專利名稱:帶外保護(hù)套的低壓鑄造用升液管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型屬于鑄造用具領(lǐng)域,涉及一種帶外保護(hù)套的低壓鑄造用升液管。
背景技術(shù):
在低壓鑄造中,一般都需要升液管,它是熔融鑄造液體流入鑄模內(nèi)的必經(jīng)通道;升液管的下部分插入熔融鑄造液體中,其上部分則暴露在低壓氣體介質(zhì)中,并且周圍有水平加熱器提供遠(yuǎn)高于熔融鑄造液體溫度的溫度,以維持升液管內(nèi)上升的熔融鑄造液體的正常溫度,而且暴露部分隨熔融鑄造液體的不斷減少而增加,從而造成升液管暴露部分的管內(nèi)、外壁之間溫差較大,一般在200℃以上;而在有色金屬,特別是鋁合金低壓鑄造制品的生產(chǎn)中所用的升液管大多采用氮化硅與碳化硅復(fù)合材料制成,其最大優(yōu)點(diǎn)是化學(xué)穩(wěn)定性好,在接觸并輸送熔融鋁合金液體時(shí),其本身不會(huì)有雜志溶入熔融鋁合金液體中,因而能確保鋁合金低壓鑄造制品的質(zhì)量,但是其抗沖擊強(qiáng)度較低,尤其是當(dāng)管內(nèi)、外壁溫差較大時(shí),易發(fā)生脆裂,從而影響正常生產(chǎn),這是目前鋁合金低壓鑄造中時(shí)常出現(xiàn)的問題,尚無較好的解決辦法。
發(fā)明內(nèi)容
解決的技術(shù)問題為升液管加裝外保護(hù)套,有效降低升液管在使用中,其內(nèi)、外壁之間的溫差,從而解決低壓鑄造中,氮化硅與碳化硅復(fù)合材料制成的升液管在使用中易發(fā)生脆裂的問題;結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易制做、成本低,行之有效。
采用的技術(shù)方案帶外保護(hù)套的低壓鑄造用升液管,具有升液管,其特征在于升液管的外壁上裝有耐高溫的外保護(hù)套。
有益效果升液管加裝外保護(hù)套之后,可以有效降低升液管在使用中,其管內(nèi)、外壁之間的溫差,從而避免升液管發(fā)生脆裂而影響正常生產(chǎn);結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易制做、成本低,行之有效。
圖1、使用狀態(tài)總體結(jié)構(gòu)示意圖;圖2、外保護(hù)套2的結(jié)構(gòu)示意圖(a)、(b);具體實(shí)施方式
結(jié)構(gòu)附圖進(jìn)一步詳加說明;
圖示說明1—升液管、2—外保護(hù)套、3—粘接層、4—加熱器、5—密封鍋、6—熔融鑄造液體、7—密封圈、8—低壓氣體介質(zhì)、9—鑄模;如圖1所示,外保護(hù)套2通過粘接層3與升液管1的外壁相互粘接在一起;外保護(hù)套2的高度H2小于或等于升液管1的有效高度H1。
如圖2所示,外保護(hù)套2用無機(jī)礦物纖維制做而成,如圖2中(a)所示,呈無機(jī)礦物纖維纏繞式結(jié)構(gòu),即以無機(jī)礦物纖維纏繞式并相互粘合為一體而制成;或如圖2中(b)所示,呈無機(jī)礦物纖維布層繞式結(jié)構(gòu),即以無機(jī)礦物纖維布一層一層層繞式并相互粘合為一體而制成。
權(quán)利要求1.帶外保護(hù)套的低壓鑄造用升液管,具有升液管(1),其特征在于升液管(1)的外壁上裝有耐高溫的外保護(hù)管(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶外保護(hù)套的低壓鑄造用升液管,其特征在于外保護(hù)套(2)通過粘接層(3)與升液管(1)的外壁相互粘接在一起。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶外保護(hù)套的低壓鑄造用升液管,其特征在于外保護(hù)套(2)的高度H2小于或者等于升液管(1)的有效高度H1。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶外保護(hù)套的低壓鑄造用升液管,其特征在于外保護(hù)套(2)呈無機(jī)礦物纖維纏繞式相互粘合為一體的結(jié)構(gòu),或者是呈無機(jī)礦物纖維布層繞式相互粘合為一體的結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的帶外保護(hù)套的低壓鑄造用升液管,其特征在于外保護(hù)套(2)呈無機(jī)礦物纖維纏繞式相互粘合為一體的結(jié)構(gòu),或者是呈無機(jī)礦物纖維布層繞式相互粘合為一體的結(jié)構(gòu)。
專利摘要帶外保護(hù)套的低壓鑄造用升液管,屬于鑄造用具領(lǐng)域,主要解決低壓鑄造中升液管(1)在使用中易發(fā)生脆裂的問題;在升液管(1)的外壁上裝有耐高溫的外保護(hù)套(2),二者通過粘接層(3)相互粘接在一起;有益之處為能有效降低升液管(1)在使用中,其內(nèi)、外壁之間的溫差,從而避免其發(fā)生脆裂而影響正常生產(chǎn);結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易制做、成本低,行之有效。
文檔編號(hào)B22D18/04GK2696744SQ20042000109
公開日2005年5月4日 申請(qǐng)日期2004年1月15日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月15日
發(fā)明者劉克昭 申請(qǐng)人:劉克昭