適用于無線充電設備的雙面銅箔基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及一種銅箔基板，具體涉及一種適用于無線充電設備的雙面銅箔基 板。
【背景技術(shù)】
[0002] 信息時代，智能手機、平板電腦、筆記本電腦已成為人們生活必需品，因其小型，便 于攜帶使人們生活更加便捷，可惜的是他們皆不能連續(xù)工作很長時間。主流筆記本電腦的 大都工作3-5小時，智能手機和平板電腦，在使用較頻繁的情況下也很難超過8小時，在電 量不足時必須就近尋找插座充電。而目前充電的方式都是有線充電方式，由于受到充電線 長度的限制，無線充電方式尤其是較遠程的無線充電方式將成為主流。另外，電動汽車、醫(yī) 療器械，家用小電器等未來也將會實現(xiàn)無線充電。無線充電是一項激動人心的新技術(shù)，無需 使用電線、連接器或電器插頭即可給設備充電。無線充電技術(shù)可將電源從充電發(fā)射器無線 傳輸?shù)匠潆娊邮掌鳌?【實用新型內(nèi)容】
[0003] 為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種適合用于無線充電設備的雙面銅 箔基板及其制造方法，本實用新型的雙面銅箔基板一面采用薄銅，一面使用厚銅，厚銅箔主 要用來承載較高電流，能實現(xiàn)較遠程的無線充電，而不需要充電設備與充電座靠得很近，薄 銅箔可以保證應用軟板線路的精細，能實現(xiàn)充電設備的小型化、便捷化；該雙面銅箔基板還 具有優(yōu)異的電性能、良好的焊錫耐熱性和很好的尺寸安定性，且制程工藝簡單、良率高，具 成本優(yōu)勢。
[0004] 本實用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：
[0005] 一種適用于無線充電設備的雙面銅箔基板，包括厚銅箔、絕緣膜、膠黏劑層和薄 銅箔，所述絕緣膜和所述膠黏劑層位于所述厚銅箔和薄銅箔之間，所述厚銅箔的厚度為 35 μπι-210 μπι，所述薄銅箔的厚度為6 μL?-35 μπι，所述膠黏劑層的厚度為5 μπι-50 μπι，所 述絕緣膜的厚度為7. 5 μ m-150 μ m。
[0006] 進一步地說，所述厚銅箔和所述薄銅箔各自為RA銅（壓延銅箔）、ED銅（電解銅 箔）或HD銅（高延展銅箔）。
[0007] 進一步地說，所述膠黏劑層為環(huán)氧樹脂系、丙烯酸系、聚硅氧系、酚醛樹脂系和聚 氨脂系中的至少一種（優(yōu)選的是環(huán)氧樹脂或丙烯酸酯類）。優(yōu)選的是，所述膠黏劑層為含 有散熱粉體的導熱膠黏劑層，所述散熱粉體為碳化硅、氮化硼、氧化鋁和氮化鋁中的至少一 種，所述散熱粉體占所述樹脂固含量的3% -80%。
[0008] 進一步地說，所述絕緣膜為聚酰亞胺薄膜（PI)、黑色導熱聚酰亞胺薄膜、熱塑性聚 酰亞胺薄膜（TPI)、聚酯（PET)膜、聚萘酯（PEN)膜和液晶聚合物（LCP)膜中的至少一種。
[0009] 進一步地說，所述薄銅箔的厚度為12 μπι-18μπι，所述膠黏劑層的厚度為 5 μ m-25 μ m，所述絕緣膜的厚度為7. 5 μ m-50 μ m。
[0010] 本實用新型為了解決其技術(shù)問題具體提供了下述三種符合上述實用新型構(gòu)思的 具體結(jié)構(gòu)：
[0011] 第一種：所述雙面銅箔基板具有兩層所述膠黏劑層，且分別為第一膠黏劑層和第 二膠黏劑層，所述絕緣膜具有相對的兩個表面，所述薄銅箔通過第一膠黏劑層粘附于所述 絕緣膜的一個表面，所述厚銅箔通過第二膠黏劑層粘附于所述絕緣膜的另一表面，形成由 薄銅箔、第一膠黏劑層、絕緣膜、第二膠黏劑層和厚銅箔構(gòu)成的雙面銅箔基板。此種結(jié)構(gòu)中， 厚銅箔的厚度為35 μ m-210 μ m，優(yōu)選厚度為70 μ m-140 μ m。
[0012] 第二種：所述絕緣膜具有相對的兩個表面，所述薄銅箔位于所述絕緣膜的一個表 面，所述厚銅箔通過膠黏劑層粘附于所述絕緣膜的另一表面，形成由薄銅箔、絕緣膜、膠黏 劑層和厚銅箔構(gòu)成的雙面銅箔基板。其中，所述厚銅箔的厚度為70 μπι-210 ym，優(yōu)選的是 70 μ m_140 μ m。
[0013] 第三種：所述絕緣膜具有相對的兩個表面，所述薄銅箔通過膠黏劑層粘附于所述 絕緣膜的一個表面，所述厚銅箔位于所述絕緣膜的另一表面，形成由薄銅箔、膠黏劑層、絕 緣膜和厚銅箔構(gòu)成的雙面銅箔基板。其中，所述厚銅箔的厚度為70 μπι-210μπι，優(yōu)選的是 70 μ m_140 μ m。
[0014] 本實用新型的有益效果是：本實用新型的適用于無線充電設備的雙面銅箔基板包 括厚銅箔、絕緣膜、膠黏劑層和薄銅箔，絕緣膜和膠黏劑層位于厚銅箔和薄銅箔之間，其中， 厚銅箔的厚度為35 μ m-210 μ m，薄銅箔的厚度為6 μ m-35 μ m。本實用新型的雙面銅箔基板 的厚銅箔面用來承載較高電流，在蝕刻相同線寬如IOOym銅導線的情況下，現(xiàn)有普通銅箔 基板的銅導線電流承載值一般在IOmA左右，而實用新型雙面銅箔基板的厚銅箔的銅導線 電流承載可以達到80mA以上，利于實現(xiàn)較遠程無線充電，薄銅箔面可以保證應用軟板線路 的精細，能實現(xiàn)充電設備的小型化、便捷化；本實用新型的雙面銅箔基板制作工藝簡便，可 視需要在本實用新型規(guī)定的厚度范圍內(nèi)調(diào)整銅箔、絕緣層及膠黏劑層厚度，以實現(xiàn)客戶端 充電設備的最優(yōu)化；本實用新型的雙面銅箔基板由于其材料及厚度的選擇，使其具優(yōu)異的 電性能、阻燃性能和尺寸漲縮性；本實用新型的雙面銅箔基板制作工藝簡單，良率高，成本 低具價格優(yōu)勢；還可以通過在膠黏劑中添加散熱粉體，使銅箔基板具有良導熱性，可以有效 將電子線路運行中產(chǎn)生的熱量及時排出。
【附圖說明】
[0015] 圖1為本實用新型實施例1和實施例2的適用于無線充電設備的雙面銅箔基板的 結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016] 圖2為本實用新型實施例3的適用于無線充電設備的雙面銅箔基板的結(jié)構(gòu)示意 圖；
[0017] 圖3為本實用新型實施例4的適用于無線充電設備的雙面銅箔基板的結(jié)構(gòu)示意 圖。
【具體實施方式】
[0018] 以下通過特定的具體實例說明本實用新型的【具體實施方式】，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由 本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的優(yōu)點及功效。本實用新型也可以其它不同 的方式予以實施，即，在不悖離本實用新型所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。
[0019] 實施例1 :一種適用于無線充電設備的雙面銅箔基板，如圖1所示，具有兩層膠黏 劑層102,且分別為第一膠黏劑層和第二膠黏劑層，絕緣膜103具有相對的兩個表面，薄銅 箔101通過第一膠黏劑層粘附于所述絕緣膜的一個表面，厚銅箔104通過第二膠黏劑層粘 附于所述絕緣膜的另一表面，形成由薄銅箔101、第一膠黏劑層102、絕緣膜103、第二膠黏 劑層102和厚銅箔104構(gòu)成的雙面銅箔基板。此種結(jié)構(gòu)中，厚銅箔的厚度為35 μ m-210 μ m， 優(yōu)選厚度為70 μ m-140 μ m ;薄銅箔的厚度為6 μ m-35 μ m，優(yōu)選的是12 μ m-18 μ m ;第一膠黏 劑層和第二膠黏劑層的厚度各自為5 μ m-50 μ m，優(yōu)選的是5 μ m-25 μ m，兩層膠黏劑層的厚 度可以相同，也可以不同；絕緣膜的厚度為7. 5μπι-150μπι，優(yōu)選的是7. 5μπι-50μπι。
[0020] 其中，所述厚銅箔和所述薄銅箔各自為RA銅（壓延銅箔）、ED銅（電解銅箔）或 HD銅（高延展銅箔）。
[0021] 所述膠黏劑層為環(huán)氧樹脂系、丙烯酸系、聚硅氧系、酚醛樹脂系和聚氨脂系中的一 種或多種的混合，優(yōu)選的是環(huán)氧樹脂或丙烯酸酯類。為實現(xiàn)基材散熱功能，可添加散熱粉 體，散熱粉體為碳化硅、氮化硼、氧化鋁和氮化鋁中的至少一種，所述散熱粉體占所述樹脂 固含量的3% -80%。
[0022] 所述絕緣膜為聚酰亞胺薄膜（PI)、黑色導熱聚酰亞胺薄膜、熱塑性聚酰亞胺薄膜 (TPI)、聚酯（PET)膜、聚萘酯（PEN)膜和液晶聚合物（LCP)膜中的一種或多種的混合或復 合。
[0023] 本實施例1的雙面銅箔基板的制造方法如下：在例如厚度為12. 5um的聚酰亞胺膜 上涂覆例如厚度為IOum的膠黏劑層，經(jīng)短時間預烘烤，再壓合例如l/3oz銅箔Μ/S面（粗造 面/光面），通過滾輪之間的間隙及滾輪給予的壓力，使聚酰亞胺與銅箔通過中間的膠黏劑 層緊密粘合，以形成單面銅箔基板。單面銅箔基板經(jīng)過低溫預熟化。再使用此單面板涂覆 例如厚度為16um的膠黏劑層，經(jīng)短時間預烘烤，再壓合例如3oz銅箔Μ/S面，通過滾輪之間 的間隙及滾輪給予的壓力，使聚酰亞胺與銅箔通過中間的膠黏劑層緊密粘合，以形成雙面 銅箔基板。最后，烘烤該雙面銅箔基板，使樹脂層固化，以形成本實用新型的銅箔基板。其 中膠黏劑層可以采用自制改性環(huán)氧樹脂膠。
[0024] 實施例2 :-種適用于無線充電設備的雙面銅箔基板，如圖1所示，具有兩層膠黏 劑層102,且分別為第一膠黏劑層和第二膠黏劑層，絕緣膜103具有相對的兩個表面，薄銅 箔101通過第一膠黏劑層粘附于所述絕緣膜的一個表面，厚銅箔104通過第二膠黏劑層粘 附于所述絕緣膜的另一表面，形成由薄銅箔101、第一膠黏劑層102、絕緣膜103、第二膠黏 劑層102和厚銅箔104構(gòu)成的雙面銅箔基板。此種結(jié)構(gòu)中，厚銅箔的厚度為35 μ m-210 μ m， 優(yōu)選厚度為70 μ m-140 μ m ;薄銅箔的厚度為6 μ m-35 μ m，優(yōu)選的是12 μ m-18 μ m ;第一膠黏 劑層和第二膠黏劑層的厚度各自為5 μ m-50 μ m，優(yōu)選的是5 μ m-25 μ m，兩層膠黏劑層的厚 度可以相同，也可以不同；絕緣膜的厚度為7. 5 μ m-150 μ m，優(yōu)選的是7. 5 μ m-50 μ m。
[0025] 其中，