一種led燈具用鋁基雙面覆銅板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED燈具用鋁基雙面覆銅板。
【背景技術(shù)】
[0002]鋁基覆銅板為LED燈具的關(guān)鍵元器件之一，在現(xiàn)有技術(shù)中，在LED燈具中一般設(shè)有兩塊線路板，一塊是裝載LED燈芯的鋁基覆銅板，另一塊是驅(qū)動LED燈芯的驅(qū)動板，隨著LED燈具不斷向高性能、小體積的方向發(fā)展，尤其在筒燈等燈具內(nèi)部空間有限的領(lǐng)域，在其內(nèi)設(shè)兩塊線路板使燈具內(nèi)部非常擁擠，不利于燈具散熱，而且對線路板的設(shè)計和安裝都提出了更高的要求。在LED燈具中使用雙面鋁基板，即一面裝載LED燈芯，另一面為驅(qū)動板，該方式可以縮減燈具的尺寸空間，但現(xiàn)有技術(shù)雙面鋁基板通常在鋁基層兩面設(shè)置絕緣層后覆蓋銅箔層，由于鋁基層為金屬材料，在過孔加工時需要先進行絕緣處理，再制作金屬過孔，制備工藝非常復雜；同時由于LED燈芯與驅(qū)動板的散熱量不均等，LED燈芯的大熱量擴散到驅(qū)動板會影響到驅(qū)動板的正常工作，從而影響燈具壽命。同時鋁基覆銅板所承載的散熱、電壓也在不斷增加，對其提出高耐壓、高導熱要求。為此，人們進行了長期的探索，提出了各式各樣的解決方案。
[0003]例如，中國專利文獻公開了一種雙面鋁基電路板的制作方法，[申請?zhí)?201110275598.1]，利用PP的樹脂膠使用壓機抽真空的方式填充導電孔，解決孔壁內(nèi)的氣泡的難題；使用這種方法，可以解決上下銅箔層的孔內(nèi)導通，不與壓合在中間的鋁基材短路，使得導電孔不與鋁基材導電，提高成品良率，降低生產(chǎn)成本。
[0004]上述的技術(shù)方案在一定程度上改進了現(xiàn)有技術(shù)，特別是提出了一種在鋁基板制作過孔的方法，但通過該方式制備雙面鋁基板，在制作過孔時，工藝較為復雜，增加了鋁基板的成本，使其應(yīng)用在低成本LED燈具領(lǐng)域中具有一定局限性。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實用新型的目的在于提供一種散熱性能好，過孔制備簡單的LED燈具用鋁基雙面覆銅板。
[0006]—種LED燈具用鋁基雙面覆銅板，該覆銅板包括鋁基層、分別設(shè)置在所述鋁基層兩面的第一絕緣層和第二絕緣層，設(shè)置在所述第一絕緣層上且遠離鋁基層一面的第一銅箔層，設(shè)置在所述第二絕緣層上且遠離鋁基層一面的第二銅箔層，所述第一銅箔層和所述第二銅箔層上形成電路圖形；在該覆銅板周向側(cè)邊設(shè)置多個裸露的圓弧形連接過孔，所述連接過孔內(nèi)壁設(shè)置第三絕緣層后在其絕緣內(nèi)壁進行鍍銅，用于電氣連接所述第一銅箔層和所述第二銅箔層。
[0007]優(yōu)選地，所述第一銅箔層的電路圖形為可設(shè)有多個LED芯片的燈帶電路，所述第二銅箔層的電路圖形為該多個LED芯片的驅(qū)動電路；該覆銅板還包括設(shè)置在所述鋁基層和所述第二絕緣層之間的隔熱層。
[0008]優(yōu)選地，先對所述第一銅箔層和所述第二銅箔層進行印刷、刻蝕處理并在其上形成電路圖形后再分別設(shè)置在所述第一絕緣層和所述第二絕緣層上。
[0009]優(yōu)選地，所述第一絕緣層和所述第二絕緣層為半固化樹脂片，該半固化樹脂片為由65%?85%的環(huán)氧樹脂混合劑以及15%?35%納米無機填充劑組成的組合物；所述環(huán)氧樹脂混合劑包括?；h(huán)氧樹脂、端胺基聚氨酯、酚醛樹脂、二甲基咪唑和丙酮；所述納米無機填充劑包括a -Al2O3陶瓷粉、碳化硅以及四方相氧化鋯，所述α -Al 203陶瓷粉在所述納米無機填充劑的質(zhì)量占比為40%?65%，所述碳化娃在所述納米無機填充劑的質(zhì)量占比為33%?55%，所述四方相氧化錯在所述納米無機填充劑的質(zhì)量占比為1%?8%。
[0010]優(yōu)選地，所述第三絕緣層為半固化樹脂片。
[0011]相對于現(xiàn)有技術(shù)，采用本實用新型的技術(shù)方案，將用于上下層電路電氣連接的過孔設(shè)置在覆銅板的周向側(cè)邊并裸露在外，由于過孔裸露在外對其進行絕緣處理相對簡單，同時采用更加簡單的鍍銅工藝實現(xiàn)上下層線路連接，從而無需采用復雜的工藝制備鋁基板的過孔，同時避免了寄生電容的產(chǎn)生，進一步提升了電路板的抗干擾功能。同時通過設(shè)置隔熱層，使上下銅箔層之間的熱量不會相互傳導，從而保證銅箔層上的電路正常工作。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型實施例提供的LED燈具用鋁基雙面覆銅板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2為本實用新型實施例提供的LED燈具用鋁基雙面覆銅板中連接過孔的示意圖。
[0014]圖3為本實用新型實施例提供的LED燈具用鋁基雙面覆銅板的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]元件符號說明
[0016]鋁基層1，第一絕緣層2，第二絕緣層3，第一銅箔層4，第二銅箔層5，連接過孔6，第三絕緣層7，隔熱層8。
【具體實施方式】
[0017]以下是本實用新型的具體實施例并結(jié)合附圖，對本實用新型的技術(shù)方案作進一步的描述，但本實用新型并不限于這些實施例。
[0018]現(xiàn)有技術(shù)中的多層線路板，中間層的線路層要與其上下層電路或者外部線路連接，通常采用在線路板上加工金屬過孔的方式。但雙面鋁基板中由于中間的鋁基層為金屬材料，在過孔加工時需要先進行絕緣處理，再制作金屬過孔，制備工藝非常復雜；同時由于金屬過孔內(nèi)部形成金屬層，這樣會產(chǎn)生寄生電容。用于LED燈具領(lǐng)域的線路板中，隨著器件的小型化以及貼片技術(shù)的不斷成熟，無論是燈帶電路還是更為復雜的驅(qū)動電路都可以采用貼片工藝實現(xiàn)，因此，燈帶電路和驅(qū)動電路都可以采用單面板實現(xiàn)，而實際中燈帶電路和驅(qū)動電路之間的電氣連接也非常少，可以采用一種特殊的方式實現(xiàn)LED燈具用鋁基雙面覆銅板。
[0019]為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，請參閱圖1和圖2，所示為本實用新型實施例提供的LED燈具用鋁基雙面覆銅板的結(jié)構(gòu)示意圖，本實用新型實施例提供一種LED燈具用鋁基雙面覆銅板，該覆銅板包括鋁基層1、分別設(shè)置在所述鋁基層I兩面的第一絕緣層2和第二絕緣層3，設(shè)置在所述第一絕緣層2上且遠離鋁基層I 一面的第一銅箔層4，設(shè)置在所述第二絕緣層3上且遠離鋁基層I 一面的第二銅箔層5，所述第一銅箔層4和所述第二銅箔層5上形成電路圖形；在該覆銅板周向側(cè)邊設(shè)置多個裸露的圓弧形連接過孔6，所述連接過孔6內(nèi)壁設(shè)置第三絕緣層7后在其絕緣內(nèi)壁進行鍍銅，用于電氣連接所述第一銅箔層4和所述第二銅箔層5。
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