專(zhuān)利名稱(chēng)：一種回流焊焊接的手機(jī)攝像頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)攝像頭，具體的說(shuō)是指一種回流焊焊接的手機(jī)攝
像頭。
背景技術(shù)：
手機(jī)攝像頭是一種安裝在手機(jī)內(nèi)的小型攝像裝置，一般都帶有雙攝像功能， 故對(duì)結(jié)構(gòu)要求較高，需要手機(jī)攝像頭具有圖像數(shù)據(jù)采集時(shí)間短，后端數(shù)據(jù)處理速 度快等特點(diǎn)。這種手機(jī)攝像頭的結(jié)構(gòu)主要由鏡頭座及依次安裝在鏡頭座內(nèi)的光學(xué)
鏡頭、壓圈、感光芯片和線路板等組成，光學(xué)鏡頭安裝在鏡頭座上，壓圈經(jīng)點(diǎn)膠 粘貼固定在鏡頭座內(nèi)；感光芯片安裝在線路板上，該線路板一面經(jīng)點(diǎn)膠粘貼固定 在鏡頭座上，另一面卻是采用連接器對(duì)連接器、金手指對(duì)連接器或socket方式連 接到手機(jī)主板上的。這幾種線路板與手機(jī)主板的連接方式成本高、占用手機(jī)主板 空間較大、不利于自動(dòng)化生產(chǎn)，為了解決上述連接方式的缺陷，目前市場(chǎng)上銷(xiāo)售 的高端手機(jī)已采用更先進(jìn)的連接結(jié)構(gòu)，其線路板通過(guò)焊盤(pán)以過(guò)回流焊方式連接在 手機(jī)主板上，該技術(shù)也稱(chēng)為表面貼裝技術(shù)，具有操作簡(jiǎn)易，成本低、最大限度降 低攝像頭在手機(jī)內(nèi)部的空間使用率、柔性加工性能好等特點(diǎn)，故深受生產(chǎn)廠家的 歡迎。然而，過(guò)回流焊的手機(jī)攝像頭雖然是一種更為先進(jìn)的加工技術(shù)，也解決了 現(xiàn)有手機(jī)攝像頭連接手機(jī)主板所存在的缺陷，但在實(shí)際使用過(guò)程中，該結(jié)構(gòu)還是 存在不少缺陷，例如為了使過(guò)回流焊時(shí)鏡頭座內(nèi)產(chǎn)生的氣壓能夠及時(shí)排放出去， 往往在鏡頭座頂部設(shè)有出氣孔，該出氣孔與感光芯片上方的腔室直接相通，因此 過(guò)回流焊產(chǎn)生的氣壓能快速?gòu)脑摮鰵饪着欧懦鋈?，這種直接貫通外界與感光芯片 上方腔室的出氣孔結(jié)構(gòu)容易使外界灰塵掉落到感光芯片表面，沾染感光芯片而產(chǎn) 生污點(diǎn)和臟點(diǎn)。同時(shí)，該結(jié)構(gòu)的壓圈下表面為平面，經(jīng)點(diǎn)膠與鏡頭座內(nèi)壁固定時(shí)， 壓圈外圓周與鏡頭座內(nèi)壁之間會(huì)出現(xiàn)一圈凸起的點(diǎn)膠痕跡，不但非常難看，而且 連接效果也不大可靠。 發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷而提供一種使感 光芯片不易沾染灰塵的回流焊焊接的手機(jī)攝像頭，該手機(jī)攝像頭的壓圈與鏡頭座 連接美觀、牢固可靠。
本實(shí)用新型的技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)
一種回流焊焊接的手機(jī)攝像頭，該手機(jī)攝像頭包括鏡頭座及依次安裝在鏡頭 座內(nèi)的光學(xué)鏡頭、壓圈、感光芯片和線路板，所述的鏡頭座頂部設(shè)有光闌孔和出 氣孔；所述的壓圈與鏡頭座固定，該壓圈上表面與鏡頭座之間形成通氣間隙，其 特征在于所述的壓圈外圓周設(shè)有缺口，該缺口與鏡頭座內(nèi)壁之間形成出氣通道； 所述的鏡頭座出氣孔與通氣間隙相通，同時(shí)與壓圈出氣通道相通并錯(cuò)位。 所述的出氣孔與出氣通道的錯(cuò)位角度為45。 180° 。 所述的出氣孔與出氣通道在同一直徑圓或不同直徑圓上。 所述的壓圈上部設(shè)有對(duì)稱(chēng)中心的內(nèi)凹結(jié)構(gòu)，光學(xué)鏡頭安裝在該內(nèi)凹結(jié)構(gòu)內(nèi)； 所述的壓圈下部設(shè)有對(duì)稱(chēng)中心的外凸結(jié)構(gòu)，該外凸結(jié)構(gòu)外形成環(huán)槽，環(huán)槽內(nèi)設(shè)有 粘固鏡頭座和壓圈的點(diǎn)膠。
所述的出氣孔為上小下大的錐孔。 所述的出氣孔的小孔孔徑①二O. 2咖 0. 4 mm。 所述的光闌孔為上大下小的錐孔，該光闌孔錐角a =75±5° 。 所述的缺口為通槽結(jié)構(gòu)或削扁面結(jié)構(gòu)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型將原先外界與感光芯片上方腔室相通的出氣孔 改為外界與壓圈上方的通氣間隙相通，并在壓圈外圓周設(shè)有缺口，經(jīng)該缺口與鏡 頭座內(nèi)壁之間形成出氣通道，利用出氣通道使通氣間隙又與感光芯片上方腔室相 通，并保證出氣孔與出氣通道錯(cuò)位，故實(shí)際使用過(guò)程中，該結(jié)構(gòu)既不影響過(guò)回流 焊時(shí)的氣壓排放，又使外界灰塵經(jīng)出氣孔進(jìn)入后只能掉落到壓圈上，避免了感光 芯片受到灰塵沾染而產(chǎn)生污點(diǎn)和臟點(diǎn)；同時(shí)，壓圈下表面與鏡頭座連接處設(shè)有環(huán) 槽，該環(huán)槽使點(diǎn)膠粘貼固定時(shí)不溢出，保證連接結(jié)構(gòu)的美觀和牢固可靠。

圖1為本實(shí)用新型的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為圖1的立體分解圖。
具體實(shí)施方式
圈、6—出氣通道、7—點(diǎn)膠、8—感光芯片、9一線路板、IO—腔室、ll一通氣間 隙、12—防呆標(biāo)識(shí)、13—缺口、 14一內(nèi)凹結(jié)構(gòu)。
一種回流焊焊接的手機(jī)攝像頭，包括呈長(zhǎng)方體的鏡頭座l，該鏡頭座類(lèi)似于 一種罩蓋結(jié)構(gòu)，光學(xué)鏡頭4、壓圈5、感光芯片8和線路板9由鏡頭座下方依次 裝入，在鏡頭座頂部分別設(shè)有出氣孔2、光闌孔3和防呆標(biāo)識(shí)12，出氣孔為上小 下大的錐孔，該錐孔有利于鏡頭座l內(nèi)的氣壓快速泄放，錐孔的小孔孔徑可根據(jù) 鏡頭座內(nèi)壁空間和過(guò)回流焊時(shí)的溫度進(jìn)行取值， 一般為0=0.2咖 0.4咖；光 闌孔3作為手機(jī)攝像頭接收光信號(hào)的進(jìn)入通孔，形狀為上大下小的錐孔結(jié)構(gòu)，該 孔錐角根據(jù)光學(xué)鏡頭的大小進(jìn)行取值， 一般為《=75±5° ;防呆標(biāo)識(shí)12又叫 pin腳標(biāo)識(shí)，是用于保證手機(jī)攝像頭正確安裝到手機(jī)主板(圖中未示)上的參考 標(biāo)識(shí)。
所述的壓圈5上部設(shè)有對(duì)稱(chēng)中心且透光的內(nèi)凹結(jié)構(gòu)14，該內(nèi)凹結(jié)構(gòu)內(nèi)粘貼 光學(xué)鏡頭4，壓圈下部設(shè)有對(duì)稱(chēng)中心的外凸結(jié)構(gòu)，該外凸結(jié)構(gòu)外形成環(huán)槽，環(huán)槽 內(nèi)可充入點(diǎn)膠7進(jìn)行壓圈5與鏡頭座1內(nèi)壁的固定，由于有環(huán)槽供點(diǎn)膠容納，故 充入后的點(diǎn)膠不會(huì)溢出壓圈表面，不但連接結(jié)構(gòu)美觀，而且更加牢固可靠。當(dāng)壓 圈5固定到位后，必須保證壓圈上表面與鏡頭座內(nèi)頂面之間留有通氣間隙11， 該間隙與出氣孔2相通。壓圈5外圓周設(shè)有缺口 13，缺口是一種削扁面結(jié)構(gòu)， 其與鏡頭座l內(nèi)壁之間形成出氣通道6，并與鏡頭座上的出氣孔2錯(cuò)位安裝，錯(cuò) 開(kāi)角度一般以180°為最佳。利用該出氣通道使通氣間隙11與感光芯片8上方 的腔室10相通，這樣從出氣孔2進(jìn)入的灰塵只能掉落在壓圈5上，并由壓圈上 部的內(nèi)凹結(jié)構(gòu)14容納，避免了現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中灰塵直接經(jīng)出氣孔掉落到感光芯片8 上而產(chǎn)生污點(diǎn)和臟點(diǎn)。
所述的感光芯片8與線路板9固定一體，線路板一面經(jīng)點(diǎn)膠粘貼固定在鏡頭 座1下部，并將鏡頭座內(nèi)的其他部件封閉在內(nèi)；另一面經(jīng)焊盤(pán)以過(guò)回流焊方式連 接在手機(jī)主板(圖中未示)上。線路板9與鏡頭座1的連接是使用光學(xué)鏡頭的焦 深范圍直接將鏡頭座粘貼到線路板上，滿(mǎn)足固定的景深要求，從而可以實(shí)現(xiàn)高效 率的自動(dòng)化生產(chǎn)。當(dāng)外界光線經(jīng)鏡頭座1上的光闌孔3穿過(guò)光學(xué)鏡頭4被感光芯 片8接收后，感光芯片即將接收的光信號(hào)轉(zhuǎn)變成電信號(hào)，并通過(guò)線路板9將圖像 信號(hào)傳遞到手機(jī)主板控制器中。
本實(shí)用新型可作為3G手機(jī)的前攝像頭進(jìn)行視頻拍攝或可視通話，具有圖像 采集數(shù)據(jù)時(shí)間短，后端數(shù)據(jù)處理速度快等優(yōu)點(diǎn)。可以通過(guò)免調(diào)焦的方式和過(guò)回流焊的方式滿(mǎn)足自動(dòng)化生產(chǎn)需要，降低生產(chǎn)成本，有效減少攝像頭占用手機(jī)主板空 間。該手機(jī)攝像頭的結(jié)構(gòu)既不影響過(guò)回流焊時(shí)的氣壓排放，又最大限度的使外界 灰塵經(jīng)出氣孔進(jìn)入后只能掉落到壓圈上，避免了感光芯片受到灰塵沾染而產(chǎn)生污 點(diǎn)和臟點(diǎn)，結(jié)構(gòu)更加可靠，也無(wú)形中延長(zhǎng)了手機(jī)攝像頭的使用壽命。
權(quán)利要求1、一種回流焊焊接的手機(jī)攝像頭，該手機(jī)攝像頭包括鏡頭座(1)及依次安裝在鏡頭座內(nèi)的光學(xué)鏡頭(4)、壓圈(5)、感光芯片(8)和線路板(9)，所述的鏡頭座(1)頂部設(shè)有光闌孔(3)和出氣孔(2)；所述的壓圈(5)與鏡頭座(1)固定，該壓圈上表面與鏡頭座之間形成通氣間隙(11)，其特征在于所述的壓圈(5)外圓周設(shè)有缺口(13)，該缺口與鏡頭座(1)內(nèi)壁之間形成出氣通道(6)；所述的鏡頭座出氣孔(2)與通氣間隙(11)相通，同時(shí)與壓圈(5)出氣通道(6)相通并錯(cuò)位。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種回流焊焊接的手機(jī)攝像頭，其特征在于所述 的出氣孔(2)與出氣通道(6)的錯(cuò)位角度為45。 180° 。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種回流焊焊接的手機(jī)攝像頭，其特征在于 所述的出氣孔(2)與出氣通道(6)在同一直徑圓或不同直徑圓上。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種回流焊焊接的手機(jī)攝像頭，其特征在于所述 的壓圈(5)上部設(shè)有對(duì)稱(chēng)中心的內(nèi)凹結(jié)構(gòu)(14)，光學(xué)鏡頭(4)安裝在該內(nèi)凹 結(jié)構(gòu)內(nèi)；所述的壓圈(5)下部設(shè)有對(duì)稱(chēng)中心的外凸結(jié)構(gòu)，該外凸結(jié)構(gòu)外形成環(huán) 槽，環(huán)槽內(nèi)設(shè)有粘固鏡頭座(1)和壓圈(5)的點(diǎn)膠(7)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種回流焊焊接的手機(jī)攝像頭，其特征在于所述 的出氣孔(2)為上小下大的錐孔。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種回流焊焊接的手機(jī)攝像頭，其特征在于所述 的出氣孔(2)的小孔孔徑0=0. 2咖 0.4mm。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種回流焊焊接的手機(jī)攝像頭，其特征在于所述 的光闌孔(3)為上大下小的錐孔，該光闌孔錐角a 二75±5° 。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種回流焊焊接的手機(jī)攝像頭，其特征在于所述 的缺口 (13)為通槽結(jié)構(gòu)或削扁面結(jié)構(gòu)。
專(zhuān)利摘要一種回流焊焊接的手機(jī)攝像頭，是安裝在手機(jī)內(nèi)的小型攝像裝置，以過(guò)回流焊方式連接在手機(jī)主板上，由鏡頭座及依次安裝在鏡頭座內(nèi)的光學(xué)鏡頭、壓圈、感光芯片和線路板等構(gòu)成，主要是將原先外界與感光芯片上方腔室相通的出氣孔改為外界與壓圈上方的通氣間隙相通，并在壓圈外圓周設(shè)有缺口，經(jīng)該缺口與鏡頭座內(nèi)壁之間形成出氣通道，出氣孔與出氣通道安裝錯(cuò)位，利用該出氣通道使通氣間隙又與感光芯片上方腔室相通，該結(jié)構(gòu)既不影響過(guò)回流焊時(shí)的氣壓排放，又使外界灰塵經(jīng)出氣孔進(jìn)入后只能掉落到壓圈上，避免感光芯片受到灰塵沾染而產(chǎn)生污點(diǎn)和臟點(diǎn)，同時(shí)壓圈下表面設(shè)有環(huán)槽使點(diǎn)膠粘貼固定時(shí)不溢出，保證連接結(jié)構(gòu)的美觀和牢固可靠。
文檔編號(hào)H04M1/02GK201369750SQ200920114620
公開(kāi)日2009年12月23日 申請(qǐng)日期2009年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月27日
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