本發(fā)明涉及激光加工技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種零部件加工方法和系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

目前，要獲得高精密度的零部件，傳統(tǒng)的機(jī)械方式主要是利用高精密度的cnc機(jī)床(computernumericalcontrol，計(jì)算機(jī)數(shù)字控制機(jī)床)進(jìn)行加工，近些年也發(fā)展出了一些其他的現(xiàn)代手段，比如通過光刻、刻蝕、離子束或電子束等直寫，或者通過微納3d打印以及化學(xué)方式等進(jìn)行加工。

但是，目前的上述方法只能在具有零部件設(shè)計(jì)資料的情況下進(jìn)行，即首先要獲取到零部件的輪廓數(shù)據(jù)等資料之后，再根據(jù)輪廓數(shù)據(jù)進(jìn)行高精密度的加工。而在沒有零部件設(shè)計(jì)資料的前提下，例如，在某些特殊零部件損壞，需要依靠現(xiàn)有的其他相同零部件進(jìn)行復(fù)制制作時(shí)，如何實(shí)現(xiàn)零部件輪廓數(shù)據(jù)的高精密度獲取，甚至直接實(shí)現(xiàn)零部件的高精密度直接復(fù)制，是本領(lǐng)域要解決的重要問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提出了一種零部件加工方法和系統(tǒng)，通過激光掃描的方式來獲取零部件的高精密度輪廓，以用于加工零部件。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種零部件加工方法，該方法包括：

從零部件樣品一側(cè)發(fā)射探測(cè)激光，控制所述探測(cè)激光移動(dòng)并照射所述零部件樣品；在所述零部件樣品另一側(cè)，接收被所述零部件樣品遮擋后的探測(cè)激光，檢測(cè)其強(qiáng)度，若所述強(qiáng)度落在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，則判斷所述探測(cè)激光與所述零部件樣品的輪廓接觸，完成所述零部件樣品一個(gè)輪廓點(diǎn)的探測(cè)；

繼續(xù)移動(dòng)所述探測(cè)激光，重復(fù)上述步驟，完成對(duì)所述零部件樣品所有輪廓點(diǎn)的探測(cè)；

根據(jù)探測(cè)出的所述零部件樣品的輪廓點(diǎn)，加工毛坯件，制作出所述零部件樣品的復(fù)制件。

可選地，接收被所述零部件樣品遮擋后的探測(cè)激光，具體為：使用圖像傳感器接收被所述零部件樣品遮擋后的探測(cè)激光；

在接收所述探測(cè)激光之前，對(duì)所述探測(cè)激光進(jìn)行整形放大，使所述探測(cè)激光照射形成均勻放大的光斑，該光斑與所述圖像傳感器的感光表面形狀尺寸一致。

可選地，根據(jù)探測(cè)出的所述零部件樣品的輪廓點(diǎn)，加工毛坯件，制作出所述零部件樣品的復(fù)制件，具體為：

將所述零部件樣品和所述毛坯件固定，控制刻蝕激光發(fā)射裝置與探測(cè)激光發(fā)射裝置聯(lián)動(dòng)，在探測(cè)激光每次探測(cè)出所述零部件樣品的一個(gè)輪廓點(diǎn)后，所述探測(cè)激光發(fā)射裝置向所述刻蝕激光發(fā)射裝置發(fā)出刻蝕指令；所述刻蝕激光發(fā)射裝置在所述刻蝕指令下發(fā)出刻蝕激光，完成對(duì)所述毛坯件的一次刻蝕，并將刻蝕完成信息反饋給所述探測(cè)激光發(fā)射裝置；一次刻蝕完成后，繼續(xù)控制所述刻蝕激光發(fā)射裝置與探測(cè)激光發(fā)射裝置聯(lián)動(dòng)，重復(fù)上述步驟，完成對(duì)所述毛坯件所有輪廓點(diǎn)的刻蝕，制作出所述復(fù)制件。

可選地，根據(jù)探測(cè)出的所述零部件樣品的輪廓點(diǎn)，加工毛坯件，制作出所述零部件樣品的復(fù)制件，具體為：

將刻蝕激光發(fā)射裝置和探測(cè)激光發(fā)射裝置固定，控制所述零部件樣品和所述毛坯件聯(lián)動(dòng)，在探測(cè)激光每次探測(cè)出所述零部件樣品的一個(gè)輪廓點(diǎn)后，所述探測(cè)激光發(fā)射裝置向所述刻蝕激光發(fā)射裝置發(fā)出刻蝕指令；所述刻蝕激光發(fā)射裝置在所述刻蝕指令下發(fā)出刻蝕激光，完成對(duì)所述毛坯件的一次刻蝕，并將刻蝕完成信息反饋給所述探測(cè)激光發(fā)射裝置；一次刻蝕完成后，繼續(xù)控制所述零部件樣品和所述毛坯件聯(lián)動(dòng)，重復(fù)上述步驟，完成對(duì)所述毛坯件所有輪廓點(diǎn)的刻蝕，制作出所述復(fù)制件。

可選地，該方法還包括：

在所述探測(cè)激光探測(cè)所述零部件樣品輪廓的同時(shí)，存儲(chǔ)獲取的所述零部件樣品輪廓數(shù)據(jù)。

依據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了一種零部件加工系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括：探測(cè)激光發(fā)射裝置、圖像傳感器和毛坯件加工裝置；

所述探測(cè)激光發(fā)射裝置，用于從零部件樣品一側(cè)發(fā)射探測(cè)激光，控制所述探測(cè)激光移動(dòng)并照射所述零部件樣品；

所述圖像傳感器，用于在所述零部件樣品另一側(cè)，接收被所述零部件樣品遮擋后的探測(cè)激光，檢測(cè)其強(qiáng)度，若所述強(qiáng)度落在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，則判斷所述探測(cè)激光與所述零部件樣品的輪廓接觸，完成所述零部件樣品一個(gè)輪廓點(diǎn)的探測(cè)；在所述探測(cè)激光發(fā)射裝置繼續(xù)移動(dòng)下，重復(fù)上述過程，完成對(duì)所述零部件樣品所有輪廓點(diǎn)的探測(cè)；

所述毛坯件加工裝置，用于根據(jù)探測(cè)出的所述零部件樣品的輪廓點(diǎn)，加工毛坯件，制作出所述零部件樣品的復(fù)制件。

可選地，該系統(tǒng)還包括光學(xué)衍射元件；

所述光學(xué)衍射元件，用于在所述圖像傳感器接收所述探測(cè)激光之前，對(duì)所述探測(cè)激光進(jìn)行整形放大，使所述探測(cè)激光照射形成均勻放大的光斑，該光斑與所述圖像傳感器的感光表面形狀尺寸一致。

可選地，所述毛坯件加工裝置為刻蝕激光發(fā)射裝置，所述刻蝕激光發(fā)射裝置和所述探測(cè)激光發(fā)射裝置固定在同一支架上，實(shí)現(xiàn)聯(lián)動(dòng)；

所述零部件樣品和所述毛坯件固定，所述刻蝕激光發(fā)射裝置和所述探測(cè)激光發(fā)射裝置在所述支架帶動(dòng)下以相同的方式分別相對(duì)所述零部件樣品和所述毛坯件移動(dòng)；在探測(cè)激光每次探測(cè)出所述零部件樣品的一個(gè)輪廓點(diǎn)后，所述探測(cè)激光發(fā)射裝置向所述刻蝕激光發(fā)射裝置發(fā)出刻蝕指令；所述刻蝕激光發(fā)射裝置在所述刻蝕指令下發(fā)出刻蝕激光，完成對(duì)所述毛坯件的一次刻蝕，并將刻蝕完成信息反饋給所述探測(cè)激光發(fā)射裝置；一次刻蝕完成后，在所述支架帶動(dòng)下所述刻蝕激光發(fā)射裝置與所述探測(cè)激光發(fā)射裝置繼續(xù)聯(lián)動(dòng)，重復(fù)上述步驟，完成對(duì)所述毛坯件所有輪廓點(diǎn)的刻蝕，制作出所述復(fù)制件。

可選地，所述毛坯件加工裝置為刻蝕激光發(fā)射裝置，所述刻蝕激光發(fā)射裝置和所述探測(cè)激光發(fā)射裝置固定，所述零部件樣品和所述毛坯件固定在同一支架上，實(shí)現(xiàn)聯(lián)動(dòng)；

所述零部件樣品和所述毛坯件在所述支架帶動(dòng)下以相同的方式分別相對(duì)所述刻蝕激光發(fā)射裝置和所述探測(cè)激光發(fā)射裝置移動(dòng)；在探測(cè)激光每次探測(cè)出所述零部件樣品的一個(gè)輪廓點(diǎn)后，所述探測(cè)激光發(fā)射裝置向所述刻蝕激光發(fā)射裝置發(fā)出刻蝕指令；所述刻蝕激光發(fā)射裝置在所述刻蝕指令下發(fā)出刻蝕激光，完成對(duì)所述毛坯件的一次刻蝕，并將刻蝕完成信息反饋給所述探測(cè)激光發(fā)射裝置；一次刻蝕完成后，在所述支架帶動(dòng)下所述零部件樣品和所述毛坯件繼續(xù)聯(lián)動(dòng)，重復(fù)上述步驟，完成對(duì)所述毛坯件所有輪廓點(diǎn)的刻蝕，制作出所述復(fù)制件。

可選地，該系統(tǒng)還包括存儲(chǔ)裝置；

所述存儲(chǔ)裝置，用于在所述探測(cè)激光探測(cè)所述零部件樣品輪廓的同時(shí)，存儲(chǔ)獲取的所述零部件樣品輪廓數(shù)據(jù)。

綜上所述，本發(fā)明的技術(shù)方案通過在零部件樣品一側(cè)使用探測(cè)激光進(jìn)行照射，并在另一側(cè)接收被遮擋后的探測(cè)激光，通過檢測(cè)接收的激光強(qiáng)度來確定零部件樣品的輪廓點(diǎn)，以獲取高精密度的輪廓數(shù)據(jù)用于加工零部件。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種零部件加工方法流程示意圖；

圖2為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種零部件加工方法原理示意圖；

圖3為本發(fā)明探測(cè)激光與零部件樣品相切狀態(tài)示意圖；

圖4為本發(fā)明探測(cè)激光與零部件樣品重疊狀態(tài)示意圖；

圖5為采用激光聯(lián)動(dòng)機(jī)制加工零部件的加工過程示意圖；

圖6為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種零部件加工系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種零部件加工系統(tǒng)的探測(cè)端結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種零部件加工系統(tǒng)的圖像傳感器感光平面示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。

本發(fā)明的設(shè)計(jì)構(gòu)思在于，在探測(cè)端利用探測(cè)激光從一側(cè)照射零部件樣品，并在另一側(cè)接收被遮擋后的探測(cè)激光，通過檢測(cè)接收的激光強(qiáng)度來確定零部件樣品的輪廓點(diǎn)，以獲取高精密度的輪廓數(shù)據(jù)用于加工零部件。

圖1為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種零部件加工方法流程示意圖，如圖1所示，該方法包括：

步驟s110，從零部件樣品一側(cè)發(fā)射探測(cè)激光，控制探測(cè)激光移動(dòng)并照射零部件樣品；在零部件樣品另一側(cè)，接收被零部件樣品遮擋后的探測(cè)激光，檢測(cè)其強(qiáng)度，若強(qiáng)度落在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，則判斷探測(cè)激光與零部件樣品的輪廓接觸，完成零部件樣品一個(gè)輪廓點(diǎn)的探測(cè)。

步驟s120，繼續(xù)移動(dòng)探測(cè)激光，重復(fù)上述步驟，完成對(duì)零部件樣品所有輪廓點(diǎn)的探測(cè)。

步驟s130，根據(jù)探測(cè)出的零部件樣品的輪廓點(diǎn)，加工毛坯件，制作出零部件樣品的復(fù)制件。

參考圖2原理圖所示，探測(cè)激光(射向紙內(nèi))從起始點(diǎn)c點(diǎn)開始，向右移動(dòng)到終點(diǎn)e點(diǎn)，完成對(duì)零部件樣品輪廓的探測(cè)。圖3和圖4分別示出了圖2圈選位置處，探測(cè)激光與零部件樣品接觸過程中相切和重疊的狀態(tài)示意圖。參考圖3和圖4可見，探測(cè)激光與零部件樣品恰好相切的狀態(tài)，探測(cè)激光被遮擋極少，而重疊狀態(tài)，探測(cè)激光被遮擋過大，通過檢測(cè)探測(cè)激光強(qiáng)度，并與設(shè)定閾值對(duì)比，例如閾值范圍設(shè)定為95％-99％，就可以判斷探測(cè)激光是否與零部件樣品恰好接觸，從而確定零部件樣品的輪廓點(diǎn)，由于激光光束可以很細(xì)，因此其探測(cè)精度也更高。

優(yōu)選地，在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，接收被零部件樣品遮擋后的探測(cè)激光，具體為：使用圖像傳感器接收被零部件樣品遮擋后的探測(cè)激光。并且，在接收探測(cè)激光之前，對(duì)探測(cè)激光進(jìn)行整形放大，使探測(cè)激光照射形成均勻放大的光斑，該光斑與圖像傳感器的感光表面形狀尺寸一致。

通過在接收之前，將探測(cè)激光勻化、放大和整形，使得探測(cè)激光的光斑達(dá)到與圖像傳感器的感光表面形狀尺寸一致，因此圖像傳感器的所有感光單元均可以參與感光，提升對(duì)探測(cè)激光強(qiáng)度檢測(cè)的準(zhǔn)確度，保證獲取到高精密度的輪廓數(shù)據(jù)。其中，對(duì)探測(cè)激光的勻化、放大和整形可以使用光學(xué)衍射元件，最終形成的光斑直徑可在幾毫米量級(jí)。圖像傳感器可以使用cmos圖像傳感器，垂直探測(cè)激光設(shè)置，cmos圖像傳感器能夠檢測(cè)出探測(cè)激光1％的亮度變化。

優(yōu)選地，在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，根據(jù)探測(cè)出的零部件樣品的輪廓點(diǎn)，加工毛坯件，制作出零部件樣品的復(fù)制件，具體為：

將零部件樣品和毛坯件固定，控制刻蝕激光發(fā)射裝置與探測(cè)激光發(fā)射裝置聯(lián)動(dòng)，在探測(cè)激光每次探測(cè)出零部件樣品的一個(gè)輪廓點(diǎn)后，探測(cè)激光發(fā)射裝置向刻蝕激光發(fā)射裝置發(fā)出刻蝕指令；刻蝕激光發(fā)射裝置在刻蝕指令下發(fā)出刻蝕激光，完成對(duì)毛坯件的一次刻蝕，并將刻蝕完成信息反饋給探測(cè)激光發(fā)射裝置；一次刻蝕完成后，繼續(xù)控制刻蝕激光發(fā)射裝置與探測(cè)激光發(fā)射裝置聯(lián)動(dòng)，重復(fù)上述步驟，完成對(duì)毛坯件所有輪廓點(diǎn)的刻蝕，制作出復(fù)制件。

繼續(xù)參考圖2原理圖，零部件樣品和毛坯件固定在工作臺(tái)上，探測(cè)激光發(fā)射裝置與刻蝕激光發(fā)射裝置安裝到同一剛性支架上，實(shí)現(xiàn)探測(cè)激光發(fā)射裝置與刻蝕激光發(fā)射裝置的聯(lián)動(dòng)，從而探測(cè)激光相對(duì)于零部件樣品的運(yùn)動(dòng)方式、狀態(tài)與刻蝕激光相對(duì)于毛坯件的運(yùn)動(dòng)方式、狀態(tài)完全一致。探測(cè)激光從起始點(diǎn)c點(diǎn)移動(dòng)到終點(diǎn)e點(diǎn)，對(duì)應(yīng)地，刻蝕激光從起始點(diǎn)d點(diǎn)移動(dòng)到終點(diǎn)f點(diǎn)。在此過程中，每當(dāng)探測(cè)激光探測(cè)到零部件樣品的一個(gè)輪廓點(diǎn)，便發(fā)送刻蝕指令控制刻蝕激光發(fā)射裝置發(fā)射刻蝕激光，完成一次刻蝕。在一次刻蝕完成后，返回刻蝕完成消息給探測(cè)激光發(fā)射裝置，從而重新尋址，尋找下一輪廓點(diǎn)位置，重復(fù)上述刻蝕加工過程，上述該加工過程流程見圖5所示。最終，在探測(cè)出零部件樣品所有輪廓點(diǎn)的同時(shí)，刻蝕激光也完成了對(duì)毛坯件所有輪廓點(diǎn)的刻蝕。

通過上述聯(lián)動(dòng)機(jī)制，依靠零部件樣品就可直接制作出其復(fù)制件，與相互獨(dú)立的掃描過程和激光刻蝕過程相比，省去了根據(jù)輪廓數(shù)據(jù)制作光刻模板及安裝光刻模板等過程，從而避免了出現(xiàn)在其中的對(duì)位誤差等干擾因素，可以做到更高的加工精度。其中，探測(cè)激光的尋位算法可以根據(jù)要加工的零部件形狀去設(shè)計(jì)。

在本發(fā)明的另一些實(shí)施例中，也可采用與上述方式相反的方式實(shí)現(xiàn)聯(lián)動(dòng)機(jī)制，即將刻蝕激光發(fā)射裝置和探測(cè)激光發(fā)射裝置固定，控制零部件樣品和毛坯件聯(lián)動(dòng)，在探測(cè)激光每次探測(cè)出零部件樣品的一個(gè)輪廓點(diǎn)后，探測(cè)激光發(fā)射裝置向刻蝕激光發(fā)射裝置發(fā)出刻蝕指令；刻蝕激光發(fā)射裝置在刻蝕指令下發(fā)出刻蝕激光，完成對(duì)毛坯件的一次刻蝕，并將刻蝕完成信息反饋給探測(cè)激光發(fā)射裝置；一次刻蝕完成后，繼續(xù)控制零部件樣品和毛坯件聯(lián)動(dòng)，重復(fù)上述步驟，完成對(duì)毛坯件所有輪廓點(diǎn)的刻蝕，制作出復(fù)制件。

此外，在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，也可以根據(jù)獲取到的高精密度輪廓數(shù)據(jù)，采用現(xiàn)有技術(shù)中常用的cnc機(jī)床、離子束或電子束直寫等方式來制作復(fù)制件，在此不再贅述。

優(yōu)選地，在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，該方法還包括：在探測(cè)激光探測(cè)零部件樣品輪廓的同時(shí)，存儲(chǔ)獲取的零部件樣品輪廓數(shù)據(jù)。

本發(fā)明還公開了一種零部件加工系統(tǒng)，該系統(tǒng)的機(jī)構(gòu)示意圖如圖6所示，包括：探測(cè)激光發(fā)射裝置210、圖像傳感器220和毛坯件加工裝置230。

探測(cè)激光發(fā)射裝置210，用于從零部件樣品一側(cè)發(fā)射探測(cè)激光，控制探測(cè)激光移動(dòng)并照射零部件樣品240。

圖像傳感器220，用于在零部件樣品另一側(cè)，接收被零部件樣品遮擋后的探測(cè)激光，檢測(cè)其強(qiáng)度，若強(qiáng)度落在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，則判斷探測(cè)激光與零部件樣品的輪廓接觸，完成零部件樣品一個(gè)輪廓點(diǎn)的探測(cè)；在探測(cè)激光發(fā)射裝置210繼續(xù)移動(dòng)下，重復(fù)上述過程，完成對(duì)零部件樣品所有輪廓點(diǎn)的探測(cè)。

毛坯件加工裝置，用于根據(jù)探測(cè)出的零部件樣品240的輪廓點(diǎn)，加工毛坯件，制作出零部件樣品240的復(fù)制件。

優(yōu)選地，如圖7探測(cè)端結(jié)構(gòu)示意圖所示，在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，該系統(tǒng)還包括光學(xué)衍射元件230。

光學(xué)衍射元件230，用于在圖像傳感器220接收探測(cè)激光之前，對(duì)探測(cè)激光進(jìn)行整形放大，使探測(cè)激光照射形成均勻放大的光斑，該光斑與圖像傳感器220的感光表面形狀尺寸一致。具體見圖7所示，零部件樣品240放于探測(cè)激光發(fā)射裝置210和光學(xué)衍射元件230中間，圖像傳感器220接收被光學(xué)衍射元件230整形發(fā)大后的均勻光斑。

參考圖8所示的圖像傳感器感光表面可知，圖像傳感器220呈方形，其感光表面排布有諸多感光單元221，整形發(fā)大后，探測(cè)激光光斑與圖像傳感器220的感光表面形狀尺寸一致，圖像傳感器220的諸多感光單元221均可參與光強(qiáng)度檢測(cè)，從而獲得更高的檢測(cè)精度。該圖像傳感器220例如是cmos圖像傳感器，能夠檢測(cè)出探測(cè)激光1％的亮度變化。

優(yōu)選地，在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，毛坯件加工裝置230為刻蝕激光發(fā)射裝置，該刻蝕激光發(fā)射裝置和探測(cè)激光發(fā)射裝置固定在同一支架上，實(shí)現(xiàn)聯(lián)動(dòng)。

其原理和過程仍然參考圖2和圖5所示，零部件樣品和毛坯件固定，刻蝕激光發(fā)射裝置和探測(cè)激光發(fā)射裝置在支架帶動(dòng)下以相同的方式分別相對(duì)零部件樣品和毛坯件移動(dòng)；在探測(cè)激光每次探測(cè)出零部件樣品的一個(gè)輪廓點(diǎn)后，探測(cè)激光發(fā)射裝置向刻蝕激光發(fā)射裝置發(fā)出刻蝕指令；刻蝕激光發(fā)射裝置在刻蝕指令下發(fā)出刻蝕激光，完成對(duì)毛坯件的一次刻蝕，并將刻蝕完成信息反饋給探測(cè)激光發(fā)射裝置；一次刻蝕完成后，在支架帶動(dòng)下刻蝕激光發(fā)射裝置與探測(cè)激光發(fā)射裝置繼續(xù)聯(lián)動(dòng)，重復(fù)上述步驟，完成對(duì)毛坯件所有輪廓點(diǎn)的刻蝕，制作出復(fù)制件。

在本發(fā)明的另一些實(shí)施例中，也可將刻蝕激光發(fā)射裝置和探測(cè)激光發(fā)射裝置固定，將零部件樣品和毛坯件固定在同一支架上，實(shí)現(xiàn)聯(lián)動(dòng)。其工作原理如下：

零部件樣品和毛坯件在支架帶動(dòng)下以相同的方式分別相對(duì)刻蝕激光發(fā)射裝置和探測(cè)激光發(fā)射裝置移動(dòng)；在探測(cè)激光每次探測(cè)出零部件樣品的一個(gè)輪廓點(diǎn)后，探測(cè)激光發(fā)射裝置向刻蝕激光發(fā)射裝置發(fā)出刻蝕指令；刻蝕激光發(fā)射裝置在刻蝕指令下發(fā)出刻蝕激光，完成對(duì)毛坯件的一次刻蝕，并將刻蝕完成信息反饋給探測(cè)激光發(fā)射裝置；一次刻蝕完成后，在支架帶動(dòng)下零部件樣品和毛坯件繼續(xù)聯(lián)動(dòng)，重復(fù)上述步驟，完成對(duì)毛坯件所有輪廓點(diǎn)的刻蝕，制作出復(fù)制件。

在本發(fā)明零部件加工系統(tǒng)的一些實(shí)施例中，也可以采用現(xiàn)有的毛坯件加工裝置，在此不再贅述。

優(yōu)選地，在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，該系統(tǒng)還包括存儲(chǔ)裝置(未圖示)。

存儲(chǔ)裝置，用于在探測(cè)激光探測(cè)零部件樣品輪廓的同時(shí)，存儲(chǔ)獲取的零部件樣品輪廓數(shù)據(jù)。

以上所述，僅為本發(fā)明的一些實(shí)施方式，在本發(fā)明的上述教導(dǎo)下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)行其他的改進(jìn)或變形。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，上述的具體描述只是更好的解釋本發(fā)明的目的，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。