液，而進(jìn)行化學(xué)機(jī)械研磨制程。優(yōu)選地，該研磨墊包含研磨表面以研磨該基材。該研磨墊優(yōu)選為薄片結(jié)構(gòu)，且可固定于研磨盤(pán)上。
[0061]根據(jù)本發(fā)明，該研磨墊的材料為發(fā)泡樹(shù)脂聚合物，該研磨墊的材料可依所需的性質(zhì)，而由不同的發(fā)泡樹(shù)脂材料所制成。本文中使用的“發(fā)泡樹(shù)脂”一詞指含有熱塑樹(shù)脂及熱分解發(fā)泡劑的材料。該研磨墊的材料使得可研磨該基材，其材料的具體實(shí)例為發(fā)泡彈性體。本文中使用的“彈性體” 一詞指展現(xiàn)類似橡膠品質(zhì)的聚合物種類。當(dāng)研磨時(shí)，該彈性體可充當(dāng)良好的緩沖器以避免過(guò)度刮傷待研磨物表面。該發(fā)泡彈性體優(yōu)選為發(fā)泡的聚氨酯、聚烯烴、聚碳酸酯、聚乙烯醇、尼龍、彈性橡膠、聚苯乙烯、聚芳烴分子、含氟聚合物、聚酰亞胺、交聯(lián)聚氨酯、交聯(lián)聚烯烴、聚醚、聚酯、聚丙烯酸酯、彈性聚乙烯、聚四氟乙烯、聚(對(duì)苯二甲酸亞乙酯)、聚芳烴酰胺、聚芳烴、聚甲基丙烯酸甲酯、其共聚物、其嵌段共聚物、其混合物或其摻合物。
[0062]本發(fā)明所述的“基材”是指待研磨的工件，優(yōu)選為平板，在本發(fā)明的具體實(shí)施方案中，該基材為半導(dǎo)體、儲(chǔ)存媒體基材、集成電路、液晶顯示器平板玻璃、光學(xué)玻璃或光電面板。
[0063]根據(jù)本發(fā)明的該研磨表面包含的該第一研磨區(qū)域，其包含至少一個(gè)第一發(fā)泡樹(shù)脂孔洞；該研磨表面包含的該第二研磨區(qū)域，其包含至少一個(gè)第二發(fā)泡樹(shù)脂孔洞；其中該第一發(fā)泡樹(shù)脂孔洞的平均孔徑小于該第二發(fā)泡樹(shù)脂孔洞的平均孔徑。該第一研磨區(qū)域與該第二研磨區(qū)域的相對(duì)位置可為任意或依所欲排列。
[0064]本文中使用的“平均孔徑” 一詞是指研磨區(qū)域中，各發(fā)泡樹(shù)脂孔洞孔徑的平均值，優(yōu)選地，該孔徑是指發(fā)泡樹(shù)脂孔洞的切面尺寸。在本發(fā)明的優(yōu)選具體實(shí)施方案中，該第一發(fā)泡樹(shù)脂孔洞的平均孔徑為第一研磨區(qū)域的第一發(fā)泡樹(shù)脂孔洞總面積/第一研磨區(qū)域的總面積；該第二發(fā)泡樹(shù)脂孔洞的平均孔徑為第二研磨區(qū)域的第二發(fā)泡樹(shù)脂孔洞總面積/第二研磨區(qū)域的總面積。
[0065]參看圖2，其為根據(jù)本發(fā)明的研磨表面251的第一具體實(shí)施方案示意圖，該研磨表面251包含第一研磨區(qū)域252及第二研磨區(qū)域254 ;該第一研磨區(qū)域252包含至少一個(gè)第一發(fā)泡樹(shù)脂孔洞253 ;該第二研磨區(qū)域254包含至少一個(gè)第二發(fā)泡樹(shù)脂孔洞255 ;其中該第一發(fā)泡樹(shù)脂孔洞253的平均孔徑小于該第二發(fā)泡樹(shù)脂孔洞255的平均孔徑，且該第一研磨區(qū)域252環(huán)繞該第二研磨區(qū)域254。優(yōu)選地，該第一研磨區(qū)域252完全環(huán)繞該第二研磨區(qū)域254。該第一研磨區(qū)域252因位于該研磨表面251的外圍，當(dāng)同樣轉(zhuǎn)速研磨時(shí)，其切線速率較大，故該第一發(fā)泡樹(shù)脂孔洞253的平均孔徑較小，容較少的研磨漿液停留，且該第二研磨區(qū)域254靠近研磨墊的中心點(diǎn)，當(dāng)同樣轉(zhuǎn)速研磨時(shí)，其切線速率較小，故該第二發(fā)泡樹(shù)脂孔洞255的平均孔徑較大，容較多的研磨漿液停留，故研磨漿液的量與研磨切線速度可彼此平衡，而使研磨效果均勻。
[0066]根據(jù)本發(fā)明的研磨墊不需于制造完成后另靠進(jìn)行加工形成開(kāi)孔，可節(jié)省時(shí)間與成本，再者，不同平均孔徑的發(fā)泡樹(shù)脂孔洞的形成及排列分布為與研磨墊的制造同時(shí)完成，不發(fā)生已知研磨墊因加工而產(chǎn)生燒結(jié)、碎屑的問(wèn)題，可改善研磨時(shí)基材邊緣及中心部位移除量不一的缺點(diǎn)，使基材表面平均。
[0067]在本發(fā)明的優(yōu)選具體實(shí)施方案中，該研磨表面251進(jìn)一步包含第三研磨區(qū)域256，該第三研磨區(qū)域256包含至少一個(gè)第三發(fā)泡樹(shù)脂孔洞257，且該第三發(fā)泡樹(shù)脂孔洞257的平均孔徑大于該第二發(fā)泡樹(shù)脂孔洞255的平均孔徑。在本發(fā)明的優(yōu)選具體實(shí)施方案中，該第三發(fā)泡樹(shù)脂孔洞257的平均孔徑為第三研磨區(qū)域256的第三發(fā)泡樹(shù)脂孔洞257總面積/第三研磨區(qū)域256的總面積。該第三研磨區(qū)域256可搭配該第一研磨區(qū)域252及該第二研磨區(qū)域254，提供更彈性、更多樣性的研磨配置，尤其當(dāng)應(yīng)用于研磨表面精細(xì)度高的基材時(shí)，其效果更佳。該第一研磨區(qū)域252、該第二研磨區(qū)域254及該第三研磨區(qū)域256的相對(duì)位置可為任意或依所欲排列，優(yōu)選地，該第二研磨區(qū)域254環(huán)繞該第三研磨區(qū)域256 ;更優(yōu)選地，該第二研磨區(qū)域254完全環(huán)繞該第三研磨區(qū)域256。
[0068]根據(jù)本發(fā)明，該第一研磨區(qū)域252或該第二研磨區(qū)域254的形狀可為任意，優(yōu)選地，該第一研磨區(qū)域252或該第二研磨區(qū)域254的形狀與該研磨墊相同。在本發(fā)明的優(yōu)選具體實(shí)施方案中，該第一研磨區(qū)域252或該第二研磨區(qū)域254的形狀為方形、圓形或多邊形。另一方面，該第一研磨區(qū)域252與該第二研磨區(qū)域254優(yōu)選為同心。
[0069]優(yōu)選地，該第一研磨區(qū)域包含多個(gè)第一研磨部分，及該第二研磨區(qū)域包含多個(gè)第二研磨部分。參看圖3，其為根據(jù)本發(fā)明的研磨表面351的第二具體實(shí)施方案示意圖，該第二研磨區(qū)域354包含多個(gè)第二研磨部分358。所述第二研磨部分358包含該第二發(fā)泡樹(shù)脂孔洞355，多個(gè)第二發(fā)泡樹(shù)脂孔洞355共同構(gòu)成一個(gè)第二研磨部分358，且多個(gè)第二研磨部分358共同構(gòu)成該第二研磨區(qū)域354。[0070]參看圖4，其為根據(jù)本發(fā)明的研磨表面451的第三具體實(shí)施方案示意圖，該研磨表面451包含第一研磨區(qū)域452及第二研磨區(qū)域454 ;該第一研磨區(qū)域452包含多個(gè)第一研磨部分459，該第二研磨區(qū)域454包含多個(gè)第二研磨部分458，其中所述第一研磨部分459及所述第二研磨部分458自研磨墊的中心呈放射狀延伸。
[0071]根據(jù)本發(fā)明的該第一發(fā)泡樹(shù)脂孔洞與該第二發(fā)泡樹(shù)脂孔洞的平均孔徑差異為本領(lǐng)域技術(shù)人員可據(jù)以調(diào)整者，在本發(fā)明的一優(yōu)選具體實(shí)施方案中，其可通過(guò)調(diào)整該第一研磨區(qū)域及該第二研磨區(qū)域表面的空孔率，達(dá)到調(diào)整研磨力的效果，其中該第一研磨區(qū)域的空孔率小于該第二研磨區(qū)域的空孔率。本發(fā)明所述的空孔率是指單位體積中，孔洞的總體積所占的比率，其測(cè)量方法并不限，例如經(jīng)由掃描式電子顯微鏡分別測(cè)量研磨區(qū)域長(zhǎng)、寬及高切面的個(gè)別孔洞數(shù)量，而計(jì)算得研磨區(qū)域中孔洞的總數(shù)量，一并測(cè)得孔洞的平均孔徑并計(jì)算單一孔洞的平均體積，再由孔洞總數(shù)量及孔洞平均體積得到孔洞的總體積，除以研磨區(qū)域總體積，進(jìn)而計(jì)算得空孔率。
[0072]優(yōu)選地，根據(jù)本發(fā)明的發(fā)泡樹(shù)脂孔洞的平均孔徑為約10 μ m至約1000 μ m ;更優(yōu)選為約10 μ m至約100 μ m ;尤其優(yōu)選為約10 μ m至約20 μ m。
[0073]另一方面，根據(jù)本發(fā)明的第一發(fā)泡樹(shù)脂孔洞與第二發(fā)泡樹(shù)脂孔洞的平均孔徑差異為小于約500 μ m ;更優(yōu)選為小于約100 μ m ;尤其優(yōu)選為小于約50 μ m。
[0074]本發(fā)明還提供一種研磨裝置，其包含:
[0075]研磨盤(pán)；
[0076]基材；
[0077]根據(jù)本發(fā)明的研磨墊，其粘附于該研磨盤(pán)上，并用以研磨該基材；及
[0078]研磨漿液，其接觸該基材，以進(jìn)行研磨。
[0079]優(yōu)選地，該研磨裝置另包含:
[0080]壓力板，其設(shè)置相對(duì)于該研磨盤(pán)；及
[0081]吸附墊片，其粘附于該壓力板上，用以吸附且固定該基材。
[0082]參考圖5，顯示具有本發(fā)明研磨墊的研磨裝置的示意圖。該研磨裝置5包括壓力板51、吸附墊片52、基材53、研磨盤(pán)54、研磨墊55及研磨漿液56。該壓力板51相對(duì)于該研磨盤(pán)54。該吸附墊片52利用背膠層(圖中未示出)粘附于該壓力板51上，且該吸附墊片52用以吸附且固定該基材53。該研磨墊55固定于該研磨盤(pán)54，且面向該壓力板51，用以對(duì)該基材53進(jìn)行研磨。
[0083]該研磨裝置5的作動(dòng)方式如下。首先將該基材53置于該吸附墊片52上，且該基材53被該吸附墊片52吸住。接著，該研磨盤(pán)54及該壓力板51以相反方向旋轉(zhuǎn)，且同時(shí)將該壓力板51向下移動(dòng)，使該研磨墊55接觸到該基材53的表面，通過(guò)不斷補(bǔ)充該研磨漿液56以及該研磨墊55的作用，可對(duì)該基材53進(jìn)行研磨作業(yè)。
[0084]本發(fā)明還提供一種制造根據(jù)本發(fā)明的研磨墊的方法，包括以下步驟:
[0085](a)提供第一聚合涂料及第二聚合涂料，其中該第一聚合涂料的粘度小于該第二聚合涂料的粘度；
[0086](b)將該第二聚合涂料形成該第二研磨區(qū)域 '及
[0087](C)將該第一聚合涂料形成該第一研磨區(qū)域。
[0088]根據(jù)本發(fā)明的方法，其中步驟(a)提供第一聚合涂料及第二聚合涂料，所述聚合涂料形成該研磨表面部分，所述聚合物的材料如前所述。本領(lǐng)域技術(shù)人員可依所需的發(fā)泡樹(shù)脂孔洞的平均孔徑選擇合宜的聚合涂料及施工方式，根據(jù)該第一聚合涂料的粘度大于該第二聚合涂料的粘度，故該第一發(fā)泡樹(shù)脂孔洞的平均孔徑小于該第二發(fā)泡樹(shù)脂孔洞的平均孔徑。
[0089]根據(jù)本發(fā)明的步驟(b)及(C)的將該第二聚合涂料形成該第二研磨區(qū)域及將該第一聚合涂料形成該第一研磨區(qū)域的方法為本領(lǐng)域技術(shù)人員可實(shí)施，在本發(fā)明的具體實(shí)施方案中，其為使該聚合涂料充滿于模具中，再固化形成。該固化的【具體實(shí)施方式】為本領(lǐng)域技術(shù)人員依聚合涂料的種類及所欲的性質(zhì)而實(shí)施者。
[0090]優(yōu)選地，根據(jù)本發(fā)明的方法，其另包括剖片步驟，其是將形成于模具中的聚合涂料固化后，剖片形成薄片狀的研磨墊，該剖片的【具體實(shí)施方式】為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知。
[0091]在本發(fā)明方法的第一優(yōu)選具體實(shí)施方案中，其包含:
[0092](I)提供第一模具及第二模具，其中該第一模具使該第一聚合涂料對(duì)應(yīng)形成該第一研磨區(qū)域及該第二模具使該第二聚合涂料對(duì)應(yīng)形成該第二研磨區(qū)域；
[0093](2)將該第二聚合涂料充滿于該第二模具的模穴內(nèi)；
[0094](3)將該第一聚合涂料充滿于該第一模具的模穴內(nèi)；及
[0095](4)固化該第一聚合涂料及該第二聚合涂料，并移除該第一模具及該第二模具。
[0096]在本發(fā)明方法的第二優(yōu)選具體實(shí)施方案中，其包含:
[0097](i)提供第一模具及第二模具，其中該第一模具使該第一聚合涂料對(duì)應(yīng)形成該第一研磨區(qū)域及該第二模具使該第二聚合涂料對(duì)應(yīng)形成該第二研磨區(qū)域；
[0098](ii)將該第二聚合涂料充滿于該第二模具的模穴內(nèi)，并移除該第二模具；及
[0099](iii)將該第一聚合涂料充滿于該第一模具的模穴內(nèi)，并移除該第一模具，并固化該第一聚合涂料及該第二聚合涂料。
[0100]在本發(fā)明方法的第三優(yōu)選具體實(shí)施方案中，其包含:
[0101](I)提供第一模具，其中該第一模具使該第一聚合涂料對(duì)應(yīng)形成該第一研磨區(qū)域；
[0102](II)將該第二聚合涂料形成該第二研磨區(qū)域，并固化該第二聚合涂料 '及
[0103](III)將步驟(II)中已固化的第二聚合涂料置于該第一模具的模穴內(nèi)，并將該第一聚合涂料充滿于該第一模具的模穴內(nèi)，且在固化后移除該第一模具。
[0104]現(xiàn)在以下列實(shí)施例予以詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明，但并不意味著本發(fā)明僅局限于這些實(shí)施例所公開(kāi)的內(nèi)容。
[0105]實(shí)施例1:
[0106]配制第一聚合涂料，其粘度為750cps及配制第二聚合涂料，其粘度為3600cps。該第一聚合涂料及第二聚合涂料為二異氰酸鹽、聚酰胺與聚酯的混合物。將上述的第一聚合涂料及第二聚合涂料填充于具有兩層設(shè)計(jì)的管柱模具中，中心管柱模具填充第二聚合涂料，而外圍管柱模具則填充第一聚合涂料。在模具內(nèi)以80°C固化45分鐘，取出后，放置于烘箱內(nèi)以110°C熟成16小時(shí)，再進(jìn)行剖片。剖片后，可得到第一發(fā)泡樹(shù)脂孔洞平均孔徑為IOym及第二發(fā)泡樹(shù)脂孔洞平均孔徑為50 μ m的研磨墊。
[0107]實(shí)施例2:
[0108]配制第一聚合涂料，其粘度為550cps、配制第二聚合涂料，其粘度為4000cpS及配制第三聚合涂料，其粘度為4200cps。該第一聚合涂料、第二聚合涂料及第三聚合涂料為二異氰酸鹽、聚酰胺與聚酯的混合物。
[0109]在1200mmX 1200mm的方形模具中分別放置直徑為400mm(第三模具)、800mm(第二模具)及1000mm(第一模具)的圓型模具。將第三聚合涂料灌注入第三模具的模穴中，并移除該第三模具；再將第二聚合涂料灌注入第二模具的模穴中，并移除該第二模具?’最后將第一聚合涂料灌注入第一模具的模穴中，并移除該第一模具。
[0110]在方形模具內(nèi)以80°C固化45分鐘,取出后,放置于烘箱內(nèi)以110°C熟成16小時(shí)，再進(jìn)行剖片。剖片后，可得到第一發(fā)泡樹(shù)脂孔洞平均孔徑為10 μ m、第二發(fā)泡樹(shù)脂孔洞平均孔徑為50 μ m及第三發(fā)泡樹(shù)脂孔洞平均孔徑為100 μ m的研磨墊(參看圖2)。
[0111]實(shí)施例3:
[0112]配制第一聚合涂料，其粘度為650cps及配制第二聚合涂料，其粘度為3850CPS。該第一聚合涂料及第二聚合涂料為二異氰酸鹽、聚酰胺與聚酯的混合物。
[0113]提供第二模具，并將第二聚合涂料灌注入第二模具的模穴中，在模具內(nèi)以80°C固化45分鐘，取出后，放置于烘箱內(nèi)以110°C熟成16小時(shí)。將固化的第二聚合涂料切割成六個(gè)直徑為500mm的圓塊。將上述六個(gè)直徑為500mm的圓塊,排列于1200mmX 1200mm的方形第一模具中，再將第一聚合涂料灌注，將第一聚合涂料灌注入第一模具的模穴中，在模具內(nèi)以80°C固化45分鐘，取出后，放置于烘箱內(nèi)以110°C熟成16小時(shí)，并移除該第一模具，經(jīng)剖片后，可得到第一發(fā)泡樹(shù)脂孔洞平均孔徑為10 μ m、第二發(fā)泡樹(shù)脂孔洞平均孔徑為50 μ m的研磨墊。
[0114]上述實(shí)施 例僅為說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非用以限制本發(fā)明。因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修改及變化仍不脫本發(fā)明的精神。本發(fā)明的權(quán)利范圍應(yīng)如權(quán)利要求書(shū)所列。
【權(quán)利要求】
1.一種研磨墊，其包含具有發(fā)泡樹(shù)脂的研磨表面，其中該研磨表面包含: 第一研磨區(qū)域，其包含至少一個(gè)第一發(fā)泡樹(shù)脂孔洞 '及 第二研磨區(qū)域，其包含至少一個(gè)第二發(fā)泡樹(shù)脂孔洞； 其中該第一發(fā)泡樹(shù)脂孔洞的平均孔徑小于該第二發(fā)泡樹(shù)脂孔洞的平均孔徑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的研磨墊，其中該第一研磨區(qū)域環(huán)繞該第二研磨區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的研磨墊，其中該研磨表面進(jìn)一步包含第三研磨區(qū)域，該第三研磨區(qū)域包含至少一個(gè)第三發(fā)泡樹(shù)脂孔洞，且該第三發(fā)泡樹(shù)脂孔洞的平均孔徑大于該第二發(fā)泡樹(shù)脂孔洞的平均孔徑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的研磨墊，其中該第一研磨區(qū)域與該第二研磨區(qū)域?yàn)橥摹?br> 5.根據(jù)權(quán)利要求1的研磨墊，其中該第一研磨區(qū)域包含多個(gè)第一研磨部分，及該第二研磨區(qū)域包含多個(gè)第二研磨部分。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的研磨墊，其中該第一研磨區(qū)域包含多個(gè)第一研磨部分，該第二研磨區(qū)域包含多個(gè)第二研磨部分，其中所述第一研磨部分及所述第二研磨部分自研磨墊的中心呈放射狀延伸。
7.一種研磨裝置，其包含: 研磨盤(pán)； 基材； 根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)的研磨墊，其粘附于該研磨盤(pán)上，并用以研磨該基材 '及 研磨漿液，其接觸該基材，以進(jìn)行研磨。
8.—種制造根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)的研磨墊的方法，包括以下步驟: (a)提供第一聚合涂料及第二聚合涂料，其中該第一聚合涂料的粘度小于該第二聚合涂料的粘度； (b)將該第二聚合涂料形成該第二研磨區(qū)域'及 (c)將該第一聚合涂料形成該第一研磨區(qū)域。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的方法，其包含: (1)提供第一模具及第二模具，其中該第一模具使該第一聚合涂料對(duì)應(yīng)形成該第一研磨區(qū)域及該第二模具使該第二聚合涂料對(duì)應(yīng)形成該第二研磨區(qū)域； (2)將該第二聚合涂料充滿于該第二模具的模穴內(nèi)； (3)將該第一聚合涂料充滿于該第一模具的模穴內(nèi)'及 (4)固化該第一聚合涂料及該第二聚合涂料，并移除該第一模具及該第二模具。
10.根據(jù)權(quán)利要求8的方法，其包含: (i)提供第一模具及第二模具，其中該第一模具使該第一聚合涂料對(duì)應(yīng)形成該第一研磨區(qū)域及該第二模具使該第二聚合涂料對(duì)應(yīng)形成該第二研磨區(qū)域； (?)將該第二聚合涂料充滿于該第二模具的模穴內(nèi)，并移除該第二模具；及(iii)將該第一聚合涂料充滿于該第一模具的模穴內(nèi)，并移除該第一模具，并固化該第一聚合涂料及該第二聚合涂料。
11.根據(jù)權(quán)利要求8的方法，其包含: (I)提供第一模具，其中該第一模具使該第一聚合涂料對(duì)應(yīng)形成該第一研磨區(qū)域； (II)將該第二聚合涂料形成該第二研磨區(qū)域，并固化該第二聚合涂料；及(Ill)將步驟(II)中已固化的第二聚合涂料置于該第一模具的模穴內(nèi)，并將該第一聚合涂料充滿于該第一模具的模穴內(nèi)，`且在固化后移除該第一模具。
【文檔編號(hào)】B24D13/14GK103817590SQ201210461797
【公開(kāi)日】2014年5月28日 申請(qǐng)日期:2012年11月16日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月16日
【發(fā)明者】馮崇智, 姚伊蓬, 洪永璋, 蔡坤成 申請(qǐng)人:三芳化學(xué)工業(yè)股份有限公司