專利名稱：：剝離片及粘合體的制作方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及剝離片以及粘合體。
背景技術：
：繼電器、各種開關、連接器、電動機以及硬盤等電氣部件被廣泛用于各種制品中。為了在裝配時臨時固定或顯示出部件內容等，在所述這些電氣部件上粘貼了粘合片。所述粘合片通常由粘合片基體材料和粘合劑層構成，在所述粘合片粘貼在電氣部件上之前，先將其粘貼在剝離片上。為了提高剝離性，在所述剝離片的表面(與粘合劑層的接觸面)上設置有剝離劑層。以前，作為該剝離劑層的構成材料，使用了硅樹脂(例如，參照曰本特開平6-336574號公報)。然而，已知如果將所述剝離片粘貼在粘合片上時，剝離片中的低分子量的硅樹脂、硅氧烷、硅油等聚硅氧烷化合物將轉移到粘合片的粘合劑層中。此外，所述剝離片制成后被巻成筒狀，此時，剝離片的背面和剝離劑層相接觸，硅樹脂中的聚硅氧烷化合物轉移到剝離片的背面。已知在制作粘合體時，在將粘合體巻成筒狀時，轉移到所述剝離片背面的聚^^氧烷化合物會再次轉移到粘合片表面。因此，將所述粘貼在剝離片上的粘合片粘貼在所述電氣部件上時，隨后，轉移到粘合劑層或粘合片表面的聚硅氧烷化合物會慢慢發(fā)生氣化。已知，由于例如在電氣部件的電接點部位附近產生的電弧等而使氣化后的聚硅氧烷化合物堆積在電接點部分的表面等，從而形成微小的聚硅氧烷化合物層。如上所述，如果在電接點部位的表面上堆積有聚^圭氧烷化合物，則有時會導致導電不良。此外，特別是粘貼在硬盤裝置上時，所述轉移到粘合劑層或粘合片的表面的聚硅氧烷化合物會慢慢氣化，并堆積在磁頭或磁盤表面等，這些微小的3聚硅氧烷化合物的堆積，也可能會對硬盤的讀取或寫入產生不良影響。為了解決所述的問題，嘗試開發(fā)了不含聚硅氧烷化合物的非聚硅氧烷類剝離劑(例如，參照日本特開2005-350650號公報)。但是，由這些非聚硅氧烷類剝離劑構成的剝離片的剝離性差，不具有作為剝離片的充分的性能。此外，將這樣的剝離片巻成筒狀時，有時會產生粘連或折皺等問題。
發(fā)明內容本發(fā)明的目的在于提供一種剝離片及粘合體，所述剝離片不易對電氣部件等產生不良影響，同時在將剝離片巻成筒狀進行儲存時，能夠防止產生粘連，且剝離性優(yōu)異。為了實現所述目的，本發(fā)明的剝離片具有基體材料和設置在該基體材料一個面上的剝離劑層，其中，所述剝離劑層實質上不含聚硅氧烷化合物；所述剝離劑層由高分子材料構成，所述高分子材料含有密度為0.800.90g/cm3的聚烯烴類熱塑性彈性體；所述剝離劑層的楊氏模量為0.10.3GPa;所述基體材料的與所述剝離劑層相反的一面的算術平均粗糙度Ra為100~1畫亂由此，可以提供一種剝離片，所述剝離片不易對電氣部件等產生不良影響，同時在將剝離片巻成筒狀進行儲存時，能夠防止產生粘連，且剝離性優(yōu)異。在本發(fā)明的剝離片中，所述剝離劑層的與所述基體材料相反的一面的算術平均粗糙度Ra優(yōu)選小于500nm。在本發(fā)明的剝離片中，優(yōu)選所述剝離劑層的平均厚度為3.030.0pm。在本發(fā)明的剝離片中，優(yōu)選所述基體材料的平均厚度為5~300pm。在本發(fā)明的剝離片中，優(yōu)選將所述剝離劑層設置在所述基體材料上，并且在所述剝離劑層和所述基體材料之間夾有中間層。在本發(fā)明的剝離片中，優(yōu)選所述中間層的平均厚度為0.130.0jnm、所述中間層的楊氏^f莫量為0.15.0GPa。在本發(fā)明的剝離片中，優(yōu)選所述中間層的楊氏模量高于所述剝離劑層的楊氏模量。本發(fā)明的剝離片，優(yōu)選將其巻成筒狀^f吏用。此外，為了實現所述目的，本發(fā)明的粘合體至少具有本發(fā)明的剝離片和粘合劑層，并且具有所述剝離片的剝離劑層和粘合劑層相接觸而粘合的結構。由此，可以提供一種粘合體，所述粘合體不易對電氣部件等產生不良影響，同時在將剝離片巻成筒狀進行儲存時，能夠防止產生粘連，且剝離性優(yōu)異。具體實施例方式以下，基于優(yōu)選的實施方式，詳細說明本發(fā)明。本發(fā)明的剝離片通過如下方式構成在基體材料(剝離片基體材料)上，根據需要夾有中間層而形成剝離劑層。從儲存性和運輸性的觀點來看，所述剝離片通常以巻成筒狀的狀態(tài)進行儲存。所述基體材料具有支撐剝離劑層的功能，由下述材料構成，所述材料包括例如，聚對苯二曱酸乙二醇酯膜、聚對苯二曱酸丁二醇酯膜等聚酯膜；聚丙烯膜或聚甲基戊烯膜等聚烯烴膜；聚碳酸酯膜等塑料膜；鋁、不銹鋼等的金屬箔；玻璃紙、全化漿紙、涂布紙、浸漬紙、合成紙等紙；以及在所述紙基體材料上層壓有聚乙烯等熱塑性樹脂而得到的紙等。所述材料中，在特別要求清潔性的電氣部件用途中，優(yōu)選聚對苯二曱酸乙二醇酯等塑料膜制成的基體材料?；w材料通過由塑料膜構成，在加工時、使用時等，不易產生灰塵等，因而不易對繼電器等的電子儀器等產生不良影響，同時還具有優(yōu)異的去除標簽加工性能這樣的優(yōu)點。本發(fā)明具有下述特征基體材料上與剝離劑層相反一側的面(以下簡稱為基體材料背面)的算術平均粗糙度Ra為1001800nm。由于所述特征，將剝離片巻成筒狀進行儲存時，可以防止基體材料背面和與所述剝離片相接觸的剝離劑層發(fā)生粘連。如上所述，在本發(fā)明中，基體材料背面的算術平均粗糙度Ra為100~1800nm，但優(yōu)選為150~1200nm,更優(yōu)選為180600nrn。由此，可以產生的效果比所述效果更為顯著。與此相反，如果基體材料背面的算術平均粗糙度Ra低于所述的下限值，則不能充分防止剝離片被巻成筒狀進行儲存時的粘連。另一方面，如果基體材料的算術平均粗糙度Ra高于所述上限值，則在剝離片被巻成筒狀進行儲存時，有時會導致將基體材料背面的凹凸轉印到與所述剝離片相接的剝離劑層的表面。因此，進一步在與粘合片相粘貼時，被轉印在剝離劑層表面的凹凸將轉印到粘合片的粘合劑層上。由于所述被轉印的凹凸的影響，使得粘合劑層的粘合力低于設計值，從而導致有時無法得到具有預期性能的粘合片。基體材料的平均厚度沒有特別的限定，但優(yōu)選為5~300nm，更優(yōu)選為10200)Lim。通過在所述基體材料上設置剝離劑層，可以將粘合片從剝離片上剝離。剝離劑層由實際上不含聚硅氧烷化合物的材料構成。由此，在本發(fā)明的粘合體中，可以防止聚硅氧烷化合物從剝離片轉移到粘合劑層。其結果，當粘合片粘貼到被粘合體上之后，可以防止從粘合片中釋放出聚石圭氧烷化合物。因此，即使被粘合體為繼電器等電子儀器等，粘合片也不易對所述被粘合體產生不良影響。此外，所謂實質上不含聚硅氧烷化合物，是指聚硅氧烷化合物的含量優(yōu)選為500嗎/m2以下，更優(yōu)選為lOOpg/m2以下。另外，本發(fā)明的剝離劑層由高分子材料構成，所述高分子材料含有密度為0.80~0.90g/cm3的聚烯烴類熱塑性彈性體，剝離劑層的楊氏模量為0.10.3GPa。即，本發(fā)明利用含有特定密度的聚烯烴類熱塑性彈性體的高分子材料作為構成剝離劑層的材料，并著眼于剝離劑層的楊氏模量，從而具有使剝離性提高的特征。由于制成所述結構，因此所述剝離劑層持續(xù)保持與所述基體材料的粘合'f生，且可以使剝離片的剝離性優(yōu)異。特別是，通過將所述結構的剝離劑層和具有所述算術表面4且糙度Ra的基體材料組合使用，本發(fā)明的剝離片同時具有良好的剝離性和耐粘連性，其中所述耐粘連性是在將剝離片巻成筒狀進行儲存時對粘連的防止性能。如上所述，在本發(fā)明中，構成剝離劑層的高分子材料中含有的聚烯烴類熱塑性彈性體的密度為0.80~0.90g/cm3，優(yōu)選為0.83~0.90g/cm3,更優(yōu)選為0.850.90g/cm3。由此，可以產生的效果比所述效果更為顯著。與此相反，如果所述聚烯烴類熱塑性彈性體的密度低于所述下限值，則即使使用具有所述算術表面粗糙度Ra的基體材料，在將剝離片巻成筒狀進行儲存時，在基體材料的背面和與剝離片相接觸的剝離劑層上也會發(fā)生粘連。另一方面，如果所述聚烯烴類熱塑性彈性體的密度高于所述上限值，則剝離劑層變硬，從而無法得到良好的剝離性。此外，在本發(fā)明中，剝離劑層的楊氏模量為0.100.30GPa，優(yōu)選為0.120.25GPa,更有優(yōu)選0.150.20GPa。由此，可以產生的效果比所述效果更為顯著。與此相反，如果所述剝離劑層的楊氏模量低于所述下限值，則即使使用具有所述算術表面粗糙度Ra的基體材料，在將剝離片巻成筒狀進行儲存時，在基體材料的背面和與剝離片相接觸的剝離劑層上也會發(fā)生粘連。另一方面，如果所述剝離劑層的楊氏模量高于所述上限值，則無法得到良好的剝離性。.如上所述，本發(fā)明的剝離片同時滿足以下特征基體材料的與剝離劑層相反的一面的算術平均粗糙度Ra為1001800nm;剝離劑層實質上不含聚硅氧烷化合物；剝離劑層由含有密度為0.800.90g/cn^的聚烯烴類熱塑性彈性體的高分子材料構成；剝離劑層的楊氏模量為0.10.3GPa。由此，所述剝離片不易對繼電器、各種開關、連接器、電動機和硬盤等電氣部件產生不良影響，同時，可以防止在將剝離片巻成筒狀進行儲存時的粘連，且具有優(yōu)異的剝離性。如果欠缺所述任何一個特征，都不能實現所述效果。作為構成剝離劑層的高分子材料中含有的密度為0.80~0.90g/cm3的聚烯烴類熱塑性彈性體，例如，可以使用烯烴的均聚物、以及烯烴和其它反應性單體共聚而成的聚合物。具體來說，可以舉出，乙烯、丙烯、丁烯、己烯及辛烯等a-烯烴的均聚物和共聚物，降冰片烯等和乙烯等a-烯烴的共聚物，可以使用所述物質中的l種或者2種以上。所述物質中，特別優(yōu)選使用乙烯和碳原子數3~10的a-烯烴的共聚物。在所述的高分子材料中，除了密度為0.800.90g/cn^的聚烯烴類熱塑性彈性體以外，根據需要還可以添加其它熱塑性彈性體。作為密度為0.800.卯g/cm3的聚烯烴類熱塑性彈性體以外的熱塑性彈性體，可以舉出例如，包含聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚(4-甲基-l-戊烯)等的密度為0.9010.97g/cn^的聚烯烴類熱塑性彈性體，可以使用所述物質中的1種或者2種以上。通過組合所述材料，可以將剝離劑層的楊氏模量調整到所期望的范圍。此外，構成剝離劑層的密度為0.800.90g/cn^的聚烯烴類熱塑性彈性體的重均分子量優(yōu)選為10000-1000000,更優(yōu)選為20000100000。由此，可以更有效地提高剝離性，同時可以有效防止在將剝離片巻成筒狀進^f亍儲存時的粘連。剝離劑層的與基體材料相反的一面，優(yōu)選為平滑的。具體來說，剝離劑層的與基體材料相反的一面(剝離劑層的表面)的算術平均粗糙度Ra優(yōu)選低于500nm,更優(yōu)選為100400nrn。如果剝離劑層的表面的算術平均速度Ra過大，則剝離劑層的表面平滑性下降，凹凸明顯，當和粘合片相粘貼時，有時所述凹凸會轉印到粘合片的粘合劑層上。由于所述被轉印的凹凸的影響，使得粘合劑層的粘合力低于設計值，從而導致有時無法得到具有預期性能的粘合片。此外，剝離劑層和粘合劑層間的接觸面積增大，根據構成粘合片的粘合劑的種類，有時難以得到充分的剝離性。剝離層劑的平均厚度沒有特別的限定，但優(yōu)選為3~30nm,更優(yōu)選為5~30pm，進一步優(yōu)選為5~25nm。如果剝離劑層的平均厚度低于所述下限值，則在從剝離片上剝離粘合片時，有時不能得到充分的剝離性能。另一方面，如果剝離劑層的平均厚度高于所述上限值，則在將剝離片巻成筒狀時的剝離劑層和剝離片(基體材料)背面容易產生粘連，由于產生了粘連，因此有時會降低剝離劑層的剝離性能。此外，剝離劑層中也可以含有其它的樹脂成分、增塑劑、穩(wěn)定劑等各種^力口齊'J。此外，在本實施方式中，通過制成在基體材料上夾有中間層而設置剝離劑層的結構，可以提高剝離劑層和基體材料之間的粘合性，從而可以更好地防止將剝離片從粘合片上剝離時在剝離劑層和基體材津+的界面上發(fā)生剝離，以及在剝離后剝離劑層的一部分將附著、殘留在粘合劑層上。中間層的平均厚度優(yōu)選為0.1~25pm，更優(yōu)選為0.2~20|am。此外，中間層的楊氏模量優(yōu)選為0.13.0GPa,更優(yōu)選為0.23.0GPa。由于中間層具有所述平均厚度、楊氏模量，因此可以有效的緩和基體材料整體的彈性和剝離劑層整體的彈性之間的差值，從而更有效地防止在基體材料和剝離劑層之間發(fā)生不希望的剝離。此外，可以得到剝離性更高的剝離片。特別是，即使在剝離劑層的平均厚度較薄時，也可以得到較高的剝離性。此外，可以有效防止因加熱或經時劣化而引起的剝離性的降低。此外，優(yōu)選中間層的楊氏模量高于剝離劑層的楊氏模量。通過滿足所述關系，可以使剝離劑層和基體材料之間的粘合性更高，從而可以確實防止在基體材料和剝離劑層之間發(fā)生不希望的剝離。此外，可以使剝離片的剝離性更為優(yōu)異。作為構成所述中間層的材料，可以舉出例如，聚乙烯、聚丙烯、聚氨酯、聚丙烯酸酯等。此外，在本實施方式中，中間層也可以是為所述目的之外的目的而設置的。例如，中間層也可以為阻擋層，所述阻擋層用來防止成分在剝離劑層和基體材料之間的轉移。此外，剝離片中也可以具有2層以上的中間層。具有2層以上的中間層時，可以是如下的結構從剝離劑層一側向基體材料一側的方向上，各中間層的所述楊氏模量慢慢增大。由此，可以發(fā)揮更優(yōu)異的剝離性。在本說明書中，剝離劑層及中間層的楊氏模量是通過如下方法測定的值在從各材料表層的壓入深度lnm的位置處，使用納米壓頭(例如，MTS公司制造Nanoindenter(TestWorks-4))，在23"C下進行測定。需要說明的是，各材料的層厚度低于2pm時，所述楊氏模量是在層厚的一半的深度處進行測定而得到的值。所述剝離片可以通過如下的方法制作例如，準備基體材料，在該基體材料上涂布構成中間層的材料等而形成中間層，然后，在所述中間層上涂布剝離劑等而形成剝離劑層。作為涂布構成中:間層的材料以及涂布剝離劑的方法，例如，可以使用擠出涂布法、凹印輥涂布法、棒涂法、噴漆法、旋涂法、刮刀涂布法、輥涂法、模涂法等已知的方法。下面，對本發(fā)明的粘合體進行詳細說明。本發(fā)明的粘合體是通過在剝離片上粘貼粘合片而構成的，其中所述剝離片由剝離劑層、中間層和基體材料(剝離片基體材料)構成，所述粘合片由粘合劑層和粘合片基體材料構成，所述粘合體可列舉在剝離劑層上連接有粘合劑層而得到的粘合體。所述粘合體的粘合片可以從剝離片上剝離，剝離后，粘合片上粘貼有被粘合體。所述粘合片基體材料具有支撐粘合劑層的功能，可以由下述單體或復合物構成，例如聚對苯二曱酸乙二醇酯膜、聚對苯二曱酸丁二醇酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚曱基戊烯膜、聚碳酸酯膜等塑料膜；鋁、不銹鋼等的金屬箔；無塵紙、合成紙等。其中，所述粘合片的基體材料特別優(yōu)選由下述材料構成聚對苯二曱酸乙二醇酯膜、聚對苯二曱酸丁二醇酯膜等聚酯膜、聚丙烯膜等塑料膜；或者產生的灰塵少的所謂無塵紙(例如，日本特公平6-11959號)。粘合片基體材料由塑料膜或者無塵紙構成時，在加工時、使用時等中，不易產生灰塵等、從而不易對繼電器等電子儀器等產生不良影響。此外，粘合片基體材料由塑料膜或無塵紙等構成時，在加工時容易裁斷或沖裁等。另外，基體材料使用塑料膜時，所述塑料膜更優(yōu)選聚對苯二曱酸乙二醇酯膜。聚對苯二曱酸乙二醇酯膜具有產生的灰塵少，且加熱時產生的氣體也少這樣的優(yōu)點。粘合片基體材料的平均厚度沒有特別的限定，但優(yōu)選為5~300pm，更優(yōu)選為10200fim。對于粘合片基體材料而言，可以在其表面(與疊層粘合劑層的面相反的面)上實施印刷或印字。此外，為了使印刷或印字的粘附更好等，可以對粘合片基體材料的表面實施表面處理。此外，粘合片也可以發(fā)揮作為標簽的功能。粘合劑層由以粘合劑為主劑的粘合劑組合物構成。作為粘合劑，例如可以舉出，丙烯酸類粘合劑、聚酯類粘合劑以及聚氨酯類粘合劑。例如，粘合劑為丙烯酸類粘合劑時，可以由以下述成分為主的聚合物或共聚物構成賦予粘合性的主單體成分、賦予粘接性或凝聚力的共聚用單體成分、為了改良交l關點或粘接性的含有官能團的單體成分。作為主單體成分，例如可以舉出，丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸環(huán)己酯、丙烯酸芐酯以及丙烯酸曱氧基乙酯等丙烯酸烷基酯；或曱基丙烯酸丁酯、曱基丙烯酸2-乙基己酉旨、曱基丙烯酸環(huán)己酯以及曱基丙烯酸芐酯等甲基丙烯酸烷基酯等。作為共聚用單體成分，例如可以舉出，丙烯酸曱酯、甲基丙烯酸曱酯、曱基丙烯酸乙酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯以及丙烯腈等。作為含有官能團的單體成分，例如可以舉出，丙烯酸、曱基丙烯酸、馬來酸、衣康酸等含有羧基的單體，或丙烯酸2-羥基乙酯、曱基丙烯酸羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、曱基丙烯酸2-羥基丙酯以及N-羥甲基丙烯酰胺等含有羥基的單體，丙烯酰胺、曱基丙烯酰胺以及曱基丙烯酸縮水甘油酯等。通過含有所述各種成分，提高了粘合劑組合物的粘合力、凝聚力。此外，由于這些丙烯酸類樹脂通常在其分子中不含不飽和鍵，因此可以謀求提高對光或氧氣的穩(wěn)定性。此外，通過適當選擇單體的種類和分子量，可以得到具有對應于用途的品質、特性的粘合劑組合物。對于所述這些粘合劑組合物而言，可以使用進行了交聯處理的交聯型組合物或沒有進行交聯處理的非交聯型組合物中的任一種，但更優(yōu)選為交聯型的組合物。使用交聯型組合物時，可以形成凝聚力更為優(yōu)異的粘合劑層。作為在交聯型粘合劑組合物中使用的交聯劑，可以舉出，環(huán)氧類化合物、異氰酸酯化合物、金屬螯合物、金屬烷氧化物、金屬鹽、胺化合物、肼化合物、醛化合物等。此外，在本發(fā)明使用的粘合劑組合物中，根據需要，還可以含有增塑劑、增粘劑以及穩(wěn)定劑等各種添加劑。粘合劑層的平均厚度沒有特別的限定，但優(yōu)選為5200jam,更優(yōu)選為10~100|im。所述這樣的粘合片可以通過如下方法制作，例如，準備粘合片基體材料，在所述粘合片基體材料上涂布粘合劑組合物而形成粘合劑層。作為將粘合劑組合物涂布在粘合劑基體材料上的方法，可以使用例如，凹印輥涂布法、棒涂法、噴涂法、旋涂法、刮刀涂布法、輥涂法、模涂法等已知的方法。作為此時的粘合劑組合物的形態(tài)，可以舉出溶劑型、乳液型、熱熔型等。粘合體可以通過如下方法制造，例如，將剝離片和粘合片貼合，并使如上所述得到的粘合劑層和剝離劑層相接。按照所述的制造方法，在制造過程中不用將剝離片在高溫下曝曬也可以制成粘合體。此外，例如，也不易受到形成粘合劑層時使用的溶劑的影響。此外，所述粘合體也可以通過下述方法制造在剝離片的剝離劑層上形成粘合劑層，接著將粘合片基體材料接合在粘合劑層上。以上，對本發(fā)明的剝離片以及粘合體的優(yōu)選的實施方式進行了說明，但本發(fā)明不限于所述這些方案。例如，也可以在粘合片基體材料的兩面上形成粘合劑層，并進一步在兩個粘合劑層的表面上分別形成剝離片而制成粘合體。此外，在所述的實施方式中，對由剝離劑層、中間層和基體材料構成的剝離片進行了說明，但也可以沒有中間層。此外，在所述的實施方式中，對由剝離劑層、中間層和基體材料構成的剝離片進行了說明，但也可以如樹脂膜那樣，剝離劑層兼具作為基體材料的功能。此外，所述的實施方式中，對于使剝離片和粘合片粘貼的結構的粘合體進行了說明，但也可以是如下獲得的粘合體在基體材料的一個面上形成剝離劑層、在另一面上形成粘合劑層，再將這樣得到的制品以筒狀或者片狀的狀態(tài)，按照剝離層劑和粘合劑層相接的方式疊層。此外，本發(fā)明的剝離片以及粘合體的用途并不限定于所述的繼電器、各種開關、連接器、電動機、硬盤等電氣部件。實施例以下，對本發(fā)明的剝離片的具體實施例進行說明。l.剝離片的制作(實施例1)'[l]中間層的形成首先，作為基體材料，準備平均厚度為26(im、基體材料背面的算術平均粗糙度Ra為387nm的聚對苯二曱酸乙二醇酯(PET)膜(三菱化學聚酯薄膜公司(三菱化學求!J工7亍少7<少厶社)制造，商品名"Diafoil(夕、、<7沐一》)E130")。接著，在準備好的基體材料的與基體材料背面相反的一面上擠出涂布低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司(日本求y工千l^y社)制造，商品名"NovatecLDLC605Y",密度0.919g/cm3)，并使平均厚度為15pm,形成中間層。形成的中間層的楊氏模量為0.36GPa。P]剝離劑層的形成接下來，將作為用于形成剝離劑層的材料的60質量份的低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司制造，商品名"NovatecLDLC800"，密度0.916g/cm3)和40質量份的乙烯和丙烯的共聚物(三井化學公司制造，商品名"TafmerP0275G"，密度0.856g/cm"的混合材料擠出涂布在所形成的中間層上，并使其平均厚度為10nm，然后通過冷卻用貼合輥(lamiroll，，^口一》)使其表面平滑，形成剝離劑層。由此，得到了剝離片。(實施例2)使用平均厚度為38|iim、基體材料背面的算術平均粗糙度Ra為471nm的進行過噴砂處理的PET膜作為基體材料，除此之外，按照與所述實施例l相同的方法制成剝離片。(實施例3)使用50質量份的低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司制造，商品名"NovatecLDLC800",密度0.916g/cm"和50質量份的乙烯和丙烯的共聚物(三井化學公司制造，商品名"TafmerP0275G"，密度.0.856g/cm"的混合材料作為用于形成剝離劑層的材料，除此之外，按照與所述實施例l相同的方法制成剝離片。(實施例4)使用平均厚度為38|im、基體材料背面的算術平均粗糙度Ra為471nm的進行過噴砂處理的PET膜作為基體材料，并使用70質量份的低密度聚乙烯(曰本聚乙烯公司制造，商品名"NovatecLDLC800"，密度0.916g/cm3)和30質量份的乙烯和丙烯的共聚物(三井化學公司制，商品名"TafmerP0275G"、密度0.856g/cm"的混合材料作為用于形成剝離劑層的材料，除此之外，按照與所述實施例l相同的方法制成剝離片。(實施例5)使用平均厚度為38^m、基體材料背面的算術平均粗糙度Ra為201nm的PET膜(東麗公司制造，商品名"LumirrorX44")作為基體材料，并按照剝離劑層的算術粗糙度如表1所示的值的方式形成剝離劑層，除此之外，按照與所述實施例l相同的方法制成剝離片。(實施例6)除使用聚氨酯作為形成中間層的材料之夕卜，按照與所述實施例1相同的方法制成剝離片。此外，形成的中間層的楊氏模量為0.20GPa。(實施例7)首先，作為基體材料，準備平均厚度為26pm、基體材料背面的算術平均粗糙度Ra為387nm的PET膜(三菱化學聚酯薄膜公司制造，商品名"DiafoilE130")。接著，將60質量份的低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司制造，商品名"NovatecLDLC800",密度0.916g/cm3)和40質量份的乙烯和丙烯的共聚物(三井化學公司制造，商品名"TafmerP0275G",密度0.856g/cm"的混合材料擠出涂布在準備好的基體材料的與基體材料背面相反的一面上，并使其平均厚度為10nm,通過冷卻用貼合輥使其表面平滑，形成剝離劑層。由此，得到了剝離片。(實施例8)除按照平均厚度為2(Him的方式形成剝離劑層以夕卜，按照與所述實施例l相同的方法制成剝離片。(比較例1)使用平均厚度為38pm、基體材料背面的算術平均粗糙度Ra為29nm的PET膜(東麗公司制造，商品名"LumirrorS28")作為基體材料，除此之外，按照與所述實施例l相同的方法制成剝離片。(比4交例2)僅使用乙烯和丙烯的共聚物(三井化學公司制造，商品名"TafmerP0275G"，密度0.856g/cm"作為用于形成剝離劑層的材料，除此之外，按照與所述實施例l相同的方法制成剝離片。(比較例3)僅使用低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司制造，商品名"NovatecLDLC605Y",密度0.919g/cm"作為用于形成剝離劑層的材料，除此之外，按照與所述實施例7相同的方法制成剝離片。(比專交例4)除使用平均厚庹為80nm(定量64g/m2)、基體材料背面的算術平均粗糙度Ra為2010nm的玻璃紙，除此之外，按照與所述實施例1相同的方法制成剝離片。所述各實施例以及各比較例中制成的剝離片的各項數據匯總在表1中，所述數據包括基體材料的平均厚度、基體材料背面的算術平均粗糙度Ra、中間層的平均厚度、中間層的楊氏模量、剝離劑層的平均厚度、剝離劑層的楊氏模量、剝離劑層表面的算術平均粗糙度Ra。所述各層的楊氏才莫量是利用納米壓頭(MTS^^司制造Nanoindenter(TestWorks-4))，在從各材料表層的壓入深度lpm的位置處測定的。此外，算術平均粗糙度利用接觸式表面粗糙度測量儀測定。<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>2.粘合體的制作首先，在聚對苯二曱酸乙二醇酯膜(平均厚度50)Lim)上，利用涂布器(亍7卜〕一夕一)涂布丙烯酸類粘合劑(琳得科抹式會社制造，商品名"PLSIN(PL、乂y)")，在120。C下加熱60秒鐘，使其干燥，形成厚度為23|iim的粘合劑層，制成粘合片。然后，將各實施例、各比較例中得到的剝離片的剝離劑層與粘合片的粘合劑層相貼合，得到粘合體。3.評價C剝離力試驗]對使用各實施例以及各比較例的剝離片的各粘合體，測定剝離片的剝離力。對于剝離劑的測定而言，基于JIS-Z0237標準，將粘合體裁成寬20mm、長200mm,使用拉伸試驗機，將粘合片固定，以300mm/分鐘的速度在180°的方向上對剝離片進行拉伸，由此來測定剝離力，并按照下述3個等級基準進行評價。◎:剝離力小于75[mN/20mm],顯示優(yōu)異的剝離性。〇剝離力在75[mN/20mm]以上且小于100[mN/20mm],在實際應用時不存在問題。x:剝離力在100[mN/20mm]以上，在實際應用時存在問題。[耐粘連性評價]將所述各實施例、各比較例中得到的剝離片切成寬度為25mm，并將2片切割后的剝離片疊合，并使剝離層表面與基體材料表面相接觸。接著，向2片疊合后的剝離片施加80g/cm2的負載，在60°C的環(huán)境下放置3天。然后，固定2片剝離片中的一片剝離片，利用拉伸試驗機，以300mm/分鐘的速度在180°的方向上對另一片剝離片進行拉伸，測定拉伸剪切力，并按照下述3個等級基準進行評價。◎:拉伸剪切力小于9.0N/cn^時(可以順利地剝離)。〇拉伸剪切力在9.0N/cn^以上且小于12.0N/cm、稍微出現粘連，在實際應用時不存在問題)x:拉伸剪切力在110N/cn^以上(明顯出現粘連)對于在各實施例、各比較例中得到的剝離片，利用擦除(ruboff，，7才7)法測定其基體材料和剝離劑層的粘附性，并按照下述3個等級基準進行評價?！?不從基體材料上脫落，良好。O:雖然稍微從基體材料上脫落，但實際應用時不存在問題。x:由于從基體材料上脫落，實際應用時存在問題。利用接觸式表面粗糙度測量儀對所述耐粘連性評價后的各例中剝離片的剝離劑層表面的算術平均粗糙度Ra進行測定，并按照下述2個等級基準進行評價c◎:算術平均粗糙度Ra小于500nm。x:算術平均粗糙度Ra為500nm以上。所述測定的結果如表2所示。[表2〗<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>由表2可以明確，本發(fā)明的剝離片的剝離劑層表面平滑，剝離性優(yōu)異，且耐粘連性也優(yōu)異。與此相反，在各比較例中，沒有得到令人滿意的結果。此外，由于本發(fā)明的剝離片不含聚硅氧烷化合物，因此不易對繼電器等電氣部件產生不良影響。工業(yè)實用性根據本發(fā)明，可以得到不易對繼電器、各種開關、連接器、電動機及硬盤等電氣部件產生不良影響，在將剝離片巻成筒狀進行儲存時可以防止產生粘連，且剝離性也優(yōu)異的剝離片以及粘合體。因此，具有工業(yè)實用性。權利要求1.一種剝離片，所述剝離片具有基體材料和設置在該基體材料一個面上的剝離劑層，其中，所述剝離劑層實質上不含聚硅氧烷化合物；所述剝離劑層由高分子材料構成，所述高分子材料含有密度為0.80～0.90g/cm3的聚烯烴類熱塑性彈性體；所述剝離劑層的楊氏模量為0.1～0.3GPa；所述基體材料的與所述剝離劑層相反的一面的算術平均粗糙度Ra為100～1800nm。2.根據權利要求1所述的剝離片，其中，所述剝離劑層的與所述基體材料相反的一面的算術平均粗糙度Ra小于500nm。3.根據權利要求1所述的剝離片，其中，所述剝離劑層的平均厚度為3.0~30.0|im。4.根據權利要求1所述的剝離片，其中，所述基體材料的平均厚度為5300拜。5.根據權利要求1所述的剝離片，其中，將所述剝離劑層^L置在所述基體材料上，并且在所述剝離劑層和所述基體材料之間夾有中間層。6.根據權利要求5所述的剝離片，其中，所述中間層的平均厚度為0.1~30.(Vm,所述中間層的楊氏模量為0.15.0GPa。7.根據權利要求5所述的剝離片，其中，所述中間層的楊氏模量高于所述剝離劑層的楊氏模量。8.根據權利要求1所述的剝離片，所述剝離片巻成筒狀使用。9.一種粘合體，所述粘合體至少具有權利要求1所述的剝離片和粘合劑層，并且具有所述剝離片的剝離劑層與粘合劑層相4妄觸而粘合的結構。全文摘要本發(fā)明提供一種剝離片，其由剝離劑層、基體材料(剝離片基體材料)和中間層構成。所述剝離劑層由實質上不含聚硅氧烷化合物的材料構成。所述剝離劑層由含有密度為0.80～0.90g/cm³的聚烯烴類熱塑性彈性體的高分子材料構成。此外，剝離劑層的楊氏模量為0.1～0.3GPa。另外，所述基體材料上與剝離劑層相反一側的面的算術平均粗糙度Ra為100～1800nm。文檔編號B32B27/00GK101636267SQ2008800088公開日2010年1月27日申請日期2008年3月4日優(yōu)先權日2007年3月19日發(fā)明者別府史織,杉崎俊夫申請人:琳得科株式會社