一種晶圓機(jī)械臂的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公布了一種晶圓機(jī)械臂，用于承托吸附晶圓，其特征在于：所述機(jī)械臂包括內(nèi)部具有真空腔體的鋁合金平板，所述真空腔體開口于所述鋁合金平板上表面；所述鋁合金平板下表面通過金屬箔片密封其真空腔體。本實(shí)用新型采用金屬箔片密封真空腔體，只用了一片鋁合金平板，節(jié)約了材料用量。單片鋁合金平板金屬箔片密封真空腔體，不需要焊接，減少了因焊接而產(chǎn)生的變形，一體成型的機(jī)械臂平整度更高。采用單片鋁合金平板后，單片鋁合金平板厚度可以適當(dāng)增加，而不會影響機(jī)械臂的整體厚度。加厚的單片鋁合金平板也便于加工。采用單片鋁合金平板金屬箔片密封真空腔體，減少了材料用量，省略了焊接程序，總體的制作成本降低將近70%。
【專利說明】—種晶圓機(jī)械臂

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種用于襯托和輸送晶圓的晶圓機(jī)械臂。

【背景技術(shù)】
[0002]晶圓機(jī)械臂是用于將晶圓從料盒運(yùn)輸?shù)骄A加工的工具，其現(xiàn)有的機(jī)械臂的結(jié)構(gòu)如圖1所示，是通過兩片鋁合金平板通過激光無縫焊接技術(shù)組合成一體，上部的鋁合金平板上具有一真空腔體，腔體開口于該平板的上表面，通過下部的鋁合金平板密封該真空腔。由于機(jī)械臂由兩片鋁合金平板結(jié)合而成，為保證機(jī)械臂的整體厚度，兩片鋁合金平板要求厚度較小，常見的鋁合金平板厚度為2mm，這給鋁合金平板的加工和焊接帶來一定的困難，而且采用激光無縫焊接技術(shù)成本較高且生產(chǎn)效率較低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型目的在于提供一種加工方便，厚度較小的晶圓機(jī)械臂。
[0004]本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)上述目的，采用如下技術(shù)方案:
[0005]一種晶圓機(jī)械臂，用于承托吸附晶圓，其特征在于:所述機(jī)械臂包括內(nèi)部具有真空腔體的鋁合金平板，所述真空腔體開口于所述鋁合金平板上表面；所述鋁合金平板下表面通過金屬箔片密封其真空腔體。
[0006]優(yōu)選的:所述金屬箔片為鋁箔紙、鋁箔膠帶、耐高溫錫箔紙、BGA隔熱膠帶中的一種。
[0007]所述招合金平板厚度為2.5mm。
[0008]其進(jìn)一步特征在于:所述鋁合金平板上表面的真空腔體開口為兩個，設(shè)置在機(jī)械臂的前端。
[0009]本實(shí)用新型具有下述優(yōu)點(diǎn):
[0010]1、采用金屬箔片密封真空腔體，只用了一片鋁合金平板，節(jié)約了材料用量。
[0011]2、單片鋁合金平板金屬箔片密封真空腔體，不需要焊接，減少了因焊接而產(chǎn)生的變形，一體成型的機(jī)械臂平整度更高。
[0012]3、采用單片鋁合金平板后，單片鋁合金平板厚度可以適當(dāng)增加，而不會影響機(jī)械臂的整體厚度。加厚的單片鋁合金平板也便于加工。
[0013]4、采用單片鋁合金平板金屬箔片密封真空腔體，減少了材料用量，省略了焊接程序，總體的制作成本降低將近70%。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為現(xiàn)有技術(shù)機(jī)械臂結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0016]如圖2所示一種晶圓機(jī)械臂，用于承托吸附晶圓3，所述機(jī)械臂包括內(nèi)部具有真空腔體2的厚度為2.5mm鋁合金平板I，所述真空腔體2開口于所述鋁合金平板I上表面；所述鋁合金平板I下表面通過金屬箔片4密封其真空腔體2。
[0017]所述金屬箔片可以為鋁箔紙、鋁箔膠帶、耐高溫錫箔紙、BGA隔熱膠帶中的一種。
[0018]所述鋁合金平板I上表面的真空腔體2開口為兩個，設(shè)置在機(jī)械臂的前端。
【權(quán)利要求】
1.一種晶圓機(jī)械臂，用于承托吸附晶圓，其特征在于:所述機(jī)械臂包括內(nèi)部具有真空腔體的鋁合金平板，所述真空腔體開口于所述鋁合金平板上表面；所述鋁合金平板下表面通過金屬箔片密封其真空腔體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓機(jī)械臂，其特征在于:所述金屬箔片為鋁箔紙、鋁箔膠帶、耐高溫錫箔紙、BGA隔熱膠帶中的一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶圓機(jī)械臂，其特征在于:所述鋁合金平板厚度為2.5mmο
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶圓機(jī)械臂，其特征在于:所述鋁合金平板上表面的真空腔體開口為兩個，設(shè)置在機(jī)械臂的前端。
【文檔編號】B25J18/00GK204183569SQ201420379241
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年7月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月9日
【發(fā)明者】林清華, 黃金順 申請人:無錫易比達(dá)半導(dǎo)體科技有限公司