免焊接紅外攝像燈的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了免焊接紅外攝像燈，包括多個紅外燈珠，燈座，紅外燈珠設(shè)置在燈座上，燈座包括燈座基體(1)、開在燈座基體(1)上的多個安裝孔(2)、和安裝孔(2)數(shù)量一樣的彈簧鎖(3)、雙頭集線端子(4)，安裝孔(2)矩陣排列在燈座基體(1)上，每個安裝孔(2)旁設(shè)置有彈簧鎖(3)，紅外燈珠安裝在安裝孔(2)內(nèi)，每個安裝孔(2)電連接雙頭集線端子(4)。它安裝、維護方便易用。
【專利說明】免焊接紅外攝像燈
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及安防【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體說是免焊接紅外攝像燈。
【背景技術(shù)】
[0002]紅外燈是主動式紅外攝像機的必要配件，目前市場上常用的紅外燈通常是將燈珠焊接到燈座上，紅外燈和紅外攝像機采用一體化設(shè)計，這種涉及方式存在當紅外攝像機的紅外燈出現(xiàn)問題時，只能通過將紅外攝像機進行更換送廠維修，同時不能根據(jù)監(jiān)控場地調(diào)整紅外燈珠的發(fā)光角，實現(xiàn)最佳的紅外照明效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)在給紅外攝像機配備紅外燈時，紅外燈和紅外攝像機采用一體化設(shè)計，紅外攝像機的維護麻煩，同時不能調(diào)整紅外燈的發(fā)光角以適應(yīng)視場的紅外照明需要的技術(shù)缺陷，本發(fā)明提供一種用于紅外攝像機的免焊接紅外。
[0004]為了克服現(xiàn)有技術(shù)在，采用的技術(shù)方案具有技術(shù)缺陷，本發(fā)明提供一種 為解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
免焊接紅外攝像燈，包括多個紅外燈珠，燈座，紅外燈珠設(shè)置在燈座上，燈座包括燈座基體、開在燈座基體上的多個安裝孔、和安裝孔數(shù)量一樣的彈簧鎖、雙頭集線端子，安裝孔矩陣排列在燈座基體上，每個安裝孔旁設(shè)置有彈簧鎖，紅外燈珠安裝在安裝孔內(nèi)，每個安裝孔電連接雙頭集線端子。
[0005]為了確保免焊接紅外攝像燈發(fā)出的紅外光被投送到更遠的地方區(qū)，作為優(yōu)選，所述紅外燈珠的前端設(shè)置有聚光鏡頭。
[0006]在室內(nèi)通常要求紅外發(fā)射光源發(fā)光角度廣，但在野外的林區(qū)發(fā)光角度廣，紅外發(fā)射光源紅外光投射距離相對越短。
[0007]以上是對免焊接紅外攝像燈紅外光投送能力的進一步改進。采用紅外燈珠的前端設(shè)置有聚光鏡頭的設(shè)計，采用不同方式的聚光鏡頭，適應(yīng)不同紅外光投射距離的需求。
[0008]為了提高紅外燈紅外輻射效率，作為優(yōu)選，所述紅外燈珠發(fā)光芯片的P/N結(jié)材料為砷化鎵。
[0009]以上是對免焊接紅外攝像燈工作能力的進一步改進。用砷化鎵制成的紅外燈珠發(fā)光芯片的P/N結(jié)的電子遷移率比硅大5?6倍，具有高頻、溫度性能好、噪聲小、輻射能力強等優(yōu)點。
[0010]為了提高免焊接紅外攝像燈的散熱能力，作為優(yōu)選，燈座基體為鋁基基體。
[0011]以上是對免焊接紅外攝像燈工作穩(wěn)定性的進一步改進。通常燈座采用熱塑性好的塑料作為燈座的基體材料以適應(yīng)高熱環(huán)境?；墓ぷ鞣€(wěn)定性時解決了，可是如果紅外燈珠產(chǎn)生的熱量無法及時散去，這種熱量累積多了會導(dǎo)致紅外燈珠失效，也會影響到紅外燈珠的使用壽命。采用高導(dǎo)熱性能的鋁基基體作為安裝座的基體可以將紅外燈珠產(chǎn)生的熱量及時散去，讓紅外燈珠工作在較低溫度下，其可以達到以下效果:一是提高紅外燈珠的使用壽命，二是不影響到紅外光學(xué)攝像機的工作狀態(tài)，三是紅外燈珠能工作在更大的工作電流下，紅外燈珠的光通量自然就提高了。
[0012]為了提高紅外燈珠的工作壽命，紅外燈珠發(fā)出的紅外光光線均勻，紅外攝像機得到的畫質(zhì)細膩，清晰度高，作為優(yōu)選，所述紅外發(fā)射光源還包括穩(wěn)壓恒流電路，所述穩(wěn)壓恒流電路電連接紅外燈珠。
[0013]目前市場上用的恒流電路一般都是大電流恒流電路，但在恒流前提下，疏漏了對電壓的穩(wěn)定。這種芯片工作電壓隨市電電壓波動而大幅變化，加劇了紅外燈珠的光衰。
[0014]以上是對免焊接紅外攝像燈工作穩(wěn)定性的進一步改進。采用穩(wěn)壓恒流電路，實現(xiàn)了真正的恒壓、恒流，大大延長了紅外燈珠的使用時間。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:
采用鋁基基體的免焊錫、易于調(diào)整紅外燈珠發(fā)光角的燈座，燈座上矩陣設(shè)置多個安裝孔，同時還設(shè)置有易于布線的可松開雙頭集線端子，它還包括穩(wěn)壓恒流電路。采用這種安裝座，確保免焊接紅外攝像燈同軸設(shè)置在紅外光學(xué)攝像機上。這些特征使免焊接紅外攝像燈的光線角度和紅外攝像機的鏡頭角度能輕松實現(xiàn)一致，同時能確保紅外發(fā)射光源發(fā)出的紅外光輻射量均勻分布，有利于提高紅外光的云霧的穿透能力，提高紅外成像質(zhì)量；鋁基基體的燈座可以將紅外燈珠產(chǎn)生的熱量，及時地散去，確保紅外燈珠在更大的工作電流下工作，同時穩(wěn)壓恒流電路的使用，更能確保紅外燈珠具有較長的使用壽命。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發(fā)明的實施例，下面將對描述本發(fā)明實施例中所需要用到的附圖作簡單的說明。顯而易見的，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明中記載的一些實施例，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，在不付出創(chuàng)造性勞動的情況下，還可以根據(jù)下面的附圖，得到其它附圖。
[0017]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖中附圖標記分別表示為:1_燈座基體，2-安裝孔，3-彈簧鎖，4-雙頭集線端子。【具體實施方式】
[0019]為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整的描述。顯而易見的，下面所述的實施例僅僅是本發(fā)明實施例中的一部分，而不是全部?；诒景l(fā)明記載的實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在不付出創(chuàng)造性勞動的情況下得到的其它所有實施例，均在本發(fā)明保護的范圍內(nèi)。
[0020]實施例一:
如圖1所示，本發(fā)明，包括多個紅外燈珠，燈座，紅外燈珠設(shè)置在燈座上，燈座包括燈座基體1、開在燈座基體I上的多個安裝孔2、和安裝孔2數(shù)量一樣的彈簧鎖、雙頭集線端子4，安裝孔2矩陣排列在燈座基體I上，每個安裝孔2旁設(shè)置有彈簧鎖，紅外燈珠安裝在安裝孔2內(nèi)，每個安裝孔2電連接雙頭集線端子(4)。
[0021]本領(lǐng)域技術(shù)人員可根據(jù)實際施工環(huán)境和工件的要求自由選擇組件的參數(shù)。
[0022]實施例二:
為了提高免焊接紅外攝像燈的紅外光投送能力，本實施例在實施例一的基礎(chǔ)上進一步地改進，本實施例的紅外燈珠的前端設(shè)置有聚光鏡頭。
[0023]實施例三:
為了提高免焊接紅外攝像燈的散熱能力，本實施例在實施例一?二的任意一個實施例的基礎(chǔ)上進一步地改進，本實施例的，紅外燈珠發(fā)光芯片的P/N結(jié)材料為砷化鎵。
[0024]實施例四:
為了提高免焊接紅外攝像燈的散熱能力，本實施例在實施例一?三的任意一個實施例的基礎(chǔ)上進一步地改進，本實施例的燈座基體I為鋁基基體。
[0025]實施例五:
為了提高免焊接紅外攝像燈的工作穩(wěn)定性，本實施例在實施例一?四的任意一個實施例的基礎(chǔ)上進一步地改進，本實施例的免焊接紅外攝像燈，還包括穩(wěn)壓恒流電路，穩(wěn)壓恒流電路電連接紅外燈珠。
[0026]如上所述便可實現(xiàn)該發(fā)明。
【權(quán)利要求】
1.免焊接紅外攝像燈，包括多個紅外燈珠，其特征在于:還包括燈座，所述紅外燈珠設(shè)置在燈座上，所述燈座包括燈座基體(I)、開在燈座基體(I)上的多個安裝孔(2)、和安裝孔(2)數(shù)量一樣的彈簧鎖(3)、雙頭集線端子(4)，所述安裝孔(2)矩陣排列在燈座基體(I)上，每個安裝孔(2)旁設(shè)置有彈簧鎖(3)，所述紅外燈珠安裝在安裝孔(2)內(nèi)，每個安裝孔(2)電連接雙頭集線端子(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的免焊接紅外攝像燈，其特征在于:所述紅外燈珠的前端設(shè)直有聚光鏡頭。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的免焊接紅外攝像燈，其特征在于:所述紅外燈珠發(fā)光芯片的P/N結(jié)材料為砷化鎵。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的免焊接紅外攝像燈，其特征在于:燈座基體(I)為鋁基基體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的免焊接紅外攝像燈，其特征在于:還包括穩(wěn)壓恒流電路，所述穩(wěn)壓恒流電路電連接紅外燈珠。
【文檔編號】F21V19/00GK103605253SQ201310555853
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年11月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月11日
【發(fā)明者】殷剛 申請人:成都市晶林電子技術(shù)有限公司