專利名稱：印刷電路板、顯示模塊及其制造方法
印刷電路板、顯示模塊及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板，特別是涉及一種顯示模塊中使用的印刷電路板。
背景技術(shù)：
隨著電子設(shè)備的流行和普及，應(yīng)用在這些設(shè)備上的顯示模塊也得到了很快的發(fā) 展，產(chǎn)量也不斷增大?，F(xiàn)有的顯示模塊包括液晶顯示(Liquid CryStalDiSplay，IXD)模塊、 有機(jī)發(fā)光顯示模塊(OLED)等多個(gè)種類，其基本結(jié)構(gòu)都包括顯示面板和連接所述顯示面板 的印刷電路板。對(duì)大多數(shù)顯示模塊制造商來(lái)說(shuō)，印刷電路板需要向其它廠商采購(gòu)，為了分擔(dān) 電路板的供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)，及便于成本降低，通常需要兩家或以上廠商供貨。如圖1繪示現(xiàn)有技術(shù) 的一個(gè)印刷電路板10的的俯視示意圖，其包括電路基板11 ；多個(gè)電子元件131至133(只 是示意說(shuō)明，實(shí)際上可能有很多)設(shè)置在所述電路基板11的上表面上。對(duì)同一產(chǎn)品來(lái)說(shuō)， 各廠商供應(yīng)的電路板設(shè)計(jì)是一致的。為對(duì)各個(gè)廠商的產(chǎn)品進(jìn)行區(qū)分，以便追蹤問(wèn)題，顯示模 塊制造商會(huì)要求電路板供應(yīng)廠商在其供應(yīng)的電路板上印刷(或手寫)自己的標(biāo)記。例如在 圖1中某一家廠商在其供應(yīng)的電路板上印刷上字母“A”，其它廠商就要印刷“A”以外的其它 符號(hào)以示區(qū)別。這要在電路板的制造過(guò)程中增加額外的步驟，造成成本的增加。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種無(wú)需額外步驟即可具有識(shí)別標(biāo)記的印刷電路板，其 包括電路基板；多個(gè)電子元件，所述電子元件設(shè)置在所述電路基板的第一表面上；所述第 一表面具有識(shí)別區(qū)，至少兩個(gè)空置連接墊設(shè)置在所述識(shí)別區(qū)；至少一個(gè)所述空置連接墊上 涂有焊錫。作為可選的技術(shù)方案，所述電路基板為軟性電路基板。本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種顯示模塊，其包括顯示面板和前述的印刷電路 板，所述印刷電路板連接所述顯示面板。本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種印刷電路板制造方法，其包括提供電路基板， 所述電路基板的第一表面包括元件設(shè)置區(qū)和識(shí)別區(qū)，至少兩個(gè)空置連接墊設(shè)置在所述識(shí)別 區(qū)；覆蓋鋼板至所述電路基板的第一表面，所述鋼板具有對(duì)應(yīng)至少一個(gè)所述空置連接墊的 透孔；在所述鋼板上涂布焊錫；自所述電路基板上取下所述鋼板；放置電子元件至所述元 件設(shè)置區(qū)；固化所述焊錫。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明印刷電路板的好處在于，可以在其正常制造過(guò)程中在預(yù) 留的空置連接墊上涂上焊錫，從而作為識(shí)別標(biāo)記。無(wú)需額外的步驟，節(jié)省成本。

圖1繪示現(xiàn)有技術(shù)的一個(gè)印刷電路板的的俯視示意圖；圖2繪示本發(fā)明一種實(shí)施方式的印刷電路板的電路基板的俯視示意圖；圖3繪示本發(fā)明一種實(shí)施方式的印刷電路板的制造過(guò)程中使用的鋼板的俯視示意圖；圖4繪示本發(fā)明一種實(shí)施方式的印刷電路板的一個(gè)制造步驟的俯視示意圖；圖5繪示本發(fā)明一種實(shí)施方式的印刷電路板的另一個(gè)制造步驟的俯視示意圖；圖6繪示本發(fā)明一種實(shí)施方式的印刷電路板的俯視示意圖；圖7繪示本發(fā)明另一種實(shí)施方式的印刷電路板的俯視示意圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參考圖2至圖6，圖2繪示本發(fā)明一種實(shí)施方式的印刷電路板的電路基板的俯 視示意圖；圖3繪示本發(fā)明一種實(shí)施方式的印刷電路板的制造過(guò)程中使用的鋼板的俯視示 意圖；圖4繪示本發(fā)明一種實(shí)施方式的印刷電路板的一個(gè)制造步驟的俯視示意圖；圖5繪 示本發(fā)明一種實(shí)施方式的印刷電路板的另一個(gè)制造步驟的俯視示意圖；圖6繪示本發(fā)明一 種實(shí)施方式的印刷電路板的俯視示意圖。本發(fā)明一種實(shí)施方式的印刷電路板制造方法包 括提供如圖2所示的電路基板21，所述電路基板21的第一表面(圖2中的上表面)包括 識(shí)別區(qū)22，其余區(qū)域?yàn)樵O(shè)置區(qū)，至少兩個(gè)空置連接墊221和222設(shè)置在所述識(shí)別區(qū)22， 多個(gè)一般連接墊24設(shè)置在元件設(shè)置區(qū)；覆蓋如圖3所示的鋼板31至所述電路基板21的 第一表面，所述鋼板31具有對(duì)應(yīng)至少一個(gè)所述空置連接墊222的透孔322，所述鋼板31還 具有多個(gè)對(duì)應(yīng)一般連接墊24的透孔34 ；如圖4所示在所述鋼板31上涂布焊錫(以陰影圖 案表示)；自所述電路基板上取下所述鋼板，如圖5所示會(huì)在空置連接墊222和一般連接墊 24上留下焊錫；再放置電子元件(以231至233代表)至所述元件設(shè)置區(qū)，與多個(gè)一般連 接墊對(duì)應(yīng)連接；通過(guò)回焊爐固化所述焊錫后即可得到如圖6所示的印刷電路板20。如果某 甲廠商通過(guò)上述實(shí)施方式的方法制造獲得印刷電路板20，則其區(qū)別標(biāo)記就是“空置連接墊 222上具有焊錫，空置連接墊221上無(wú)焊錫”。而某乙廠商則可以制造如圖7所示的印刷電 路板20’，印刷電路20’與印刷電路板20的差異僅在于空置連接墊221上有焊錫、空置連接 墊222上無(wú)焊錫，所以在圖7中沿用圖6中的元件標(biāo)號(hào)，印刷電路板20’的區(qū)別標(biāo)記是“空 置連接墊221上具有焊錫，空置連接墊222上無(wú)焊錫”。制造印刷電路板20’的方法與制造 印刷電路板20的方法近似，只要將鋼板31上的透孔322位置開設(shè)在與空置連接墊221對(duì) 應(yīng)即可。參考圖6容易知道本發(fā)明一種實(shí)施方式的印刷電路板20包括電路基板21 ；多個(gè) 電子元件設(shè)置在所述電路基板21的第一表面上；所述第一表面具有識(shí)別區(qū)22，至少兩個(gè)空 置連接墊221和222設(shè)置在所述識(shí)別區(qū)22 ；至少一個(gè)所述空置連接墊上涂有焊錫，以作為 廠商標(biāo)記。在其它實(shí)施方式中，可以通過(guò)不同形狀的空置連接墊或不同數(shù)量的涂錫的空置 連接墊來(lái)作為不同廠商的標(biāo)記。上述的空置連接墊221、222之所以稱為“空置”，是因?yàn)槠?不像一般連接墊那樣與電子元件的端子連接。印刷電路板20與顯示面板連接可以構(gòu)成顯示模塊。印刷電路板20優(yōu)選為軟性電路板，即電路基板21優(yōu)選為軟性電路基板。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板，其特征在于包括 電路基板；多個(gè)電子元件，所述電子元件設(shè)置在所述電路基板的第一表面上； 所述第一表面具有識(shí)別區(qū)，至少兩個(gè)空置連接墊設(shè)置在所述識(shí)別區(qū)； 至少一個(gè)所述空置連接墊上涂有焊錫。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于所述電路基板為軟性電路基板。
3.—種顯示模塊，其特征在于包括 顯示面板；根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，所述印刷電路板連接所述顯示面板。
4.一種印刷電路板制造方法，其特征在于包括提供電路基板，所述電路基板的第一表面包括元件設(shè)置區(qū)和識(shí)別區(qū)，至少兩個(gè)空置連 接墊設(shè)置在所述識(shí)別區(qū)；覆蓋鋼板至所述電路基板的第一表面，所述鋼板具有對(duì)應(yīng)至少一個(gè)所述空置連接墊的 透孔；在所述鋼板上涂布焊錫； 自所述電路基板上取下所述鋼板； 放置電子元件至所述元件設(shè)置區(qū)； 固化所述焊錫。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種印刷電路板、顯示模塊及其制造方法。本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種無(wú)需額外步驟即可具有識(shí)別標(biāo)記的印刷電路板，其包括電路基板；多個(gè)電子元件，所述電子元件設(shè)置在所述電路基板的第一表面上；所述第一表面具有識(shí)別區(qū)，至少兩個(gè)空置連接墊設(shè)置在所述識(shí)別區(qū)；至少一個(gè)所述空置連接墊上涂有焊錫。
文檔編號(hào)H05K3/34GK101998765SQ200910170919
公開日2011年3月30日 申請(qǐng)日期2009年8月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月20日
發(fā)明者楊娟, 肖兵, 陳志慧 申請(qǐng)人:友達(dá)光電(蘇州)有限公司;友達(dá)光電股份有限公司