一種led燈具用的雙面鋁基覆銅板及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及LED線路板技術領域，尤其涉及一種LED燈具用的雙面鋁基覆銅板及其制造方法。
【背景技術】
[0002]鋁基覆銅板為LED燈具的關鍵元器件之一，在現有技術中，在LED燈具中一般設有兩塊線路板，一塊是裝載LED燈芯的鋁基覆銅板，另一塊是驅動LED燈芯的驅動板，隨著LED燈具不斷向高性能、小體積的方向發(fā)展，尤其在筒燈等燈具內部空間有限的領域，在其內設兩塊線路板使燈具內部非常擁擠，不利于燈具散熱，而且對線路板的設計和安裝都提出了更高的要求。在LED燈具中使用雙面鋁基板，即一面裝載LED燈芯，另一面為驅動板，該方式可以縮減燈具的尺寸空間，但現有技術雙面鋁基板通常在鋁基層兩面設置絕緣層后覆蓋銅箔層，由于鋁基層為金屬材料，在過孔加工時需要先進行絕緣處理，再制作金屬過孔，制備工藝非常復雜；同時由于LED燈芯與驅動板的散熱量不均等，LED燈芯的大熱量擴散到驅動板會影響到驅動板的正常工作，從而影響燈具壽命。同時鋁基覆銅板所承載的散熱、電壓也在不斷增加，對其提出高耐壓、高導熱要求。為此，人們進行了長期的探索，提出了各式各樣的解決方案。
[0003]例如，中國專利文獻公開了一種雙面鋁基電路板的制作方法，[申請?zhí)?201110275598.1]，利用PP的樹脂膠使用壓機抽真空的方式填充導電孔，解決孔壁內的氣泡的難題；使用這種方法，可以解決上下銅箔層的孔內導通，不與壓合在中間的鋁基材短路，使得導電孔不與鋁基材導電，提高成品良率，降低生產成本。
[0004]上述的技術方案在一定程度上改進了現有技術，特別是提出了一種在鋁基板制作過孔的方法，但通過該方式制備雙面鋁基板，在制作過孔時，工藝較為復雜，增加了鋁基板的成本，使其應用在低成本LED燈具領域中具有一定局限性。

【發(fā)明內容】

[0005]為了解決現有技術存在的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種散熱性能好，過孔制備簡單的LED燈具用的雙面鋁基覆銅板。
[0006]為了解決現有技術存在的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種工藝簡單的LED燈具用的雙面鋁基覆銅板的制備方法。
[0007]—種LED燈具用的雙面鋁基覆銅板，該覆銅板包括鋁基層、分別設置在所述鋁基層兩面的第一絕緣層和第二絕緣層，設置在所述第一絕緣層上且遠離鋁基層一面的第一銅箔層，設置在所述第二絕緣層上且遠離鋁基層一面的第二銅箔層，所述第一銅箔層和所述第二銅箔層上形成電路圖形；在該覆銅板周向側邊設置多個裸露的圓弧形連接過孔，所述連接過孔內壁設置第三絕緣層后在其絕緣內壁進行鍍銅，用于電氣連接所述第一銅箔層和所述第二銅箔層。
[0008]優(yōu)選地，所述第一銅箔層的電路圖形為可設有多個LED芯片的燈帶電路，所述第二銅箔層的電路圖形為該多個LED芯片的驅動電路；該覆銅板還包括設置在所述鋁基層和所述第二絕緣層之間的隔熱層。
[0009]優(yōu)選地，先對所述第一銅箔層和所述第二銅箔層進行印刷、刻蝕處理并在其上形成電路圖形后再分別設置在所述第一絕緣層和所述第二絕緣層上。
[0010]優(yōu)選地，所述第一絕緣層和所述第二絕緣層為半固化樹脂片，該半固化樹脂片為由65%?85%的環(huán)氧樹脂混合劑以及15%?35%納米無機填充劑組成的組合物；所述環(huán)氧樹脂混合劑包括?；h(huán)氧樹脂、端胺基聚氨酯、酚醛樹脂、二甲基咪唑和丙酮；所述納米無機填充劑包括a -Al2O3陶瓷粉、碳化硅以及四方相氧化鋯，所述α -Al 203陶瓷粉在所述納米無機填充劑的質量占比為40%?65%，所述碳化娃在所述納米無機填充劑的質量占比為33%?55%，所述四方相氧化錯在所述納米無機填充劑的質量占比為1%?8%。
[0011 ] 優(yōu)選地，所述第三絕緣層為半固化樹脂片。
[0012]本發(fā)明還提供一種LED燈具用的雙面鋁基覆銅板的制造方法，該方法包括以下步驟:
[0013]S1:提供招基底板，并對該招基底板進彳丁表面處理制備招基層；
[0014]S2:制備半固化樹脂片，所述半固化樹脂片制備步驟如下:
[0015](I)將質量占比為35 %?60 %的?；h(huán)氧樹脂、10 %?40 %的端胺基聚氨酯、15%?40%的酚醛樹脂、1%?3%的二甲基咪唑和5%?35%的丙酮混合均勻，連續(xù)攪拌20?40分鐘后靜置I?3小時，制得環(huán)氧樹脂混合劑；
[0016](2)將質量占比為40%?65%的a-Al2O3陶瓷粉，33%?55%的碳化硅和1%?8 %的四方相氧化鋯混合均勻，制得納米無機填充劑；
[0017](3)將質量比為65 %?85 %的環(huán)氧樹脂混合劑和15 %?35 %納米無機填充劑混合均勻，制得半固化樹脂粘合劑；
[0018](4)利用絲網印刷將上述半固化樹脂粘合劑涂覆在鋁基層的表面上，形成所述半固化樹脂片；
[0019]S3:提供一銅箔并對該銅箔進行表面處理制備第一銅箔層和第二銅箔層；
[0020]S4:將所述第一銅箔層和所述第二銅箔層置于所述半固化樹脂片的表面并壓合為一體得到雙面鋁基覆銅板，所述半固化樹脂片固化形成第一絕緣層和第二絕緣層；
[0021]S5:在該覆銅板周向側邊設置多個裸露的圓弧形連接過孔，在所述連接過孔的內壁設置一層半固化樹脂粘合劑并使其固化形成第三絕緣層，在所述第三絕緣層內壁進行鍍銅，使所述第一銅箔層和所述第二銅箔層電氣連接。
[0022]優(yōu)選地，在所述步驟S4中進一步包括以下步驟:
[0023]在所述第一銅箔層和所述第二銅箔層形成電路圖形，對所述第一銅箔層進行印刷、刻蝕處理在其上形成燈帶電路，以及并對所述第二銅箔層進行印刷、刻蝕處理在其上形成驅動電路；
[0024]將所述第一銅箔層和所述第二銅箔層置于所述半固化樹脂片的表面并形成一待層合結構，以小于5°C /min的升溫速率對該待層合結構進行加熱至所述半固化樹脂片融化，并在一定壓力作用下，將所述第一銅箔層和所述第二銅箔層的電路圖形的壓合在所述半固化樹脂片的表面，再以小于5°C /min的降溫速率使所述半固化樹脂片固化形成第一絕緣層和第二絕緣層。
[0025]優(yōu)選地，在所述步驟S4中進一步包括以下步驟:
[0026]將所述第一銅箔層和所述第二銅箔層置于所述半固化樹脂片的表面，使第一銅箔層、第一絕緣層、鋁基層、第二絕緣層和第二銅箔層按從上到下的順序疊合形成待壓合覆銅板；
[0027]將上述待壓合覆銅板放入真空袋并對該真空袋進行抽真空處理；
[0028]將真空袋放入密閉容器并在該密閉容器中充滿加熱用液體介質；
[0029]對所述密閉容器進行加壓、加溫處理使半固化樹脂片固化。
[0030]優(yōu)選地，所述液體介質為液壓油，對所述密閉容器加壓至2?lOMPa，并使所述液壓油勻速升溫至60至80°C。
[0031]優(yōu)選地，還包括以下步驟:
[0032]提供一隔熱層，所述隔熱層設置在所述鋁基層和所述第二絕緣層之間，以壓合的方式與覆銅板合為一體。
[0033]相對于現有技術，采用本發(fā)明的技術方案，將用于上下層電路電氣連接的過孔設置在覆銅板的周向側邊并裸露在外，由于過孔裸露在外對其進行絕緣處理相對簡單，同時采用更加簡單的鍍銅工藝實現上下層線路連接，從而無需采用復雜的工藝制備鋁基板的過孔，同時避免了寄生電容的產生，進一步提升了電路板的抗干擾功能。同時通過設置隔熱層，使上下銅箔層之間的熱量不會相互傳導，從而保證銅箔層上的電路正常工作。
【附圖說明】
[0034]圖1為本發(fā)明實施例提供的LED燈具用的雙面鋁基覆銅板的結構示意圖。
[0035]圖2為本發(fā)明實施例提供的LED燈具用的雙面鋁基覆銅板中連接過孔的示意圖。
[0036]圖3為本發(fā)明實施例提供的LED燈具用的雙面鋁基覆銅板的另一種結構示意圖。
[0037]圖4為本發(fā)明實施例提供的LED燈具用的雙面鋁基覆銅板的制造方法的流程圖。
[0038]元件符號說明
[0039]鋁基層I，第一絕緣層2，第二絕緣層3，第一銅箔層4，第二銅箔層5，連接過孔6，第三絕緣層7，隔熱層8。
【具體實施方式】
[0040]以下是本發(fā)明的具體實施例并結合附圖，對本發(fā)明的技術方案作進一步的描述，但本