一種pcb拼板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提出了一種PCB拼板，主要由若干片PCB板拼合形成，所述PCB板之間相鄰的邊通過(guò)預(yù)定數(shù)量的加強(qiáng)筋連接，每片所述PCB板上設(shè)置有光學(xué)定位點(diǎn)。通過(guò)取消外圍加強(qiáng)筋，能夠減少PCB板的面積，進(jìn)而減少了PCB基材消耗，同時(shí)通過(guò)將光學(xué)定位點(diǎn)設(shè)置在PCB板上，使得整個(gè)PCB板的基材利用率獲得了很大的提升，節(jié)約了大量的PCB成本。
【專利說(shuō)明】一種PCB拼板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及PCB (Printed Circuit Board印制電路板)領(lǐng)域,尤其涉及一種PCB拼板。

【背景技術(shù)】
[0002]PCB的制作成本和PCB的疊層，鉆孔孔徑，最小線寬線距，面積都有關(guān)系，在單位面積上，PCB板上過(guò)孔數(shù)量越多，則線寬、線距就越小，同時(shí)疊層越復(fù)雜，PCB板的制作成本就越高。隨著手機(jī)屏幕越來(lái)越大，設(shè)計(jì)的功能越來(lái)越多，為了提高手機(jī)的續(xù)航能力，電池的容量也越來(lái)越大，但整個(gè)PCB板需要的元器件也越來(lái)越多，PCB板上的線路和器件也越來(lái)越密集，這就需要的越來(lái)越復(fù)雜的疊層結(jié)構(gòu)。單位面積的PCB制作成本也越來(lái)越貴。因此，PCB板基材消耗越多，則成本就越多。當(dāng)一個(gè)項(xiàng)目確定后，PCB板的單片面積就已經(jīng)最終確定，工廠貼片時(shí)為了提高效率，就要使用拼板的PCB板。
[0003]如圖1所示，現(xiàn)有的PCB拼板一般包括PCB板和外圍加強(qiáng)筋，同時(shí)外圍的加強(qiáng)筋上一般都設(shè)置有光學(xué)定位點(diǎn)，外圍加強(qiáng)筋一般起到加強(qiáng)板子的連接強(qiáng)度，但是此種PCB板的設(shè)置易導(dǎo)致PCB板的面積增大，PCB基材容易被浪費(fèi)，同時(shí)生產(chǎn)工序被復(fù)雜化，降低了生產(chǎn)效率，提聞了生廣成本。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種減除外圍加強(qiáng)筋的PCB拼板，主要由若干片PCB板拼合形成，所述PCB板之間相鄰的邊通過(guò)預(yù)定數(shù)量的加強(qiáng)筋連接，每片所述PCB板上設(shè)置有光學(xué)定位點(diǎn)。
[0005]作為進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施方案，本實(shí)用新型中，預(yù)定數(shù)量的所述加強(qiáng)筋沿垂直于所述PCB板之間的相鄰的邊的方向，相互平行的設(shè)置。
[0006]作為進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施方案，本實(shí)用新型中，兩片所述PCB板之間的所述加強(qiáng)筋的數(shù)量為3根。
[0007]作為進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施方案，本實(shí)用新型中，相鄰的所述PCB板之間正反相間排列。
[0008]作為進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施方案，本實(shí)用新型所述PCB板的數(shù)量為4片。
[0009]作為進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施方案，本實(shí)用新型每片所述PCB板上分別設(shè)置有導(dǎo)電層、絕緣層、散熱層。
[0010]作為進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施方案，本實(shí)用新型在所述光學(xué)定位點(diǎn)的直徑3mm范圍內(nèi)不設(shè)置器件。
[0011]作為進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施方案，本實(shí)用新型每片所述PCB板上的所述光學(xué)定位點(diǎn)至少有兩個(gè)。
[0012]作為進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施方案，本實(shí)用新型所述光學(xué)定位點(diǎn)設(shè)置于所述PCB板的任一對(duì)角線上。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比:本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0014](I)通過(guò)取消外圍加強(qiáng)筋，能夠減少PCB板的面積，減少了 PCB基材消耗，同時(shí)通過(guò)將光學(xué)定位點(diǎn)設(shè)置在PCB板上，使得整個(gè)PCB板的基材利用率獲得了很大的提升，節(jié)約了大量的PCB成本。
[0015](2)通過(guò)在光學(xué)定位點(diǎn)的直徑3mm范圍內(nèi)不設(shè)置器件，在生產(chǎn)過(guò)程中能準(zhǔn)確的定位，并且準(zhǔn)確進(jìn)行貼片操作。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為現(xiàn)有的PCB拼板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為本實(shí)用新型提供的PCB拼板的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，但不作為本實(shí)用新型的限定。
[0019]如圖2所示，一種PCB拼板，主要由若干片PCB板I拼合形成，所述PCB板I之間相鄰的邊通過(guò)預(yù)定數(shù)量的加強(qiáng)筋2連接，每片所述PCB板I上設(shè)置有光學(xué)定位點(diǎn)3。
[0020]通過(guò)取消外圍加強(qiáng)筋，能夠減少PCB板的面積，減少了 PCB板基材消耗，同時(shí)通過(guò)將光學(xué)定位點(diǎn)設(shè)置在PCB板上，使得整個(gè)PCB板的基材利用率獲得了很大的提升，節(jié)約了大量的PCB成本。
[0021]作為進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施方案，本實(shí)用新型預(yù)定數(shù)量的所述加強(qiáng)筋2沿垂直于所述PCB板I之間的相鄰的邊的方向，相互平行的設(shè)置。采用加強(qiáng)筋2沿垂直方向平行設(shè)置，方便在生產(chǎn)過(guò)程中的批量生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。
[0022]作為進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施方案，本實(shí)用新型所述PCB板I之間的加強(qiáng)筋2的數(shù)量為3根，加強(qiáng)筋的數(shù)量可調(diào)節(jié)，也可以為4根，5根。
[0023]作為進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施方案，本實(shí)用新型相鄰的所述PCB板I之間正反相間排列，采用正反相間排列，在拼板過(guò)程中，可以大大提高拼板效率。
[0024]作為進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施方案，本實(shí)用新型每片所述PCB板I上分別設(shè)置有導(dǎo)電層、絕緣層、散熱層。
[0025]作為進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施方案，本實(shí)用新型所述PCB板I的數(shù)量為4片。
[0026]作為進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施方案，本實(shí)用新型在所述光學(xué)定位點(diǎn)3的直徑3mm范圍內(nèi)未設(shè)置有器件。通過(guò)光學(xué)定位點(diǎn)3的直徑3_范圍內(nèi)不設(shè)置器件，使在生產(chǎn)過(guò)程中能準(zhǔn)確的定位，并且準(zhǔn)確進(jìn)行貼片操作。
[0027]作為進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施方案，本實(shí)用新型所述光學(xué)定位點(diǎn)3至少包括兩個(gè)。設(shè)置有至少兩個(gè)光學(xué)定位點(diǎn)，在生產(chǎn)過(guò)程中能夠更加準(zhǔn)確的進(jìn)行對(duì)位，同時(shí)由于將光學(xué)定位點(diǎn)3由原來(lái)的設(shè)置四周加強(qiáng)筋上，改為設(shè)置在PCB板I上，為避免占用PCB板I過(guò)多的面積，因此在優(yōu)選的實(shí)施方式中，設(shè)置兩個(gè)光學(xué)定位點(diǎn)3可在滿足準(zhǔn)確對(duì)位的前提下盡可能的節(jié)省PCB板I的空間。
[0028]作為進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施方案，本實(shí)用新型所述光學(xué)定位點(diǎn)3設(shè)置于所述PCB板I的任一對(duì)角線上。
[0029]在生產(chǎn)制作過(guò)程中，若出現(xiàn)壞板或其他類似的不能進(jìn)行貼片處理的PCB板時(shí)，可在PCB板I上設(shè)置一壞板標(biāo)記,所述壞板標(biāo)記用于區(qū)分合格PCB板I與不合格PCB板I。設(shè)置壞板標(biāo)記可以避免在不合格PCB板I進(jìn)行貼片處理，提高生產(chǎn)效率。
[0030]以上所述僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的實(shí)施方式及保護(hù)范圍，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識(shí)到凡運(yùn)用本實(shí)用新型說(shuō)明書及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB拼板，其特征在于:主要由若干片PCB板拼合形成，所述PCB板之間相鄰的邊通過(guò)預(yù)定數(shù)量的加強(qiáng)筋連接，每片所述PCB板上設(shè)置有光學(xué)定位點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB拼板，其特征在于:預(yù)定數(shù)量的所述加強(qiáng)筋沿垂直于所述PCB板之間的相鄰的邊的方向，相互平行的設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB拼板，其特征在于:兩片所述PCB板之間的所述加強(qiáng)筋的數(shù)量為3根。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB拼板，其特征在于:相鄰的所述PCB板之間正反相間排列。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB拼板，其特征在于:所述PCB板的數(shù)量為4片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB拼板，其特征在于:每片所述PCB板上分別設(shè)置有導(dǎo)電層、絕緣層、散熱層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB拼板，其特征在于:在所述光學(xué)定位點(diǎn)的直徑3mm范圍內(nèi)不設(shè)置器件。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB拼板，其特征在于:每片所述PCB板上的所述光學(xué)定位點(diǎn)至少有兩個(gè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8述的PCB拼板，其特征在于:所述光學(xué)定位點(diǎn)設(shè)置于所述PCB板的任一對(duì)角線上。
【文檔編號(hào)】H05K1/14GK204069499SQ201420416132
【公開日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2014年7月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月25日
【發(fā)明者】龔李新 申請(qǐng)人:上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術(shù)有限公司