導(dǎo)熱硅脂層的涂抹裝置及涂抹方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種導(dǎo)熱硅脂層的涂抹裝置，用以在IGBT模塊的底板上涂抹導(dǎo)熱硅脂層，所述涂抹裝置包括：一承載座，具有一承載面，所述的IGBT模塊支撐于該承載面上；一印刷模板，具有一印刷區(qū)域，該印刷區(qū)域位于所述IGBT模塊的上方，且所述印刷區(qū)域上均勻分布有若干通孔。本發(fā)明還公開(kāi)了上述涂抹裝置的涂抹方法。本發(fā)明通過(guò)印刷模板對(duì)IGBT模塊底板進(jìn)行導(dǎo)熱硅脂層涂抹，所獲得的導(dǎo)熱硅脂層具有良好的平整度，且可對(duì)導(dǎo)熱硅脂層的厚度進(jìn)行控制。
【專利說(shuō)明】導(dǎo)熱硅脂層的涂抹裝置及涂抹方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種可獲得平滑的導(dǎo)熱硅脂層的涂抹裝置及涂抹方法。
【背景技術(shù)】
[0002]IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor),絕緣柵雙極型晶體管，是由 BJT (雙極型三極管)和MOS (絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件，兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。GTR飽和壓降低，載流密度大，但驅(qū)動(dòng)電流較大；M0SFET驅(qū)動(dòng)功率很小，開(kāi)關(guān)速度快，但導(dǎo)通壓降大，載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點(diǎn)，驅(qū)動(dòng)功率小而飽和壓降低，在現(xiàn)代電力電子技術(shù)中得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，在較高頻率的大、中功率應(yīng)用中占據(jù)了主導(dǎo)地位。
[0003]目前，IGBT已廣泛應(yīng)用于國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各行業(yè)中，模塊安裝過(guò)程中在模塊底板上涂抹導(dǎo)熱硅脂然后往散熱器上安裝，導(dǎo)熱硅脂的涂抹不平滑的導(dǎo)熱硅脂層會(huì)導(dǎo)致模塊內(nèi)部的陶瓷絕緣層產(chǎn)生裂縫。最終導(dǎo)致模塊絕緣問(wèn)題。
[0004]目前應(yīng)用中主要采用的方法是，使用刷子來(lái)往IGBT模塊底板上涂抹導(dǎo)熱硅脂。使用刷子刷抹導(dǎo)熱硅脂首先不能保證導(dǎo)熱硅脂的均勻度，其次導(dǎo)熱硅脂的厚度也沒(méi)有辦法可以精確控制。不平滑的導(dǎo)熱硅脂就可能造成模塊內(nèi)部陶瓷絕緣基板的破裂，從而導(dǎo)致模塊絕緣問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明目的在于提供一種可以很好的解決涂抹的導(dǎo)熱硅脂的厚度和平整度的涂抹裝置及涂抹方法。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
[0007]—種導(dǎo)熱硅脂層的涂抹裝置，用以在IGBT模塊的底板上涂抹導(dǎo)熱硅脂層，所述涂抹裝置包括:
[0008]一承載座，具有一承載面，所述的IGBT模塊支撐于該承載面上；
[0009]一印刷模板，具有一印刷區(qū)域，該印刷區(qū)域位于所述IGBT模塊的上方，且所述印刷區(qū)域上均勻分布有若干通孔。
[0010]在上述的導(dǎo)熱硅脂層的涂抹裝置中，所述印刷模板活動(dòng)連接于所述承載座。
[0011]在上述的導(dǎo)熱硅脂層的涂抹裝置中，所述承載座上還設(shè)有對(duì)所述IGBT模塊進(jìn)行固定的定位裝置。
[0012]在上述的導(dǎo)熱硅脂層的涂抹裝置中，所述定位裝置為若干定位柱，該定位柱與所述IGBT模塊底板上的固定螺絲孔相配合。
[0013]本發(fā)明還公開(kāi)了上述導(dǎo)熱硅脂層的涂抹裝置的涂抹方法，包括:
[0014]S1、將底板朝上的IGBT模塊固定在承載座的承載面上；
[0015]s2、將印刷模板上的印刷區(qū)域覆蓋于所述IGBT模塊的底板上方；
[0016]S3、在印刷區(qū)域上方涂抹導(dǎo)熱硅脂，移除印刷模板，在IGBT模塊的底板表面獲得平滑的導(dǎo)熱硅脂層；
[0017]S4、將IGBT模塊安裝于散熱器上。
[0018]本發(fā)明通過(guò)印刷模板對(duì)IGBT模塊底板進(jìn)行導(dǎo)熱硅脂層涂抹，網(wǎng)狀的印刷板的均勻的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)可控制導(dǎo)熱硅脂的均勻度，且可通過(guò)印刷模板的厚度控制導(dǎo)熱硅脂的厚度。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1所示為本發(fā)明具體實(shí)施例中導(dǎo)熱硅脂層的涂抹裝置的立體示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]本發(fā)明具體實(shí)施例公開(kāi)了一種導(dǎo)熱硅脂層的涂抹裝置，用以在IGBT模塊的底板上涂抹導(dǎo)熱硅脂層，所述涂抹裝置包括:
[0022]一承載座，具有一承載面，所述的IGBT模塊支撐于該承載面上；
[0023]一印刷模板，具有一印刷區(qū)域，該印刷區(qū)域位于所述IGBT模塊的上方，且所述印刷區(qū)域上均勻分布有若干通孔。
[0024]本發(fā)明實(shí)施例還公開(kāi)了上述導(dǎo)熱硅脂層的涂抹裝置的涂抹方法，包括:
[0025]S1、將底板朝上的IGBT模塊固定在承載座的承載面上；
[0026]s2、將印刷模板上的印刷區(qū)域覆蓋于所述IGBT模塊的底板上方；
[0027]S3、在印刷區(qū)域上方涂抹導(dǎo)熱硅脂，移除印刷模板，在IGBT模塊的底板表面獲得平滑的導(dǎo)熱硅脂層；
[0028]s4、將IGBT模塊安裝于散熱器上。
[0029]通過(guò)印刷模板對(duì)IGBT模塊底板進(jìn)行導(dǎo)熱硅脂層涂抹，網(wǎng)狀的印刷板的均勻的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)可控制導(dǎo)熱硅脂的均勻度，且可通過(guò)印刷模板的厚度控制導(dǎo)熱硅脂的厚度。
[0030]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0031]圖1所示為本發(fā)明具體實(shí)施例中導(dǎo)熱硅脂層的涂抹裝置的立體示意圖。
[0032]參圖1所示，涂抹裝置10包括一承載座11，該承載座11具有一承載面111，IGBT模塊支撐于該承載面111上。
[0033]涂抹裝置10還包括一印刷模板12，該印刷模板12具有一印刷區(qū)域121，該印刷區(qū)域121位于IGBT模塊的上方，且印刷區(qū)域121上均勻分布有若干通孔。
[0034]印刷模板12活動(dòng)連接于承載座11。具體地,承載座11的一個(gè)邊緣向上延伸有兩個(gè)支撐柱112，印刷模板12轉(zhuǎn)動(dòng)連接于該兩個(gè)支撐柱之間。
[0035]承載座11上還設(shè)有對(duì)IGBT模塊進(jìn)行固定的定位裝置113，該定位裝置114為四個(gè)定位柱，定位柱凸伸于承載面111上，且定位柱形成于IGBT模塊的底部以限制IGBT模塊在承載面111上的移動(dòng)。
[0036]具體地，IGBT模塊的底板上分布有四個(gè)固定螺絲孔，四個(gè)定位柱分別與四個(gè)固定螺絲孔相對(duì)應(yīng)。在對(duì)IGBT模塊進(jìn)行涂抹時(shí)，可先將IGBT模塊上的螺絲孔對(duì)應(yīng)套設(shè)在定位柱上，由此可限制IGBT模塊的移動(dòng)。
[0037]當(dāng)印刷模板12經(jīng)轉(zhuǎn)動(dòng)位于與承載面111相平行的位置時(shí)，印刷區(qū)域121的下表面與承載面111之間的高度恰好等于IGBT模塊的厚度，如此，在將IGBT模塊置于承載座11和印刷模板12之間時(shí)，印刷區(qū)域121的下表面可以和IGBT模塊的底板待涂抹表面實(shí)現(xiàn)很好的貼合。
[0038]上述涂抹裝置的涂抹方法，具體包括以下步驟:
[0039]S1、將底板朝上的IGBT模塊固定在承載座的承載面上；
[0040]s2、將印刷模板上的印刷區(qū)域覆蓋于所述IGBT模塊的底板上方；
[0041]S3、在印刷區(qū)域上方涂抹導(dǎo)熱硅脂，移除印刷模板，在IGBT模塊的底板表面獲得平滑的導(dǎo)熱硅脂層；
[0042]將模塊固定于工裝的定位柱上，然后將印刷網(wǎng)模板扣在IGBT底板上。固定好以后在印刷區(qū)域上方涂抹導(dǎo)熱硅脂，涂抹完后用平鏟將印刷模板上多余的導(dǎo)熱硅脂刮除，移除印刷模板，在IGBT模塊的底板表面獲得平滑的導(dǎo)熱硅脂層。
[0043]s4、將IGBT模塊安裝于散熱器上。
[0044]綜上所述，本發(fā)明通過(guò)印刷模板對(duì)IGBT模塊底板進(jìn)行導(dǎo)熱硅脂層涂抹，所獲得的導(dǎo)熱硅脂層具有良好的平整度，且可對(duì)導(dǎo)熱硅脂層的厚度進(jìn)行控制。
[0045]需要說(shuō)明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語(yǔ)僅僅用來(lái)將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開(kāi)來(lái)，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒(méi)有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒(méi)有更多限制的情況下，由語(yǔ)句“包括一個(gè)……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。
[0046] 以上所述僅是本申請(qǐng)的【具體實(shí)施方式】，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本申請(qǐng)?jiān)淼那疤嵯?，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本申請(qǐng)的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種導(dǎo)熱硅脂層的涂抹裝置，用以在IGBT模塊的底板上涂抹導(dǎo)熱硅脂層，其特征在于，所述涂抹裝置包括: 一承載座，具有一承載面，所述的IGBT模塊支撐于該承載面上； 一印刷模板，具有一印刷區(qū)域，該印刷區(qū)域位于所述IGBT模塊的上方，且所述印刷區(qū)域上均勻分布有若干通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱硅脂層的涂抹裝置，其特征在于，所述印刷模板活動(dòng)連接于所述承載座。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)熱硅脂層的涂抹裝置，其特征在于，所述承載座上還設(shè)有對(duì)所述IGBT模塊進(jìn)行固定的定位裝置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的導(dǎo)熱硅脂層的涂抹裝置，其特征在于，所述定位裝置為若干定位柱，該定位柱與所述IGBT模塊底板上的固定螺絲孔相配合。
5.權(quán)利要求1至4任一所述的導(dǎo)熱硅脂層的涂抹裝置的涂抹方法，其特征在于，包括: S1、將底板朝上的IGBT模塊固定在承載座的承載面上； s2、將印刷模板上的印刷區(qū)域覆蓋于所述IGBT模塊的底板上方； S3、在印刷區(qū)域上方涂抹導(dǎo)熱硅脂，移除印刷模板，在IGBT模塊的底板表面獲得平滑的導(dǎo)熱硅脂層； s4、將IGBT模塊安裝于散熱器上。
【文檔編號(hào)】B05C13/02GK103962283SQ201310045825
【公開(kāi)日】2014年8月6日 申請(qǐng)日期:2013年2月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月5日
【發(fā)明者】李君偉 申請(qǐng)人:西安永電電氣有限責(zé)任公司