專(zhuān)利名稱(chēng)：光傳送模塊、電子設(shè)備以及光傳送模塊的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光傳送模塊、電子設(shè)備以及光傳送模塊的制造方法。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，可高速地進(jìn)行大容量的數(shù)據(jù)通信的光通信網(wǎng)正在擴(kuò)大?？深A(yù)想今后該光 通信網(wǎng)會(huì)向民用設(shè)備搭載。并且，作為數(shù)據(jù)傳送的高速大容量化、噪音對(duì)策、在設(shè)備內(nèi)的基 板間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳送的用途，要求不改變現(xiàn)有的電纜即可使用的輸入輸出電力的光數(shù)據(jù)傳送 纜(光纜)。作為該光纜，考慮到撓性，使用薄膜光波導(dǎo)為好。所謂光波導(dǎo)是指，由折射率大的芯和與該芯的周?chē)嘟釉O(shè)置的折射率小的包覆層 形成、并且將射入到芯的光信號(hào)在該芯與包覆層的邊界反復(fù)進(jìn)行全反射并傳送的元件。另 夕卜，薄膜光波導(dǎo)由于將芯以及包覆層由柔軟的高分子材料構(gòu)成，故而具有柔軟性。將該具有柔軟性的薄膜光波導(dǎo)用作光纜的光傳送模塊通常具有以下部件。S卩，光 傳送模塊包括與光波導(dǎo)光學(xué)耦合的光電轉(zhuǎn)換元件(發(fā)受光元件)；具有與該光電轉(zhuǎn)換元件 連接的電氣配線(xiàn)的基板；將電氣配線(xiàn)和光電轉(zhuǎn)換元件電連接的電連接部件。另外，所謂發(fā)受 光元件是指，具有將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)進(jìn)行發(fā)送、且接收光信號(hào)并轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的功能 的元件。通常，半導(dǎo)體元件與電氣配線(xiàn)的電連接使用引線(xiàn)接合。例如在專(zhuān)利文獻(xiàn)1中公開(kāi) 有將指紋傳感器片引線(xiàn)接合在外部電路上的方法。另外，在專(zhuān)利文獻(xiàn)2中記載有一般的引 線(xiàn)接合方法。圖17是表示作為將電氣配線(xiàn)和光電轉(zhuǎn)換元件電連接的電連接部件、使用引線(xiàn)接 合的現(xiàn)有的光傳送模塊的示意結(jié)構(gòu)的剖面圖。如該圖所示，在基板16上安裝有發(fā)受光元件13，該發(fā)受光元件13具有與薄膜光 波導(dǎo)2光學(xué)耦合的發(fā)受光點(diǎn)13a。在發(fā)受光元件13的上表面形成有用于與在基板16上形 成的基板配線(xiàn)15電連接的電極焊盤(pán)13b。電極焊盤(pán)13b和基板配線(xiàn)15通過(guò)由接合配線(xiàn)17 進(jìn)行的引線(xiàn)接合而電連接。在現(xiàn)有的光傳送模塊中，為了將發(fā)受光元件3以及接合配線(xiàn)17 密封并保護(hù)，形成有密封樹(shù)脂部18。該密封樹(shù)脂部18由透光性樹(shù)脂構(gòu)成，將發(fā)受光元件13 以及接合配線(xiàn)17完全覆蓋，并且使該密封樹(shù)脂部18與薄膜光波導(dǎo)2相對(duì)的相對(duì)面平坦而 形成。另外，作為光傳送模塊的結(jié)構(gòu)的其他例，例如有專(zhuān)利文獻(xiàn)3公開(kāi)的光傳送模塊。專(zhuān)利文獻(xiàn)1 (日本)特開(kāi)2004-6689號(hào)公報(bào)(平成16 (2004)年1月8日公開(kāi))專(zhuān)利文獻(xiàn)2:(日本)特開(kāi)2005-101249號(hào)公報(bào)(平成17(2005)年4月14日公 開(kāi))專(zhuān)利文獻(xiàn)3 (日本)特開(kāi)2003-66282號(hào)公報(bào)(平成15(2003)年3月5日公開(kāi))例如在小型、薄型的設(shè)備中使用光傳送路的情況下，考慮有光傳送模塊低耗電化 和模塊低高度化的要求。為了應(yīng)對(duì)該要求，要求降低光傳送路與發(fā)受光元件的光學(xué)耦合損 失。但是，在上述現(xiàn)有的光傳送模塊中，使發(fā)受光元件和光傳送路接近是有限的，具有發(fā)受光點(diǎn)與光傳送路的距離變長(zhǎng)的問(wèn)題。結(jié)果，在現(xiàn)有的光傳送模塊中，從發(fā)受光元件向光傳送 路射入的光的光斑直徑變大，光學(xué)耦合損失變大。以下，對(duì)于現(xiàn)有的光傳送模塊的問(wèn)題點(diǎn)進(jìn) 行詳細(xì)說(shuō)明。如圖17所示，在通過(guò)引線(xiàn)接合將基板配線(xiàn)15和電極焊盤(pán)13b電連接時(shí)，由于在電 極焊盤(pán)13b的形成面與基板配線(xiàn)15的形成面之間具有高低差，故而接合配線(xiàn)17構(gòu)成為彎 曲狀。在進(jìn)行引線(xiàn)接合時(shí)，首先，例如通過(guò)高壓放電而將被引線(xiàn)接合裝置的毛細(xì)管(H匕。 7 'J 提供引線(xiàn)的管)保持的接合配線(xiàn)17的端部形成為球狀結(jié)構(gòu)體，然后通過(guò)加壓而將接 合配線(xiàn)17的端部接合在電極焊盤(pán)13b上。將接合配線(xiàn)17向基板配線(xiàn)15的方向引出并將 接合配線(xiàn)17的一部分和基板配線(xiàn)15接合。因此，接合配線(xiàn)17形成為將其彎曲部配置在電 極焊盤(pán)側(cè)的彎曲狀。密封樹(shù)脂部18將接合配線(xiàn)17以及發(fā)受光元件13完全覆蓋而形成。而且，為了在與薄膜光波導(dǎo)2之間隔著間隙而形成密封樹(shù)脂部18，需要將覆蓋發(fā) 受光元件13的密封樹(shù)脂部18的厚度形成為加上接合配線(xiàn)的彎曲高度的和值以上的厚度。 因此，薄膜光波導(dǎo)12與發(fā)受光元件13的光學(xué)耦合距離L設(shè)定成比接合配線(xiàn)的彎曲高度H 大的距離，難以使薄膜光波導(dǎo)與發(fā)受光元件接近。若發(fā)受光元件13與薄膜光波導(dǎo)2的光學(xué) 耦合距離L增長(zhǎng)，則來(lái)自發(fā)受光點(diǎn)1 3a的光束向薄膜光波導(dǎo)2照射的光斑直徑擴(kuò)大，光損失 增加。另外，為了減小薄膜光波導(dǎo)2與發(fā)受光元件3的光學(xué)耦合距離，考慮圖18所示的 結(jié)構(gòu)。即，至少將接合配線(xiàn)17的彎曲狀覆蓋而構(gòu)成密封樹(shù)脂部18，將覆蓋發(fā)受光元件13的 密封樹(shù)脂部18的厚度減小。但是，在圖18所示的結(jié)構(gòu)中，將發(fā)受光點(diǎn)13a覆蓋的密封樹(shù)脂 部18的密封界面不構(gòu)成平坦的面，而是成為傾斜的面。因此，由光在密封界面折射的影響 而使在發(fā)受光元件13和薄膜光波導(dǎo)2傳送的光的光路長(zhǎng)度增加，光損失增大。另外，在圖18所示的結(jié)構(gòu)中，為了使密封樹(shù)脂部8的密封界面平坦而考慮圖19所 示的結(jié)構(gòu)。即，增大發(fā)受光13a與電極焊盤(pán)13b的距離b而設(shè)計(jì)發(fā)受光元件13。在圖19所 示的結(jié)構(gòu)中，可使覆蓋發(fā)受光點(diǎn)13a的密封樹(shù)脂部18的密封界面平坦，并且可減小薄膜光 波導(dǎo)2與發(fā)受光元件3的光學(xué)耦合距離。但是，需要較大地設(shè)計(jì)發(fā)受光元件13的尺寸，導(dǎo) 致成本增加。另外，光傳送模塊整體的占據(jù)面積增加。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問(wèn)題點(diǎn)而作出的，其目的在于提供可減小光波導(dǎo)與發(fā)受光元件 的距離并且抑制在光波導(dǎo)與發(fā)受光元件之間的光學(xué)耦合的光損失的光傳送模塊、電子設(shè)備 以及光傳送模塊的制造方法。為了解決上述課題，本發(fā)明的光傳送模塊包括光傳送路，其傳送光；光元件，其 具有接收或發(fā)送由光傳送路傳送來(lái)的光信號(hào)的發(fā)受光面，在該發(fā)受光面上形成有電極焊盤(pán) 以及具有光電轉(zhuǎn)換功能的發(fā)受光點(diǎn)；基板，其搭載有所述光元件以及電氣配線(xiàn)；接合配線(xiàn)， 其將所述電極焊盤(pán)和所述電氣配線(xiàn)電連接；密封部，其將所述光元件密封，其特征在于，所 述電氣配線(xiàn)和所述電極焊盤(pán)利用所述接合配線(xiàn)進(jìn)行反向引線(xiàn)接合，所述密封部具有使液狀 密封樹(shù)脂材料由表面張力而沿光元件的側(cè)壁拱起并固化的傾斜部、和使液狀密封樹(shù)脂材料 沿所述發(fā)受光面平行地?cái)U(kuò)展并固化的平坦部，所述傾斜部和所述平坦部連接在一起。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，上述電氣配線(xiàn)和上述電極焊盤(pán)通過(guò)上述接合配線(xiàn)而反向引線(xiàn)接合，故而上述光元件的高度和接合配線(xiàn)的彎曲度相互抵消。即，在光傳送路與發(fā)受光點(diǎn)的距 離的設(shè)定中，無(wú)需考慮接合配線(xiàn)的彎曲高度。而且，能夠使光傳送路與光元件接近，可實(shí)現(xiàn) 光傳送模塊的低高度化。另外，根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，上述傾斜部由使液狀密封樹(shù)脂材料由表面張力而沿光元件 的側(cè)壁拱起并固化的固化物構(gòu)成。另外，上述平坦部由使液狀密封樹(shù)脂材料沿上述發(fā)受光 面平行地?cái)U(kuò)展并固化的固化物構(gòu)成。將上述傾斜部和上述平坦部連接。這樣，由表面張力 而沿光元件的側(cè)壁拱起的液狀密封樹(shù)脂材料和沿上述發(fā)受光面平行地?cái)U(kuò)展的液狀密封樹(shù) 脂材料接觸時(shí)，沿上述發(fā)受光面平行地?cái)U(kuò)展的液狀密封樹(shù)脂材料沿著光元件的側(cè)壁而向基 板流入。結(jié)果，能夠使沿上述發(fā)受光面平行地?cái)U(kuò)展的液狀密封樹(shù)脂材料的液量為最小限，該 液狀密封樹(shù)脂材料固化后的平坦部的厚度減薄。而且，能夠使光傳送路和光元件充分接近。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，在使光傳送路與光元件的距離接近時(shí)，平坦部與發(fā)受光面平行而 不傾斜，故而能夠避免從發(fā)受光點(diǎn)射出的光在密封界面折射而導(dǎo)致的光程長(zhǎng)度的增加。結(jié) 果，根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)低高度化并且可實(shí)現(xiàn)光傳送路與光元件的光學(xué)耦合損失(光 損失)小的光傳送模塊。另外，本發(fā)明的光傳送模塊的密封部只要是密封光元件的結(jié)構(gòu)即可，關(guān)于上述接 合配線(xiàn)，只要至少將分別與上述電氣配線(xiàn)及上述電極焊盤(pán)的接點(diǎn)覆蓋即可。即，在本發(fā)明的光傳送模塊中，理想的是，所述接合配線(xiàn)形成為將其彎曲部配置在 所述電氣配線(xiàn)側(cè)的彎曲狀，所述密封部將所述接合配線(xiàn)中的分別與所述電氣配線(xiàn)及所述電 極焊盤(pán)連接的各個(gè)接點(diǎn)覆蓋，并且使所述彎曲狀部分露出。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，所述接合配線(xiàn)構(gòu)成為將其彎曲部配置在所述電氣配線(xiàn)側(cè)的彎曲 狀，所述密封部將所述接合配線(xiàn)中的分別與所述電氣配線(xiàn)及所述電極焊盤(pán)的各個(gè)接點(diǎn)覆 蓋，并且使所述彎曲狀部分露出，將存在于接合配線(xiàn)與光傳送路之間的密封部削減。根據(jù)上 述結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有的光傳送模塊相比，可使光傳送路與接合配線(xiàn)接近與密封部被削減的量相 當(dāng)?shù)木嚯x，另外，能夠減小光傳送路與光元件的距離。另外，在本發(fā)明的光傳送模塊中，理想的是，所述光傳送路為至少將一端面傾斜加 工的薄膜光波導(dǎo)，在投影到平面上觀(guān)察時(shí)，所述接合配線(xiàn)避開(kāi)所述光傳送路而配置，所述光 傳送路在光傳送方向的前端部配置在所述接合配線(xiàn)與電極焊盤(pán)的接點(diǎn)和所述發(fā)受光點(diǎn)之 間。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在投影到平面上觀(guān)察時(shí)，所述接合配線(xiàn)避開(kāi)所述光傳送路而配設(shè)，所 述光傳送路在光傳送方向的前端部配置在所述接合配線(xiàn)的與電極焊盤(pán)的接點(diǎn)和所述發(fā)受 光點(diǎn)之間，故而能夠可靠地防止接合配線(xiàn)與光傳送路相干涉。另外，為了解決上述課題，本發(fā)明的電子設(shè)備具有上述的光傳送模塊，在發(fā)送由光 傳送路傳送來(lái)的光信號(hào)的發(fā)光位置和接收由光傳送路傳送來(lái)的光信號(hào)的受光位置，分別配 置作為發(fā)光元件的所述光元件以及作為受光元件的所述光元件，所述光傳送模塊還具有與 所述電氣配線(xiàn)電連接并且與外部的配線(xiàn)電連接的電連接部件。另外，在本發(fā)明的電子設(shè)備中，所述光傳送路的兩端的電連接部件分別與所述電 子設(shè)備內(nèi)部的設(shè)備基板連接為好。由此，僅將光傳送模塊在設(shè)備基板間電連接即可進(jìn)行電子設(shè)備內(nèi)的設(shè)備基板間的 光數(shù)據(jù)傳送。另外，由于可安裝光傳送模塊而進(jìn)行數(shù)據(jù)傳送，故而能夠謀求電子設(shè)備的小型化。在本發(fā)明的電子設(shè)備中，所述光傳送模塊中的所述光元件和所述光傳送路的端面 設(shè)置在所述電子設(shè)備的框體部為好。由此，由于無(wú)需在框體部設(shè)置用于安裝所述光元件和所述光傳送路的端面的基 板，故而能夠?qū)㈦娮釉O(shè)備進(jìn)一步小型化。
另外，在本發(fā)明的電子設(shè)備中，所述電子設(shè)備具有鉸鏈部，所述光傳送模塊設(shè)置在 所述鉸鏈部為好。由此，能夠降低在彎曲部容易產(chǎn)生的噪音，故而能夠可靠地有效進(jìn)行帶鉸鏈的電 子設(shè)備內(nèi)部的設(shè)備基板間的數(shù)據(jù)傳送。另外，由于光傳送模塊小型且具有柔軟性，故而在帶 鉸鏈的電子設(shè)備組裝有鉸鏈之后可進(jìn)行安裝，故而可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)性高的電子設(shè)備。另外，為了解決上述課題，本發(fā)明的光傳送模塊的制造方法中，所述光傳送模塊包 括光傳送路，其傳送光；光元件，其具有接收或發(fā)送由光傳送路傳送來(lái)的光信號(hào)的發(fā)受光 面，在該發(fā)受光面上形成有電極焊盤(pán)以及具有光電轉(zhuǎn)換功能的發(fā)受光點(diǎn)；基板，其搭載有所 述光元件以及電氣配線(xiàn)；接合配線(xiàn)，其將所述電極焊盤(pán)和所述電氣配線(xiàn)電連接；密封部，其 將所述光元件密封，其特征在于，包括接合工序，其通過(guò)所述接合配線(xiàn)將所述電氣配線(xiàn)和 所述電極焊盤(pán)反向引線(xiàn)接合；第一滴下工序，將第一液狀密封樹(shù)脂材料滴下到所述光元件 的發(fā)受光面；第二滴下工序，將第二液狀密封樹(shù)脂材料滴下到所述基板的表面，在所述第一 以及第二滴下工序中的至少一個(gè)工序中，進(jìn)行滴下，直至由與發(fā)受光面的表面張力而擴(kuò)展 的第一液狀密封樹(shù)脂材料和由與所述光元件的側(cè)壁的表面張力而沿該側(cè)部拱起的第二液 狀密封樹(shù)脂接觸。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，在接合工序中，通過(guò)所述接合配線(xiàn)進(jìn)行反向引線(xiàn)接合，故而能夠使 光傳送路與光元件接近，可制造低高度化的光傳送模塊。另外，根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，在所述第一滴下工序和第二滴下工序中的至少一個(gè)工序中， 進(jìn)行滴下，直至由與發(fā)受光面的表面張力而擴(kuò)展的第一液狀密封樹(shù)脂材料和由與所述光元 件的側(cè)壁的表面張力而沿該側(cè)壁拱起的第二液狀密封樹(shù)脂材料接觸，故而第一液狀密封樹(shù) 脂材料不滯留在發(fā)受光面，沿著側(cè)壁而向基板6的表面流入。并且，在第一液狀密封樹(shù)脂 材料停止向基板表面流入時(shí)，第一液狀密封樹(shù)脂材料以最小限的液量在發(fā)受光面平行地?cái)U(kuò) 展。通過(guò)將這樣地在發(fā)受光面擴(kuò)展的第一液狀密封樹(shù)脂材料以及基板上的第二液狀密封樹(shù) 脂材料固化，能夠使覆蓋發(fā)受光面的密封部薄且平坦。因此，根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠使光傳送路與光元件充分接近并且可實(shí)現(xiàn)低高度化，并 且可實(shí)現(xiàn)光傳送路與光元件的光耦合損失(光損失)小的光傳送模塊的制造方法。另外，在光傳送模塊的制造方法中，理想的是，在所述第一滴下工序中，從發(fā)受光 面?zhèn)葋?lái)看，在第一液狀密封樹(shù)脂材料達(dá)到光元件的緣部的時(shí)刻停止滴下，在所述第二滴下 工序中，在沿光元件的側(cè)面隆起的第二液狀密封樹(shù)脂材料與所述第一液狀密封樹(shù)脂材料接 觸的時(shí)刻停止滴下。如上所述，本發(fā)明的光傳送模塊通過(guò)所述接合配線(xiàn)將所述電氣配線(xiàn)和所述電極焊 盤(pán)反向引線(xiàn)接合，所述密封部具有使液狀密封樹(shù)脂材料由表面張力而沿光元件的側(cè)壁拱起 并固化的傾斜部和使液狀密封樹(shù)脂材料沿所述發(fā)受光面平行地?cái)U(kuò)展并固化的平坦部，將所 述傾斜部和所述平坦部連接。
另外，如上所述，本發(fā)明的電子設(shè)備具有上述光傳送模塊，關(guān)于由光傳送路傳送來(lái) 的光信號(hào)、在其發(fā)光位置和受光位置分別配置作為發(fā)光元件的所述光元件以及作為受光元 件的所述光元件，所述光傳送模塊還具有與所述電氣配線(xiàn)電連接并且與外部的配線(xiàn)電連接 的電連接部件。另外，如上所述，本發(fā)明的光傳送模塊的制造方法包括接合工序，其通過(guò)所述接 合配線(xiàn)將所述電氣配線(xiàn)和所述電極焊盤(pán)反向引線(xiàn)接合；第一滴下工序，將第一液狀密封樹(shù) 脂材料滴下到所述光元件的發(fā)受光面；第二滴下工序，將第二液狀密封樹(shù)脂材料滴下到所 述基板的表面，在所述第一以及第二滴下工序中至少一個(gè)工序中，進(jìn)行滴下，直至由與發(fā)受 光面的表面張力而擴(kuò)展的第一液狀密封樹(shù)脂材料和由與第一光元件的側(cè)壁的表面張力而 沿該側(cè)壁拱起的第二液狀密封樹(shù)脂接觸。因此，能夠使光傳送路與光元件充分接近并且可實(shí)現(xiàn)低高度化，同時(shí)可實(shí)現(xiàn)光傳 送路與光元件的光耦合損失(光損失)小的光傳送模塊。


圖1是表示本發(fā)明一實(shí)施方式的光傳送模塊的示意結(jié)構(gòu)的側(cè)面圖；圖2是用于說(shuō)明光損失的概算的考慮方法的模式圖；圖3是關(guān)于現(xiàn)有的光傳送模塊和本發(fā)明實(shí)施方式的光傳送模塊、基于圖2所示的 概算的考慮方法，對(duì)光損失進(jìn)行概算并對(duì)該概算結(jié)果進(jìn)行比較的表；圖4(a) (f)是表示本發(fā)明實(shí)施方式的光傳送模塊的制造順序的剖面圖；圖5是表示作為變形例1的光傳送模塊的示意結(jié)構(gòu)的剖面圖；圖6是表示作為變形例2的光傳送模塊的示意結(jié)構(gòu)的剖面圖；圖7是表示作為光傳送路而具有光纖的光傳送模塊的示意結(jié)構(gòu)的剖面圖；圖8是表示作為光傳送路而具有透鏡的光傳送模塊的示意結(jié)構(gòu)的剖面圖；圖9表示使用有作為薄膜光波導(dǎo)的光配線(xiàn)和電氣配線(xiàn)基板的光傳送模塊整體，
(a)是俯視圖，(b)是側(cè)剖面圖；圖10表示實(shí)現(xiàn)基板間配線(xiàn)的光傳送模塊的另一例，(a)是俯視圖，(b)是側(cè)剖面 圖；圖11表示實(shí)現(xiàn)基板間配線(xiàn)的光傳送模塊的其他例，(a)是俯視圖，(b)導(dǎo)側(cè)剖面 圖；圖12(a)是表示電連接部以向與基板面平行的方向突出的形狀而設(shè)置的光傳送 模塊的示意結(jié)構(gòu)的平面圖，(b)是其側(cè)面剖面圖；圖13(a)是表示作為電連接器的電連接部設(shè)置在基板的與發(fā)受光元件相反側(cè)的 面上的光傳送模塊的示意結(jié)構(gòu)的平面圖，(b)是其側(cè)面剖面圖；圖14(a)是表示具有本發(fā)明實(shí)施方式的光傳送模塊的折疊式攜帶電話(huà)的外觀(guān)的 立體圖，(b)是(a)所示的折疊式攜帶電話(huà)的適用上述光傳送路的部分的框圖，(c)是(a) 所示的折疊式攜帶電話(huà)的鉸鏈部的透視平面圖；圖15(a)是表示具有本發(fā)明實(shí)施方式的光傳送模塊的印刷裝置的外觀(guān)的立體圖，
(b)是表示(a)所示的印刷裝置的主要部分的框圖，(c)及(d)是表示在印刷裝置中、打印 頭移動(dòng)(驅(qū)動(dòng))后的光傳送路的彎曲狀態(tài)的立體圖16是表示具有本發(fā)明實(shí)施方式的光傳送模塊的硬盤(pán)記錄再生裝置的外觀(guān)的立 體圖；圖17是表示作為將電氣配線(xiàn)和光電轉(zhuǎn)換元件電連接的電連接部件而使用引線(xiàn)接 合的現(xiàn)有的光傳送模塊的示意結(jié)構(gòu)的剖面圖；圖18是表示在圖17的光傳送模塊中為了減小薄膜光波導(dǎo)與發(fā)受光元件的光學(xué)耦 合距離而進(jìn)行改變后的結(jié)構(gòu)的剖面圖；圖19是表示在圖18的光傳送模塊中為了使密封樹(shù)脂部的密封界面平坦而進(jìn)行改 變后的構(gòu)成的剖面圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明1 光傳送模塊2 薄膜光波導(dǎo)(光傳送路)3:發(fā)受光元件(光元件)3a 發(fā)受光點(diǎn)3b 電極焊盤(pán)3c 側(cè)壁3d 側(cè)壁4:高度補(bǔ)償部件5:基板配線(xiàn)(電氣配線(xiàn))6 基板7 接合配線(xiàn)7a 端部(接點(diǎn))7b 端部(接點(diǎn))7c:彎曲部8 密封樹(shù)脂部(密封部)8a 傾斜部8b 平坦部8c 密封樹(shù)脂材料(第一液狀密封樹(shù)脂材料)8d 密封樹(shù)脂材料(第二液狀密封樹(shù)脂材料)9a:虛設(shè)焊盤(pán)9b 虛設(shè)焊盤(pán)10 框體
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的一實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。圖1是表示本發(fā)明實(shí)施方式的光傳送模塊1的示意結(jié)構(gòu)的側(cè)面圖。以下，對(duì)光傳 送路為薄膜光波導(dǎo)的情況進(jìn)行說(shuō)明，但本發(fā)明可適用的光傳送路只要是具有傳送光的功能 的部件即可，例如，可以是光纖、濾光器、透鏡、玻璃蓋片等部件。光傳送模塊1具有薄膜光波導(dǎo)(光傳送路)2、發(fā)受光元件(光元件)3、高度補(bǔ)償 部件(臺(tái)座部件)4、基板配線(xiàn)(電氣配線(xiàn))5、基板6、接合配線(xiàn)7、密封樹(shù)脂部(密封部)8。
薄膜光波導(dǎo)2由折射率大的芯部2a和與該芯部2a的周?chē)嘟釉O(shè)置的折射率小的 包覆部2b形成，將射入到芯部2a的光信號(hào)在該芯部2a與包覆部2b的邊界反復(fù)進(jìn)行全反 射并進(jìn)行傳送。芯部2a及包覆部2b由具有柔軟性的高分子材料構(gòu)成，故而薄膜光波導(dǎo)2 具有柔軟性。薄膜光波導(dǎo)2的兩端部具有45度的傾斜面，在該傾斜面構(gòu)成將光信號(hào)反射的 光路轉(zhuǎn)換反射鏡部2c。由此，在薄膜光波導(dǎo)2的光出射側(cè)，在芯部2a傳送來(lái)的信號(hào)光由光路轉(zhuǎn)換反射鏡 部2c反射并改變其行進(jìn)方向而從光路轉(zhuǎn)換反射鏡部2c的出射面向作為受光元件的發(fā)受光 元件3射出。另外，在薄膜光波導(dǎo)2的光入射側(cè)，從作為發(fā)光元件的發(fā)受光元件3射出的信 號(hào)從光路轉(zhuǎn)換反射鏡部2c的入射面射入之后，由光路轉(zhuǎn)換反射鏡部2c反射并改變其行進(jìn) 方向而在芯部2c傳遞。在此，薄膜光波導(dǎo)2的光出射面(或入射面)由于設(shè)有光路轉(zhuǎn)換反 射鏡部2c而存在于包覆部2b的外表面，發(fā)受光元件3的受光面(或發(fā)光面)與薄膜光波 導(dǎo)2的光出射面(或入射面)相對(duì)而配置。另外，為了容易地將光路轉(zhuǎn)換反射鏡部2c和發(fā)受光元件3位置對(duì)齊，通常將光路 轉(zhuǎn)換反射鏡部2c的傾斜面的角度設(shè)定為45°。但是，在光傳送模塊1中，光路轉(zhuǎn)換反射鏡 部2c的傾斜面的角度不限定為45度，只要是能夠使射入的光信號(hào)向薄膜光波導(dǎo)2內(nèi)部反 射即可，可適當(dāng)變更。具體而言，光路轉(zhuǎn)換反射鏡部2c的傾斜面的角度設(shè)定在35° 50° 的范圍為好。另外，光路轉(zhuǎn)換反射鏡部2c也可以相對(duì)于薄膜光波導(dǎo)2的端部外裝反射鏡部。在此，在圖1中，在薄膜光波導(dǎo)2的端部附近，將光波導(dǎo)2的長(zhǎng)度方向(光軸方向) 設(shè)為X軸方向，將芯部2a以及包覆部2b的層積方向設(shè)為Y軸方向。另外，該Y軸方向也與 基板6的薄膜光波導(dǎo)2的搭載面的法線(xiàn)方向一致。在圖1中，將與X軸方向及Y軸方向垂 直的方向設(shè)為Z軸方向。發(fā)受光元件3將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)或者將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，通過(guò)例如熱固 化型的銀(Ag)膏而搭載在基板6上。另外，發(fā)受光元件3在向薄膜光波導(dǎo)2射入光的光入 射側(cè)端部為激光二極管等發(fā)光元件，在自薄膜光波導(dǎo)2射出光的光出射側(cè)端部為光電二極 管等受光元件。另外，發(fā)受光元件3是面發(fā)受光型的元件，在搭載于基板6的搭載面的相反 側(cè)的面上形成有作為接收或發(fā)送光信號(hào)的有效部的發(fā)受光點(diǎn)3a。在形成有該發(fā)受光點(diǎn)3a 的面(發(fā)受光面)上形成有與基板配線(xiàn)5電連接的電極焊盤(pán)3b。高度補(bǔ)償部件4搭載薄膜光波導(dǎo)2并且將薄膜光波導(dǎo)2與發(fā)受光元件3之間的距 離保持為一定。另外，預(yù)先設(shè)定高度補(bǔ)償部件4的高度，以使薄膜光波導(dǎo)2與發(fā)受光元件3 的光耦合效率最佳?；迮渚€(xiàn)5將發(fā)受光元件3和驅(qū)動(dòng)電路等電子電路(未圖示)連接而進(jìn)行電信號(hào) 的傳遞。具體而言，例如有撓性印刷基板(FPC)、同軸電纜、引線(xiàn)框等。接合配線(xiàn)7是將發(fā)受光元件3的電極焊盤(pán)3b與基板配線(xiàn)5之間連接的配線(xiàn)。另外，接合配線(xiàn)7的端部7a及7b中、基板配線(xiàn)5側(cè)的端部7a成為球狀結(jié)構(gòu)體。另一方面，電 極焊盤(pán)3b側(cè)的端部7b不成為球狀結(jié)構(gòu)體。即，在光傳送模塊1中，將電極焊盤(pán)3b和基板 配線(xiàn)5引線(xiàn)接合的結(jié)構(gòu)為反向引線(xiàn)接合('J m 7 4 V Π V y )結(jié)構(gòu)。這里所說(shuō) 的“反向引線(xiàn)接合結(jié)構(gòu)“是指，接合配線(xiàn)7的彎曲狀的彎曲部(彎折、彎曲、折曲等與接合配 線(xiàn)7的其他區(qū)域相比傾斜度大的部分)7c配置在接合配線(xiàn)7的基板配線(xiàn)5側(cè)的端部7a的 附近的結(jié)構(gòu)(彎曲部7c配置在接合配線(xiàn)7的端部7a的上側(cè)的結(jié)構(gòu))。這樣的反向引線(xiàn)接合結(jié)構(gòu)可通過(guò)在將端部7a形成球狀并接合在基板配線(xiàn)5上之后、將端部7b接合在電極焊 盤(pán)3b上而制造。關(guān)于該反向線(xiàn)接合結(jié)構(gòu)的制造，在下文中進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。在現(xiàn)有的光傳送模塊中，電極焊盤(pán)與基板配線(xiàn)的連接構(gòu)造通過(guò)在形成有與電極焊 盤(pán)的接點(diǎn)之后形成與基板配線(xiàn)的接點(diǎn)來(lái)進(jìn)行制造。即，相對(duì)于“反向引線(xiàn)接合結(jié)構(gòu)”，為“正 向引線(xiàn)接合結(jié)構(gòu)”。因此，薄膜光波導(dǎo)與發(fā)受光元件(發(fā)受光點(diǎn))的光學(xué)耦合距離設(shè)定成比 接合配線(xiàn)的彎曲高度大的距離，難以使薄膜光波導(dǎo)與發(fā)受光元件接近。
另一方面，在光傳送模塊1中，電極焊盤(pán)3b與基板配線(xiàn)5的引線(xiàn)接合結(jié)構(gòu)成為反 向弓丨線(xiàn)接合結(jié)構(gòu)，發(fā)受光元件3的高度與彎曲高度H相互抵消。即，在薄膜光波導(dǎo)2與發(fā)受 光點(diǎn)3a的距離的設(shè)定中，無(wú)需考慮接合配線(xiàn)7的彎曲高度H。而且，能夠使濾光光導(dǎo)板2與 發(fā)受光元件3接近，可實(shí)現(xiàn)光傳送模塊1的低高度化。另外，為了盡量減小薄膜光波導(dǎo)2與發(fā)受光元件3的距離，接合配線(xiàn)7的彎曲高度 H為60 μ m左右為好。另外，為了防止接合配線(xiàn)7的變形引起的斷線(xiàn)，將與基板配線(xiàn)5連接 的端部7a的位置設(shè)置在發(fā)受光元件3附近并縮短接合配線(xiàn)7的長(zhǎng)度為好。例如，在發(fā)受光 元件3的高度為200 μ m時(shí)，基板配線(xiàn)5的引線(xiàn)接合部與發(fā)受光元件3的引線(xiàn)連接部在平面 方向上的距離為150 μ m。密封樹(shù)脂部8的作用之一為，通過(guò)將發(fā)受光元件3密封而保護(hù)發(fā)受光元件3不受 塵埃和濕氣的侵?jǐn)_，提高光纜模塊1的可靠性。除此之外，密封樹(shù)脂部8也具有防止在薄膜 光波導(dǎo)2與發(fā)受光元件3之間傳遞的光信號(hào)的擴(kuò)散并且抑制由光信號(hào)的擴(kuò)散引起的光損失 的作用。作為構(gòu)成密封樹(shù)脂部8的材料(液狀密封樹(shù)脂材料)，可使用具有高折射率的環(huán)氧 類(lèi)、丙烯酸類(lèi)、硅酮類(lèi)、氨基甲酸乙酯類(lèi)等透明樹(shù)脂。另外，若密封樹(shù)脂部8的構(gòu)成材料的折 射率比空氣的折射率大，則密封樹(shù)脂部8的折射率具有效果。在光傳送模塊1中，密封樹(shù)脂部8具有傾斜部8a和平坦部8b，形成兩部分相互連 接的結(jié)構(gòu)。傾斜部8a是密封樹(shù)脂材料由于表面張力而沿發(fā)受光元件3的例壁3c拱起而固 化的部分。另外，平坦部8b是密封樹(shù)脂材料沿著發(fā)受光面平行地?cái)U(kuò)展而固化的部分。如后所述，傾斜部8a是通過(guò)澆注而將密封樹(shù)脂材料滴下到發(fā)受光元件3與高度補(bǔ) 償部件4之間并固化的結(jié)果生成部分。另外，平坦部8b是通過(guò)澆注而將密封樹(shù)脂材料滴下 到發(fā)受光元件3的發(fā)受光面并固化的結(jié)果生成部分。若在發(fā)受光元件3與高度補(bǔ)償部件4 之間滴下密封樹(shù)脂材料，則由其表面張力，密封樹(shù)脂材料沿發(fā)受光元件3的側(cè)壁3c隆起。 另外，若將液狀密封樹(shù)脂材料滴下到發(fā)受光元件的發(fā)受光面，則由其表面張力，密封樹(shù)脂材 料擴(kuò)展到發(fā)受光元件3的緣部。而且，滴下到發(fā)受光面的密封樹(shù)脂材料與沿發(fā)受光元件3 的側(cè)部3c隆起的密封樹(shù)脂材料接觸而向發(fā)受光元件3與高度補(bǔ)償部件4之間的空間流入。 其結(jié)果，作為滴下到發(fā)受光面的密封樹(shù)脂材料的固化物的平坦部8b成為極薄的膜狀。由 此，將發(fā)受光元件3的發(fā)受光面覆蓋的密封樹(shù)脂部8的厚度變薄，故而能夠使薄膜光波導(dǎo)2 與發(fā)受光元件3充分接近。另外，在使薄膜光波導(dǎo)2與發(fā)受光元件3的距離接近時(shí)，平坦部 8b與發(fā)受光面平行而不傾斜，故而能夠避免從發(fā)受光點(diǎn)3a射出的光在密封界面折射而導(dǎo) 致的光程長(zhǎng)度的增大。其結(jié)果，能夠?qū)崿F(xiàn)低高度化，并且能夠?qū)崿F(xiàn)薄膜光波導(dǎo)2與發(fā)受光元 件3的光學(xué)耦合損失(光損失)小的光傳送模塊1。在此，平坦部8b是滴下到發(fā)受光面的密封樹(shù)脂材料與沿發(fā)受光元件3的側(cè)壁3c 隆起的密封樹(shù)脂材料接觸并向發(fā)受光元件3與高度補(bǔ)償部件4之間的空間流入的結(jié)果生成部分。而且，平坦部8b的厚度(Y方向的長(zhǎng)度)可對(duì)應(yīng)于密封樹(shù)脂材料的種類(lèi)、物理特性(粘度)或者密封樹(shù)脂材料的滴下量而進(jìn)行設(shè)定。作為密封樹(shù)脂材料，在使用有例如粘度 30 8. OPa · s的熱固化型硅樹(shù)脂時(shí)，平坦部8b的厚度為5 μ m 20 μ m。此時(shí)，表示平坦 部8b的平坦性的密封角度(平坦部8b與薄膜光波導(dǎo)2相對(duì)的相對(duì)面相對(duì)于發(fā)受光面所成 的角度)為0° 1°。另外，在圖1的結(jié)構(gòu)中，密封樹(shù)脂部8不填充在薄膜光波導(dǎo)2與發(fā)受光元件3的整 個(gè)間隙中，在密封樹(shù)脂部8與薄膜光波導(dǎo)2之間設(shè)有空隙。即，在發(fā)受光元件3的受光面或 發(fā)光面(發(fā)受光面)之上的密封樹(shù)脂部8的表面與薄膜光波導(dǎo)2的出射面或入射面之間設(shè) 有空隙。這是由于，在薄膜光波導(dǎo)2與密封樹(shù)脂部8相接的結(jié)構(gòu)中，密封樹(shù)脂部8的固化收 縮會(huì)對(duì)薄膜光波導(dǎo)2的定位帶來(lái)不良影響。密封樹(shù)脂部8只要是將發(fā)受光元件3密封的結(jié)構(gòu)即可，關(guān)于接合配線(xiàn)7，只要至少 將基板配線(xiàn)5及電極焊盤(pán)3各自的接點(diǎn)(端部7a、7b)覆蓋即可。在光傳送模塊1中，接合配線(xiàn)7的彎曲狀是從密封樹(shù)脂部8露出的結(jié)構(gòu)。由此，構(gòu) 成為可消減存在于接合配線(xiàn)7與薄膜光波導(dǎo)2之間的密封樹(shù)脂部8的結(jié)構(gòu)。在現(xiàn)有的光傳 送模塊中，存在于接合配線(xiàn)7與薄膜光波導(dǎo)2之間的密封樹(shù)脂部8的厚度需要至少為5 20 μ m。在光傳送模塊1中，與現(xiàn)有的光傳送模塊相比，能夠使薄膜光波導(dǎo)2與接合配線(xiàn)7 接近與將密封樹(shù)脂部8削減的量相對(duì)應(yīng)的距離，進(jìn)而，能夠?qū)⒈∧す獠▽?dǎo)2與發(fā)受光元件3 的距離減小。如以上所述，在光傳送模塊1中具有以下的構(gòu)成(a)、(b)。(a)基板配線(xiàn)5和電極 焊盤(pán)3b通過(guò)接合配線(xiàn)7進(jìn)行反向引線(xiàn)接合。(b)密封樹(shù)脂部8具有使液狀密封樹(shù)脂材料由 表面張力而沿發(fā)受光元件3的側(cè)壁3c拱起并固化的傾斜部8a、和使液狀密封樹(shù)脂材料沿 發(fā)受光面平行地?cái)U(kuò)展而固化的平坦部3b，將傾斜部3a和平坦部3b連接。由于具有上述構(gòu) 成(a)、(b)，能夠?qū)崿F(xiàn)低高度化，并且能夠?qū)崿F(xiàn)薄膜光波導(dǎo)2與發(fā)受光元件3的光學(xué)耦合損 失(光損失)小的光傳送模塊1。以下，關(guān)于現(xiàn)有的光傳送模塊和本發(fā)明的光傳送模塊1， 對(duì)比較了光損失的概算的結(jié)果進(jìn)行說(shuō)明。圖2是用于說(shuō)明光損失的概算的考慮方法的示意圖。如該圖所示，將發(fā)受光元件 3的發(fā)受光點(diǎn)的直徑設(shè)為k，將從發(fā)受光點(diǎn)射出的光束的擴(kuò)展角度設(shè)為θ。另外，從發(fā)受光 點(diǎn)射出的光束的強(qiáng)度分布假定為高斯分布。此時(shí)，在相對(duì)于光軸垂直的方向上自光束中心 0偏離b的位置的光束強(qiáng)度可由下式(1)表示。另外，式(1)的“a”是高斯分布的最外端 (即光束強(qiáng)度=0時(shí)與光束中心0的間距)。式1<formula>formula see original document page 12</formula>…(1)另外，將在光軸方向上自發(fā)受光點(diǎn)離開(kāi)的距離設(shè)為X。光束形狀考慮為圓形。而 且，通過(guò)算出光束強(qiáng)度分布的積分，從距離X中的光束中心0到距離b的光束內(nèi)強(qiáng)度可由下 述式⑵表示。式2<formula>formula see original document page 12</formula>
<formula>formula see original document page 13</formula>由上述式(2)可考慮為在密封樹(shù)脂部8b的密封面(平坦部8b與薄膜光波導(dǎo)2 的相對(duì)面)相對(duì)于發(fā)受光面傾斜的情況下，X變化。而且，可考慮到在這樣地傾斜時(shí)，射出 光由于在密封面折射而使光軸偏移，向芯部的照射強(qiáng)度減小。圖3是關(guān)于現(xiàn)有的光傳送模塊和本發(fā)明的光傳送模塊1，基于圖2 所示的概算考慮 方法，對(duì)光損失進(jìn)行概算并對(duì)該概算結(jié)果進(jìn)行比較的結(jié)果的表。比較后的光傳送模塊的概 算模型為模型(i) (iii)。模型(i)是圖17所示的現(xiàn)有的光傳送模塊，模型(ii)時(shí)圖 18所示的現(xiàn)有的光傳送模塊，模型(iii)是本發(fā)明實(shí)施方式的光傳送模塊1。另外，在對(duì)光損失進(jìn)行概算時(shí)，關(guān)于模型⑴ (iii)，使芯半徑為20 μ m、發(fā)受光 元件與薄膜光波導(dǎo)的距離為200 μ m、光束擴(kuò)展角度θ為15°、發(fā)受光點(diǎn)的直徑為ΙΟμπι。 另外，關(guān)于模型(ii)，以使密封面的傾斜角度為20°、密封面長(zhǎng)度為100 μ m、密封面高低差 為30μπι的結(jié)構(gòu)進(jìn)行概算。另外，在模型(iii)中，使密封面的傾斜角度為0°而進(jìn)行概算。如圖3所示可知，模型(i)的光損失的概算為-10. 29dB，光損失增大。另外，模型 (ii)的光損失的概算為_(kāi)0.31dB，可知雖然光損失沒(méi)有像模型(i)那樣地大，但是由密封面 的傾斜會(huì)引起光損失。相對(duì)于這些模型(i)、(ii)的光損失的概算，模型(iii)的光損失的 概算為OdB，可知完全沒(méi)有光損失。由圖3所示的光損失的概算結(jié)果可知，與現(xiàn)有的光傳送 模塊相比，光傳送模塊1可降低薄膜光波導(dǎo)2與發(fā)受光元件3的光學(xué)耦合損失(光損失) 降低。(光傳送模塊的制造方法)接著，參照?qǐng)D4，對(duì)光傳送模塊1的制造順序進(jìn)行說(shuō)明。圖4(a) (f)是表示本發(fā) 明實(shí)施方式的光傳送模塊1的制造順序的剖面圖。如圖4(a)所示，使用引線(xiàn)接合裝置的毛細(xì)管(* ~ C，提供引線(xiàn)的管)11在 基板6的基板配線(xiàn)5上連接接合配線(xiàn)7。首先，在基板配線(xiàn)5的上方(Y方向上方)配置接 合配線(xiàn)7。接合配線(xiàn)7被保持在毛細(xì)管11的貫通孔內(nèi)，成為端部7a向毛細(xì)管11的外側(cè)突 出的狀態(tài)。并且，通過(guò)例如高壓放電而在接合配線(xiàn)7的端部8a形成球狀結(jié)構(gòu)體。接著，通 過(guò)將接合配線(xiàn)7的端部7a加壓在基板配線(xiàn)5上，將端部7a接合在基板配線(xiàn)5上。在將端 部7a加壓在基板配線(xiàn)5上時(shí)，也可以施加超聲波振動(dòng)和熱量等。接著，如圖4 (b)所示，將接合配線(xiàn)7向發(fā)受光元件3的電極焊盤(pán)3b的方向引出， 將接合配線(xiàn)7的一部分和電極焊盤(pán)3b接合。即使在這種情況下，也可以在將接合配線(xiàn)7a 加壓在電極焊盤(pán)3b時(shí)，施加超聲波振動(dòng)和熱量等。在接合之后，使毛細(xì)管11自電極焊盤(pán)3b 離開(kāi)并將接合配線(xiàn)7切斷。這樣，將電極焊盤(pán)3b和基板配線(xiàn)5電連接的接合配線(xiàn)7形成為 “反向引線(xiàn)接合結(jié)構(gòu)”(接合工序)。對(duì)這樣制成的光傳送模塊1的反向引線(xiàn)接合結(jié)構(gòu)進(jìn)行密封。首先，如圖4(c)所示， 通過(guò)澆注將液狀密封樹(shù)脂材料(第一液狀密封樹(shù)脂材料)8c滴下到發(fā)受光元件3的發(fā)受光 面(第一滴下工序)。此時(shí)，密封樹(shù)脂材料8c由其表面張力而沿發(fā)受光面擴(kuò)展。在圖4(c) 所示的工序中，密封樹(shù)脂材料8c覆蓋電極焊盤(pán)3b，從發(fā)受光面?zhèn)扔^(guān)察，在到達(dá)發(fā)受光元件3 的緣部的時(shí)刻停止滴下。在圖4(c)所示的工序中，密封樹(shù)脂材料8c沿著發(fā)受光元件3的 側(cè)壁而不灑落。接著，如圖4(d)所示，通過(guò)澆注將液狀密封樹(shù)脂材料(第二液狀密封樹(shù)脂材料)8d滴下到基板6的表面(第二滴下工序)。在圖4(d)所示的工序中，滴下密封樹(shù)脂材料8d的區(qū)域是除了發(fā)受光元件3搭載面之外的基板6的表面。此時(shí)，密封樹(shù)脂材料8d由其表面張 力而沿發(fā)受光元件3的側(cè)壁3c、3d拱起而擴(kuò)展。在圖4(d)所示的工序中，在沿發(fā)受光元件 3的側(cè)壁3c、3d拱起的密封樹(shù)脂材料8d與位于發(fā)受光元件3的緣部的密封樹(shù)脂材料8c接 觸的時(shí)刻，停止滴下。這樣，通過(guò)使沿發(fā)受光元件3c、3d拱起的密封樹(shù)脂材料8d與密封樹(shù)脂材料8c接 觸，密封樹(shù)脂材料8c不滯留在發(fā)受光面，而是沿著側(cè)壁向發(fā)受光元件3周?chē)幕?表面 流入。這樣，在密封樹(shù)脂材料8c停止向基板6表面流入時(shí)，密封樹(shù)脂材料8c以最小限的液 量在發(fā)受光面平行地?cái)U(kuò)展。通過(guò)將如此地在發(fā)受光面擴(kuò)展的密封樹(shù)脂材料8c、以及基板6 上的密封樹(shù)脂材料8d固化，能夠使覆蓋發(fā)受光面的密封樹(shù)脂材料8 (即平坦部8b)薄且平 坦。圖4(e)是表示將密封樹(shù)脂材料8c、8d固化后的光傳送模塊1的結(jié)構(gòu)的剖面圖。該圖 所示的光傳送模塊1的平坦部8b由以最小限的液量在發(fā)受光面平行地?cái)U(kuò)展的密封樹(shù)脂材 料8d的固化物構(gòu)成。在此，由于密封樹(shù)脂材料8c向基板6表面流入，故而存在于基板6表 面的密封樹(shù)脂材料8d的液量增加。傾斜部8a是該液量變多的密封樹(shù)脂材料8d由與發(fā)受 光元件3的側(cè)壁3c的表面張力而拱起并固化的部分。平坦部8b的厚度可通過(guò)減小密封樹(shù) 脂材料8c的滴下量或使用粘度低的樹(shù)脂(IOPa · s以下)進(jìn)行控制。另外，將密封樹(shù)脂材料8c、8d固化的方法，若使用以往公知的樹(shù)脂的固化方法(硬 化方法)，則沒(méi)有特別限定。例如，例舉使用烘箱等將密封樹(shù)脂材料熱固化并固化的方法或 者在基于紫外線(xiàn)照射暫時(shí)固化后使用烘箱等將密封樹(shù)脂材料熱固化并固化的方法。另外，在圖4(c) 圖4(e)所示的工序中，無(wú)需為了將接合配線(xiàn)7完全覆蓋而滴下 密封樹(shù)脂材料8c、8d。只要滴下密封樹(shù)脂材料8c、8d將接合配線(xiàn)的端部7a、7b覆蓋即可。接著，如圖4 (f)所示，通過(guò)將薄膜光波導(dǎo)2進(jìn)行校準(zhǔn)并安裝在基板6上，制成光傳 輸模塊1。在安裝薄膜光波導(dǎo)2時(shí)，由于覆蓋發(fā)受光元件3的發(fā)受光面的平坦部3b的厚度 極小，故而能夠充分減小薄膜光波導(dǎo)2與發(fā)受光元件3的距離。另外，在圖4(a) (f)所示的制造順序中，其順序是在通過(guò)澆注而將液狀密封樹(shù) 脂材料8c滴下到發(fā)受光元件3的發(fā)受光面的第一滴下工序之后，進(jìn)行通過(guò)澆注將液狀密封 樹(shù)脂材料8d滴下到基板6的表面的第二滴下工序。但是，第一及第二滴下工序的實(shí)施順序 不限于上述順序，只要由第一、第二滴下工序能夠使密封樹(shù)脂材料8c、8d相互接觸即可。例 如，也可以在第二滴下工序中，滴下密封樹(shù)脂材料8d，直至其沿著發(fā)受光元件3的側(cè)壁3c、 3d拱起到發(fā)受光面，然后，在第一滴下工序中，在發(fā)受光面平行地?cái)U(kuò)展的密封樹(shù)脂材料8c 接觸密封樹(shù)脂材料8d的時(shí)刻停止滴下。另外，也可以將第一、第二滴下工序同時(shí)進(jìn)行，在密 封樹(shù)脂材料8c、8d相互接觸的時(shí)刻停止兩工序的滴下。(變形例1)在本發(fā)明實(shí)施方式的光傳送模塊1的構(gòu)造中，對(duì)圖1所示的結(jié)構(gòu)的變形例進(jìn)行說(shuō) 明。圖5是表示作為該變形例1的光傳送模塊的示意結(jié)果的剖面圖。另外，在圖5中，為了 使變形例1的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)明，省略了薄膜光波導(dǎo)2。如圖5所示，變形例1的光傳送模塊1具有虛設(shè)焊盤(pán)9a及％。虛設(shè)焊盤(pán)9a及9b 設(shè)置在基板6的發(fā)受光元件3的搭載面相反側(cè)的面上。在投影到平面上觀(guān)察時(shí)，虛設(shè)焊盤(pán) 9a以同基板配線(xiàn)5與接合配線(xiàn)7連接的連接部重合的方式配置。另外，虛設(shè)焊盤(pán)9b投影到平面上觀(guān)察與發(fā)受光元件3重合而配置。變形例1的光傳送模塊1在作為基板6而使用將基板配線(xiàn)5層積在薄膜狀的絕緣體上的基板(即撓性印刷配線(xiàn)(FPC)基板)時(shí)是特別有效的。如上所述，通過(guò)接合配線(xiàn)將電極焊盤(pán)3b和基板配線(xiàn)5引線(xiàn)接合時(shí)，對(duì)電極焊盤(pán)3b 以及基板配線(xiàn)5施加超聲波振動(dòng)。在基板6是FPC基板的情況下，在施加超聲波振動(dòng)時(shí)，基 板6撓曲。另外，由于基板6自身的剛性小，故而超聲波難以向電極焊盤(pán)3b以及基板配線(xiàn)5 傳遞。結(jié)果，具有不能夠?qū)⒔雍吓渚€(xiàn)7與電極焊盤(pán)3b以及基板配線(xiàn)5連接，或者接合強(qiáng)度 顯著降低的問(wèn)題。在變形例1的光傳送模塊1中，虛設(shè)焊盤(pán)9a及9b設(shè)置在基板6的、與基板配線(xiàn)5 形成面及發(fā)受光元件3搭載面相反側(cè)的面上，故而能夠抑制由施加超聲波振動(dòng)引起的基板 6的撓曲。另外，能夠確保電極焊盤(pán)3b及基板配線(xiàn)5的引線(xiàn)接合部的剛性，并且可實(shí)現(xiàn)良好 的接合強(qiáng)度。另外，虛設(shè)焊盤(pán)9a及9b的占據(jù)面積只要至少為電極焊盤(pán)3b以及基板配線(xiàn)5的引 線(xiàn)接合部的占據(jù)面積以上即可。另外，發(fā)受光元件3的搭載位置產(chǎn)生偏差，故而虛設(shè)焊盤(pán)9b 的占據(jù)面積與發(fā)受光元件3的搭載面積相同為好。例如，在使用直徑20 μ m的接合配線(xiàn)7 進(jìn)行引線(xiàn)接合的情況下，基板配線(xiàn)5與接合配線(xiàn)7連接的連接部的面積為70 μ m2。此時(shí)，虛 設(shè)焊盤(pán)9a在基板6上的占據(jù)面積為70 μ m2以上。另外，構(gòu)成虛設(shè)焊盤(pán)9a、9b的材料為剛性比構(gòu)成基板6的材料高的材料。另外，虛 設(shè)焊盤(pán)9a、9b可以導(dǎo)電也可以不導(dǎo)電。另外，虛設(shè)焊盤(pán)9a、9b的厚度沒(méi)有特別限制，為了確 ?；?的剛性使其與基板6的厚度相同為好。(變形例2)在本發(fā)明實(shí)施方式的光傳送模塊1的構(gòu)成中，對(duì)圖1所示的結(jié)構(gòu)的變形例進(jìn)行說(shuō) 明。圖6是表示作為變形例2的光傳送模塊的示意結(jié)構(gòu)的剖面圖。如圖6所示，變形例2的光傳送模塊1將薄膜光波導(dǎo)2在光傳送方向(X方向)的 前端部2d配置在接合配線(xiàn)7的與電極焊盤(pán)3b的接點(diǎn)(端部7b)與發(fā)受光點(diǎn)3a之間。薄膜 光波導(dǎo)2被高度補(bǔ)償部件4保持并且具有至少一端部被傾斜加工的光路轉(zhuǎn)換反射鏡部2c。 而且，前端部2d也可以稱(chēng)為光路轉(zhuǎn)換反射鏡部2c的光傳送方向前端。在光傳輸模塊1中，為了實(shí)現(xiàn)薄膜光波導(dǎo)2與發(fā)受光元件3的光學(xué)耦合，控制光路 轉(zhuǎn)換反射鏡部3c中的芯部2a與發(fā)受光點(diǎn)3a的相對(duì)位置。在該控制中，無(wú)需將芯部2a和 發(fā)受光點(diǎn)3a配置在與發(fā)受光面垂直的同一直線(xiàn)上。如上所述，若控制芯部2a與發(fā)受光點(diǎn) 3a的相對(duì)位置以使前端部2d位于接合配線(xiàn)7的與電極焊盤(pán)3b的接點(diǎn)和發(fā)受光點(diǎn)3a之間， 則能夠?qū)崿F(xiàn)光學(xué)耦合。另外，根據(jù)變形例2的光傳送模塊1，由于前端部2d配置在接合配線(xiàn)7中的與電極 焊盤(pán)3b的接點(diǎn)(端部7b)和發(fā)受光點(diǎn)3a之間，故而能夠可靠地防止接合配線(xiàn)7與薄膜光 波導(dǎo)2相干涉。換言之，能夠可靠地避開(kāi)接合配線(xiàn)7的連接部位而配置薄膜光波導(dǎo)2。而 且，不僅不考慮彎曲高度，而且也不考慮電極焊盤(pán)3的引線(xiàn)連接部的高度，能夠?qū)⒈∧す獠?導(dǎo)2與發(fā)受光元件3的距離充分減小，實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步低高度化的光傳送模塊1。另外，前端部2d通過(guò)控制薄膜光波導(dǎo)2的厚度和光路轉(zhuǎn)換反射鏡部2c的傾斜角 度，可進(jìn)行位置調(diào)整。
(變形例3)在本發(fā)明實(shí)施方式的光傳送模塊1的結(jié)構(gòu)中，對(duì)圖1所示結(jié)構(gòu)的變形例進(jìn)行說(shuō)明。如上所述，本發(fā)明可適用的光傳送路不限于薄膜光波導(dǎo)，只要是具有傳送光的功能的部件 即可。變形例3的光傳送模塊1，作為光傳送路，具有光纖或透鏡。首先，圖7是表示作為光 傳送路而具有光纖的光傳送模塊1的示意結(jié)構(gòu)的剖面圖。如圖7所示，光纖21由折射率大的芯部21a和與該芯部21a的周?chē)嘟釉O(shè)置的折 射率小的包覆部21b形成。光纖21將射入到芯部21a的光信號(hào)在該芯部21a與包覆部21b 的邊界反復(fù)進(jìn)行全反射并傳送。光纖21的兩端部為相對(duì)于光傳送方向被垂直地切斷的面， 從該面射出的光信號(hào)與發(fā)受光元件3光學(xué)耦合。另外，在基板61上搭載光纖21，并且設(shè)有兩個(gè)用于將光纖21與發(fā)受光元件3之間 的距離保持為一定的高度補(bǔ)償部件64。這兩個(gè)高度補(bǔ)償部件64保持光纖21在光傳送方向 的兩側(cè)端部。在圖7所示的結(jié)構(gòu)中，例如通過(guò)將高度補(bǔ)償部件64的高度適當(dāng)設(shè)定而能夠充分減 小光纖21與發(fā)受光元件3的距離，可實(shí)現(xiàn)光傳送模塊1的低高度化。另外，圖8是表示作為光傳送路而具有透鏡的光傳送模塊1的示意結(jié)構(gòu)的剖面圖。 該圖所示的光傳送模塊1將圖7中的光纖21換成透鏡22。在這樣的構(gòu)成中，例如通過(guò)適當(dāng) 設(shè)定高度補(bǔ)償部件64的高度而能夠充分減小光纖21與發(fā)受光元件3的距離，可實(shí)現(xiàn)光傳 送模塊1的低高度化。接著，對(duì)實(shí)現(xiàn)基板間配線(xiàn)的光傳送模塊1的具體例進(jìn)行說(shuō)明。圖9表示使用有作 為薄膜光波導(dǎo)的光配線(xiàn)和電氣配線(xiàn)基板的光傳送模塊整體，圖9(a)是俯視圖，圖9(b)是側(cè) 剖面圖。如圖9(a)所示，接合配線(xiàn)7避開(kāi)薄膜光波導(dǎo)2的端部而配置。在圖9所示的結(jié)構(gòu)中，在作為一塊基板6的電氣配線(xiàn)基板6 ‘上設(shè)有一條薄膜光波 導(dǎo)2，并且分別對(duì)應(yīng)于該薄膜光波導(dǎo)2的兩個(gè)端部而設(shè)有發(fā)受光元件3以及高度補(bǔ)償部件 4。關(guān)于由薄膜光波導(dǎo)2傳送的光信號(hào)，在發(fā)光位置和受光位置分別配置有作為發(fā)光元件的 發(fā)受光元件3以及作為受光元件的發(fā)受光元件3。薄膜光波導(dǎo)2通過(guò)粘接劑而固定在高度 補(bǔ)償部件4上。發(fā)受光元件3在同一面上具有發(fā)受光點(diǎn)3a和電極焊盤(pán)3b。另外，薄膜光波導(dǎo)2和 發(fā)受光元件3的發(fā)受光點(diǎn)3a光學(xué)耦合。另外，與圖1所示的結(jié)構(gòu)同樣地，發(fā)受光元件3的電極焊盤(pán)3b和基板配線(xiàn)5通過(guò) 接合配線(xiàn)7而反向引線(xiàn)接合。密封樹(shù)脂部8的作用與圖1所示的結(jié)構(gòu)相同，故而在此省略 說(shuō)明。在電氣配線(xiàn)基板6'上載置的薄膜光波導(dǎo)2以及發(fā)受光元件3被收納在一個(gè)框體10 中。在圖9所示的結(jié)構(gòu)中，在一塊基板6上設(shè)有兩個(gè)具有高度補(bǔ)償部件4以及發(fā)受光 元件3的單元，但光傳輸模塊1也可以在各個(gè)獨(dú)立的基板6上設(shè)置該單元。圖10表示實(shí)現(xiàn) 基板間配線(xiàn)的光傳送模塊1的其他例，圖10(a)是俯視圖，圖10(b)是側(cè)剖面圖。在圖10所示的結(jié)構(gòu)中，作為基板6設(shè)有信號(hào)發(fā)送側(cè)基板6a以及信號(hào)接收側(cè)基板 6b。并且，作為在信號(hào)發(fā)送側(cè)基板6a與信號(hào)接收側(cè)基板6b之間進(jìn)行光傳送的介質(zhì)，搭載有 薄膜光波導(dǎo)2。分別對(duì)應(yīng)于薄膜光波導(dǎo)2的兩個(gè)端部而在信號(hào)發(fā)送側(cè)基板6a及信號(hào)接收側(cè) 基板6b的各基板上設(shè)有發(fā)受光元件3以及高度補(bǔ)償部件4。薄膜光波導(dǎo)2利用粘接劑固定在這些高度補(bǔ)償部件4上。另外，在信號(hào)發(fā)送側(cè)基板6a以及信號(hào)接收側(cè)基板6b的各基板 上載置的薄膜光波導(dǎo)2以及發(fā)受光元件3分別被收納在信號(hào)發(fā)送側(cè)框體IOa以及信號(hào)接收 側(cè)框體IOb中。圖11表示實(shí)現(xiàn)基板間配線(xiàn)的光傳送模塊1的又一例，圖11 (a)是俯視圖，圖11 (b) 是側(cè)剖面圖。圖11所示的光傳送模塊1在各自獨(dú)立的基板6上設(shè)有具有高度補(bǔ)償部件4以及 發(fā)受光元件3的單元。高度補(bǔ)償部件4包圍發(fā)受光元件3的周?chē)⑶易鳛槭占{該發(fā)受光元 件3的容器而設(shè)置。在該結(jié)構(gòu)的情況下，將外部配線(xiàn)基板31A和配線(xiàn)基板31B連接的部件 僅為薄膜光波導(dǎo)2。由此，例如在配線(xiàn)基板31A和配線(xiàn)基板31B位于同一平面上的情況下， 通過(guò)利用薄膜光波導(dǎo)2的撓性而能夠提高將兩者連接的路徑的自由度。另外，在高度補(bǔ)償 部件4的外側(cè)側(cè)面設(shè)有電連接部5a...。外部的配線(xiàn)基板31A及31B分別具有連接保持部 件32A、32B以及電連接部33A、33B。這些外部的配線(xiàn)基板31A及31B分別與光傳送模塊1 連接，由此通過(guò)光傳送可實(shí)現(xiàn)外部的配線(xiàn)基板31A和配線(xiàn)基板31B的信號(hào)連接。在圖11所示的結(jié)構(gòu)中，由撓性基板構(gòu)成基板6，由此可提高配線(xiàn)基板31A與配線(xiàn)基 板31B的連接路徑的自由度。其中，在兩個(gè)配線(xiàn)基板31A與配線(xiàn)基板31B之間設(shè)有基板6 和薄膜光波導(dǎo)2的情況下，雖然考慮基板6與薄膜光波導(dǎo)2的物理干涉會(huì)限制路徑的自由 度，但是在僅由薄膜光波導(dǎo)2進(jìn)行連接的情況下，由于沒(méi)有這樣的干涉，故而能夠進(jìn)一步提 高路徑的自由度。另外，電連接部5a可以以向與基板7的面平行的方向突出的形狀構(gòu)成。圖12(a)、 (b)表示該結(jié)構(gòu)。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，通過(guò)使外部的配線(xiàn)基板31A、31B和光傳送模塊1在與彼 此的基板面平行的方向上接近而將兩者電連接，并且通過(guò)向相反的方向遠(yuǎn)離而能夠解除二 者的連接。另外，在圖12所示的結(jié)構(gòu)中，電連接部5a可以是設(shè)置在基板6的發(fā)受光元件3相 反側(cè)的面的電氣連接器。圖13(a)、(b)表示該結(jié)構(gòu)。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，通過(guò)使光傳送模塊 1在垂直于基板面的方向上接近外部的配線(xiàn)基板31A及31B而將兩者電連接，并且通過(guò)向 相反的方向遠(yuǎn)離而能夠解除兩者的連接。另外，在圖13(a)、(b)所示的結(jié)構(gòu)中，高度補(bǔ)償部 件4也可以具有包圍發(fā)受光元件3的側(cè)壁。在該結(jié)構(gòu)中，在由高度補(bǔ)償部件4的側(cè)壁形成 的開(kāi)口部?jī)?nèi)配置發(fā)受光元件3。并且也可以向高度補(bǔ)償部件4的由上述側(cè)壁形成的開(kāi)口部 注入密封樹(shù)脂。(應(yīng)用例)具有薄膜光波導(dǎo)的光傳送模塊1例如可適用于以下的應(yīng)用例。首先，作為第一應(yīng)用例，可用于折疊式攜帶電話(huà)、折疊式PHS (PersonalHandy phone System)、折疊式PDA (Personal Digital Assistant)、折疊式筆記本電腦等折疊式 電子設(shè)備的鉸鏈部。圖14(a) (c)表示將薄膜光波導(dǎo)204適用于折疊式攜帶電話(huà)140的例子。即， 圖14(a)是表示內(nèi)設(shè)有薄膜光波導(dǎo)204的折疊式攜帶電話(huà)140的外觀(guān)的立體圖。圖14(b)是圖14(a)所示的折疊式攜帶電話(huà)140的適用光波導(dǎo)10的部分的框 圖。如該圖所示，設(shè)于折疊式攜帶電話(huà)40的主體140a側(cè)的控制部141和在以鉸鏈部為軸 可旋轉(zhuǎn)地設(shè)于主體的一端的蓋(驅(qū)動(dòng)部)140b側(cè)設(shè)置的外部存儲(chǔ)器142、照相部(數(shù)碼照相機(jī))143、顯示部(液晶顯示器顯示)144分別通過(guò)薄膜光波導(dǎo)204連接。圖15(c)是圖15(a)的鉸鏈部(由虛線(xiàn)包圍的部分)的立體平面圖。如該圖所 示，薄膜光波導(dǎo)204卷繞在鉸鏈部的支承棒上而彎曲，由此分別將設(shè)于主體側(cè)的控制部、設(shè) 于蓋側(cè)的外部存儲(chǔ)器142、照相部143以及顯示部144連接。 通過(guò)將薄膜光波導(dǎo)204應(yīng)用于這些折疊式電子設(shè)備，可在有限的空間實(shí)現(xiàn)高速、 大容量的通信。因此，例如在折疊式液晶顯示裝置等需要高速、大容量的數(shù)據(jù)通信且要求小 型化的設(shè)備中特別合適。作為第二應(yīng)用例，薄膜光波導(dǎo)2可適用于印刷裝置(電子設(shè)備)的打印頭和硬盤(pán) 記錄再生裝置中的讀取部等具有驅(qū)動(dòng)部的裝置。圖16(a) (c)表示將薄膜光波導(dǎo)2適用于印刷裝置50的例子。圖16(a)是表 示印刷裝置50的外觀(guān)的立體圖。如該圖所示，印刷裝置50具有一邊在紙張52的寬度方向 上移動(dòng)一邊對(duì)紙張52進(jìn)行印刷的打印頭51，該打印頭51與薄膜光波導(dǎo)2的一端連接。圖16(b)是印刷裝置50中適用薄膜光波導(dǎo)2的部分的框圖。如該圖所示，薄膜光 波導(dǎo)2的一端部與打印頭51連接，另一端部與印刷裝置50的主體側(cè)基板連接。另外，在該 主體側(cè)基板上設(shè)有控制印刷裝置50的各部動(dòng)作的控制部件等。圖16(c)、(d)是表示在印刷裝置50中打印頭51移動(dòng)(驅(qū)動(dòng))時(shí)的薄膜光波導(dǎo)2 的彎曲狀態(tài)的立體圖。如該圖所示，在將薄膜光波導(dǎo)2適用于打印頭51這樣的驅(qū)動(dòng)部時(shí)， 通過(guò)打印頭51的驅(qū)動(dòng)而使薄膜光波導(dǎo)2的彎曲狀態(tài)改變，并且薄膜光波導(dǎo)2的各位置反復(fù)彎曲。因此，本實(shí)施方式的光傳送模塊1適用于這些驅(qū)動(dòng)部。另外，通過(guò)將光傳送模塊1 適用于這些驅(qū)動(dòng)部能夠?qū)崿F(xiàn)使用有驅(qū)動(dòng)部的高速、大容量的通信。圖17表示將薄膜光波導(dǎo)304適用于硬盤(pán)記錄再生裝置60的例子。如該圖所示，硬盤(pán)記錄再生裝置160具有盤(pán)(硬盤(pán))161、頭(讀取、寫(xiě)入頭)162、 基板導(dǎo)入部163、驅(qū)動(dòng)部(驅(qū)動(dòng)電機(jī))164、薄膜光波導(dǎo)304。驅(qū)動(dòng)部164使頭162沿盤(pán)161的半徑方向驅(qū)動(dòng)。頭162讀取在盤(pán)161上記錄的信 息，而且在盤(pán)161上寫(xiě)入信息。另外，頭162經(jīng)由薄膜光波導(dǎo)304與基板導(dǎo)入部163連接， 將從盤(pán)161讀取的信息作為光信號(hào)而向基板導(dǎo)入部163傳送，另一方面，獲取從基板導(dǎo)入部 163傳送來(lái)的、寫(xiě)入盤(pán)161的信息的光信號(hào)。這樣，通過(guò)將薄膜光波導(dǎo)304應(yīng)用于硬盤(pán)記錄再生裝置160的頭162這樣的驅(qū)動(dòng) 部，能夠?qū)崿F(xiàn)高速、大容量通信。本發(fā)明不限于上述各實(shí)施方式，在本發(fā)明要求保護(hù)的范圍內(nèi)可進(jìn)行各種變更，將 不同的實(shí)施方式分別公開(kāi)的技術(shù)方案適當(dāng)組合而得到的實(shí)施方式也包含在本發(fā)明的技術(shù) 范圍內(nèi)。 產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明的光傳送模塊也可適用于各種設(shè)備間的光通信路，并且也可適用于作為搭 載于小型、薄型的民用設(shè)備中的設(shè)備內(nèi)配線(xiàn)的撓性光配線(xiàn)。
權(quán)利要求
一種光傳送模塊，包括光傳送路，其傳送光；光元件，其具有接收或發(fā)送由光傳送路傳送來(lái)的光信號(hào)的發(fā)受光面，在該發(fā)受光面上形成有發(fā)受光點(diǎn)及電極焊盤(pán)，所述發(fā)受光點(diǎn)具有光電轉(zhuǎn)換功能；基板，其搭載有所述光元件以及電氣配線(xiàn)；接合配線(xiàn)，其將所述電極焊盤(pán)和所述電氣配線(xiàn)電連接；密封部，其將所述光元件密封，其特征在于，所述電氣配線(xiàn)和所述電極焊盤(pán)利用所述接合配線(xiàn)進(jìn)行反向引線(xiàn)接合，所述密封部具有使液狀密封樹(shù)脂材料由表面張力而沿光元件的側(cè)壁拱起并固化的傾斜部、和使液狀密封樹(shù)脂材料沿所述發(fā)受光面平行地?cái)U(kuò)展并固化的平坦部，所述傾斜部和所述平坦部連接在一起。
2.如權(quán)利要求1所述的光傳送模塊，其特征在于，所述接合配線(xiàn)形成為將其彎曲部配 置在所述電氣配線(xiàn)側(cè)的彎曲狀，所述密封部將所述接合配線(xiàn)中的分別與所述電氣配線(xiàn)及所述電極焊盤(pán)連接的各接點(diǎn) 覆蓋，并且使所述彎曲狀部分露出。
3.如權(quán)利要求1所述的光傳送模塊，其特征在于，所述光傳送路為至少將一端面傾斜 加工的薄膜光波導(dǎo)，在投影到平面上觀(guān)察時(shí)，所述接合配線(xiàn)避開(kāi)所述光傳送路而配置， 所述光傳送路在光傳送方向的前端部配置在所述接合配線(xiàn)與電極焊盤(pán)的接點(diǎn)和所述 發(fā)受光點(diǎn)之間。
4.一種電子設(shè)備，其特征在于，具有權(quán)利要求1所述的光傳送模塊，在發(fā)送由光傳送路傳送來(lái)的光信號(hào)的發(fā)光位置和接收由光傳送路傳送來(lái)的光信號(hào)的 受光位置，分別配置有作為發(fā)光元件的所述光元件以及作為受光元件的所述光元件，所述光傳送模塊還具有與所述電氣配線(xiàn)電連接并且與外部的配線(xiàn)電連接的電連接部件。
5.如權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述光傳送路的兩端的電連接部件分 別與所述電子設(shè)備內(nèi)部的設(shè)備基板連接。
6.如權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述光傳送模塊中的所述光元件和所 述光傳送路的端面設(shè)置在所述電子設(shè)備的框體部。
7.如權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備具有鉸鏈部，所述光傳送 模塊設(shè)置在所述鉸鏈部。
8.一種光傳送模塊的制造方法，所述光傳送模塊包括 光傳送路，其傳送光；光元件，其具有接收或發(fā)送由光傳送路傳送來(lái)的光信號(hào)的發(fā)受光面，在該發(fā)受光面上 形成有發(fā)受光點(diǎn)及電極焊盤(pán)，所述發(fā)受光點(diǎn)具有光電轉(zhuǎn)換功能； 基板，其搭載有所述光元件以及電氣配線(xiàn)； 接合配線(xiàn)，其將所述電極焊盤(pán)和所述電氣配線(xiàn)電連接； 密封部，其將所述光元件密封，其特征在于，包括接合工序，其通過(guò)所述接合配線(xiàn)將所述電氣配線(xiàn)和所述電極焊盤(pán)反向引線(xiàn)接合；第一滴下工序，將第一液狀密封樹(shù)脂材料滴下到所述光元件的發(fā)受光面； 第二滴下工序，將第二液狀密封樹(shù)脂材料滴下到所述基板的表面， 在所述第一以及第二滴下工序中的至少一個(gè)工序中，進(jìn)行滴下，直至由與發(fā)受光面的 表面張力而擴(kuò)展的第一液狀密封樹(shù)脂材料和由與所述光元件的側(cè)壁的表面張力而沿該側(cè) 部隆起的第二液狀密封樹(shù)脂接觸。
9.如權(quán)利要求8所述的光傳送模塊的制造方法，其特征在于， 在所述第一滴下工序中，從發(fā)受光面?zhèn)葋?lái)看，在第一液狀密封樹(shù)脂材料達(dá)到光元件的 緣部的時(shí)刻停止滴下， 在所述第二滴下工序中，在沿光元件的側(cè)壁隆起的第二液狀密封樹(shù)脂材料與所述第一 液狀密封樹(shù)脂材料接觸的時(shí)刻停止滴下。
全文摘要
一種光傳送模塊、電子設(shè)備以及光傳送模塊的制造方法，減小光波導(dǎo)與發(fā)光受光元件的距離，并且抑制在光波導(dǎo)與發(fā)光受光元件之間的光學(xué)耦合的光損失。光傳送模塊包括傳送光的薄膜光波導(dǎo)；發(fā)光受光元件，其具有與由薄膜光波導(dǎo)傳送的光進(jìn)行光學(xué)耦合的發(fā)光受光面，在發(fā)光受光面上形成電極焊盤(pán)及具有光電轉(zhuǎn)換功能的發(fā)光受光點(diǎn)；基板，其搭載有發(fā)受光元件以及基板配線(xiàn)；接合配線(xiàn)，其將電極焊盤(pán)和基板配線(xiàn)電連接；密封樹(shù)脂部，其將發(fā)受光元件密封。基板配線(xiàn)和電極焊盤(pán)由接合配線(xiàn)反向引線(xiàn)接合，密封樹(shù)脂部具有使密封樹(shù)脂材料由表面張力而沿光元件的側(cè)壁拱起并固化的傾斜部、和使密封樹(shù)脂材料沿發(fā)受光面平行地?cái)U(kuò)展并固化的平坦部，將傾斜部和平坦部連接。
文檔編號(hào)G02B6/42GK101819302SQ201010109489
公開(kāi)日2010年9月1日 申請(qǐng)日期2010年2月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月27日
發(fā)明者安田成留, 田中純一, 細(xì)川速美, 鮫島裕 申請(qǐng)人:歐姆龍株式會(huì)社