本實(shí)用新型屬于手機(jī)制造裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種攝像頭焊接防呆治具。

背景技術(shù)：

隨著通信產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，移動(dòng)終端已經(jīng)由原來(lái)單一的通話功能向語(yǔ)音、數(shù)據(jù)、圖像、音樂(lè)和多媒體方向綜合演變。而移動(dòng)終端基本上可以分成兩種：一種是傳統(tǒng)手機(jī)(feature phone)；另一種是智能手機(jī)(smart phone)。智能手機(jī)具有傳統(tǒng)手機(jī)的基本功能，還具有以下特點(diǎn)：開放的操作系統(tǒng)、硬件和軟件可擴(kuò)充性，以及支持第三方的二次開發(fā)。相對(duì)于傳統(tǒng)手機(jī)，智能手機(jī)以其強(qiáng)大的功能和便捷的操作等特點(diǎn)受到了入們的青睞，成為市場(chǎng)的一種潮流。

手機(jī)攝像頭無(wú)論是內(nèi)置還是外置，和手機(jī)其它的硬件部件一樣，是通過(guò)與與主電路板相連的才能發(fā)揮其主要作用的。包括手機(jī)攝像頭在內(nèi)的其他手機(jī)部件與主電路板的連接質(zhì)量，直接影響著手機(jī)的整體質(zhì)量。

現(xiàn)有手機(jī)工件加工組裝過(guò)程中，出于成本的考慮往往一些工件采用手動(dòng)焊接完成，而我們手機(jī)生產(chǎn)過(guò)程中攝像頭、按鍵、LCD、喇叭、振動(dòng)器等配件，有些就是通過(guò)人工用烙鐵焊接完成，在焊接過(guò)程中如果沒(méi)有固定保護(hù)焊接附近區(qū)域容易造成對(duì)主板元件損壞，

現(xiàn)有手機(jī)工件加工組裝過(guò)程中，需要焊接的材料攝像頭、按鍵、LCD、喇叭、振動(dòng)器等直接放于主板焊接位置使用烙鐵焊接，主板未做固定焊接中容易造成主板推動(dòng)使焊接部位焊接偏移不牢等，焊接部位附近未用蓋板保護(hù)，焊接過(guò)程中容易造成烙鐵碰撞附件元件。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是為了解決目前的手機(jī)部件尤其是攝像頭與手機(jī)主板的連接過(guò)程中采用的焊接工藝存在的以下問(wèn)題：焊接質(zhì)量不高，如焊接牢度不夠?qū)е氯菀追蛛x，焊接位置發(fā)生偏移導(dǎo)致焊接精度不夠，焊接過(guò)程容易對(duì)周邊硬件造成損傷甚至損壞及其它影響手機(jī)壽命的現(xiàn)象，而提供一種攝像頭焊接防呆治具。

本實(shí)用新型包括主板固定平臺(tái)、保護(hù)蓋板，其中，主板固定平臺(tái)有效防止主板晃動(dòng)造成焊接傾斜偏移等。保護(hù)蓋板是將焊接部位露出用于烙鐵焊接，其他部位使用蓋板保護(hù)，有效防止焊接中烙鐵觸碰其他元件，本實(shí)用新型裝置操作簡(jiǎn)單,大大提高了工件加工良率和效率。

為了達(dá)到上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種攝像頭焊接防呆治具，包括：

主板固定平臺(tái)，與手機(jī)主板配合，用于放置手機(jī)主板，并根據(jù)手機(jī)主板的結(jié)構(gòu)對(duì)手機(jī)主板進(jìn)行固定；

保護(hù)蓋板，與主板固定平臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)配合，并將放置于主板固定平臺(tái)的手機(jī)主板進(jìn)行部分覆蓋，在對(duì)手機(jī)主板進(jìn)行保護(hù)的同時(shí)，對(duì)手機(jī)主板的待焊接加工部位進(jìn)行暴露設(shè)置，便于后續(xù)的焊接工藝的進(jìn)行；

旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，用于連接保護(hù)蓋板與主板固定平臺(tái)，使保護(hù)蓋板能以旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)為軸心相對(duì)主板固定平臺(tái)而轉(zhuǎn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)主板固定平臺(tái)與保護(hù)蓋板間的開合。

進(jìn)一步優(yōu)選的，主板固定平臺(tái)上設(shè)有用于容納手機(jī)主板的放置腔。

進(jìn)一步優(yōu)選的，放置腔為半封閉結(jié)構(gòu)，且放置腔的底部和四周封閉，頂部開口。

進(jìn)一步優(yōu)選的，保護(hù)蓋板上設(shè)有至少一個(gè)用于對(duì)手機(jī)主板待加工部件進(jìn)行暴露的焊接槽。

進(jìn)一步優(yōu)選的，焊接槽為封閉槽或半封閉槽。

進(jìn)一步優(yōu)選的，焊接槽的開口為廣口式。

進(jìn)一步優(yōu)選的，旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括設(shè)置于主板固定平臺(tái)上的旋轉(zhuǎn)母座、設(shè)置與主板固定平臺(tái)上且與旋轉(zhuǎn)母座相配的旋轉(zhuǎn)子座和將旋轉(zhuǎn)母座和旋轉(zhuǎn)子座進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)連接的旋轉(zhuǎn)軸。

進(jìn)一步優(yōu)選的，在主板固定平臺(tái)與保護(hù)蓋板之間設(shè)有阻尼裝置。

進(jìn)一步優(yōu)選的，在母座與子座配合處設(shè)有阻尼裝置，阻尼裝置位于母座和子座之間。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果是：本實(shí)用新型所提出的方法可以解決在手機(jī)主板配件使用人工烙鐵焊接過(guò)程中，由于人為失誤及缺陷造成的焊接部位附近元件觸碰連錫損件以及焊接不牢等問(wèn)題，本裝置不僅可以用于人工焊接，而且可以用于自動(dòng)焊接中，在不同的焊接工藝中，都能夠起到輔助的作用，在保護(hù)其它元器件完好無(wú)損的基礎(chǔ)上，提高焊接后的質(zhì)量。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型另一種狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型改進(jìn)后的一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是保護(hù)蓋板與主板固定平臺(tái)的連接結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1主板固定平臺(tái)，2保護(hù)蓋板，3旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，4手機(jī)主板，5放置腔，6焊接槽，7旋轉(zhuǎn)母座，8旋轉(zhuǎn)子座，9阻尼裝置，10待焊接部位，11臺(tái)面，12固定柱，13固定槽，14固定孔。

具體實(shí)施方式

以下是本實(shí)用新型的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的描述，但本實(shí)用新型并不限于這些實(shí)施例。如果無(wú)特殊說(shuō)明，本實(shí)用新型的實(shí)施例中所采用的原料均為本領(lǐng)域常用的原料，實(shí)施例中所采用的方法，均為本領(lǐng)域的常規(guī)方法。

實(shí)施例：

本實(shí)施例一種攝像頭焊接防呆治具，如圖1和圖2所示，主要用于手機(jī)主板的焊接，包括：主板固定平臺(tái)1、保護(hù)蓋板2和旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3。

該防呆治具中的主板固定平臺(tái)1與保護(hù)蓋板2通過(guò)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3連接，并在旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3的作用下，實(shí)現(xiàn)主板固定平臺(tái)1與保護(hù)蓋板2的開合。

其中：主板固定平臺(tái)1，用于與手機(jī)主板4配合，并在其中放置手機(jī)主板4，并根據(jù)手機(jī)主板4的結(jié)構(gòu)設(shè)定具體的對(duì)應(yīng)的配合部件，從而對(duì)手機(jī)主板4進(jìn)行固定；手機(jī)主板4在整機(jī)裝配時(shí)有些產(chǎn)品需要在手機(jī)主板4上人工先焊接攝像頭、按鍵、LCD、喇叭以及振動(dòng)器等一系列配件，目前的情況通常都是將手機(jī)主板進(jìn)行按需擺放，然后使用烙鐵進(jìn)行焊接，在這個(gè)人工焊接的過(guò)程中，不可避免地對(duì)焊接部位以外的其它附件或元器件造成觸碰、連錫以及其他的損件等現(xiàn)象；這里的主板固定平臺(tái)1，可以用于對(duì)主板4進(jìn)行安放，焊接時(shí)對(duì)手機(jī)主板4的最佳焊接角度進(jìn)行了固定，以便于讓手機(jī)主板4在整個(gè)焊接過(guò)程中能夠平穩(wěn)地保持這個(gè)最佳角度。

為了便于放置手機(jī)主板4，在主板固定平臺(tái)1上設(shè)有用于容納手機(jī)主板4的放置腔5，放置腔5的形狀是一個(gè)兼容體，能夠與大部分的手機(jī)主板相配，或者為一個(gè)單一對(duì)應(yīng)體，只對(duì)應(yīng)某批次的手機(jī)主板結(jié)構(gòu)；手機(jī)主板4放入其中后，能夠保持手機(jī)主板4的穩(wěn)定，避免手機(jī)主板4在焊接過(guò)程中的移動(dòng)，避免手機(jī)主板4移動(dòng)導(dǎo)致的焊接精度降低的問(wèn)題。

放置腔5為半封閉結(jié)構(gòu)，且放置腔5的底部和四周封閉，頂部開口，保護(hù)蓋板2用于將其頂部開口進(jìn)行保護(hù)覆蓋。

保護(hù)蓋板2上設(shè)有至少一個(gè)用于對(duì)手機(jī)主板4待加工部件進(jìn)行暴露的焊接槽6。焊接槽6用于將手機(jī)主板4的待焊接部位進(jìn)行暴露，便于后期的焊接進(jìn)行。

焊接槽6為封閉槽或半封閉槽，焊接槽6可以位于保護(hù)蓋板2的中部，也可以位于保護(hù)蓋板2的邊緣，當(dāng)期位于保護(hù)蓋板2的中部時(shí)，其為封閉槽，當(dāng)其位于保護(hù)蓋板的邊緣時(shí)，其為半封閉槽?？傮w上，焊接槽6的開口與手機(jī)主板4對(duì)應(yīng)。

關(guān)于焊接槽6的開口，為廣口式。具體地，該廣口式表現(xiàn)為由焊接槽6的槽底向上，開口尺寸逐漸增大，當(dāng)開口為圓形時(shí)，焊接槽6位圓臺(tái)形，當(dāng)開口為方形時(shí)，焊接槽6位方臺(tái)。

保護(hù)蓋板2，用于與主板固定平臺(tái)1配合，并將放置于主板固定平臺(tái)1上的手機(jī)主板4進(jìn)行部分覆蓋，在對(duì)手機(jī)主板4進(jìn)行保護(hù)的同時(shí)，對(duì)手機(jī)主板4的待焊接加工部位進(jìn)行暴露設(shè)置，便于后續(xù)的焊接工藝的進(jìn)行。

保護(hù)蓋板2是一種能夠具有保護(hù)功能的部件，該部件能夠具有足夠的相應(yīng)性能以保護(hù)手機(jī)主板4在焊接過(guò)程中免于受到損害。由于在焊接過(guò)吹中，會(huì)涉及到加熱，因此，該保護(hù)蓋板2應(yīng)當(dāng)具有一定的熱性能。以防護(hù)待焊接部位的其他部位避免受到高溫的影響。

同時(shí)，在焊接過(guò)程中，加熱方式可能有多種，可能會(huì)涉及到的方式有：熱風(fēng)加熱、電磁加熱等，相應(yīng)的，保護(hù)蓋板2就需要不僅具有相應(yīng)的耐熱性，還需要能夠阻擋氣體的侵犯以及電磁的穿過(guò)，避免熱風(fēng)危及到氣體部件以及電磁透過(guò)蓋板影響到其他部件。

對(duì)于保護(hù)蓋板2的結(jié)構(gòu)，不限于是一個(gè)整體的板，在其上設(shè)置有焊接槽；其他的表現(xiàn)形式，如：將保護(hù)蓋板2設(shè)置成一個(gè)組裝體，具體結(jié)構(gòu)如下：

包括蓋板框架，蓋板框架上設(shè)有若干個(gè)放置位，放置位覆蓋部分或全部的蓋板框架，在相應(yīng)的放置位上設(shè)置與該放置位配合的保護(hù)子板，保護(hù)子板將放置位進(jìn)行覆蓋后，使得整體形成了一個(gè)密封的與主板固定平臺(tái)相配的保護(hù)蓋板2。

關(guān)于蓋板框架的設(shè)置，其結(jié)構(gòu)涵蓋了保護(hù)蓋板2的整體，用于為保護(hù)子板提供支撐，以配合保護(hù)子板安裝在保護(hù)蓋板2的蓋板框架上，從而形成一個(gè)整體，一個(gè)完整的保護(hù)蓋板2。

保護(hù)子板的設(shè)置，相應(yīng)的是蓋板框架上放置位的設(shè)置，其設(shè)置位置與對(duì)應(yīng)的手機(jī)主板4的待焊接位置相對(duì)應(yīng)，并且，保護(hù)子板與蓋板框架是一種可拆卸的連接方式，從而在需要對(duì)手機(jī)主板4相應(yīng)的部位進(jìn)行焊接的時(shí)候，可以將對(duì)應(yīng)位置的保護(hù)子板進(jìn)行拆卸，從而形成相應(yīng)的焊接槽6。

對(duì)于蓋板框架上的各個(gè)保護(hù)子板，它們的大小尺寸可以部分相同；相鄰的放置位之間，可以實(shí)現(xiàn)保護(hù)子板的相互移動(dòng)及按需的固定。

旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3，是用于將保護(hù)蓋板2與主板固定平臺(tái)1進(jìn)行位置限定，使保護(hù)蓋板2以旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3為軸心相對(duì)主板固定平臺(tái)1進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)。

旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3的表現(xiàn)形式有很多種，其中的一種結(jié)構(gòu)如下：

旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3包括設(shè)置于主板固定平臺(tái)1上的旋轉(zhuǎn)母座7、設(shè)置與主板固定平臺(tái)1上且與旋轉(zhuǎn)母座7相配的旋轉(zhuǎn)子座8和將旋轉(zhuǎn)母座7和旋轉(zhuǎn)子座8進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)連接的旋轉(zhuǎn)軸。

如圖3所示，在主板固定平臺(tái)1與保護(hù)蓋板2之間設(shè)有阻尼裝置9。

阻尼裝置9的設(shè)置方式有多種，其中本案涉及到兩種方式，第一種在旋轉(zhuǎn)母座7與旋轉(zhuǎn)子座8配合處設(shè)有阻尼裝置9，阻尼裝置9位于旋轉(zhuǎn)母座7和旋轉(zhuǎn)子座8之間。

對(duì)于上述結(jié)構(gòu)的改進(jìn)：如圖3所示，主要是針對(duì)保護(hù)蓋板2與主板固定平臺(tái)1之間的連接結(jié)構(gòu)。

具體如下：

將保護(hù)蓋板2與主板固定平臺(tái)1設(shè)置為嵌入結(jié)構(gòu)，即，在將保護(hù)蓋板2嵌入主板固定平臺(tái)1后，實(shí)現(xiàn)了保護(hù)蓋板2與主板固定平臺(tái)1的完美嵌合。

將主板固定平臺(tái)1內(nèi)設(shè)置一個(gè)臺(tái)面11，該臺(tái)面11環(huán)繞或部分環(huán)繞放置腔設(shè)置，該臺(tái)面11形成對(duì)保護(hù)蓋板2的支撐作用。

當(dāng)保護(hù)蓋板2與主板固定平臺(tái)1蓋合后，保護(hù)蓋板2的主體部分嵌入到主板固定平臺(tái)1的頂部以內(nèi)。

同時(shí)，在保護(hù)蓋板2的兩側(cè)設(shè)置兩個(gè)可以移動(dòng)的固定柱12，固定柱12設(shè)置在保護(hù)蓋板兩側(cè)的固定槽13內(nèi)，同時(shí)，在主板固定平臺(tái)1頂部設(shè)有與固定柱12相配的固定孔14。

一種采用上述防呆治具的攝像頭焊接工藝，包括以下步驟：

S1、根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，制備一種攝像頭焊接防呆治具，并在所述防呆治具上設(shè)置一個(gè)視覺(jué)定位系統(tǒng)；

S2、將保護(hù)蓋板打開，使其與主板固定平臺(tái)分離，然后將待焊接的手機(jī)主板裝入所述防呆夾治具的主板固定平臺(tái)的放置腔內(nèi)；

S3、將保護(hù)蓋板蓋合，使手機(jī)主板固定在主板固定平臺(tái)和保護(hù)蓋板之間，并將待焊接部位暴露在焊接槽處；

S4、然后將主板固定平臺(tái)與水平成30°的角度；

S5、采用視覺(jué)定位系統(tǒng)對(duì)待焊接的手機(jī)主板的待焊接部位進(jìn)行精確定位點(diǎn)錫，然后轉(zhuǎn)至預(yù)熱區(qū)；

S6、在預(yù)熱區(qū)采用紅外加熱或電磁加熱對(duì)手機(jī)主板的待焊接部位進(jìn)行預(yù)熱，預(yù)熱時(shí)間為10秒，預(yù)熱溫度為160℃；

S4、預(yù)熱完成后，將防呆治具轉(zhuǎn)至激光焊接區(qū)，采用視覺(jué)定位系統(tǒng)對(duì)工件進(jìn)行精確定位；并在焊接區(qū)一側(cè)吹出保護(hù)氣體，另一側(cè)采用抽真氣方式進(jìn)行吸氣，再采用激光器對(duì)手機(jī)主板的待焊接部位進(jìn)行焊接。

本實(shí)用新型攝像頭焊接防呆治具具有以下有益效果：

1、使用的零件數(shù)量少，加工結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，一般的銑床就能加工出本實(shí)用新型的機(jī)加工零件；

2、從上料操作上，只需將保護(hù)蓋板掀開，將手機(jī)主板放入到放置腔，蓋合保護(hù)蓋板2就可以將手機(jī)主板4進(jìn)行了固定保護(hù)；

3、從成本上，零件少，加工簡(jiǎn)單，加工工藝簡(jiǎn)單，省時(shí)省料，成本可再度降低。

本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型僅作舉例說(shuō)明。本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會(huì)偏離本實(shí)用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。