技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種碳化硅方鏡素坯凹槽加工方法,利用數(shù)控加工中心進行加工,凹槽直徑大于Φ378mm,深度大于5mm,底部厚度小于等于6mm,底部距離減重腔上表面中空距離大于60mm,要求加工精度±0.2mm。包括:第一步,利用石蠟填充減重腔中空部分;第二步,選擇Φ10?Φ12mm的聚晶金剛石銑刀,采用螺旋方式進刀,以600?1200mm/min進給量,0.05?0.1mm的吃刀量進行加工,逐層去除凹槽坯料;第三步,通過100?120℃的烘烤將石蠟脫除。本發(fā)明可將方鏡素坯加工過程中的成品率提高至95%以上,減少燒結(jié)后碳化硅方鏡的加工量,生產(chǎn)效率可提高3?5倍。
技術(shù)研發(fā)人員:賀智勇;王曉波;張啟富;千粉玲;史曉強
受保護的技術(shù)使用者:北京鋼研新冶精特科技有限公司
文檔號碼:201710036699
技術(shù)研發(fā)日:2017.01.18
技術(shù)公布日:2017.06.13