研磨墊修整方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及化學(xué)機(jī)械研磨領(lǐng)域，尤其涉及一種研磨墊修整方法。
【背景技術(shù)】
[0002]化學(xué)機(jī)械研磨是一種將化學(xué)腐蝕作用與機(jī)械去除作用相結(jié)合以實(shí)現(xiàn)表面全局平坦化的技術(shù)。如圖3所示，為現(xiàn)有的化學(xué)機(jī)械研磨裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。現(xiàn)有的化學(xué)機(jī)械研磨裝置包括研磨頭101、設(shè)置在轉(zhuǎn)盤上的研磨墊102及研磨液供應(yīng)管路103。研磨時(shí)，將晶圓固定在研磨頭101上，研磨頭101對(duì)晶圓施加下壓力，使晶圓的待研磨面緊貼在研磨墊102上，研磨墊102與晶圓的待研磨面接觸的表面分布有若干同心圓溝槽，以存儲(chǔ)研磨液。研磨液供應(yīng)管路103以固定的流速均勻的將研磨液灑在研磨墊102上。在研磨過(guò)程中，研磨頭101與轉(zhuǎn)盤均轉(zhuǎn)動(dòng),研磨頭101在設(shè)置有研磨墊102的轉(zhuǎn)盤上旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)和水平運(yùn)動(dòng)。
[0003]如圖4所示，為研磨頭101在研磨墊102上的實(shí)際運(yùn)動(dòng)軌跡示意圖。通常，研磨墊102的半徑會(huì)比研磨頭101的直徑長(zhǎng)，以12英寸的研磨墊為例，研磨墊的半徑要比研磨頭的直徑長(zhǎng)1.5英寸。從圖5可以看出，研磨頭101在研磨墊102的圓心至研磨墊102的邊緣的半徑范圍內(nèi)運(yùn)動(dòng),研磨墊102的圓心至研磨墊102的邊緣的半徑的中間區(qū)域(如圖5中的陰影區(qū)域)一直會(huì)被研磨。隨著研磨時(shí)間的增長(zhǎng)，研磨墊102上該部分區(qū)域的損耗比其他區(qū)域的多，導(dǎo)致研磨墊102上溝槽的深度不一致，如圖5所示，為磨損后的研磨墊102的形貌示意圖。研磨墊102與晶圓接觸的表面高低不平，將直接影響晶圓表面的平坦化效果，降低晶圓表面研磨均勻性。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本發(fā)明的目的是提供一種研磨墊修整方法，以修整研磨墊，提高研磨墊表面的平坦度。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的研磨墊修整方法，利用修整器對(duì)研磨墊進(jìn)行修整，該方法包括如下步驟:將研磨墊的圓心至研磨墊的邊緣的半徑長(zhǎng)度分成若干份；獲得每一份內(nèi)研磨墊溝槽的深度值；根據(jù)所獲得的研磨墊溝槽的深度值調(diào)整修整器在每一份內(nèi)停留的時(shí)間。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的研磨墊修整方法的一實(shí)施例，將研磨墊的圓心至研磨墊的邊緣的半徑長(zhǎng)度分成的份數(shù)與研磨墊的圓心至研磨墊的邊緣的半徑范圍內(nèi)溝槽的總數(shù)一致，每一份中僅包括一個(gè)溝槽。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的研磨墊修整方法的一實(shí)施例，將研磨墊的圓心至研磨墊的邊緣的半徑長(zhǎng)度平均分成若干等份，在每一等份中選取一溝槽，測(cè)量該溝槽的深度值，選取的各溝槽的深度值的比值為修整器在各等份內(nèi)停留時(shí)間的比值。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的研磨墊修整方法的一實(shí)施例，修整器在靠近研磨墊圓心區(qū)域和靠近研磨墊邊緣區(qū)域停留的時(shí)間比在研磨墊的圓心至研磨墊的邊緣的半徑的中間區(qū)域停留的時(shí)間長(zhǎng)。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的研磨墊修整方法的一實(shí)施例，修整器由研磨墊的圓心向研磨墊的邊緣運(yùn)動(dòng)再由研磨墊的邊緣向研磨墊的圓心運(yùn)動(dòng)的總時(shí)間為5-60秒。
[0010]綜上所述，本發(fā)明通過(guò)調(diào)整修整器在研磨墊不同區(qū)域停留的時(shí)間，改善了研磨墊表面形貌，提高了研磨墊表面平坦度。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1揭示了本發(fā)明的研磨墊修整方法的流程圖。
[0012]圖2揭示了根據(jù)本發(fā)明的較佳實(shí)施例的研磨墊修整方法的示意圖。
[0013]圖3為現(xiàn)有的化學(xué)機(jī)械研磨裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖4為研磨頭在研磨墊上的實(shí)際運(yùn)動(dòng)軌跡示意圖。
[0015]圖5為磨損后的研磨墊的形貌示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、所達(dá)成目的及功效，下面將結(jié)合實(shí)施例并配合圖式予以詳細(xì)說(shuō)明。
[0017]為了解決如【背景技術(shù)】所描述的研磨墊的圓心至研磨墊的邊緣的半徑的中間區(qū)域的磨損量大于研磨墊其他區(qū)域的磨損量的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明利用修整器修整研磨墊，修整器不僅能夠修整研磨墊，提高研磨墊的均勻性，還能夠使研磨液均勻分布在研磨墊上，防止研磨掉的物質(zhì)填充到研磨墊的溝槽內(nèi)，降低研磨墊打滑的風(fēng)險(xiǎn)。
[0018]如圖1所示，本發(fā)明提出的研磨墊修整方法的較佳實(shí)施例包括如下步驟:
[0019]S201，將研磨墊的圓心至研磨墊的邊緣的半徑長(zhǎng)度分成若干份；
[0020]S202，獲得每一份內(nèi)研磨墊溝槽的深度值；
[0021]S203，根據(jù)所獲得的研磨墊溝槽的深度值調(diào)整修整器在每一份內(nèi)停留的時(shí)間。
[0022]本發(fā)明通過(guò)調(diào)整修整器在研磨墊不同區(qū)域停留的時(shí)間，改善了研磨墊表面形貌，提高了研磨墊表面平坦度。
[0023]在一個(gè)實(shí)施例中，將研磨墊的圓心至研磨墊的邊緣的半徑長(zhǎng)度平均分成若干等份，例如，五等份，在每一等份中選取一溝槽，測(cè)量該溝槽的深度值，選取的各溝槽的深度值的比值為修整器在各等份內(nèi)停留時(shí)間的比值。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是，將研磨墊的圓心至研磨墊的邊緣的半徑長(zhǎng)度分成的份數(shù)越多，修整器修整研磨墊的精度越高。較佳地，將研磨墊的圓心至研磨墊的邊緣的半徑長(zhǎng)度分成的份數(shù)與研磨墊的圓心至研磨墊的邊緣的半徑范圍內(nèi)溝槽的總數(shù)一致，也就是每一份中僅包括一個(gè)溝槽。
[0024]由于研磨墊的圓心至研磨墊的邊緣的半徑的中間區(qū)域的磨損量大于研磨墊其他區(qū)域的磨損量，在一個(gè)實(shí)施例中，以將研磨墊的圓心至研磨墊的邊緣的半徑長(zhǎng)度平均分成五等份為例，調(diào)整修整器在各等份內(nèi)停留的時(shí)間，如圖2所示，修整器由研磨墊的圓心向研磨墊的邊緣運(yùn)動(dòng)或者由研磨墊的邊緣向研磨墊的圓心運(yùn)動(dòng)時(shí)，修整器在靠近研磨墊圓心區(qū)域和靠近研磨墊邊緣區(qū)域停留的時(shí)間比在研磨墊的圓心至研磨墊的邊緣的半徑的中間區(qū)域停留的時(shí)間長(zhǎng)，從而使靠近研磨墊圓心的區(qū)域和靠近研磨墊邊緣的區(qū)域修整量高于研磨墊圓心至研磨墊邊緣的半徑的中間區(qū)域的修整量，進(jìn)而使研磨墊上溝槽的深度與研磨墊圓心至研磨墊邊緣的半徑的中間區(qū)域內(nèi)溝槽的深度一致。
[0025]修整器由研磨墊的圓心向研磨墊的邊緣運(yùn)動(dòng)再由研磨墊的邊緣向研磨墊的圓心運(yùn)動(dòng)的總時(shí)間控制在5-60秒。
[0026]綜上所述，本發(fā)明通過(guò)上述實(shí)施方式及相關(guān)圖式說(shuō)明，己具體、詳實(shí)的揭露了相關(guān)技術(shù)，使本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以據(jù)以實(shí)施。而以上所述實(shí)施例只是用來(lái)說(shuō)明本發(fā)明，而不是用來(lái)限制本發(fā)明的，本發(fā)明的權(quán)利范圍，應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求來(lái)界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種研磨墊修整方法，利用修整器對(duì)研磨墊進(jìn)行修整，其特征在于，包括如下步驟: 將研磨墊的圓心至研磨墊的邊緣的半徑長(zhǎng)度分成若干份； 獲得每一份內(nèi)研磨墊溝槽的深度值； 根據(jù)所獲得的研磨墊溝槽的深度值調(diào)整修整器在每一份內(nèi)停留的時(shí)間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊修整方法，其特征在于，將研磨墊的圓心至研磨墊的邊緣的半徑長(zhǎng)度分成的份數(shù)與研磨墊的圓心至研磨墊的邊緣的半徑范圍內(nèi)溝槽的總數(shù)一致，每一份中僅包括一個(gè)溝槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊修整方法，其特征在于，將研磨墊的圓心至研磨墊的邊緣的半徑長(zhǎng)度平均分成若干等份，在每一等份中選取一溝槽，測(cè)量該溝槽的深度值，選取的各溝槽的深度值的比值為修整器在各等份內(nèi)停留時(shí)間的比值。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊修整方法，其特征在于，修整器在靠近研磨墊圓心區(qū)域和靠近研磨墊邊緣區(qū)域停留的時(shí)間比在研磨墊的圓心至研磨墊的邊緣的半徑的中間區(qū)域停留的時(shí)間長(zhǎng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊修整方法，其特征在于，修整器由研磨墊的圓心向研磨墊的邊緣運(yùn)動(dòng)再由研磨墊的邊緣向研磨墊的圓心運(yùn)動(dòng)的總時(shí)間為5-60秒。
【專利摘要】本發(fā)明揭示了一種研磨墊修整方法，利用修整器對(duì)研磨墊進(jìn)行修整，該方法包括如下步驟：將研磨墊的圓心至研磨墊的邊緣的半徑長(zhǎng)度分成若干份；獲得每一份內(nèi)研磨墊溝槽的深度值；根據(jù)所獲得的研磨墊溝槽的深度值調(diào)整修整器在每一份內(nèi)停留的時(shí)間。本發(fā)明通過(guò)調(diào)整修整器在研磨墊不同區(qū)域停留的時(shí)間，改善了研磨墊表面形貌，提高了研磨墊表面平坦度。
【IPC分類】B24B53-017
【公開(kāi)號(hào)】CN104858783
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410067627
【發(fā)明人】楊貴璞, 王堅(jiān), 王暉
【申請(qǐng)人】盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司
【公開(kāi)日】2015年8月26日
【申請(qǐng)日】2014年2月26日