用于柔性線路板的黑色聚酰亞胺銅箔基板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種銅箔基板，具體涉及一種具有低透光度和高遮蔽度的銅箔基板。
【背景技術】
[0002]信息、通訊產業(yè)的進步帶動了微電子業(yè)的高速發(fā)展，撓性印刷電路(FPC)應運而生并得到迅猛發(fā)展，在智能手機、筆記本電腦、平板電腦、液晶顯示屏等領域得到廣泛的應用。目前電子系統(tǒng)朝向輕薄短小、高耐熱性、多功能、高密度化、高可靠性、且低成本的方向發(fā)展，因此基板的選用就成為很重要的影響因素。
[0003]聚酰亞胺樹脂(PI)因其優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、高絕緣性能、良好的介電性能和能自熄滅的耐燃性能，廣泛用于電子材料中。通常，聚酰亞胺多為黃色-棕色，具有高透光度，其后用于軟板時，因聚酰亞胺的高透光性使得軟性印刷電路板的線路層的線路設計分布易于解讀和被同業(yè)抄襲，進而影響產品市場銷售和公司運營。目前業(yè)內常采用在PI層涂布黑色油墨來遮蔽線路或采用壓合黑色覆蓋膜的方式來實現遮蔽。
[0004]采用PI層涂布油墨的方式，存在工序復雜、油墨容易產生裂紋和脫落，耐燃性和長期耐侯性差等缺點。采用PI面壓合覆蓋膜的方式，存在工序復雜、厚度難以薄型化、價格偏尚等缺點。
【實用新型內容】
[0005]為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種用于柔性線路板的黑色聚酰亞胺銅箔基板，該用于柔性線路板的黑色聚酰亞胺銅箔基板具有低透光和高遮蔽效果，解決業(yè)內軟板線路設計易于被解讀的缺點，而且黑色層不會產生裂紋和脫落，耐燃性和長期耐候性好，易于實現薄型化。
[0006]本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是:
[0007]一種用于柔性線路板的黑色聚酰亞胺銅箔基板，由黑色聚酰亞胺膜、膠黏劑層和銅箔構成，膠黏劑層粘接于所述黑色聚酰亞胺膜和所述銅箔之間，所述黑色聚酰亞胺膜的厚度為7.5 μ m- 5 O μ m，所述膠黏劑層的厚度為5 μ m- 2 5 μ m，所述銅箔的厚度為9 μ m-70 μ m。
[0008]本實用新型為了解決其技術問題所采用的進一步技術方案是:
[0009]優(yōu)選的是，所述黑色聚酰亞胺膜的厚度為7.5 μ m-25 μ m。
[0010]優(yōu)選的是，所述銅箔的厚度為9 μ??-35 μπι。
[0011]較佳的是，所述膠黏劑層為環(huán)氧樹脂系膠黏劑層、丙烯酸系膠黏劑層、聚硅氧系膠黏劑層、酚醛樹脂系膠黏劑層或聚氨脂系膠黏劑層，優(yōu)選的是環(huán)氧樹脂系膠黏劑層或丙烯酸酯類膠黏劑層。
[0012]進一步地說，所述膠黏劑層可以是黑色膠黏劑層。
[0013]較佳的是，所述銅箔為RA銅箔(壓延銅箔)、ED銅箔(電解銅箔)或HD銅箔(高延展銅箔)。
[0014]本實用新型的有益效果是:本實用新型的用于柔性線路板的黑色聚酰亞胺銅箔基板是一種通過黑色聚酰亞胺薄膜涂膠、再壓合銅箔并且經熟化后形成的一種由黑色聚酰亞胺膜、膠黏劑層和銅箔構成的新型黑色聚酰亞胺銅箔基板，本實用新型銅箔基板可視需要調整黑色聚酰亞胺膜及膠黏劑層的厚度，以具有遮蔽和散熱效果，與現有技術相比，不但厚度薄且具有黑色遮蔽效果且可降低成本，而且本實用新型采用黑色聚酰亞胺膜，不會產生黑色油墨層的裂紋和脫落，本實用新型黑色聚酰亞胺銅箔基板的耐燃性等同常規(guī)銅箔基板，黑色聚酰亞胺薄膜具有燃燒自熄性，耐燃性優(yōu)。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型結構示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖對本實用新型的較佳實施例進行詳細闡述，以使本實用新型的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0017]實施例:一種用于柔性線路板的黑色聚酰亞胺銅箔基板，如圖1所示，由黑色聚酰亞胺膜1、膠黏劑層2和銅箔3構成，膠黏劑層粘接于所述黑色聚酰亞胺膜和所述銅箔之間。
[0018]所述黑色聚酰亞胺膜的厚度為7.5 μ m-50 μ m，優(yōu)選的是7.5 μ m-25 μπι。本實用新型的黑色聚酰亞胺薄膜是采用在淺色聚酰亞胺膠水中加入著色填料如碳粉、碳納米管、黑色顏料或其混合物等，再涂布形成的市售黑色聚酰亞胺薄膜，原料易得。
[0019]所述膠黏劑層的厚度為5μπι-25μπι。本實用新型的膠黏劑層的材料選自環(huán)氧樹脂系、丙烯酸系、聚硅氧系、酚醛樹脂系、聚氨脂系組成中的一種或多種，優(yōu)選的是環(huán)氧樹脂或丙烯酸酯類。膠黏劑層中亦可以添加碳粉、碳納米管、黑色顏料或其混合物，其用量占3-30 %，優(yōu)選3-10 %，例如選用自制改性黑色環(huán)氧樹脂膠，環(huán)氧樹脂膠中碳粉含量為3-5%。
[0020]所述銅箔的厚度為9 μ m-70 μ m，優(yōu)選的是9 μ m-35 μπι。所述銅箔為RA銅箔(壓延銅箔)、ED銅箔(電解銅箔)或HD銅箔(高延展銅箔)。
[0021]制備上述黑色聚酰亞胺銅箔基板的方法如下:在黑色聚酰亞胺膜上涂覆膠黏劑層，經短時間預烘烤，再壓合銅箔Μ/S面，通過滾輪之間的間隙及滾輪給予的壓力，使黑色聚酰亞胺與銅箔通過中間的膠黏劑層緊密粘合，以形成銅箔基板。最后，烘烤該銅箔基板，使膠黏劑層固化，以形成該黑色聚酰亞胺銅箔基板。
[0022]上述實施例僅為例示性說明本實用新型原理及其功效，而非用于限制本實用新型。本實用新型的權利保護范圍，應如權利要求書所列。
【主權項】
1.一種用于柔性線路板的黑色聚酰亞胺銅箔基板，其特征在于:由黑色聚酰亞胺膜(I)、膠黏劑層(2)和銅箔(3)構成，膠黏劑層粘接于所述黑色聚酰亞胺膜和所述銅箔之間，所述黑色聚酰亞胺膜的厚度為7.5 μ m-50 μ m，所述膠黏劑層的厚度為5 μ m_25 μ m，所述銅箔的厚度為9 μπι-70 μπι。
2.如權利要求1所述的用于柔性線路板的黑色聚酰亞胺銅箔基板，其特征在于:所述黑色聚酰亞胺膜的厚度為7.5 μ m-25 μ m。
3.如權利要求1所述的用于柔性線路板的黑色聚酰亞胺銅箔基板，其特征在于:所述銅箔的厚度為9 μ??-35 μπι。
4.如權利要求1所述的用于柔性線路板的黑色聚酰亞胺銅箔基板，其特征在于:所述膠黏劑層為環(huán)氧樹脂系膠黏劑層、丙烯酸系膠黏劑層、聚硅氧系膠黏劑層、酚醛樹脂系膠黏劑層或聚氨脂系膠黏劑層。
5.如權利要求4所述的用于柔性線路板的黑色聚酰亞胺銅箔基板，其特征在于:所述膠黏劑層是環(huán)氧樹脂系膠黏劑層或丙烯酸酯類膠黏劑層。
6.如權利要求1所述的用于柔性線路板的黑色聚酰亞胺銅箔基板，其特征在于:所述膠黏劑層是黑色膠黏劑層。
7.如權利要求1所述的用于柔性線路板的黑色聚酰亞胺銅箔基板，其特征在于:所述銅箔為RA銅箔、ED銅箔或HD銅箔。
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于柔性線路板的黑色聚酰亞胺銅箔基板，由黑色聚酰亞胺膜、膠黏劑層和銅箔構成，膠黏劑層粘接于所述黑色聚酰亞胺膜和所述銅箔之間，所述黑色聚酰亞胺膜的厚度為7.5μm-50μm，所述膠黏劑層的厚度為5μm-25μm，所述銅箔的厚度為9μm-70μm。該用于柔性線路板的黑色聚酰亞胺銅箔基板具有低透光和高遮蔽效果，解決業(yè)內軟板線路設計易于被解讀的缺點，而且黑色層不會產生裂紋和脫落，耐燃性和長期耐候性好，通過調整黑色聚酰亞胺膜及膠黏劑層的厚度易于實現薄型化。
【IPC分類】B32B7-12, B32B15-04, H05K1-03, B32B27-06
【公開號】CN204442830
【申請?zhí)枴緾N201520138280
【發(fā)明人】章玉敏, 陳曉強, 徐瑋鴻, 周文賢
【申請人】松揚電子材料(昆山)有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2015年3月11日