本發(fā)明屬于電阻焊技術領域，具體涉及一種端塞夾頭。

背景技術：

電阻焊是工件組合后通過電極施加壓力，利用電流通過接頭的接觸面及鄰近區(qū)域產生的電阻熱進行焊接的方法。

現(xiàn)有技術中，將端塞和包殼管焊接在一起，都是采用電子束焊接，電子束焊接是完全熔化焊接，因此，對端塞和包殼管的使用都有一定的影響，二電阻焊采用低電阻（微歐級）高電流（千安級）形成的電渦流，使端塞和包殼管均處于熔融狀態(tài)（即熔化的臨界點狀，但又沒有熔化）下焊接并快速冷卻。

因此，有必要研究一種端塞夾頭，能夠使得在對端塞和包殼管焊接過程中，能夠避免被焊工件變形的問題。

技術實現(xiàn)要素：

為了克服背景技術中存在的不足，本發(fā)明提出一種端塞夾頭，能夠在使用本發(fā)明的端塞夾頭進行焊接時，被焊工件不變形，不變色，端塞和包殼管的金相組織不發(fā)生變化。

為了達到上述目的，本發(fā)明通過如下技術方案實現(xiàn)的：

一種端塞夾頭，包括夾頭本體和固定環(huán)，固定環(huán)套設在夾頭本體外壁，所述的夾頭本體包括三個夾頭單元，三個夾頭單元合成一個圓柱形夾頭本體，

夾頭單元從上到下包括一體成型的蓋板、分層片和基體，蓋板、分層片和基體的外徑一致，蓋板的內徑小于分層片的內徑，分層片和基體的內徑一致，

所述的夾頭單元豎直方向設置有穿透夾頭單元的螺釘，螺釘兩端設置有硅膠。

進一步，所述的固定環(huán)包括呈環(huán)狀的基部和自基部向外翻折而成的卡扣，基部的寬度保持一致，并形成分別位于兩端的插接端和扣持端，其中，扣持端的內徑小于插接端的內徑，所述卡扣沿扣持端延伸形成弧形狀，卡扣上具有扣持部和連接扣持部和扣持端的銜接部，扣持部位于扣持端的延伸面上。

進一步，所述的基體的高度大于蓋板與分層片的高度，所述的分層片由50片金屬片構成，所述的分層片的金屬片的厚度為0.05mm。

進一步，所述的蓋板由鉻鋯銅材料制成。

進一步，所述的分層片的金屬片由硅鋼片、不銹鋼片和鈹銅片組成。

進一步，所述的基體由鈹鋯銅材料制成。

進一步，所述的基體外壁周向設置有凸起圈，凸起圈的厚度為0.2-0.5mm。

進一步，所述的凸起圈的高度小于基體的高度。

進一步，每個夾頭單元上螺釘?shù)膫€數(shù)設置有三個。

進一步，所述的卡扣上設有三個且均勻分布于固定環(huán)上。

進一步，所述的固定環(huán)上開設有缺口，缺口軸向貫穿固定環(huán)，缺口具有自扣持端到插接端的豎直切面，且所述缺口相對的兩豎直切面相互平行。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明至少具有以下有益效果之一：

1.本發(fā)明的端塞夾頭，采用低電阻和高電流形成的電渦流，使端塞和包殼管均處于熔融狀態(tài)（即熔化的臨界點，但又沒有熔化）下焊接并快速冷卻；

2.本使用發(fā)明的端塞夾頭，能夠使得被焊工件不變形和不變色，并且端塞和包殼管的金相組織不發(fā)生變化；

3.分層片由50片金屬片構成，并且對金屬片的材料進行限定，能夠使得端塞和包殼管之間的焊接效果較好；

4.設置有固定環(huán)，卡扣經沖壓成型于扣持端并向外翻折，結構簡單，能夠具有較好的穩(wěn)固鎖緊效果；

5.本發(fā)明結構簡單，由三個夾頭單元構成圓柱形夾頭本體，使得焊接面較大，不容易脫落。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的俯視圖；

圖2為本發(fā)明夾頭單元立體圖；

圖3為本發(fā)明固定化結構示意圖；

圖4為本發(fā)明a部放大圖。

圖中，1-固定環(huán)、2-蓋板、3-分層片、4-基體、5-螺釘、6-硅膠、7-凸起圈、8-卡扣、9-扣持端、10-銜接部、11-扣持部、12-插接端、13-缺口、14-切口。

具體實施方式

如圖1-4所示，為了使本發(fā)明的目的、技術方案和有益效果更加清楚，下面將結合附圖，對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行詳細的說明，以方便技術人員理解。

一種端塞夾頭，包括夾頭本體和固定環(huán)1，固定環(huán)1套設在夾頭本體外壁，所述的夾頭本體包括三個夾頭單元，三個夾頭單元合成一個圓柱形夾頭本體，本發(fā)明的端塞夾頭，采用低電阻和高電流形成的電渦流，使端塞和包殼管均處于熔融狀態(tài)（即熔化的臨界點，但又沒有熔化）下焊接并快速冷卻；本使用發(fā)明的端塞夾頭，能夠使得被焊工件不變形和不變色，并且端塞和包殼管的金相組織不發(fā)生變化。

夾頭單元從上到下包括一體成型的蓋板2、分層片3和基體4，基體4的高度大于蓋板2與分層片3的高度，所述的分層片3由50片金屬片構成，所述的分層片3的金屬片的厚度為0.05mm，蓋板2、分層片3和基體4的外徑一致，蓋板2的內徑小于分層片3的內徑，分層片3頂部漏出來，能夠增強焊接效果，分層片3和基體4的內徑一致。

蓋板2由鉻鋯銅材料制成，分層片3的金屬片由硅鋼片、不銹鋼片和鈹銅片組成，基體4由鈹鋯銅材料制成，能夠使得端塞和包殼管之間的焊接效果較好。

所述的夾頭單元豎直方向設置有穿透夾頭單元的螺釘5，螺釘5兩端設置有硅膠6，每個夾頭單元上螺釘5的個數(shù)設置有三個，能夠增強焊接后整體的穩(wěn)定性。

所述的固定環(huán)1包括呈環(huán)狀的基部7和自基部7向外翻折而成的卡扣8，卡扣8上設有三個且均勻分布于固定環(huán)1上，基部7的寬度保持一致，并形成分別位于兩端的插接端12和扣持端9，其中，扣持端9的內徑小于插接端12的內徑，所述卡扣8沿扣持端9延伸形成弧形狀，卡扣8上具有扣持部11和連接扣持部11和扣持端9的銜接部10，扣持部11位于扣持端9的延伸面上，固定環(huán)1上開設有缺口13，缺口13軸向貫穿固定環(huán)1，缺口13具有自扣持端9到插接端12的豎直切面，且所述缺口13相對的兩豎直切面相互平行，能夠具有較好的穩(wěn)固鎖緊效果。

基體4外壁周向設置有凸起圈7，凸起圈7的厚度為0.2-0.5mm，凸起圈7的高度小于基體4的高度，能夠在拿取過程中，提供夾持部。

本發(fā)明的使用過程：

在使用本發(fā)明對端塞和包殼管進行焊接時，將三個夾頭單元合成一個圓柱形夾頭本體，然后將插接端12插入固定環(huán)1中，并且使得插接端12和扣持端9相卡持，將圓柱形夾頭本體形成所需要的端塞夾頭，將此端塞夾頭放置在端塞和包殼管需要焊接的部位，然后通過電極施加壓力，使端塞和包殼管均處于熔融狀態(tài)下焊接。

本發(fā)明的端塞夾頭，采用低電阻和高電流形成的電渦流，使端塞和包殼管均處于熔融狀態(tài)（即熔化的臨界點，但又沒有熔化）下焊接并快速冷卻；本使用發(fā)明的端塞夾頭，能夠使得被焊工件不變形和不變色，并且端塞和包殼管的金相組織不發(fā)生變化；分層片由50片金屬片構成，并且對金屬片的材料進行限定，能夠使得端塞和包殼管之間的焊接效果較好；設置有固定環(huán)，卡扣經沖壓成型于扣持端并向外翻折，結構簡單，能夠具有較好的穩(wěn)固鎖緊效果；本發(fā)明結構簡單，由三個夾頭單元構成圓柱形夾頭本體，使得焊接面較大，不容易脫落。

最后說明的是，以上優(yōu)選實施例僅用以說明本發(fā)明的技術方案而非限制，盡管通過上述優(yōu)選實施例已經對本發(fā)明進行了詳細的描述，但本領域技術人員應當理解，可以在形式上和細節(jié)上對其作出各種各樣的改變，而不偏離本發(fā)明權利要求書所限定的范圍。