一種熱壓貼合柔性電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種熱壓貼合柔性電路板，包括有銅箔層，所述銅箔層上方設(shè)置有第一硅膠保護膜，所述第一硅膠保護膜與銅箔層之間設(shè)置有第一粘合層，所述銅箔層下方設(shè)置有絕緣層，所述絕緣層與銅箔層之間設(shè)置有第二粘合層，所述絕緣層下表面設(shè)置有第一鋁板層，所述第一鋁板層下表面設(shè)置有鋁蜂窩層；該熱壓貼合柔性電路板設(shè)計簡單、成本低、重量輕、強度大和質(zhì)量高。
【專利說明】
一種熱壓貼合柔性電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型涉及一種熱壓貼合柔性電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可自由彎曲、折疊、卷繞及散熱性好等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用在MP3、MP4播放器、電腦、數(shù)碼相機、手機、醫(yī)療、汽車、航天及軍事領(lǐng)域。因為FPC采用銅箔基板，所以導(dǎo)通性能極佳?，F(xiàn)有的柔性電路板產(chǎn)品質(zhì)量低，不具有防水的特性，無法很好的保護產(chǎn)品。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種設(shè)計簡單、成本低、重量輕、強度大和質(zhì)量高的熱壓貼合柔性電路板。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案:
[0005]—種熱壓貼合柔性電路板，包括有銅箔層，所述銅箔層上方設(shè)置有第一硅膠保護膜，所述第一硅膠保護膜與銅箔層之間設(shè)置有第一粘合層，所述銅箔層下方設(shè)置有絕緣層，所述絕緣層與銅箔層之間設(shè)置有第二粘合層，所述絕緣層下表面設(shè)置有第一鋁板層，所述第一鋁板層下表面設(shè)置有鋁蜂窩層，所述鋁蜂窩層下表面設(shè)置有第二鋁板層，所述第二鋁板層下方設(shè)置有第二硅膠保護膜，所述第二硅膠保護膜與第二鋁板層之間設(shè)置有第三粘合層，所述絕緣層、第一鋁板層、鋁蜂窩層和第二鋁板層為一體式設(shè)置。
[0006]制造方法:在第一硅膠保護膜和第二硅膠保護膜壓著之間，先吹以熱空氣，同時將第一硅膠保護膜與銅箔層之間的間隙和第二硅膠保護膜與第二鋁板層之間的間隙抽成真空狀態(tài)，使保護膜更加貼合，再移至壓著機具內(nèi)，熱壓成型。
[0007]作為優(yōu)選，所述第一硅膠保護膜的厚度為0.01cm。
[0008]作為優(yōu)選，所述銅箔層的厚度為0.03cm。
[0009]作為優(yōu)選，所述絕緣層的厚度為0.01cm。
[0010]作為優(yōu)選，所述第一鋁板層的厚度為0.005cm。
[0011 ]作為優(yōu)選，所述鋁蜂窩層的厚度為0.02cm。
[0012]作為優(yōu)選，所述第二鋁板層的厚度為0.005cm。
[0013]作為優(yōu)選，所述第二硅膠保護膜的厚度為0.01cm。
[0014]本實用新型的有益效果為:該熱壓貼合柔性電路板設(shè)計簡單，通過設(shè)置有第一硅膠保護膜和第二硅膠保護膜，提高了電路板的防水性能;通過第一鋁板層、鋁蜂窩層和第二鋁板層的配合設(shè)置，成本低、重量輕和強度大;在各部件的相互配合作用下，再通過熱壓成型技術(shù)，大大提高了熱壓貼合柔性電路板的質(zhì)量。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型一種熱壓貼合柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]如圖1所示，一種熱壓貼合柔性電路板，包括有銅箔層I，所述銅箔層I上方設(shè)置有第一硅膠保護膜2，所述第一硅膠保護膜2與銅箔層I之間設(shè)置有第一粘合層3，所述銅箔層I下方設(shè)置有絕緣層4，所述絕緣層4與銅箔層I之間設(shè)置有第二粘合層5，所述絕緣層4下表面設(shè)置有第一鋁板層6，所述第一鋁板層6下表面設(shè)置有鋁蜂窩層7，所述鋁蜂窩層7下表面設(shè)置有第二鋁板層8，所述第二鋁板層8下方設(shè)置有第二硅膠保護膜9，所述第二硅膠保護膜9與第二鋁板層8之間設(shè)置有第三粘合層10，所述絕緣層4、第一鋁板層6、鋁蜂窩層7和第二鋁板層8為一體式設(shè)置。
[0017]所述第一硅膠保護膜2的厚度為0.01cm。
[0018]所述銅箔層I的厚度為0.03cmo
[0019]所述絕緣層4的厚度為0.01cm。
[0020]所述第一鋁板層6的厚度為0.005cm。
[0021]所述鋁蜂窩層7的厚度為0.02cm。
[0022]所述第二鋁板層8的厚度為0.005cm。
[0023]所述第二硅膠保護膜9的厚度為0.01cm。
[0024]本實用新型的有益效果為:該熱壓貼合柔性電路板設(shè)計簡單，通過設(shè)置有第一硅膠保護膜和第二硅膠保護膜，提高了電路板的防水性能;通過第一鋁板層、鋁蜂窩層和第二鋁板層的配合設(shè)置，成本低、重量輕和強度大;在各部件的相互配合作用下，再通過熱壓成型技術(shù)，大大提高了熱壓貼合柔性電路板的質(zhì)量。
[0025]以上所述，僅為本實用新型的【具體實施方式】，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種熱壓貼合柔性電路板，其特征在于:包括有銅箔層，所述銅箔層上方設(shè)置有第一硅膠保護膜，所述第一硅膠保護膜與銅箔層之間設(shè)置有第一粘合層，所述銅箔層下方設(shè)置有絕緣層，所述絕緣層與銅箔層之間設(shè)置有第二粘合層，所述絕緣層下表面設(shè)置有第一鋁板層，所述第一鋁板層下表面設(shè)置有鋁蜂窩層，所述鋁蜂窩層下表面設(shè)置有第二鋁板層，所述第二鋁板層下方設(shè)置有第二硅膠保護膜，所述第二硅膠保護膜與第二鋁板層之間設(shè)置有第三粘合層，所述絕緣層、第一鋁板層、鋁蜂窩層和第二鋁板層為一體式設(shè)置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱壓貼合柔性電路板，其特征在于:所述第一硅膠保護膜的厚度為 0.01cm。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱壓貼合柔性電路板，其特征在于:所述銅箔層的厚度為0.03cmo4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱壓貼合柔性電路板，其特征在于:所述絕緣層的厚度為0.0lcm05.根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱壓貼合柔性電路板，其特征在于:所述第一鋁板層的厚度為0.005cm。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱壓貼合柔性電路板，其特征在于:所述鋁蜂窩層的厚度為0.02cm。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的熱壓貼合柔性電路板，其特征在于:所述第二鋁板層的厚度為0.005cm。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱壓貼合柔性電路板，其特征在于:所述第二硅膠保護膜的厚度為 0.01cm。
【文檔編號】H05K1/02GK205491428SQ201620033186
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年1月14日
【發(fā)明人】劉艷山
【申請人】東莞晶達電子科技有限公司