觸控模塊及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種電子裝置及其制造方法。特別是有關(guān)于一種觸控模塊及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子科技的快速進(jìn)展，觸控模塊已被廣泛地應(yīng)用在各式電子裝置中，如移動電話、平板電腦等。
[0003]典型的觸控模塊例如可設(shè)置于顯示屏幕上，包括多個觸控電極。在物體(手指或觸碰筆等)接近或觸碰顯示屏幕時，相應(yīng)的觸控電極產(chǎn)生電信號，并傳送電信號至控制電路，借以達(dá)成觸控感測。
[0004]在制造過程中，一般是利用蝕刻方式將觸控電極之間的導(dǎo)電物質(zhì)移除，以圖案化觸控電極，并使觸控電極間彼此絕緣。然而，將部分導(dǎo)電物質(zhì)移除的做法，將導(dǎo)致觸控模塊的光折射率不均勻，而影響觸控模塊外觀的光學(xué)一致性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]是以，為避免觸控模塊的光折射率不均勻，本發(fā)明的一方面提供一種觸控模塊。根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，該觸控模塊包括一基板、至少一架橋、一活化層、至少二第一觸控電極、至少二第二觸控電極以及至少一電極通道。該架橋設(shè)置于該基板上。該活化層覆蓋于該架橋與該基板上。所述第一觸控電極嵌入于該活化層中并電性接觸該架橋，以通過該架橋彼此電性連接。所述第二觸控電極嵌入于該活化層中。該電極通道嵌入于該活化層中，用以令所述第二觸控電極彼此電性連接。所述第一觸控電極電性絕緣于所述第二觸控電極。
[0006]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，所述第一觸控電極相對于該基板的高度不同于所述第二觸控電極相對于該基板的高度。
[0007]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，所述第一觸控電極相對于該基板的高度以及所述第二觸控電極相對于該基板的高度的高度差大于50納米。
[0008]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，所述第一觸控電極相對于該基板的高度相同于所述第二觸控電極相對于該基板的高度。
[0009]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，該觸控模塊還包括一絕緣層。該絕緣層設(shè)置于該架橋上，用以阻隔該架橋與該電極通道。
[0010]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，該觸控模塊還包括一導(dǎo)電殘料。該導(dǎo)電殘料形成于該活化層的一表面上。該導(dǎo)電殘料在該基板上的正投影是位于所述第一觸控電極、所述第二觸控電極以及所述電極通道在該基板上的正投影之間。
[0011]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，所述第一觸控電極、所述第二觸控電極、該電極通道以及該導(dǎo)電殘料在該基板上的正投影之間不重疊。
[0012]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，該導(dǎo)電殘料相對于該基板的高度以及所述第一觸控電極、所述第二觸控電極及該電極通道相對于該基板的高度不同，以令該導(dǎo)電殘料絕緣于所述第一觸控電極、所述第二觸控電極以及該電極通道。
[0013]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，該導(dǎo)電殘料相對于該基板的高度以及所述第一觸控電極相對于該基板的高度的高度差大于50納米，且該導(dǎo)電殘料相對于該基板的高度以及所述第二觸控電極相對于該基板的高度的高度差大于50納米。
[0014]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，所述第一觸控電極或所述第二觸控電極相對于該活化層設(shè)置有該導(dǎo)電殘料的該表面的嵌入深度介于10納米至500納米之間。
[0015]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，該電極通道相對于該基板的高度與所述第二觸控電極相對于該基板的聞度相同。
[0016]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，所述第一觸控電極是沿一第一方向設(shè)置，所述第二觸控電極是沿一第二方向設(shè)置，且該第一方向不同于該第二方向。
[0017]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，所述第一觸控電極與所述第二觸控電極皆為菱形。
[0018]此外，本發(fā)明的另一方面提供一種觸控模塊的制造方法。根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，該制造方法包括:形成至少一架橋于一基板上；形成一活化層，覆蓋于該架橋與該基板上；以及嵌入至少二第一觸控電極、至少二第二觸控電極、以及至少一電極通道于該活化層中，以令所述第一觸控電極電性接觸該架橋，并通過該架橋彼此電性連接，其中該電極通道用以令所述第二觸控電極彼此電性連接。
[0019]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，該制造方法還包括:在形成該活化層之前，提供至少一絕緣層于該架橋上，其中該活化層是覆蓋于該架橋、該絕緣層與該基板上。
[0020]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，嵌入所述第一觸控電極、所述第二觸控電極、以及該電極通道于該活化層中的步驟包括:提供一第一導(dǎo)電材料層于該活化層上；以及嵌入該第一導(dǎo)電材料層中的一第一嵌入部分于該活化層中，以分別形成所述第一觸控電極、所述第二觸控電極以及該電極通道，且令所述第一觸控電極電性接觸該架橋，并使該第一導(dǎo)電材料層中的一第一保留部分保留于該活化層上。該電極通道是通過該絕緣層以電性絕緣于該架橋。
[0021]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，嵌入該第一導(dǎo)電材料層中的該第一嵌入部分于該活化層中的步驟包括:提供一嵌入液于該第一導(dǎo)電材料層中的該第一嵌入部分上，以令該第一導(dǎo)電材料層中的該第一嵌入部分嵌入于該活化層中。
[0022]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，嵌入該第一導(dǎo)電材料層中的該第一嵌入部分于該活化層中的步驟包括:嵌入該第一導(dǎo)電材料層中的該第一嵌入部分于該活化層中，直到該第一嵌入部分中的所述第一觸控電極以及所述第二觸控電極接觸該基板，且該第一嵌入部分中的該電極通道接觸該絕緣層。
[0023]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，該第一保留部分包括一導(dǎo)電殘料，且該導(dǎo)電殘料在該基板上的正投影是位于所述第一觸控電極、所述第二觸控電極以及所述電極通道在該基板上的正投影之間。
[0024]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，嵌入所述第一觸控電極、所述第二觸控電極、以及該電極通道于該活化層中的步驟包括:提供一第一導(dǎo)電材料層于該活化層上；嵌入該第一導(dǎo)電材料層中的一第一嵌入部分于該活化層中相對于該基板的一高度，以形成一第二導(dǎo)電材料層，并使該第一導(dǎo)電材料層中的一第一保留部分保留于該活化層上，其中該第二導(dǎo)電材料層并未電性接觸該架橋；以及嵌入該第二導(dǎo)電材料層中的一第二嵌入部分于該活化層中，以形成所述第一觸控電極，且令所述第一觸控電極電性接觸該架橋，并使該第二導(dǎo)電材料層中的一第二保留部分保留于該活化層中相對于該基板的該高度。該第二保留部分包括所述第二觸控電極以及該電極通道。
[0025]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，嵌入該第二導(dǎo)電材料層中的該第二嵌入部分于該活化層中的步驟包括:對應(yīng)于該第二導(dǎo)電材料層中的該第二嵌入部分，提供一嵌入液于該活化層上，以令該第二導(dǎo)電材料層中的該第二嵌入部分嵌入于該活化層中。
[0026]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，嵌入該第二導(dǎo)電材料層中的該第二嵌入部分于該活化層中的步驟包括:嵌入該第二導(dǎo)電材料層中的該第二嵌入部分于該活化層中，直到該第二嵌入部分中的所述第一觸控電極接觸該基板。
[0027]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，該第一保留部分包括一導(dǎo)電殘料，且該導(dǎo)電殘料在該基板上的正投影是位于所述第一觸控電極、所述第二觸控電極以及所述電極通道在該基板上的正投影之間。
[0028]綜上所述，透過應(yīng)用上述一實(shí)施例，可實(shí)現(xiàn)一種觸控模塊。通過嵌入觸控電極于基板中，即可使觸控電極間彼此絕緣，以圖案化觸控電極。如此一來，即可避免透過蝕刻方式圖案化觸控電極，并避免造成觸控模塊的光折射率不均勻，而影響觸控模塊外觀的光學(xué)一致性。
【附圖說明】
[0029]圖1A、圖2A、圖3A、圖4A、圖5A分別為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例繪示的一種觸控模塊的制造方法的示意圖；
[0030]圖1B、圖2B、圖3B、圖4B、圖5B分別為圖1A、圖2A、圖3A、圖4A、圖5A中的觸控模塊沿線段A-A方向所繪示的剖面圖；
[0031]圖6A、圖7A、圖8A、圖9A分別為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例繪示的一種觸控模塊的制造方法的示意圖；
[0032]圖6B、圖7B、圖8B、圖9B分別為圖6A、圖7A、圖8A、圖9A中的觸控模塊沿線段A-A方向所繪示的剖面圖；以及
[0033]圖10為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例繪示的一種觸控模塊的制造方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034]以下將以附圖及詳細(xì)敘述清楚說明本發(fā)明的精神，任