本發(fā)明涉及一種覆銅板，尤其涉及一種高耐熱、高導(dǎo)熱覆銅板的制備方法，屬于覆銅板生產(chǎn)
技術(shù)領(lǐng)域：
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背景技術(shù)：
：隨著印制線路板(pcb)朝著高密度化、多層化和輕量化方向的發(fā)展,且環(huán)保需求無鉛回流焊，要求覆銅板具有高的耐熱性能；以及特種印制線路板(pcb)，需要高導(dǎo)熱覆銅板來承載大功率(汽車、led，pcb)用電器的安裝，從而需要開發(fā)一種高耐熱超導(dǎo)熱的覆銅板。在高導(dǎo)熱材料里，石墨烯導(dǎo)熱率為5000w/m·k，是硅的36倍，是砷化鎵的20倍，是銅(室溫下401w/m·k)的十倍多，也遠遠大于目前用到的碳化硅、氮化硼、氧化鋁等導(dǎo)熱材料，但石墨烯是良好的導(dǎo)電體，人們往往注意到導(dǎo)電體不能用于覆銅板，而忽視了高超的導(dǎo)熱性以及高耐熱性。本發(fā)明通過兩部分制作(電絕緣、高導(dǎo)熱高耐熱)，充分利用其特性制備高耐熱、高導(dǎo)熱覆銅板。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種高耐熱、高導(dǎo)熱覆銅板的制備方法。本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：一種高耐熱、高導(dǎo)熱覆銅板的制備方法，步驟如下：(1)高電絕緣半固化片膠液的制備：將35-50份環(huán)氧樹脂、25-35份酚醛樹脂、25-45份氧化鋁、20-25份硅微粉、5-10份陶瓷粉和60-70份溶劑混合，攪拌均勻；(2)高耐熱高導(dǎo)熱半固化片膠液的制備：將10-40份環(huán)氧樹脂、5-25份酚醛樹脂、50-100份石墨烯、1-15份無機填料和40-100份溶劑混合，攪拌均勻；(3)將電子級玻纖布浸漬在步驟(1)制得的膠液中，在130-190℃條件下烘干，控制含膠量為50±5％，流動度為15±5％，制得高電絕緣半固化片；(4)將電子級玻纖布或玻璃紙或玻璃氈浸漬在步驟(2)制得的膠液中，在130-190℃條件下烘干，控制含膠量為60±10％，流動度為15±5％，制得高耐熱高導(dǎo)熱半固化片；(5)取若干張步驟(4)制得的高耐熱高導(dǎo)熱半固化片疊加在一起，在單面覆有一張步驟(3)所得的高電絕緣半固化片，或者雙面各覆有一張步驟(3)所得的高電絕緣半固化片，最后在高電絕緣半固化片上覆有一張銅箔，在160-220℃條件下熱壓90-240min，制得高耐熱、高導(dǎo)熱覆銅板。本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明制得的覆銅板板材的耐熱性能夠達到288℃、60min以上浮焊不分層、不起泡，耐熱性有明顯提高；覆銅板板材的導(dǎo)熱率達到30w/m·k以上，可以用于無鉛焊接制程以及汽車、led、軍工、航天等需求高散熱的電路板上。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進。進一步，步驟(1)中所述環(huán)氧樹脂為雙酚a型環(huán)氧樹脂、酚醛型環(huán)氧樹脂、異氰酸酯改性環(huán)氧樹脂、含磷環(huán)氧樹脂、mdi改性環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯環(huán)氧樹脂或二聚酸改性環(huán)氧樹脂中的一種或兩種以上混合，其環(huán)氧當量為260～500g/eq；步驟(1)中所述酚醛樹脂為線性酚醛樹脂；步驟(1)中所述的硅微粉、氧化鋁和陶瓷粉的粒度為1-15μm；步驟(1)中所述的溶劑為丙酮、丁酮、丙二醇甲醚或甲苯中的一種或兩種以上混合。進一步，步驟(2)中所述環(huán)氧樹脂為雙酚a型環(huán)氧樹脂、酚醛型環(huán)氧樹脂、異氰酸酯改性環(huán)氧樹脂、含磷環(huán)氧樹脂、mdi改性環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯環(huán)氧樹脂或二聚酸改性環(huán)氧樹脂中的一種或兩種以上混合，其環(huán)氧當量為260～500g/eq；步驟(2)中所述酚醛樹脂為線性酚醛樹脂；步驟(2)中所述的石墨烯厚度為0.4～10nm；步驟(2)中所述的無機填料為硅微粉、氧化鋁或陶瓷粉的一種或兩種以上混合，其粒度為1-15μm；步驟(2)中所述的溶劑為丙酮、丁酮、丙二醇甲醚或甲苯中的一種或兩種以上混合。進一步，所述的含膠量是指浸膠用樹脂乳液純固體占浸膠料片重量的百分比；所述的流動度是指浸膠用樹脂乳液在70±5kg/cm2的壓力、160±2℃下流出的重量占浸膠用樹脂乳液總重量的百分比。具體實施方式以下結(jié)合實例對本發(fā)明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。實施例1一種高耐熱、高導(dǎo)熱覆銅板的制備方法，步驟如下：(1)高電絕緣半固化片膠液的制備：將35份雙酚a型環(huán)氧樹脂、25份酚醛樹脂、25份氧化鋁、20份硅微粉、5份陶瓷粉和60份丙酮混合，攪拌均勻；(2)高耐熱高導(dǎo)熱半固化片膠液的制備：將10份雙酚a型環(huán)氧樹脂、5份酚醛樹脂、50份石墨烯、1份陶瓷粉和40份丙酮混合，攪拌均勻；(3)將電子級玻纖布浸漬在步驟(1)制得的膠液中，在130℃條件下烘干，控制含膠量為45％，流動度為10％，制得高電絕緣半固化片；(4)將電子級玻纖布或玻璃紙或玻璃氈浸漬在步驟(2)制得的膠液中，在130℃條件下烘干，控制含膠量為50％，流動度為10％，制得高耐熱高導(dǎo)熱半固化片；(5)取一張步驟(4)制得的高耐熱高導(dǎo)熱半固化片，在單面覆有一張步驟(3)所得的高電絕緣半固化片，最后在高電絕緣半固化片上覆有一張銅箔，在160℃條件下熱壓90min，制得高耐熱、高導(dǎo)熱覆銅板。實施例2一種高耐熱、高導(dǎo)熱覆銅板的制備方法，步驟如下：(1)高電絕緣半固化片膠液的制備：將50份二聚酸改性環(huán)氧樹脂、35份酚醛樹脂、45份氧化鋁、25份硅微粉、10份陶瓷粉和70份甲苯混合，攪拌均勻；(2)高耐熱高導(dǎo)熱半固化片膠液的制備：將40份二聚酸改性環(huán)氧樹脂、25份酚醛樹脂、100份石墨烯、15份硅微粉和100份甲苯混合，攪拌均勻；(3)將電子級玻纖布浸漬在步驟(1)制得的膠液中，在190℃條件下烘干，控制含膠量為55％，流動度為20％，制得高電絕緣半固化片；(4)將電子級玻纖布或玻璃紙或玻璃氈浸漬在步驟(2)制得的膠液中，在190℃條件下烘干，控制含膠量為70％，流動度為20％，制得高耐熱高導(dǎo)熱半固化片；(5)取六張步驟(4)制得的高耐熱高導(dǎo)熱半固化片疊加在一起，雙面各覆有一張步驟(3)所得的高電絕緣半固化片，最后在高電絕緣半固化片上覆有一張銅箔，在220℃條件下熱壓240min，制得高耐熱、高導(dǎo)熱覆銅板。表1為實施例1和實施例2所得樣品的各項性能對照表。表1序號指標名稱單位實施例1實施例21剝離強度n/mm1.821.932耐浸焊/288℃min60703導(dǎo)熱率w/m.k3050由表1可以看出，本發(fā)明制得的覆銅板耐熱性、導(dǎo)熱性有顯著提高，能夠順應(yīng)市場發(fā)展的需求。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。當前第1頁12