專利名稱：一種防止電磁干擾造成氬弧焊偏弧、斷弧的電磁防護裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于焊接設備技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種氬弧焊裝置，具體涉及一種防止電磁干擾造成 氬弧焊偏弧、斷弧的電磁防護裝置。
背景技術(shù)：
熔化極氬弧焊具有電流密度大、熱量集中、熔敷率高、焊接速度快、效率高和容易引弧 等特點，廣泛應用于焊接易氧化的有色金屬和合金鋼(目前主要用于A1、 Mg、 Ti及其合金和 不銹鋼)等材料的焊接。隨著電磁環(huán)境的日趨復雜，焊接過程中，電弧不可避免會受到外部 電磁干擾的影響。尤其當被焊接物處于帶電狀態(tài)時，焊接物本身產(chǎn)生的電磁場也對電弧產(chǎn)生 一定影響，這些電磁干擾與電弧共同作用產(chǎn)生的電動力會使電弧偏移，導致焊接時經(jīng)常發(fā)生 偏弧、斷弧現(xiàn)象。
為了解決氬弧焊在焊接過程中的偏弧、斷弧現(xiàn)象，通常多幾個接焊件接頭，將電流向四 周分散流通，并適時移動焊機與焊件接線點的位置，使偏弧最小；也可將需對接的兩塊板材 料先拼焊在輔助板上，將電極與輔助板連接進行該兩塊板材料的焊接，使電流分別在兩塊板 中流過。但這些方法很麻煩，操作極為不便。還可以通過加強焊弧強度，來抵抗外部電磁場 對焊弧的影響，防止偏弧和斷弧現(xiàn)象的發(fā)生，卻給焊件帶來不利的影響。
現(xiàn)有減輕氬弧焊機在焊接過程中產(chǎn)生偏弧、斷弧現(xiàn)象的技術(shù)，或者不便于實施，或者對 焊件帶來其他不利影響。因此，尋找一種使用方便、又不會對焊接帶來其他不利影響的、應 對電磁干擾導致的偏弧或斷弧現(xiàn)象的裝置是十分必要的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種防止電磁干擾造成氬弧焊偏弧、斷弧的電磁防護裝置，既保持 了現(xiàn)有氬弧焊焊機的特點，又能徹底杜絕焊接過程中出現(xiàn)的偏弧、斷弧現(xiàn)象，保證焊接質(zhì)量
本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是， 一種防止電磁干擾造成氬弧焊偏弧、斷弧的電磁防護裝置 ，該防護裝置包括由聚磁材料制成的筒狀磁場發(fā)生器，該磁場發(fā)生器內(nèi)設置有與磁場發(fā)生器 等長的筒狀冷卻器，該冷卻器側(cè)壁外側(cè)與磁場發(fā)生器側(cè)壁內(nèi)側(cè)緊密結(jié)合，冷卻器的內(nèi)腔與外 部冷卻水循環(huán)裝置相通，磁場發(fā)生器外側(cè)壁包裹有電絕緣隔離層，絕緣隔離層外側(cè)設置有由 導線繞制而成的導電體，導電體與直流電源相連接，導電體的外圍設置有非導磁的防護罩。
本發(fā)明的特征還在于，導電體為上大下小的圓臺形。 防護罩為上大下小的圓臺形。
本發(fā)明防護裝置采用聚磁材料和導電體相結(jié)合的結(jié)構(gòu)，利用產(chǎn)生的磁場形成隔離磁簾， 有效地隔離了外部電磁干擾對氬弧焊焊弧的影響，防止了氬弧焊焊弧出現(xiàn)偏弧、斷弧的現(xiàn)象 ，提高了焊接質(zhì)量。


圖1是現(xiàn)有氬弧焊槍頭的結(jié)構(gòu)示意圖2是安裝有本發(fā)明防護裝置的氬弧焊槍頭的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3是圖2的A-A剖視圖。
圖中，l.氬氣流；2.焊絲；3.被焊金屬件；4.電源A; 5.磁場發(fā)生器；6.絕緣隔離層；
7.冷卻器；8.電源B; 9.導電體；10.焊弧；ll.磁力線；12.氬弧焊槍頭；13.防護罩。
具體實施例方式
下面結(jié)合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明進行詳細說明。
現(xiàn)有氬弧焊槍頭12的結(jié)構(gòu)，如圖1所示。包括中空的槍體，該槍體內(nèi)設置有焊絲夾持裝
置，該夾持裝置夾持有焊絲2，焊絲2通過夾持裝置與電源A4的負極相連接，電源A4的正極與 被焊金屬件3相連接，電源A4采用交流電源。
采用現(xiàn)有氬弧焊機進行焊接時，先將氬氣流通入氬弧焊槍頭12的槍體內(nèi)，然后接通電源 A4，在焊絲2與被焊金屬件3之間施加高頻高壓，擊穿氬氣，使之導電，產(chǎn)生電弧IO。電源 A4給焊絲2提供持續(xù)的電流，保證電弧10穩(wěn)定直至完成焊接。焊接過程中，被焊金屬件3處于 帶電狀態(tài)，導致焊接處周圍產(chǎn)生較大磁場，同時，焊接件周圍還存在外部電磁場，帶電被焊 金屬件3產(chǎn)生的磁場和外部電磁場與電弧10相互作用產(chǎn)生電動力，該電動力使電弧10發(fā)生偏 移，造成氬弧焊焊接時電弧10發(fā)生偏弧、斷弧現(xiàn)象，影響焊接進程和焊接質(zhì)量。
為防止現(xiàn)有氬弧焊焊接過程中，外部電磁場和帶電被焊金屬件3產(chǎn)生的磁場干擾電弧10 ，導致電弧10出現(xiàn)偏弧、斷弧現(xiàn)象，本發(fā)明提供了一種安裝于現(xiàn)有氬弧焊槍頭12的磁場防護 裝置，該防護裝置的結(jié)構(gòu)，如圖2、圖3所示。本防護裝置通過在焊頭至被焊接物的空間、弧 流外側(cè)產(chǎn)生一圈隔離磁簾，有效防止外部電磁干擾對焊弧10的影響，保持焊弧10的直向焊接 ，保證焊接質(zhì)量。
本發(fā)明防護裝置包括由聚磁材料制成的筒狀磁場發(fā)生器5，磁場發(fā)生器5內(nèi)設置有與磁場 發(fā)生器等長的筒狀冷卻器7，冷卻器7的側(cè)壁外側(cè)與磁場發(fā)生器5的側(cè)壁內(nèi)側(cè)緊密結(jié)合，冷卻 器7的內(nèi)腔與外部冷卻水循環(huán)裝置相通。磁場發(fā)生器5的側(cè)壁外側(cè)包裹有絕緣隔離層6，絕緣隔離層6的外側(cè)設置有上大下小的圓臺形導電體9，導電體9由導線繞制而成。導電體9與電源 B8相連接，電源B8為直流電源。導電體9的外圍設置有防護罩13，防護罩13為非導磁，防護 罩13的形狀與導電體9的形狀相對應，也為上大下小的圓臺形。防護罩13與磁場發(fā)生器5之間 形成一密閉的空間，導電體9處于該密閉空間內(nèi)。
冷卻器7能保證磁場發(fā)生器5不因過熱而損壞。
導電體9和防護罩13制成圓臺形，可方便觀察焊弧IO。
本發(fā)明防護裝置的工作過程
將本防護裝置套裝在現(xiàn)有氬弧焊槍頭12上，導電體9的小端朝向氬弧焊槍頭12的氣流出 口。將冷卻器7與外部冷卻水循環(huán)裝置接通，開啟冷卻水循環(huán)裝置，使冷卻水通入冷卻器7。 然后，啟動電源B8，給導電體9中通入圖2、圖3中所示方向的直流電流，即從上往下看，該 直流電流圍繞氬弧焊槍頭12順時針流動，由電磁感應定律的右手定則可知，導電體9產(chǎn)生方 向如圖2、圖3中所示的磁力線11，聚磁材料制成的筒狀導磁體5，在氬弧焊槍頭12的焊頭至 被焊接物的空間、弧流外側(cè)形成一圈能防止外部磁場侵入的隔離磁簾，該隔離磁簾既有利于 焊弧l0的直向焊接，又能有效防止外部電磁場對焊弧l0的干擾影響。通過調(diào)節(jié)電源B8電流的 大小，可以改變隔離磁簾的強度。接通焊絲2和被焊金屬件3之間的氬弧焊的交流電源A4，即 可進行有效的焊接。
本發(fā)明電磁防護裝置套在氬弧焊槍頭外部，利用磁場發(fā)生器在氬弧焊槍頭至被焊接物的 空間產(chǎn)生一圈隔離磁簾，既有利于焊弧的直向焊接，又能防止外部電磁干擾對焊弧10的影響 ，有效解決了氬弧焊由于受外部電磁干擾影響發(fā)生偏弧、斷弧的問題，提高了焊接質(zhì)量，且 結(jié)構(gòu)簡單、操作方便。
權(quán)利要求
1.一種防止電磁干擾造成氬弧焊偏弧、斷弧的電磁防護裝置，其特征在于，該防護裝置包括由聚磁材料制成的筒狀磁場發(fā)生器(5)，該磁場發(fā)生器(5)內(nèi)設置有與磁場發(fā)生器(5)等長的筒狀冷卻器(7)，該冷卻器(7)側(cè)壁外側(cè)與磁場發(fā)生器(5)側(cè)壁內(nèi)側(cè)緊密結(jié)合，冷卻器(7)的內(nèi)腔與外部冷卻水循環(huán)裝置相通，磁場發(fā)生器(5)外側(cè)壁包裹有電絕緣隔離層(6)，絕緣隔離層(6)外側(cè)設置有由導線繞制而成的導電體(9)，導電體(9)與直流電源(8)相連接，導電體(9)的外圍設置有非導磁的防護罩(13)。
2.按照權(quán)利要求l所述的防護裝置，其特征在于，所述的導電體( 9)為上大下小的圓臺形。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的防護裝置，其特征在于，所述的防護罩 (13)為上大下小的圓臺形。
全文摘要
一種防止電磁干擾造成氬弧焊偏弧、斷弧的電磁防護裝置，包括由聚磁材料制成的筒狀磁場發(fā)生器，磁場發(fā)生器內(nèi)設置有與磁場發(fā)生器等長的筒狀冷卻器，冷卻器側(cè)壁外側(cè)與磁場發(fā)生器側(cè)壁內(nèi)側(cè)緊密結(jié)合，冷卻器的內(nèi)腔與外部冷卻水循環(huán)裝置相通，磁場發(fā)生器側(cè)壁外側(cè)包裹有電絕緣隔離層，絕緣隔離層外側(cè)設置有由導線繞制而成的導電體，導電體與直流電源相連接，導電體的外圍設置有非導磁的防護罩。本發(fā)明防護裝置可在氬弧焊槍頭至被焊接物的空間、弧流外側(cè)產(chǎn)生一圈隔離磁簾，既有利于焊弧的直向焊接，又能防止外部電磁干擾對焊弧的影響，有效解決了氬弧焊由于受外界電磁干擾影響發(fā)生偏弧、斷弧的問題，提高了焊接質(zhì)量，且結(jié)構(gòu)簡單、操作方便。
文檔編號B23K37/00GK101607353SQ20091030462
公開日2009年12月23日 申請日期2009年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月21日
發(fā)明者強 孫, 輝 張, 李守智, 陳桂濤, 黃西平 申請人:西安理工大學